JPH0891427A - エンボスキャリアテープ及びその実装機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】キャビティ部内での電子部品の横転，裏返し，
キャビティ部外への飛び出し及び舌片による外部リード
の引っ掛りと云う不具合がなく、吸着ノズルにて容易に
ピックアップできるエンボスキャリアテープと、これを
用いて電子部品を実装する実装機を提供する。 【構成】エンボスキャリアテープ１のキャビティ部３の
側壁に電子部品６の壁面に当接するＶ字形もしくはＵ字
形のオーバハング部４と、キャビティ部３の底面に電子
部品６を突き上げる突き上げ孔５を設ける。一方、この
エンボスキャリアテープ１を用いた実装機には、エンボ
スキャリアテープ１のキャビティ部３間を押えるテープ
押えの断面形状をハの字形の構造とし、かつ、電子部品
６とキャビティ部３の底面を押し上げ電子部品６を解放
する突き上げピンと、解放された電子部品６をピックア
ップする吸着ノズルとを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はエンボスキャリアテープ
及びその実装機に関し、特に電子部品の収納及びピック
アップに適したエンボスキャリアテープ及びその実装機
に関する。

【０００２】

【従来の技術】最近の半導体装置の表面実装技術（ＳＭ
Ｔ）は、小型化，低価格化，高速化，高信頼度化へとさ
らに高密度実装が要求されている。これに伴い表面実装
型半導体装置もまた、小型化，薄型化，軽量化へと軽薄
短小化が進んでいる。これら半導体装置の内３端子トラ
ンジスタ（以下、ＴＲと記す），２端子ダイオード（以
下、Ｄｉと記す）の樹脂封止型パッケージの大きさは、
受動回路素子のコンデンサ，抵抗等のチップの大きさに
合わせ３．２×１．６ｍｍや２×１．２５ｍｍから１．
６×０．８ｍｍ，１．０×０．５ｍｍの大きさへと変わ
りつつある。この電子部品を装着実装機に供給する為の
従来例１のエンボスキャリアテープの構造は、図４
（ａ），（ｂ）及び（ｃ）に示す様に、電子部品６を収
納する凹状のキャビティ部３を有するエンボスキャリア
テープ１と、キャビティ部３の上部開口にふたをするト
ップテープ１６とから構成される。この様に構成された
従来例１では、実装機を用いてトップテープ１６をはく
り後、図５に示す様に、電子部品６をキャビティ部３よ
り吸着ノズル７によりピックアップする動作となってい
る。

【０００３】他方、従来例２のエンボスキャリアテープ
の構造は、図６（ａ），（ｂ）及び図７（ａ），（ｂ）
に示す様に、キャビティ部３のそれぞれの互いに隣接す
る２辺の側壁の中央部にその底面に向って傾斜して突出
した舌片１４を有するエンボスキャリアテープ１とキャ
ビティ部３の上部開口にふたをするトップテープ１６と
から構成される。この従来例２は、突出した舌片１４に
よりチップ型電子部品１３を突出した舌片１４を有する
壁面の反対側の壁面に押しつける構造となっている（例
えば、実開昭６３−２３２５９号公報参照）。この様に
構成された従来例２も従来例１同様、図５に示す様に、
実装機を用いてトップテープ１６をはくり後、チップ電
子部品１３をキャビティ部３より吸着ノズル７によりピ
ックアップする動作となっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この従来例１のエンボ
スキャリアに例えば図４の電子部品として２端子樹脂封
止型ダイオードを収納した場合、２端子樹脂封止型ダイ
オードは、樹脂部の大きさに比例し、リードが著しく小
さく、かつ、リードフラット部が樹脂部底面より下側に
ある為、リードを軸として左右に傾きやすく不安定な状
態にあり、又、前述した通り重量もまた軽量化してい
る。その為、実装機にてエンボスキャリアテープとトッ
プテープをはくりしながらテープを送る際に、エンボス
キャリアテープの送り速度が速い場合電子部品は慣性に
より後方へ傾く。電子部品は傾いたままエンボスキャリ
アテープが移動する為キャビティ部内での横転，裏返し
及びキャビティ部外への飛び出し等が引き起こり易いと
いう問題点がある。

【０００５】一方、従来例２は、リードレス型電子部品
であるコンデンサチップ等を対象にしたエンボスキャリ
アテープであり、チップ型電子部品の固定をキャビティ
部内の互いに隣接する２辺の壁面に設けた舌片により行
なう構造となっている。２端子樹脂封止型ダイオードの
様に、リード付電子部品を従来例２のエンボスキャリア
テープに収納した場合舌片が外部リードの上部に位置す
る形となり吸着ノズルによる吸着時にリードが舌片に引
っ掛る事になり不具合が生じやすいという問題点があ
る。

