JPH04128152A - エンボスキャリアテープ - Google Patents
エンボスキャリアテープInfo
- Publication number
- JPH04128152A JPH04128152A JP23742290A JP23742290A JPH04128152A JP H04128152 A JPH04128152 A JP H04128152A JP 23742290 A JP23742290 A JP 23742290A JP 23742290 A JP23742290 A JP 23742290A JP H04128152 A JPH04128152 A JP H04128152A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- embossing part
- embossing
- embossed
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 abstract 3
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Landscapes
- Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表面実装型半導体装置用のエンボスキャリアテ
ープに関し、特にエンボス部の構成に関するものである
。
ープに関し、特にエンボス部の構成に関するものである
。
最近の半導体装置の表面実装技術（ＳＭＴ）は、小型化
、低価格化、高速化、高信頼性化へとさらに、高密度実
装が要求されている。これに伴ない表面実装型半導体装
置もまた小型化、薄型化、軽量化へと軽薄短小化が進ん
でいる。これら半導体装置の内、３端子Ｔｒ、２端子ダ
イオードの樹脂封止型パッケージの大きさは、受動回路
素子のコンデンサ、抵抗等のチップの大きさに合わせ、
３、２ Ｘ １．６皿や２Ｘ１．２５０から１．６ Ｘ
０．８鵬の大きさへと変わりつつある。この表面実装
型半導体装置を装着マウンタに供給する為のエンボスキ
ャリアテープの構造は、第２図の断面図の様に、表面実
装型半導体装置を収納する凹状にへこませたエンボス部
２を有するテープ本体１とエンボス部２の上部開口にふ
たをするカバーテープ５とから構成され、その材質は、
透明な硬質塩化ビニルまたは酸化Ｎｉを含有した不透明
な硬質塩化ビニールとオレフィン系フィルムとから成っ
ている。
、低価格化、高速化、高信頼性化へとさらに、高密度実
装が要求されている。これに伴ない表面実装型半導体装
置もまた小型化、薄型化、軽量化へと軽薄短小化が進ん
でいる。これら半導体装置の内、３端子Ｔｒ、２端子ダ
イオードの樹脂封止型パッケージの大きさは、受動回路
素子のコンデンサ、抵抗等のチップの大きさに合わせ、
３、２ Ｘ １．６皿や２Ｘ１．２５０から１．６ Ｘ
０．８鵬の大きさへと変わりつつある。この表面実装
型半導体装置を装着マウンタに供給する為のエンボスキ
ャリアテープの構造は、第２図の断面図の様に、表面実
装型半導体装置を収納する凹状にへこませたエンボス部
２を有するテープ本体１とエンボス部２の上部開口にふ
たをするカバーテープ５とから構成され、その材質は、
透明な硬質塩化ビニルまたは酸化Ｎｉを含有した不透明
な硬質塩化ビニールとオレフィン系フィルムとから成っ
ている。
上述した従来のエンボスキャリアテープに、例えば第３
図の側面図に示すような２端子樹脂封止型ダイオード６
を収容した場合、２端子樹脂封止型ダイオードは樹脂部
７の大きさに比例しり−ド８が著しく小さく、かつリー
ドフラット部９が樹脂部底面より下側にある為、リード
を軸として左右に傾きやすく不安定な状態にあり、又、
前述した通り大きさも小さくなっており、重量も又、軽
量化している。その為、装着機にてテープ本体とカバー
テープを剥離する際、エンボス部内で収納半導体装置の
横倒れ、裏返し及びエンボス部外への飛び出し等、吸着
ミスを起こしやすい。他の表面実装型の能動部品は多ピ
ンであるのでリードフラット部が樹脂底面より下側にあ
っても安定であり、受動回路素子部品であるコンデンサ
チップは、極性、表裏がない為比較的問題は少ない。ま
た、カバーテープを熱圧着時に、エンボス部が収縮する
欠点もある。
図の側面図に示すような２端子樹脂封止型ダイオード６
を収容した場合、２端子樹脂封止型ダイオードは樹脂部
７の大きさに比例しり−ド８が著しく小さく、かつリー
ドフラット部９が樹脂部底面より下側にある為、リード
を軸として左右に傾きやすく不安定な状態にあり、又、
前述した通り大きさも小さくなっており、重量も又、軽
量化している。その為、装着機にてテープ本体とカバー
テープを剥離する際、エンボス部内で収納半導体装置の
横倒れ、裏返し及びエンボス部外への飛び出し等、吸着
ミスを起こしやすい。他の表面実装型の能動部品は多ピ
ンであるのでリードフラット部が樹脂底面より下側にあ
っても安定であり、受動回路素子部品であるコンデンサ
チップは、極性、表裏がない為比較的問題は少ない。ま
た、カバーテープを熱圧着時に、エンボス部が収縮する
欠点もある。
上記課題に対し本発明のエンボスキャリアテープは、エ
ンボス部底面にカバーテープ封止時の収縮防止用丸穴と
、収納する表面実装型半導体装置の本体部が当たる部分
に、ゴム系の接着剤を厚さ５０μｍ程度、０，１〜０．
２■程度の大きさで付着させている。
ンボス部底面にカバーテープ封止時の収縮防止用丸穴と
、収納する表面実装型半導体装置の本体部が当たる部分
に、ゴム系の接着剤を厚さ５０μｍ程度、０，１〜０．
２■程度の大きさで付着させている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。第１図にお
いて、硬質塩化ビニールのフィルムにエンボス加工によ
