JPS5857786A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS5857786A JPS5857786A JP15705281A JP15705281A JPS5857786A JP S5857786 A JPS5857786 A JP S5857786A JP 15705281 A JP15705281 A JP 15705281A JP 15705281 A JP15705281 A JP 15705281A JP S5857786 A JPS5857786 A JP S5857786A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- circuit board
- printed circuit
- printed wiring
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気機器、産業ｍ器、電子機器等に用いられる
印刷配線板の改良に係るもので、その目的とするところ
は半田耐熱性の向上、半田付は時の半田飛散及びブロー
ホールのない印刷配線板を提供することにある。
印刷配線板の改良に係るもので、その目的とするところ
は半田耐熱性の向上、半田付は時の半田飛散及びブロー
ホールのない印刷配線板を提供することにある。
従来、印１刷配線板のスルホール穴に鍍金処理を施すに
際してはスルホール穴の断面より攻込した鍍金奴等がス
ルホール鍍金の内側部分に残留し。
際してはスルホール穴の断面より攻込した鍍金奴等がス
ルホール鍍金の内側部分に残留し。
鍍金後のエーシングで除去できず、これが原因となって
半田耐熱性を低下せしめ且つ半田飛散及びブローホール
を発生していたものである。
半田耐熱性を低下せしめ且つ半田飛散及びブローホール
を発生していたものである。
本発明は上記欠点を解決するものでスルホール穴周辺に
ガスＷ舎穴を設けることｋよってス＃匈・−ル鍍金の内
側部分に残留した鍍金液等の揮発成分をガス抜き大から
赫出せしめ、従って半田耐熱性を向上させることができ
併せて半田飛散及びブローホールの発生を防止すること
ができたものである。
ガスＷ舎穴を設けることｋよってス＃匈・−ル鍍金の内
側部分に残留した鍍金液等の揮発成分をガス抜き大から
赫出せしめ、従って半田耐熱性を向上させることができ
併せて半田飛散及びブローホールの発生を防止すること
ができたものである。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いられる印刷配線板基板は積層板用ｔ／Ｍ脂
としてフェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、ポリアミド等の熱硬化性樹脂やポリアミド、
フッ化樹脂、ポリエステル、ポリスルフォン、ポリブタ
ジェン等の熱可履性樹脂を用いることができ、積層板用
基材としては紙や木綿、ガラス、合成繊維、アスベスト
等の布、不織布、マット等が用いられ、表面の金属薄層
としては銅、アルミニウム、真鋳、ニッケル等の金属箔
やアディティブ法番こよって積層板表面に金属層を析出
させたものが用いられる。ガス抜き大の位置はスルホー
ル穴エッヂから半１１１０ ｍ以内の任意位置でより、
１０■をこえるとガス抜き穴としての効果がなくなるも
のである。ガス抜＠ Ａ −、。
としてフェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、ポリアミド等の熱硬化性樹脂やポリアミド、
フッ化樹脂、ポリエステル、ポリスルフォン、ポリブタ
ジェン等の熱可履性樹脂を用いることができ、積層板用
基材としては紙や木綿、ガラス、合成繊維、アスベスト
等の布、不織布、マット等が用いられ、表面の金属薄層
としては銅、アルミニウム、真鋳、ニッケル等の金属箔
やアディティブ法番こよって積層板表面に金属層を析出
させたものが用いられる。ガス抜き大の位置はスルホー
ル穴エッヂから半１１１０ ｍ以内の任意位置でより、
１０■をこえるとガス抜き穴としての効果がなくなるも
のである。ガス抜＠ Ａ −、。
直径０．５〜３■がよい、即ち０．５−禾鉤ではガス抜
き効果がな（，５■をこえてもガス抜き効果は変らない
からである。又、ガス抜き穴の個数は１個のスルホール
穴に対し１〜５個がよい。即ち５個をこえてもガス抜き
効果は度らないからである以下本発明を実施例にもとず
いて説明する。
き効果がな（，５■をこえてもガス抜き効果は変らない
からである。又、ガス抜き穴の個数は１個のスルホール
穴に対し１〜５個がよい。即ち５個をこえてもガス抜き
効果は度らないからである以下本発明を実施例にもとず
いて説明する。
実施例１
スルホール穴を有する両面銅張紙基材フェノール樹脂積
層板のスルホール穴エッヂから半径５ｓｗ＋の位置に等
間隔に直４１０．５ ｍｍのガス抜き穴５個を設けて印
刷配線板とした。
層板のスルホール穴エッヂから半径５ｓｗ＋の位置に等
間隔に直４１０．５ ｍｍのガス抜き穴５個を設けて印
刷配線板とした。
実施例２
スルホール穴を有するアディティブ法による両面銅面紙
基材フェノール樹脂積層板のスルホール穴エッヂから半
ｆｋｌＯ−の位置に直！５−のガス抜き穴１個を設けて
印刷配線板とした。
基材フェノール樹脂積層板のスルホール穴エッヂから半
ｆｋｌＯ−の位置に直！５−のガス抜き穴１個を設けて
印刷配線板とした。
従来例１及び２
