JPH04127669U - 回路用プリント板 - Google Patents

回路用プリント板

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JPH04127669U
JPH04127669U JP3304491U JP3304491U JPH04127669U JP H04127669 U JPH04127669 U JP H04127669U JP 3304491 U JP3304491 U JP 3304491U JP 3304491 U JP3304491 U JP 3304491U JP H04127669 U JPH04127669 U JP H04127669U
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printed board
copper foil
printed
gas
board
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容 松下
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Panasonic Holdings Corp
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Panasonic Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案はハンダディップの熱により発生する
気体によってプリント板から銅箔がはがれるのを防止す
ることを目的とする。 【構成】 プリント板３のビス締め部の銅箔４に、気体
を抜くための穴５を設ける。 【効果】 プリント板内部で発生する気体は穴５から外
に逃げ、銅箔がはがれるようなことはない。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、回路用プリント板に係わり、特にプリント板に接着している銅箔の ビス締め部分が高温でハンダディップされることによってプリント板内部で発生 する気体により、プリント板と銅箔がはがれるのを防止する回路用プリント板に 関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３は従来の回路用プリント板にビスを挿入した構成を示す断面図である。図 中１はプリント板３に固定される部品である。２はプリント板３と部品１を固定 するビスである。４はプリント板３に接着している銅箔である。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
ところで、かかる構成において、ビス周辺部の銅箔４は、プリント板３が高温 でハンダディップされる時、プリント板３内部で気体が発生し、この気体がプリ ント板３内部から銅箔４を押し上げるという現象が発生する。したがって、ビス 締め部分の銅箔４が、ビス２によりプリント板３と強く固定されているため、ビ ス周辺の銅箔部分に気体による力が集中し、銅箔４はプリント板３からはがれて しまう。
【０００４】 本考案は、このような問題点に対してなされたもので、簡潔な構成をもってプ リント板のハンダディップ時の銅箔はがれの防止に効果のある回路用プリント板 を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本考案は、プリント板のビス締め部の銅箔に、プリ ント内部で発生する気体を抜くための穴をあけることを特徴とする。
【０００６】
【作用】
上記した構成により、プリント板内部に発生する気体がかかる穴から逃げるこ とになり、プリント板から銅箔がはがれるのを防ぐことができる。
【０００７】
【実施例】
以下、本考案の一実施例を図面に基づき説明する。図１は本考案の実施例の要 部構造を示す断面図であり、図２は同平面図である。
【０００８】 図において、図３の従来例と共通の部分には同一符号を付して説明を省略する 。
【０００９】 図１において、銅箔４はプリント板３と接着され、さらにビス２で部品１と固 定されている。また、気体抜き用穴５が、銅箔４及びプリント板３にあけられて いる。
【００１０】 以上のように構成された回路用プリント板について、以下その動作について説 明する。
【００１１】 銅箔４付きプリント板３が、高温でハンダディップされる時、プリント板３内 の気体が熱により膨張し、銅箔４に圧力を加える。そのため、気体抜き用穴５を あけることにより、膨張した気体を逃がし、銅箔４がはがれることを防止できる 。
【００１２】 また、穴の数及び穴の形状ともに、気体を逃がす機能を有するものであれば、 上記以外の穴の数及び穴の形状以外としてもよい。
【００１３】
【考案の効果】
以上のように本考案によれば、穴をあけるだけの簡潔な構成であるにも拘らず 、銅箔はがれの防止に効果大であり、実用的効果にすぐれたものということがで きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例における回路用プリント板の
断面図
【図２】同平面図
【図３】従来例の回路用プリント板の断面図
【図４】同平面図
【符号の説明】
１ 部品 ２ ビス ３ 回路用プリント板 ４ 銅箔 ５ 穴

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】プリント板のビス締め部の銅箔に、プリン
    ト内部で発生する気体を抜くための、穴をあけた回路用
    プリント板。
JP1991033044U 1991-05-13 1991-05-13 回路用プリント板 Expired - Lifetime JP2537100Y2 (ja)

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5857786A (ja) * 1981-10-01 1983-04-06 松下電工株式会社 印刷配線板
JPS6273573U (ja) * 1985-10-25 1987-05-11
JPH0186262U (ja) * 1987-11-30 1989-06-07

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5857786A (ja) * 1981-10-01 1983-04-06 松下電工株式会社 印刷配線板
JPS6273573U (ja) * 1985-10-25 1987-05-11
JPH0186262U (ja) * 1987-11-30 1989-06-07

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