【０００６】本発明の目的は、キャビティ部内での電子
部品の横転，裏返し及びキャビティ部外への飛び出し等
の不具合がなく、吸着ノズルにて容易に吸着しピックア
ップできるエンボスキャリアテープを提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】第１の発明のエンボスキ
ャリアテープは、等間隔に設けられ電子部品を収納する
キャビティ部と、等間隔に配置され前記キャビティ部を
送るテープ送り用透孔を備えたキャリアテープを有し前
記電子部品を供給するエンボスキャリアテープにおい
て、前記キャビティ部の側壁に前記電子部品の壁面に当
接するオーバハング部と、前記キャビティ部の底面に前
記電子部品を突き上げる突き上げ孔が設けられている。

【０００８】第２の発明のエンボスキャリアテープは、
等間隔に設けられ電子部品を収納するキャビティ部と、
等間隔に配置され前記キャビティ部を送るテープ送り用
透孔を備えたキャリアテープと、このキャリアテープの
前記キャビティ部の開口をシールするトップテープとを
有し前記電子部品を供給するエンボスキャリアテープに
おいて、前記キャビティ部の側壁に前記電子部品の壁面
に当接するオーバハング部と、前記キャビティ部の底面
に前記電子部品を突き上げる突き上げ孔と、細幅の前記
トップテープとが設けられている。

【０００９】第３の発明のエンボスキャリアテープの実
装機は、エンボスキャリアテープのキャビティ部間を押
えるテープ押えと、前記キャビティ部に収納された電子
部品を吸着しピックアップして前記電子部品を実装する
吸着ノズルとを有するエンボスキャリアテープの実装機
において、前記テープ押えの断面の形状をハの字形の構
造とし、かつ前記電子部品と前記キャビティ部の底面を
押し上げる突き上げピンが設けられている。

【００１０】

【作用】キャビティ部の側壁に電子部品に当接するオー
バハング部と、キャビティ部の底面に電子部品を突き上
げる突き上げ孔を設けることにより、オーバハング部で
電子部品を押えキャビティ部内で電子部品の横転，裏返
し及びキャビティ部外への飛び出し等の不具合を防止で
きる。

【００１１】一方、電子部品をキャビティ部よりピック
アップする際には、エンボスキャリアテープの実装機の
テープ押えをハの字形の断面構造とし、かつ、電子部品
とキャビティ部底面を押し上げる突き上げピンが設けら
れているので、この突き上げピンを押し上げたときに電
子部品を押えているオーバハング部の押えが解放され吸
着ノズルにて電子部品を容易にピックアップできる。

【００１２】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。

【００１３】図１（ａ），（ｂ）及び（ｃ）は本発明の
第１の実施例の電子部品を収納した状態での電子部品供
給用エンボスキャリアテープの平面図，その断面図及び
そのＡ−Ａ′線断面図である。本発明の第１の実施例
は、図１（ａ），（ｂ）及び（ｃ）に示す様に、電子部
品６の収納方向がテープ送り用透孔２側とその反対側の
方向に向く様に外部リードを配置し、エンボスキャリア
テープ１の送り方向に電子部品６の樹脂の側面を配置す
るエンボスキャリアテープ１において、まず、キャビテ
ィ部３底面の中央部分に直径１．０ｍｍ程度の突き上げ
孔５となる孔を設けた後、所望する形状，深さにキャビ
ティ部３を形成する。

【００１４】本実施例の場合は、開口の形状を３．０ｍ
ｍ×１．６ｍｍの長方形とし深さを１．１ｍｍ程度とし
た。次に、電子部品６の樹脂面側に当接するキャビティ
部３のエンボスキャリアテープ１の送り方向の対向する
２つの側面側の中央部にＶの字形もしくはＵの字形の溝
を形成しキャビティ部３開口部に電子部品６を押えるオ
ーバハング部４を形成する。オーバハング部４の大きさ
ｌは０．１〜０．２ｍｍ程度とする。

【００１５】図２は本発明の第１の実施例を用いた場合
の電子部品の取り出し方法を説明する実装機の概略の構
成を示す断面図である。図２に示す様に、実装機のテー
プ押え開孔部の断面形状が従来水平であるのに対しハの
字形の構造のハの字形のテープ押え８とし、キャビティ
部３底面に設けられた突き上げ孔５より電子部品６及び
キャビティ部３の底面を押し上げ、ハの字形テープ押え
８の開口部に沿ってエンボスキャリアテープ１のキャビ
ティ３の開口をハの字形に変形させオーバハング部４に
て固定していた電子部品６を解放し吸着ノズル７にて吸
着する。

