JPH0436129Y2

JPH0436129Y2 -

Info

Publication number: JPH0436129Y2
Application number: JP1985086649U
Authority: JP
Priority date: 1985-06-07
Filing date: 1985-06-07
Publication date: 1992-08-26
Also published as: JPS61203571U

Description

【考案の詳細な説明】「産業上の利用分野」本考案はLED（発光ダイオード）等を使用した
発光素子ユニツトに関する。

「従来の技術」従来の、この種の発光素子ユニツトとして第５
図に示すものがあつた。図面において、Ａは第１
のプリント基板で、この基板Ａには発光素子デイ
スプレイＢが実装されている。Ｃは第２のプリン
ト基板で、この基板Ｃには発光素子デイスプレイ
Ｂを駆動するための半導体素子Ｄと、半導体素子
Ｄの温度の上昇を抑制するヒートシンクＥが組込
まれている。

そして、第１のプリント基板Ａと第２のプリン
ト基板Ｃとは、フレキシブル基板Ｆにより接続さ
れている。

「考案が解決しようとする問題点」しかし、従来の発光素子ユニツトは上記のよう
に、発光素子デイスプレイＢと半導体素子Ｄと
は、第１のプリント基板Ａと第２のプリント基板
Ｃとに別々に組込まれているので、組立てが複雑
になること、両基板Ａ，Ｃを接続するフレキシブ
ル基板ＦやPCジヨイナー等が必要となり部品点
数が増加すること、フレキシブル基板ＦやPCジ
ヨイナー等を通す場所を確保するためのスペース
を考慮する必要がある等の欠点があつた。

「問題を解決するための手段」本考案は、上記のような欠点を解決するために
なされたもので、端子を有する配線基板を介して、発光素子デイ
スプレイと当該発光素子デイスプレイを駆動する
半導体素子と当該半導体素子の温度上昇を抑制す
るヒートシンクとを一体に構成した発光素子ユニ
ツトにおいて、上記配線基板の一面には、上記発
光素子デイスプレイを配置するとともに、上記配
線基板の他面には、上記半導体素子と当該半導体
素子を挿入する空間部を形成した上記ヒートシン
クとを配置することにより、接続用のフレキシブ
ル基板などの部品点数やコストに低減を主たる目
的とした発光素子ユニツトを提供するものであ
る。

「考案の構成」以下、本考案を図面の実施例に基づいて説明す
る。第１図は本考案に係る発光素子ユニツトを背
面側から見た斜視図で、第２図は同ユニツトの側
面図、第３図は同ユニツトの一構成部品の斜視
図、第４図は同ユニツトの使用状態を示す斜視図
である。

図面において、１は発光素子デイスプレイで、
２は該発光素子デイスプレイ１の端子、３は上記
の発光素子デイスプレイ１より多少大きめな平面
形状を有する配線基板で、４は該配線基板３の端
子、５は上記の発光素子デイスプレイ１を駆動す
るための半導体素子で、６は該半導体素子５の端
子を示す。

７は半導体素子５の温度の上昇を抑制するヒー
トシンクで、このヒートシンク７は発光素子デイ
スプレイ１とほぼ同一の平面形状を有する基板部
８と、Ｕ字形状に折曲された熱を発散するシンク
本体９とを、片側の連結部１０により一体に形成
したものである。そして、基板部８とシンク本体
９との間には、上記の半導体素子５が挿入される
空間部１１が形成されている。１２はビス１３を
挿入するため基板部８に形成されたビス穴であ
る。１４はプリント基板である。

次に、組立てについて説明する。まず、配線基
板３の正面に発光素子デイスプレイ１を当接す
る。また、配線基板３の裏面には、空間部１１に
半導体素子５を挿入したヒートシンク７の基板部
８を当接する。そして、この配線基板３を介し
て、発光素子デイスプレイ１の端子２と、半導体
素子５の端子６とを互いに半田付け接続した後、
基板部８のビス穴１２に挿入したビス１３によ
り、発光素子デイスプレイ１と、配線基板３と、
半導体素子５と、ヒートシンク７とを一体に固定
する。なお、接着剤により一体固定してもよい。

上記のようにして一体化された発光素子ユニツ
トは、配線基板３の端子４により、プリント基板
１４に装着される。

なお、ヒートシンク７の形状は、図示にものに
限定されないこと勿論である。

「その他の実施例」また、上記の実施例では、一体化された発光素
子ユニツトは、プリント基板１４に装着したが、
発光素子デイスプレイを具備する全ての電気製品
に適用することができる。

「考案の効果」本考案は、叙上のように、端子４を有する配線基板３を介して、発光素子
デイスプレイ１と当該発光素子デイスプレイ１を
駆動する半導体素子５と当該半導体素子５の温度
上昇を抑制するヒートシンク７とを一体に構成し
た発光素子ユニツトにおいて、上記配線基板３の一面には、上記発光素子デイ
スプレイ１を配置するとともに、上記配線基板３の他面には、上記半導体素子５
と当該半導体素子５を挿入する空間部１１を形成
した上記ヒートシンク７とを配置したものであ
る。

したがつて、配線基板を介して、発光素子デイ
スプレイと半導体素子とヒートシンクとを一体に
構成したので、接続用のフレキシブル基板などの
部品点数やコストを低減できる。

とくに、ヒートシンクに空間部を形成して半導
体素子を挿入するので、部品点数やコストをより
低減できる。また、接続用部品を通すためのスペ
ースを考慮する必要がなくなり、たとえばスペー
ス的に厳しいカーステレオなどであつても、効率
的なデイスプレイが可能となる。

さらに、配線基板に端子を設けたので、発光素
子ユニツトをプリント基板に容易に装着でき、組
立ても容易化する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る発光素子ユニツトを背面
側から見た斜視図で、第２図は同ユニツトの側面
図、第３図は同ユニツトの一構成部品の斜視図、
第４図は同ユニツトの使用状態を示す斜視図、第
５図は従来の発光素子ユニツトの斜視図である。１……発光素子デイスプレイ、３……配線基
板、４……端子、５……半導体素子、７……ヒー
トシンク。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】端子４を有する配線基板３を介して、発光素子
デイスプレイ１と当該発光素子デイスプレイ１を
駆動する半導体素子５と当該半導体素子５の温度
上昇を抑制するヒートシンク７とを一体に構成し
た発光素子ユニツトにおいて、上記配線基板３の一面には、上記発光素子デイ
スプレイ１を配置するとともに、上記配線基板３の他面には、上記半導体素子５
と当該半導体素子５を挿入する空間部１１を形成
した上記ヒートシンク７とを配置したことを特徴
とする発光素子ユニツト。