JPH0412698Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0412698Y2 JPH0412698Y2 JP1985139672U JP13967285U JPH0412698Y2 JP H0412698 Y2 JPH0412698 Y2 JP H0412698Y2 JP 1985139672 U JP1985139672 U JP 1985139672U JP 13967285 U JP13967285 U JP 13967285U JP H0412698 Y2 JPH0412698 Y2 JP H0412698Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal base
- light emitting
- light source
- linear light
- bent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/734—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
イ 産業上の利用分野
本考案は電子写真装置のイレース光源等に好適
な線状光源に関する。
な線状光源に関する。
ロ 従来の技術
近年電子写真装置に用いるイレース光源として
特開昭60−60666号公報等に示される如く、発光
ダイオード又は発光ダイオードランプを用いた線
状光源を用いる事がなされてきた。このような線
状光源は、他のチヤージヤ、現像器、転写器等と
共に全て感光ドラム又は感光ベルトの周辺に整列
されるので薄くする必要がある。
特開昭60−60666号公報等に示される如く、発光
ダイオード又は発光ダイオードランプを用いた線
状光源を用いる事がなされてきた。このような線
状光源は、他のチヤージヤ、現像器、転写器等と
共に全て感光ドラム又は感光ベルトの周辺に整列
されるので薄くする必要がある。
線状光源を薄くするには、例えば実開昭59−
14360号公報に記載されているが、第3図に示す
ように基板21の端縁20に発光ダイオード2
2,22…を並べて載置すればよい。ところが、
これは発想としては優れているが、端縁20にプ
リントパターン等の配線を施こす事は極めて困難
であるから、発光ダイオード22,22…に配線
を施こす事が事実上できない。
14360号公報に記載されているが、第3図に示す
ように基板21の端縁20に発光ダイオード2
2,22…を並べて載置すればよい。ところが、
これは発想としては優れているが、端縁20にプ
リントパターン等の配線を施こす事は極めて困難
であるから、発光ダイオード22,22…に配線
を施こす事が事実上できない。
しかし、巾の細いプリント基板等を用いても、
支持体又は駆動回路等との配線を考慮すると、巾
は100mm以上となりT字状に基板を組立てるなど
構成も複雑となつて不都合であつた。
支持体又は駆動回路等との配線を考慮すると、巾
は100mm以上となりT字状に基板を組立てるなど
構成も複雑となつて不都合であつた。
ハ 考案が解決しようとする問題点
本考案は上述の点を考慮してなされたもので、
薄くてかつ構造が簡単な線状光源を提供するもの
である。
薄くてかつ構造が簡単な線状光源を提供するもの
である。
ニ 問題点を解決するための手段
本考案は金属基台を略L字状に折曲げ、その折
曲短片の外側に向く面に発光ダイオードを整列載
置したもので、さらに好ましくは、可撓性基板を
その金属基台に貼付して配線を施こしたものであ
る。
曲短片の外側に向く面に発光ダイオードを整列載
置したもので、さらに好ましくは、可撓性基板を
その金属基台に貼付して配線を施こしたものであ
る。
ホ作用
これにより全体的な厚さは略折曲短片の巾とな
るから薄くかつ構造も簡単となる。
るから薄くかつ構造も簡単となる。
ヘ 実施例
第1図は本考案実施例の線状光源の斜視図で、
1は厚さ0.5〜2mmの銅版からなる金属基台で、
1辺が折曲げられてL字状をなしている。2,2
…は金属基台1の折曲短片1aに1列に整列して
直接に載置固着された発光ダイオードで、例えば
GaP等からなり金属基台表面を金属ブラシで荒ら
したあと酸化防止剤入の導電接着剤で固着してあ
る。3は金属基台1の折曲部1bを含む発光ダイ
オードを載置した面に貼付された可撓性基板で、
要部を露出させ他はオーバーコートされた導電箔
31,31…を有したポリイミド樹脂シート等か
らなるものである。そして発光ダイオード2,2
…はこの可撓性基板3にワイヤボンド細線等で配
線が施されている。また4は可撓性基板3に固着
され配線された発光ダイオード2,2…の駆動素
子で、セラミツクキヤツプで覆われている。
1は厚さ0.5〜2mmの銅版からなる金属基台で、
1辺が折曲げられてL字状をなしている。2,2
…は金属基台1の折曲短片1aに1列に整列して
直接に載置固着された発光ダイオードで、例えば
GaP等からなり金属基台表面を金属ブラシで荒ら
したあと酸化防止剤入の導電接着剤で固着してあ
る。3は金属基台1の折曲部1bを含む発光ダイ
オードを載置した面に貼付された可撓性基板で、
要部を露出させ他はオーバーコートされた導電箔
31,31…を有したポリイミド樹脂シート等か
らなるものである。そして発光ダイオード2,2
…はこの可撓性基板3にワイヤボンド細線等で配
線が施されている。また4は可撓性基板3に固着
され配線された発光ダイオード2,2…の駆動素
子で、セラミツクキヤツプで覆われている。
第2図は本考案の他の実施例の線状光源を示す
側面断面図である。金属基台11はアルミニウム
板で、折曲角は鈍角なのでヘ字状をしている。発
光ダイオード12,12…は第1図と同様1列に
整列配置してあるが、発光ダイオード12,12
…は第1図と同様1列に整列配置してあるが、可
撓性基板13は基台端縁まで延在しているので、
発光ダイオード12,12…は可撓性基板13を
介して金属基台11に載置されている。これは金
属基台1,11を用いる事で発光ダイオード1
2,12…の固定(光を指向させるべき方向への
機械的支持)が確実で、かつ発光ダイオード1
2,12…の発熱に対し放熱特性が良いという長
所をもつ反面、特にアルミニウム等は表面が酸化
しやすく発光ダイオードへの給電路として導通不
良を生じやすいからである。14は第1図と同様
駆動素子であるが、黒色樹脂をポツテイングして
封止してある。15は金属基台11の折曲短片1
1aを覆い発光ダイオード2,2…の光を所望方
向に指向させる反射枠で、白色樹脂成型品等から
なり、金属基台11を反射枠15に挿入する(図
面の紙面に垂直方向)方法か又は、分離可能な反