りエンボス部２が形成されたテープ本体ｌのエンボス部
２の底部にはカバ−テープ５封止時収縮防止用丸穴３を
設けている。また、樹脂封止型ダイオード樹脂部底面が
当たるエンボス部底面に粘着剤４を付着させている。し
かして、例えば樹脂封止型ダイオードをエンボス部２内
に収納した後、オレフィン系フィルムによって出来てい
るカバーテープ５によりエンボス部上部開口に蓋をする
。このようにすることにより、樹脂封止型ダイオードの
自重により粘着剤を介してダイオードはエンボス部２内
に安定に保持される。
いて、硬質塩化ビニールのフィルムにエンボス加工によ
りエンボス部２が形成されたテープ本体ｌのエンボス部
２の底部にはカバ−テープ５封止時収縮防止用丸穴３を
設けている。また、樹脂封止型ダイオード樹脂部底面が
当たるエンボス部底面に粘着剤４を付着させている。し
かして、例えば樹脂封止型ダイオードをエンボス部２内
に収納した後、オレフィン系フィルムによって出来てい
るカバーテープ５によりエンボス部上部開口に蓋をする
。このようにすることにより、樹脂封止型ダイオードの
自重により粘着剤を介してダイオードはエンボス部２内
に安定に保持される。
以上説明したように本発明は、エンボス部底面に粘着剤
を少量施す事により、表面実装型半導体装置がエンボス
部底部に接着することで装着機にてテープ本体とカバー
テープを剥離する際のエンボス部内での表面実装型半導
体装置の横倒れ、裏返し、エンボス部外への飛び出し等
を防ぐ事が出きる。又、エンボス部内で表面実装型半導
体装置が固定される為、装着機の吸着ノズルとのセンタ
リングも取りやすくなる利点もある。さらに、エンボス
部底面に設けられた丸穴により装着機に突上げ機構を設
ければ、収納半導体装置とエンボス部との接着強度の管
理はさらにたやすくなる。
を少量施す事により、表面実装型半導体装置がエンボス
部底部に接着することで装着機にてテープ本体とカバー
テープを剥離する際のエンボス部内での表面実装型半導
体装置の横倒れ、裏返し、エンボス部外への飛び出し等
を防ぐ事が出きる。又、エンボス部内で表面実装型半導
体装置が固定される為、装着機の吸着ノズルとのセンタ
リングも取りやすくなる利点もある。さらに、エンボス
部底面に設けられた丸穴により装着機に突上げ機構を設
ければ、収納半導体装置とエンボス部との接着強度の管
理はさらにたやすくなる。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来のエ
ンボスキャリアテープの断面図、第３図は樹脂封止型ダ
イオードの側面図である。 １・・・・・・テープ本体、２・・・・・・エンボス部
、３・・・・・・丸穴、４・・・・・・粘着剤、５・・
・・・・カバーテープ、６・・・・・・ダイオード、 ７・・・・・・樹脂部、 ８・・・・・・リード。
ンボスキャリアテープの断面図、第３図は樹脂封止型ダ
イオードの側面図である。 １・・・・・・テープ本体、２・・・・・・エンボス部
、３・・・・・・丸穴、４・・・・・・粘着剤、５・・
・・・・カバーテープ、６・・・・・・ダイオード、 ７・・・・・・樹脂部、 ８・・・・・・リード。
Claims (1)
- 表面実装型半導体装置を収納するためのエンボス部がテ
ープ長さ方向に沿って一定間隔で多数設けられているテ
ープ本体と、前記エンボス部に前記半導体装置を収納後
、前記エンボス部上部開口に蓋をするカバーテープとを
有するエンボスキャリアテープにおいて、前記エンボス
部底部に粘着剤が付着されていることを特徴とするエン
ボスキャリアテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23742290A JPH04128152A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | エンボスキャリアテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23742290A JPH04128152A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | エンボスキャリアテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04128152A true JPH04128152A (ja) | 1992-04-28 |
Family
ID=17015125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23742290A Pending JPH04128152A (ja) | 1990-09-07 | 1990-09-07 | エンボスキャリアテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04128152A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5908114A (en) * | 1997-09-09 | 1999-06-01 | Gelpak, Llc | Tape carrier for electronic and electrical parts |
-
1990
- 1990-09-07 JP JP23742290A patent/JPH04128152A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5908114A (en) * | 1997-09-09 | 1999-06-01 | Gelpak, Llc | Tape carrier for electronic and electrical parts |
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