JPH06334324A - ディスクリート部品のリフロー方法 - Google Patents
ディスクリート部品のリフロー方法Info
- Publication number
- JPH06334324A JPH06334324A JP11737793A JP11737793A JPH06334324A JP H06334324 A JPH06334324 A JP H06334324A JP 11737793 A JP11737793 A JP 11737793A JP 11737793 A JP11737793 A JP 11737793A JP H06334324 A JPH06334324 A JP H06334324A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- discrete
- reflow
- component
- discrete component
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板の部品実装及び半田付けの
工程を簡略化する。 【構成】 従来の方法で、ディスクリート部品のランド
にもあらかじめクリーム半田を印刷しておき（１０
１）、リフロー（１０８）にて半田付けを行うことによ
り工程を簡略にすることが可能となる。
工程を簡略化する。 【構成】 従来の方法で、ディスクリート部品のランド
にもあらかじめクリーム半田を印刷しておき（１０
１）、リフロー（１０８）にて半田付けを行うことによ
り工程を簡略にすることが可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板のデ
ィスクリート部品の挿入及び半田付け方法に関する。
ィスクリート部品の挿入及び半田付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の両面実装のプリント配線基板のデ
ィスクリート部品の挿入及び半田付けは、図５及び図６
に示すように実装部品の装着完了後に挿入し、半田槽に
て半田付けを行っていた。
ィスクリート部品の挿入及び半田付けは、図５及び図６
に示すように実装部品の装着完了後に挿入し、半田槽に
て半田付けを行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の方法では、
表面実装部品によっては半田槽を通す場合、図５に示す
ように実装前に乾燥を必要とする部品があり、乾燥設備
及び工程を必要としている。または、プリント配線基板
の設計に於いて表面実装部品は、リフロー面だけに配置
する等、設計上の制約があった。
表面実装部品によっては半田槽を通す場合、図５に示す
ように実装前に乾燥を必要とする部品があり、乾燥設備
及び工程を必要としている。または、プリント配線基板
の設計に於いて表面実装部品は、リフロー面だけに配置
する等、設計上の制約があった。
【０００４】従って、本発明の目的は、ディスクリート
部品をリフローによる半田付けを行い、工程の簡略化、
及び設計上の制約の軽減を提供することにある。
部品をリフローによる半田付けを行い、工程の簡略化、
及び設計上の制約の軽減を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の課題を
解決するために、プリント配線基板上にディスクリート
部品を実装するディスクリート部品のリフロー方法にお
いて、ディスクリート部品を挿入する穴のランドにあら
かじめクリーム半田を印刷しておき、ディスクリート部
品を挿入した後、リフローを行い半田付けを行うディス
クリート部品のリフロー方法であって、ディスクリート
部品を自動挿入する場合は、ディスクリート部品を自動
挿入後その挿入穴のランドにクリーム半田を塗布し、リ
フローを行い半田付けを行うディスクリート部品のリフ
ロー方法を供するものである。
解決するために、プリント配線基板上にディスクリート
部品を実装するディスクリート部品のリフロー方法にお
いて、ディスクリート部品を挿入する穴のランドにあら
かじめクリーム半田を印刷しておき、ディスクリート部
品を挿入した後、リフローを行い半田付けを行うディス
クリート部品のリフロー方法であって、ディスクリート
部品を自動挿入する場合は、ディスクリート部品を自動
挿入後その挿入穴のランドにクリーム半田を塗布し、リ
フローを行い半田付けを行うディスクリート部品のリフ
ロー方法を供するものである。
【０００６】
【実施例】以下、この発明の実施例について、図１〜図
３を参照して説明する。
３を参照して説明する。
【０００７】図１は、本発明の部品実装及び半田付けの
工程図である。
工程図である。
【０００８】図２は、クリーム半田の印刷状態を示し、
図３は、ディスクリート部品を挿入した時の状態を示
す。
図３は、ディスクリート部品を挿入した時の状態を示
す。
【０００９】本発明による方法では、図１に示すよう
に、クリーム半田をプリント基板裏面のランド全てに印
刷する（１０１）。 この場合、ディスクリート部品の
ランドには図２のようにランド一面に印刷する。
に、クリーム半田をプリント基板裏面のランド全てに印
刷する（１０１）。 この場合、ディスクリート部品の
ランドには図２のようにランド一面に印刷する。
【００１０】次に常温で硬化する接着剤を表面実装部品
装着箇所に塗布し（１０２）、表面実装部品を装着し
（１０３）、裏面の工程を完了する。
装着箇所に塗布し（１０２）、表面実装部品を装着し
（１０３）、裏面の工程を完了する。
【００１１】次に、プリント基板を反転し（１０４）、
表面の実装部品のランドにクリーム半田を印刷し（１０
５）、表面実装部品を装着後（１０６）、ディスクリー
ト部品を挿入し（１０７）、リフローを行う（１０
８）。
表面の実装部品のランドにクリーム半田を印刷し（１０
５）、表面実装部品を装着後（１０６）、ディスクリー
ト部品を挿入し（１０７）、リフローを行う（１０
８）。
【００１２】また、ディスクリート部品を自動挿入等に
てリードを折り曲げる場合は、図４のように、ディスク
