JPH04127445A - フィルムキャリア型半導体装置及びその選別法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、帯状の絶縁フィルム上に一駒ずつ並べて形成
されるフィルムキャリア型半導体装置及びその選別法に
関する。

〔従来の技術〕

従来、このフィルムキャリア型半導体装置は、薄い帯状
の絶縁フィルムに、複数個の半導体チップを並べて貼付
け、この半導体チップが貼付けられた絶縁フィルムを搬
送装置で一駒ずつ送り、選別装置で一駒毎の半導体チッ
プを選別し、各駒毎に分離して一つの半導体装置に製作
していた。この半導体装置は、組立及び選別が連続的に
自動で行なわれるため、そのコストが安価である。しか
も、半導体チップを薄くし、薄い絶縁フィルムに搭載す
るので、その外郭体が非常に薄く出来ることから、ＩＤ
カード、電卓、電子手帳及び腕時計等に広く利用されて
きた。

第４図は従来の一例を示すフィルムキャリア型半導体装
置の平面図である。この種のフィルムキャリア型半導体
装置は、例えば、第４図に示すように、四角形状の半導
体基板の一重部に集積回路とこの集積回路の入出力端子
であるバンプ電極とが形成される半導体チップ６と、こ
の半導体チッ１６が挿入されるデバイス穴３が中央部に
明けられるとともにその外縁部に沿って搬送並びに位置
決め用のスプロケット穴２が並べて明けられる帯状の絶
縁フィルム１と、この絶縁フィルム１上のデバイス穴３
を囲むようにその周縁に一端を発し、サスペンダー７を
跨がって外方（こ伸び四列に形成されるリード４と、こ
のリード４の他端であるアウターリート４ｂと接続する
選別用パッド５とを有している。また、リード４のイン
ナーリードとこのインナーリード４ａに対応するバンプ
電極とは、それぞれ接続されている。さらに、用途によ
り、図面では示していないが、この半導体チップ６のバ
ンプ電極側は、耐湿性向上のためは樹脂で被覆されてい
るものもある。

第５図は第４図のフィルムキャリア半導体装置の選別法
を説明するための断面図である。上述したフィルムキャ
リア型半導体装置の選別法は、まず、帯状の絶縁フィル
ムを図示していない搬送装置に載置し、スプロケットの
歯をスプロケット穴にはめる０次に、スプロケットを回
転し、測定すべき半導体装置を、選別用パッドに対応し
た複数の接触子をもつブロービングヘッドの位置に位置
決めする。次に、第５図に示すように、それぞれの選別
用パッドに対応する接触子１３を選別用パッド５に接触
し、測定し選別する。次に、スプロケットを回転し、次
の枠にある半導体装置を７０−ビングヘツトの位置に送
る。

このように、帯状の絶縁フィルムの各粋の半導体装置を
搬送装置で順次送り、選別を行なっていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のフィルムキャリア型半導体装置及びその
選別法では、帯状の絶縁フィルムに所定の間隔で並べて
半導体チップを載置しであるので、インナーリードとバ
ンプ電極の溶接熱あるいはバーインテスト等による熱で
、この間隔が伸び、搬送装置のスプロケットにより送り
量とマツチングせず、接触子とこれに対応する選別用パ
ッドとに位置ずれが生じ、接触子と選別用パッドとの接
触が不確実のものとなる問題がある０例えば、絶縁フィ
ルムの熱膨張率が０２．０ＸＩＯ−’　ｃｍ／Ｃで、加
熱収縮率が０．３％（２５０°Ｃ１３０分）程度である
とき、スプロケット穴から選別用パッドの距離を１０ｍ
ｍとすると、熱膨張による寸法変位は０．２ｍｍ／”　
ｃ、　ｐ！１．収縮は実に３０μｍとなる。このことは
、完全に接触子と選別用パッドとは接触がされない機会
があることを示す。このことは、選別機で不良になった
半導体装置には良品が混在する誤測定を起すことが考え
られる。このことがないように、選別機の搬送装置を監
視し、接触子と選別用パッドとの相対位置が狂ったとき
、手動でスプロケットを回転させ、位置の補正を行ない
再度選別をしていた。この補正のための工数や、正確に
接触していたかの確認する工数を多大浪費した。このた
め、この工数の浪費は、半導体装置のコストを引上げる
という欠点がある。

