JPH03248446A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明は、半導体装置、特に気密封止タイプのパッケー
ジを有する半導体装置に関する。

［従来の技術１ 従来の気密封止パッケージの半導体装置は、第２図の断
面図に示すように、キャップ５は周縁が高くなり、中央
部は凹部をなし、キャビティ面になっている。パッケー
ジのベース２に半導体チップ３を溶接後、ボンディング
ワイヤ４によってリード接続がなされた後、キャップ５
をベース２にシールガラス６によりろう接することで封
止がなされる。

［発明が解決しようとする課題］ この種の半導体装置では、封止工程において、チップか
らのシリコン屑、あるいはマウント材層等の導電性異物
が混入する機会がしばしばある。これらの異物は第２図
に導電性異物７として示しであるが、半導体装置が各種
試験を含む製造工程中において、振動・衝撃をうけたと
きに、パッケージのキャビティ内を移動し、ボンディン
グワイヤ間・ステッチ間で、電気印加時に電気的ショー
ト等の不都合を生ずることがある。

本発明の目的は、上記のように気密封止パッケージ内に
導電性異物が含まれるような場合にも、この異物を除去
することのできる半導体装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段］ 本発明の半導体装置は、表面が粘着質の部材を、該粘着
面を露出して、パッケージのキャップのキャビティ面に
設けるようにしている。

Ｃ作　　用　　Ｊ 表面が粘着質の部材は、パッケージ内の導電性異物（以
下、単に異物という）が粘着面に接触したときに、異物
を固定する。したがって、例えば、封止後キャップが下
側になるようにパッケージを転倒させると、異物は粘着
質の部材に接触し、固定される。

〔実施例ｊ 以下、図面を参照して、本発明の一実施例につき説明す
る。第１図は実施例の断面図であり、パッケージを転倒
させた状態を示す。パッケージはＤＩＰタイプのもので
、キャップ５のキャビティ面には、粘着質の部材として
、フィルム基材の両面に接着剤層を設けた両面粘着膜８
を、密着して設ける。両面粘着膜８はキャビティ空間に
面して表面が粘着質になっているので、封止後パッケー
ジを転倒させると、パッケージ内に混入した異物７はす
べて、両面粘着膜８上に落下し、固定される。この処理
後、異物７はボンディングワイヤ４等に接触することば
全く生じない。また、封止後、パッケージを転倒するの
でなく、封止工程を、第１図の上下関係で行なうように
してもよい。

〔発明の効果１ 以上説明したように本発明は、パッケージのキャップの
キャビティ面に粘着質の部材を設け、封止中あるいは封
止後において異物が粘着質面に付着可能にして製造し、
必要であれば、特別に振動・衝撃を加えることにより、
異物を粘着面に固定することを可能としたものである。

これにより、パッケージ内の異物によるショート等の故
障が生ずるおそれのない半導体装置をうることができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は往来例の
断面図である。 ２・・・ベース、　　　　　３・・・半導体チップ、４
・・・ボンディングワイヤ、 ５・・−キャップ、　　　　７−・・（導電性）異物、
８・・−両面粘着膜。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 気密封止パッケージを有する半導体装置において、表面
   が粘着質の部材を、該粘着面を露出して、パッケージの
   キャップのキャビティ面に設けたことを特徴とする半導
   体装置。