リート部品を自動挿入した後、プリント基板の反転（１
０４）工程を増やし、接着剤塗布と同様の方法にてクリ
ーム半田を塗布し（１１１）、さらにプリント基板を反
転（１０４）し、表面実装部品を装着後（１０６）、リ
フローを行う（１０８）。
てリードを折り曲げる場合は、図４のように、ディスク
リート部品を自動挿入した後、プリント基板の反転（１
０４）工程を増やし、接着剤塗布と同様の方法にてクリ
ーム半田を塗布し（１１１）、さらにプリント基板を反
転（１０４）し、表面実装部品を装着後（１０６）、リ
フローを行う（１０８）。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本願は、プリント
配線基板上にディスクリート部品を実装するディスクリ
ート部品のリフロー方法において、ディスクリート部品
を挿入する穴のランドにあらかじめクリーム半田を印刷
しておき、ディスクリート部品を挿入した後、リフロー
を行い半田付けを行うディスクリート部品のリフロー方
法であって、ディスクリート部品を自動挿入する場合
は、ディスクリート部品を自動挿入後その挿入穴のラン
ドにクリーム半田を塗布し、リフローを行うことによ
り、半田付けが１度のリフローで済むため、工程が簡略
化される。
配線基板上にディスクリート部品を実装するディスクリ
ート部品のリフロー方法において、ディスクリート部品
を挿入する穴のランドにあらかじめクリーム半田を印刷
しておき、ディスクリート部品を挿入した後、リフロー
を行い半田付けを行うディスクリート部品のリフロー方
法であって、ディスクリート部品を自動挿入する場合
は、ディスクリート部品を自動挿入後その挿入穴のラン
ドにクリーム半田を塗布し、リフローを行うことによ
り、半田付けが１度のリフローで済むため、工程が簡略
化される。
【００１４】また、半田槽を使用しないため、部品の乾
燥を実施する必要がなく、部品を傷めることが少なくな
り部品の信頼性が向上する。
燥を実施する必要がなく、部品を傷めることが少なくな
り部品の信頼性が向上する。
【００１５】さらに、プリント基板設計上の制約も軽減
できる等の優れた効果を奏するものである。
できる等の優れた効果を奏するものである。
【図１】本発明のプリント配線基板の部品実装及び半田
付けの工程図である。
付けの工程図である。
【図２】本発明のクリーム半田の印刷状態の断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の部品を挿入したときの状態の断面図で
ある。
ある。
【図４】本発明のディスクリート部品のリードを折り曲
げる場合の実装及び半田付け工程図である。
げる場合の実装及び半田付け工程図である。
【図５】従来の片面リフローの場合の部品実装及び半田
付けの工程図である。
付けの工程図である。
【図６】従来の両面リフローの場合の部品実装及び半田
付けの工程図である。
付けの工程図である。
２０ プリント基板断面 ２１ ディスクリート部品用のランド断面 ２２ クリーム半田断面 ２３ ディスクリート部品の端子
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線基板上にディスクリート部
品を実装するディスクリート部品のリフロー方法におい
て、ディスクリート部品を挿入する穴のランドにあらか
じめクリーム半田を印刷しておき、ディスクリート部品
を挿入した後、リフローを行い半田付けを行うディスク
リート部品のリフロー方法。 - 【請求項２】 前記ディスクリート部品のリフロー方法
において、ディスクリート部品を自動挿入する場合は、
ディスクリート部品を自動挿入後その挿入穴のランドに
クリーム半田を塗布し、リフローを行い半田付けを行う
ことを特徴とする請求項１記載のディスクリート部品の
リフロー方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11737793A JPH06334324A (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | ディスクリート部品のリフロー方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11737793A JPH06334324A (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | ディスクリート部品のリフロー方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334324A true JPH06334324A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14710148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11737793A Pending JPH06334324A (ja) | 1993-05-19 | 1993-05-19 | ディスクリート部品のリフロー方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334324A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110891375A (zh) * | 2019-12-12 | 2020-03-17 | 昆山振顺电子科技有限公司 | 一种type-c接口件的制作工艺 |
-
1993
- 1993-05-19 JP JP11737793A patent/JPH06334324A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110891375A (zh) * | 2019-12-12 | 2020-03-17 | 昆山振顺电子科技有限公司 | 一种type-c接口件的制作工艺 |
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