本発明の目的は、かかる問題を鑑みてなされたものであ
り、接触子と選別用パッドとが確実に位置を合せる手段
を半導体装置側に設け、確実に選別が出来、選別コスト
の増大を招くことなく効率の良いフィルムキャリア型半
導体装置及びその選別法を提供することである。

〔課題を解決するための手段〕 １、本発明のフィルムキャリア型半導体装置は、四角形
状の半導体基板の一主面に集積回路とこの集積回路の入
出力端子であるバンプ電極とが形成される半導体チップ
と、この半導体チップか挿入されるデバイス穴が中央部
に明けられるとともにその外縁部に沿って搬送及び位置
決め用のスブロケ、ット穴が並べて明けられる帯状の絶
縁フィルムと、この絶縁フィルム上の前記デバイス穴を
囲むようにその周縁に一端を発して外方に伸び四列に形
成されるリードと、このリードの他端と接続する四列の
選別用パッド列とを有し、前記リードの一端とこのリー
ドのそれぞれに対応する前記バンプ電極とを接続するフ
ィルムキャリア型半導体装置において、一前記選別用パ
ッド列の端部近傍に形成されるとともに前記バンプ電極
と接続されない少なくとも一つのダミーパッドとを有し
、このダミーパッドが他の選別用パッド列にある選別用
パッド及び他のダミーパッドのいずれかと接続している
ことを特徴としている。

２、本発明のフィルムキャリア型半導体装置の選別法は
、前記ダミーパッドとこのダミーパッドと接続される前
記他のダミーパッド及び訪記選別用パッドのいずれかと
の導通の有無を検査してから、選別を行なうことを特徴
としている。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の第１の実施例を示すフィルムキャリア
型半導体装置の平面図である。このフィルムキャリア型
半導体装置は、同図に示すように、選別用パッド５が並
べて形成されている各列の端部に二個ずつダミーパッド
８を設け、互いに隣接する選別用パッド列のダミーパッ
ド８を配線９で接続したことである。それ以外は従来例
と同じである。

このダミーパッドを設けることにより、絶縁フィルムが
一駒送られ、測定位置すなわちブロービングヘッドの位
置に半導体チップを含む半導体装置の一駒が送られきた
とき、この隣接する選別用パッド列にあるダミーパッド
８同志に接触子を接触させ、導通を検査する。この検査
で、導通があれば、プローブヘッドと半導体装置の位置
決めは、正しく行なわれたことになる。また、断であれ
ば、位置ずれがあることになり５選別を中断する。特に
、最外側にあるダミーパッド同志で導通を確認すれば、
より良い精度で確認出来る。このことは、最外側の一個
のダミーパッドで済むとも言える。

第２図は本発明の第２の実施例を示すフィルムキャリア
型半導体装置を示す平面図である。このフィルムキャリ
ア型半導体装置は、同図に示すように、ダミーパッド８
を、隣接する選別用パッド列のいずれかの列の端部に一
個設け、ダミーパッドのない側の端部にある選別用パッ
ド５と配線９ａで接続したことである。この半導体装置
の位置決めの確認は、ダミーパッド８とこの端部にある
選別用パッドとの導通の確認で行なう、勿論、この導通
テストに際しては、集積回路に悪影響を与えない程度の
電圧でテストする。

この実施例では、四列の選別用パッド列に対して一個ず
つのダミーパッド８で済み、絶縁フィルム−Ｅにパター
ンが入る余地が少ない場合には、有利である。また、こ
のダミーパッドを対角線上の列のみ設け、他を選別用パ
ッドで共用すれば、ダミーパッドは二個で済み、よりス
ペースが少なくて済むという利点がある。