実施例１と同じ積層板でガス抜き穴のないものを従来例
１とし、実施例２と同じ積層板でガス仮壷大のないもの
を従来例２とした。
１とし、実施例２と同じ積層板でガス仮壷大のないもの
を従来例２とした。
実施例１及び２と従来例１及び２の印刷配線板の半田耐
熱性、半田飛散性、ブローホールを試験した結果は第１
表のように本発明の半田耐熱性はよく且つ半田飛散及び
ブローホールはな（本発明の優れていることを確認した
。
熱性、半田飛散性、ブローホールを試験した結果は第１
表のように本発明の半田耐熱性はよく且つ半田飛散及び
ブローホールはな（本発明の優れていることを確認した
。
第 １ 表
特許出願人
松下電工株式会社
鴎人弁理士 竹元敏丸
（ばか２名）
Claims (1)
- スルホール穴エッヂから半径１０■以内ζこ、直径０．
５〜３■のガス抜き穴を１〜５個設けたことを特徴とす
る印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15705281A JPS5857786A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15705281A JPS5857786A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5857786A true JPS5857786A (ja) | 1983-04-06 |
Family
ID=15641142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15705281A Pending JPS5857786A (ja) | 1981-10-01 | 1981-10-01 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5857786A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04127669U (ja) * | 1991-05-13 | 1992-11-20 | 松下電器産業株式会社 | 回路用プリント板 |
-
1981
- 1981-10-01 JP JP15705281A patent/JPS5857786A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04127669U (ja) * | 1991-05-13 | 1992-11-20 | 松下電器産業株式会社 | 回路用プリント板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5857786A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS5910770Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPS61287198A (ja) | 金属ベ−スプリント配線基板の製造方法 | |
| JPS61287191A (ja) | 金属ベ−スプリント配線基板 | |
| JPS6235692A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS6390891A (ja) | 配線板の製造方法 | |
| JPS6370487A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS62106697A (ja) | 金属ベ−ス基板の加工方法 | |
| JPH04170084A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6219447A (ja) | 電気用積層板 | |
| JPS5982788A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6192848A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板用積層板の製造法 | |
| JPS639193A (ja) | 金属芯入金属箔張積層板の製造法 | |
| JPS63169795A (ja) | 金属ベ−ス配線板の加工方法 | |
| JPS62132391A (ja) | 金属ベ−ス配線基板 | |
| JPH0645365U (ja) | 複層金属基板 | |
| JPS61183991A (ja) | プリント配線用基板 | |
| JPS6161798A (ja) | 電気用積層板の打抜加工方法 | |
| JPS60111491A (ja) | 多層印刷回路用基板の製造方法 | |
| JPS60214953A (ja) | 金属ベ−スプリント配線基板 | |
| JPS6168239A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板用積層板の製造法 | |
| JPS62285491A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6390889A (ja) | 金属ベ−ス配線板 | |
| JPS6370488A (ja) | 金属ベ−ス基板の製造方法 | |
| JPS60257599A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 |