【００１６】次に、第２の実施例について説明する。

【００１７】図３（ａ），（ｂ）及び（ｃ）は本発明の
第２の実施例の電子部品を収納した状態での電子部品供
給用エンボスキャリアテープの平面図，その断面図及び
そのＢ−Ｂ′線断面図である。第２の実施例のエンボス
キャリアテープの構造，製法は図１に示す第１の実施例
と同様である。図３に示す様に、本実施例のエンボスキ
ャリアテープ１に電子部品６を収納後、細幅トップテー
プ１１をキャビティ部３とキャビティ部３の間で熱圧着
し熱圧着部１２を形成する。細幅トップテープ１１の寸
法は、幅０．５〜１．０ｍｍ，厚み５０μｍ程度としキ
ャビティ部３の長辺３．０ｍｍの１／３以下とする。製
品取り出し方法は細幅トップテープ１１をはくり後、第
１の実施例と同様に行う。

【００１８】

【発明の効果】以上説明した様に本発明は、キャビティ
部の開口にオーバハング部を設け、電子部品の固定を行
なう事よりキャビティ部内での電子部品の横転，裏返
し，キャビティ部外への飛び出し及び舌片による外部リ
ードの引っ掛りと云う不具合を改善できる。さらに、キ
ャビティ部底面に突き上げ孔を設けた事と実装機のテー
プ押え開口部の断面形状をハの字形にすることにより、
電子部品を突き上げピックアップする動作が容易となる
効果がある。

【００１９】又、トップテープを設ける場合、従来はト
ップテープを熱圧着にて順次長手方向に熱圧着部を固定
している事より実装機でのテープはくり時種々の不具合
が生じていたが、本発明のトップテープの様に細幅なト
ップテープを電子部品のカバーのみに用い熱圧着部面積
を少なくする事により、はくり時の強度ばらつきによる
不具合を回避する事ができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ），（ｂ）及び（ｃ）は本発明の第１の実
施例の電子部品を収納した状態での電子部品供給用エン
ボスキャリアテープの平面図，その断面図及びそのＡ−
Ａ′線断面図である。

【図２】本発明の第１の実施例を用いた場合の電子部品
の取り出し方法を説明する実装機の概略の構成を示す断
面図である。

【図３】（ａ），（ｂ）及び（ｃ）は本発明の第２の実
施例の電子部品を収納した状態での電子部品供給用エン
ボスキャリアテープの平面図，その断面図及びそのＢ−
Ｂ′線断面図である。

【図４】（ａ），（ｂ）及び（ｃ）は従来例１の電子部
品を収納した状態での電子部品供給用エンボスキャリア
テープの平面図，その断面図及びそのＣ−Ｃ′線断面図
である。

【図５】従来例１を用いた場合の電子部品の取り出し方
法を説明する実装機の概略の構成を示す断面図である。

【図６】（ａ），（ｂ）は従来例２の電子部品供給用エ
ンボスキャリアテープの平面図，Ｄ−Ｄ線断面図であ
る。

【図７】（ａ），（ｂ）は従来例２のチップ型電子部品
を収納した状態での電子部品供給用エンボスキャリアテ
ープの平面図，Ｅ−Ｅ′線断面図である。

【符号の説明】

１ エンボスキャリアテープ ２ テープ送り用透孔 ３ キャビティ部 ４ オーバハング部 ５ 突き上げ孔 ６ 電子部品 ７ 吸着ノズル ８ ハの字形テープ押え ９ テープ押え １０ 突上げピン １１ 細幅トップテープ １２ 熱圧着部 １３ チップ型電子部品 １４ 舌片 １６ トップテープ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 等間隔に設けられ電子部品を収納するキ
   ャビティ部と、等間隔に配置され前記キャビティ部を送
   るテープ送り用透孔を備えたキャリアテープを有し前記
   電子部品を供給するエンボスキャリアテープにおいて、
   前記キャビティ部の側壁に前記電子部品の壁面に当接す
   るオーバハング部と、前記キャビティ部の底面に前記電
   子部品を突き上げる突き上げ孔を設けた事を特徴とする
   エンボスキャリアテープ。
2. 【請求項２】 等間隔に設けられ電子部品を収納するキ
   ャビティ部と、等間隔に配置され前記キャビティ部を送
   るテープ送り用透孔を備えたキャリアテープと、このキ
   ャリアテープの前記キャビティ部の開口をシールするト
   ップテープとを有し前記電子部品を供給するエンボスキ
   ャリアテープにおいて、前記キャビティ部の側壁に前記
   電子部品の壁面に当接するオーバハング部と、前記キャ
   ビティ部の底面に前記電子部品を突き上げる突き上げ孔
   と、細幅の前記トップテープとを設けたことを特徴とす
   るエンボスキャリアテープ。
3. 【請求項３】 エンボスキャリアテープのキャビティ部
   間を押えるテープ押えと、前記キャビティ部に収納され
   た電子部品を吸着しピックアップして前記電子部品を実
   装する吸着ノズルとを有するエンボスキャリアテープの
   実装機において、前記テープ押えの断面の形状をハの字
   形の構造とし、かつ前記電子部品と前記キャビティ部の
   底面を押し上げる突き上げピンを設けた事を特徴とする
   エンボスキャリアテープの実装機。