JPH04127679U - 回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板上に実装したチップ部品のリードピン
と、導体パターンの電極パッド部とのはんだ付け強度が
改善された回路基板を提供する。 【構成】 回路基板の導体パターンの各電極パッド部
に、リードピンの長手方向と直交する方向に延出する補
強部を設けることで、電極パッドの面積が殆ど変化する
ことなく、リードピンを基板表面に投影して見たときの
長手方向と直交する方向のはんだ付け強度が向上する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は回路基板に関し、特に基板表面に形成された電極パッド部にチップ部 品から延出する板状のリードピンがはんだ付けされる回路基板に関するものであ る。

【０００２】

【従来の技術】

ハイブリッドＩＣ等に用いられる回路基板の表面には、例えばミニモールドト ランジスタ、ミニモールドダイオード等のチップ部品が実装される。図４に示す ように、このようなチップ部品２４として、長板状のリードピン２５を有し、か つこのリードピン２５に於ける基板２１とのはんだ付け部２５ａが基板２１の表 面と平行となるように延在するものがある。実際にチップ部品２４を基板２１に 実装するには、リードピン２５のはんだ付け部２５ａを基板２１の導体パターン ２２に於ける電極パッド部２３にはんだ付けすれば良い。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、例えば基板２１が熱などにより変形した場合、図４に矢印Ａに 示す方向、即ちリードピン２５をその長手方向の力に対するリードピン２５と電 極パッド部２３とのはんだ付け強度は比較的高いが、リードピン２５が上記した ように長板状をなし、かつ比較的変形し易いことから、図４を拡大して見た図５ に示すように、矢印Ｂに示す方向、即ち上記長手方向と直交する方向の力に対し ては、はんだ付け部２５ａの位置Ｐにせん断応力が集中し、想像線に示すように 徐々にはんだ付け部２５ａが電極パッド部２３から剥がれるような変形を生じ易 い問題があった。

【０００４】 このような従来技術の問題点に鑑み、本考案の主な目的は、基板上に実装した チップ部品のリードピンと、導体パターンの電極パッド部との接着強度が改善さ れた回路基板を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上述した目的は本考案によれば、基板にチップ部品を実装するべく、該基板表 面に形成された導体パターンの電極パッド部に前記チップ部品から延出する複数 の板状リードピンがはんだ付けされる回路基板であって、前記各電極パッド部が 、前記リードピンの長手方向と直交する方向に延出する補強部を有することを特 徴とする回路基板を提供することにより達成される。

【０００６】

【作用】

このようにすれば、電極パッドの面積が殆ど変化することなく、リードピンの 長手方向と直交する方向のはんだ付け強度が向上する。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案の好適実施例を添付の図面について詳しく説明する。

【０００８】 図１は、本考案に基づくハイブリッドＩＣ用回路基板１のチップ部品４が実装 された部分を示す部分平面図である。絶縁性のセラミックからなる基板１上には 所望の導体パターン２が形成されている。この導体パターン２の適所には複数の 電極パッド部３が形成されている。図２に併せて示すように、この電極パッド部 ３の１つには、ミニモールドトランジスタからなるチップ部品４の一方の側部下 縁から延出する１本の長板状リードピン５のはんだ付け部５ａがはんだ６をもっ てはんだ付けされ、別の２つの電極パッド部３には、他方の側部下縁から上記リ ードピンとは相反する方向に延出する２本の長板状リードピン５のはんだ付け部 ５ａがはんだ６をもってはんだ付けされている。ここで、図１を部分的に拡大し た図３に示すように、各電極パッド部３には、リードピン５の長手方向（図１の 矢印Ａに示す方向）と直交する方向（図１の矢印Ｂに示す方向）に於ける他のリ ードピン５と隣接しない側に前記長手方向と直交する方向に延出する補強部３ａ が形成されている。この補強部３ａは電極パッド部３よりも幅が狭くなってるこ とから、従来の電極パッド部３に比較して殆どはんだの量を増加することなく上 記矢印Ｂに示したリードピン５の長手方向と直交する方向の力に対するはんだ付 け強度を向上することができる。

【０００９】 尚、実際には図示されない部分に抵抗体パターンが形成され、更に各種チップ 部品が多数実装されている。

【００１０】

【考案の効果】

以上の説明により明らかなように、本考案による回路基板によれば、各電極パ ッド部に、リードピンの長手方向と直交する方向に延出する補強部を設けること で、電極パッドの面積が殆ど変化することなく、上記リードピンの長手方向と直 交する方向のはんだ付け強度が向上する。以上のことから本考案の効果は極めて 大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に基づくハイブリッドＩＣ用回路基板の
平面図である。

【図２】図１の正面図である。

【図３】図１の部分拡大図である。

【図４】従来のハイブリッドＩＣ用回路基板の平面図で
ある。

【図５】図４の部分拡大図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 導体パターン ３ 電極パッド部 ３ａ 補強部 ４ チップ部品 ５ リードピン ５ａ はんだ付け部 ６ はんだ ２１ 基板 ２２ 導体パターン ２３ 電極パッド部 ２４ チップ部品 ２５ リードピン ２５ａ はんだ付け部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 佐々木 悟 群馬県桐生市広沢町一丁目2681番地 株式 会社三ツ葉電機製作所内 (72)考案者 荻野 英昭 群馬県桐生市広沢町一丁目2681番地 株式 会社三ツ葉電機製作所内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】基板にチップ部品を実装するべく、該基板
   表面に形成された導体パターンの電極パッド部に前記チ
   ップ部品から延出する複数の板状リードピンがはんだ付
   けされる回路基板であって、前記各電極パッド部が、前
   記リードピンの長手方向と直交する方向に延出する補強
   部を有することを特徴とする回路基板。