射枠組立体で金属基台11を挾持する方法で取付
固定される。
側面断面図である。金属基台11はアルミニウム
板で、折曲角は鈍角なのでヘ字状をしている。発
光ダイオード12,12…は第1図と同様1列に
整列配置してあるが、発光ダイオード12,12
…は第1図と同様1列に整列配置してあるが、可
撓性基板13は基台端縁まで延在しているので、
発光ダイオード12,12…は可撓性基板13を
介して金属基台11に載置されている。これは金
属基台1,11を用いる事で発光ダイオード1
2,12…の固定(光を指向させるべき方向への
機械的支持)が確実で、かつ発光ダイオード1
2,12…の発熱に対し放熱特性が良いという長
所をもつ反面、特にアルミニウム等は表面が酸化
しやすく発光ダイオードへの給電路として導通不
良を生じやすいからである。14は第1図と同様
駆動素子であるが、黒色樹脂をポツテイングして
封止してある。15は金属基台11の折曲短片1
1aを覆い発光ダイオード2,2…の光を所望方
向に指向させる反射枠で、白色樹脂成型品等から
なり、金属基台11を反射枠15に挿入する(図
面の紙面に垂直方向)方法か又は、分離可能な反
射枠組立体で金属基台11を挾持する方法で取付
固定される。
またいずれの例においても、発光ダイオード
2,2…12,12…は1列整列に限られず、千
鳥配置の2列整列でもよいが折曲げた基台の1辺
に平行である必要がある。また可撓性基板3,1
3は配線のために折曲部1b,11bを必ず覆わ
なくてはならないが、可撓性基板3,13として
の別体ものを貼付するかわりに絶縁被覆と導体を
印刷で設けて可撓性基板としてもよい。
2,2…12,12…は1列整列に限られず、千
鳥配置の2列整列でもよいが折曲げた基台の1辺
に平行である必要がある。また可撓性基板3,1
3は配線のために折曲部1b,11bを必ず覆わ
なくてはならないが、可撓性基板3,13として
の別体ものを貼付するかわりに絶縁被覆と導体を
印刷で設けて可撓性基板としてもよい。
ト 考案の効果
以上の如くにより、金属基台を略L字状(即ち
L字状又はヘ字状)に折曲げることで、発光ダイ
オードの光は基台面の略延長方向に向けられ、か
つ全体は3〜9mmの厚みとすることができるか
ら、電子写真装置等に取付けるときも狭いスペー
スでよい。さらに金属基台を用いる事で放熱がよ
く色相ずれや寿命が短かくなることがない。
L字状又はヘ字状)に折曲げることで、発光ダイ
オードの光は基台面の略延長方向に向けられ、か
つ全体は3〜9mmの厚みとすることができるか
ら、電子写真装置等に取付けるときも狭いスペー
スでよい。さらに金属基台を用いる事で放熱がよ
く色相ずれや寿命が短かくなることがない。
第1図は本考案実施例の線状光源の斜視図、第
2図は本考案の他の実施例の線状光源の側面断面
図、第3図は従来の線状光源の斜視図である。 1,11……金属基台、1a,11a……折曲
短片、2,2…12,12……発光ダイオード、
3,13……可撓性基板、4,14……駆動素
子、15……反射枠。
2図は本考案の他の実施例の線状光源の側面断面
図、第3図は従来の線状光源の斜視図である。 1,11……金属基台、1a,11a……折曲
短片、2,2…12,12……発光ダイオード、
3,13……可撓性基板、4,14……駆動素
子、15……反射枠。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 略L字状をなす金属基台と、その金属基台の
折曲短片の外側に向く面上に整列して載置され
た複数の発光ダイオードと、金属基台に載置さ
れた発光ダイオードの駆動素子とを具備した事
を特徴とする線状光源。 (2) 前記金属基板には配線パターンを有する可撓
性基板が貼付してある事を特徴とする前記実用
新案登録請求の範囲第1項記載の線状光源。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985139672U JPH0412698Y2 (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985139672U JPH0412698Y2 (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6247155U JPS6247155U (ja) | 1987-03-23 |
| JPH0412698Y2 true JPH0412698Y2 (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=31045795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985139672U Expired JPH0412698Y2 (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0412698Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5028975B2 (ja) * | 2006-11-28 | 2012-09-19 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置、プロジェクタ及びモニタ装置 |
| JP5242939B2 (ja) * | 2007-04-19 | 2013-07-24 | スタンレー電気株式会社 | 光デバイス |
| US8013501B2 (en) * | 2008-06-04 | 2011-09-06 | Forever Bulb, Llc | LED-based light bulb device |
| EP2254396A1 (en) * | 2009-05-20 | 2010-11-24 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Printed circuit board for providing ambient light |
| JP5024417B2 (ja) * | 2010-04-21 | 2012-09-12 | 三菱電機株式会社 | 画像読取装置 |
-
1985
- 1985-09-12 JP JP1985139672U patent/JPH0412698Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6247155U (ja) | 1987-03-23 |
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