第３図は本発明の第３の実施例を示すフィルムキャリア
型半導体装置の平面図である。このフィルムキャリア型
半導体装置は、同図に示すように、対角線上にある選別
用パッド列の端部のそれぞれに、−個ずつダミーパッド
８ａを設け、そのパッドの大きさを比較的に大きくし、
中空にしたものである。また、このダミーパッド８ａを
、隣接する選別用パッド列の端部にある選別用パッド５
と配線９ｂで接続したことである。この実施例は、比較
的に、選別用パッドが少なく、位置決め精度があまり高
く必要としないこの種の半導体装置に適用される。

このように、ダミーパッド同志あるいはダミーパッドと
選別用パッドとの導通を確認した後、導通があれば、半
導体装置の選別を行ない、もし、断であれば、選別を中
止し、再度位置決めを修正した後、断連を確認し、選別
することが出来るので、接触子が選別用パッドに確実に
接触しているか否かの確認が容易に出来る。また、選別
装置側に、この事前チエツクのプログラムを組込めば、
完全自動化が図れるという利点もある。このことは、効
率のよい選別が行なえ、生産コストの低減を図ることも
出来る。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、装置の部品として構成さ
れる絶縁フィルムの伸縮による接触子と選別用パッドの
位置ずれを選別作業前に確認するために、選別パッド列
の端部にダミーパッドを設け、このダミーパッドと他列
に設けられたタミーパッドあるいは選別用パッドのいず
れかと配線で接続し、この二つのパッド間の導通の有無
を確認することによって、位置ずれがあるか否を事前に
容易に確認出来る。従って、誤測定による無駄な再選別
をなくし、より効率的で、より安価なフィルムキャリア
型半導体装置及びその選別法が得られるという効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例を示すフィルムキャリア
型半導体装置の平面図、第２図は本発明の第２の実施例
を示すフィルムキャリア型半導体装置を示す平面図、第
３図は本発明の第３の実施例を示すフィルムキャリア型
半導体装置の平面図、第４図は従来の一例を示すフィル
ムキャリア型半導体装置の平面図、第５図は第４図のフ
ィルムキャリア半導体装置の選別法を説明するための断
面図である。 １・・・絶縁フィルム、２・・−スプロケット穴、３・
・・デバイス穴、４・・・リード、４ａ・・・インナー
リード、４ｂ・・・アウターリード、５・・・選別用パ
ッド、６・・・半導体チップ、７・・・サスペンダー、
８．８ａ−・・ダミーパッド、９．９ａ、９ｂ・・・配
線、１１・・・バンプ電極、１２・・・樹脂、１３・・
・接触子。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、四角形状の半導体基板の一主面に集積回路とこの集
   積回路の入出力端子であるバンプ電極とが形成される半
   導体チップと、この半導体チップが挿入されるデバイス
   穴が中央部に明けられるとともにその外縁部に沿って搬
   送及び位置決め用のスプロケット穴が並べて明けられる
   帯状の絶縁フィルムと、この絶縁フィルム上の前記デバ
   イス穴を囲むようにその周縁に一端を発して外方に伸び
   四列に形成されるリードと、このリードの他端と接続す
   る四列の選別用パッド列とを有し、前記リードの一端と
   このリードのそれぞれに対応する前記バンプ電極とを接
   続するフィルムキャリア型半導体装置において、一前記
   選別用パッド列の端部近傍に形成されるとともに前記バ
   ンプ電極と接続されない少なくとも一つのダミーパッド
   とを有し、このダミーパッドが他の選別用パッド列にあ
   る選別用パッド及びダミーパッドのいずれかと接続して
   いることを特徴とするフィルムキャリア型半導体装置。 ２、前記ダミーパッドとこのダミーパッドと接続される
   前記他のダミーパッド及び前記選別用パッドのいずれか
   との導通の有無を検査してから、選別を行なうことを特
   徴とするフィルムキャリア型半導体装置の選別法。