JPH04128399A - メッキ槽の洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 メッキ槽の洗浄装置に関し、 メッキ工程中にメッキ槽の内壁に析出した不要な析出物
が容易に除去でき、メッキ槽内が容易に洗浄できる装置
を目的とし、 メッキ液を収容するメッキ槽内の内壁に、メッキ工程中
に析出して付着する不要な析出物を物理的、かつ化学的
に洗浄除去する手段を備え、前記析出物の洗浄除去手段
が、上記メッキ槽の内壁に沿って設けられ、前記析出物
の洗浄液を圧送し、かつ前記析出物の洗浄液をメッキ槽
内に噴射する噴射孔を備えた洗浄液の圧送用配管と、該
配管内に前記析出物の洗浄液を圧送する加圧ポンプと、
前記析出物の洗浄液を収容する収容容器で構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明はプリント基板のメッキ工程に用いるメッキ槽の
洗浄装置に関する。

プリント基板を製造する場合、スルーホール内やランド
パターンに導体層を無電解銅メッキ法、或いは電解銅メ
ッキ法で形成する工程があり、このようなメッキ工程が
プリント基板の製造工程り用いられている。

このようなプリント基板は、益々窩密度で、力つ高多層
化が要求され、またスルーホール内にメッキ工程で形成
されるスルーホール内導体層も渭品質のメッキが要求さ
れている。

そのため、メ・ンキ液の管理やメッキ槽の管理も高度な
注意を払うことが要求されている。

〔従来の技術〕

従来、第２図に示すように無電解銅メッキ処理に用いる
メッキ工程中等には、メッキ処理を長時間行うにつれて
、メッキ槽の内壁に無電解銅メッキの触媒として用いる
錫や、パラジウムが異常に析出する傾向や、無電解銅メ
ッキ以前の工程からの薬品をメッキ槽内に持ち込んで発
生する析出物があり、これらの析出物２を完全に洗浄除
去することが、無電解銅メッキ液の安定性を保つ上がら
も望ましい。

或いは、無電解銅メッキ液を建浴する際に用いる水の中
の有機物がぬめりとなったり、或いはスルーホールの開
口の際のガラスエポキシ樹脂の切り籾屑が前記メッキ槽
１の内壁に付着する。

そのため、このようなメッキ槽１の内壁ＬＡの析出物２
を除去するために、例えば銅が析出すると、この銅の洗
浄液として過硫酸アンモニウムを、またパラジウムや錫
が析出するとこれらの洗浄液としての硝酸を、メッキ槽
内に流入してメッキ槽内を循環洗浄したり、或いはこの
洗浄液をメッキ槽内に収容した状態で、メッキ槽内の内
壁をブラシで摩擦して析出物を擦り落としたりしている
。

〔発明が解決しようとする課題〕

然し、このような洗浄液の循環洗浄や、ブラシによる摩
擦洗浄では、槽内の洗浄に多大の時間を要する難点があ
る。

本発明は上記した問題点を解決し、メッキ槽の内壁に付
着する異物の析出物が容易に、かつ確実に短時間に除去
できるようにしたメッキ槽の洗浄装置の捷供を目的とす
る。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成する本発明のメッキ槽の洗浄装置は、第
１図に示すようにメッキ液を収容するメッキ［１内の内
壁に、メッキ工程中に析出して付着する不要な析出物を
物理的、がっ化学的に洗浄除去する手段を備え、前記析
出物の洗浄除去手段が、上記メッキ槽１の内壁１Ａに沿
って設けられ、前記析出物の洗浄液工２を圧送し、がっ
前記析出物の洗浄液１２をメッキ槽１内に噴射する噴射
孔１３を備えた洗浄液１２の圧送用の配管１１と、該配
管内に前記析出物の洗浄液１２を圧送する加圧ポンプ１
５と、前記析出物の洗浄液１２を収容する収容容器１４
で構成されている。

（作　用〕 本発明のメッキ槽の洗浄装置は、第１図に示すように、
メッキ槽ｌの内壁１Ａに沿って上側と下側に洗浄液１２
を圧送する配管１１を設け、この配管１１内に圧送され
た洗浄液１２が噴射する噴射孔１３を設ける。そしてこ
の配管１１内にメッキ槽１に析出した異物の析出物の洗
浄液１２を加圧ポンプＩ５で圧送する。

このようにすると、洗浄液１２がメッキ槽ｌの内壁に噴
射して当たるようになり、メッキ槽１の内壁に付着した
異物の析出物が洗浄液１２に溶解する化学的な方法、お
よび析出物が洗浄液１２の噴射の衝撃によって飛散する
物理的方法によって除去されるため、従来の方法に比べ
て短時間で異物の析出物の除去ができる。

また従来は異物の析出物を除去する洗浄液１２を、析出
物の除去作業の都度調合してメッキ槽１内に一杯に成る
迄充填する必要があったが、その必要もなく、また従来
のようにブラシの届がないメッキ槽Ｉの箇所は洗浄が不
可能であるといった欠点も除去できる。

〔実　施　例〕

以下、図面を用いて本発明の一実施例につき詳細に説明
する。

第１図は本発明のメッキ槽の洗浄装置の模式図である。

図示するように、メッキ槽１の内壁１Ａに沿って、上側
と下側に析出物の洗浄液を圧送する配管１１が設けられ
、この配管には析出物の洗浄液１２を噴射する噴射孔１
３がメッキ槽の内壁に対向して設けられている。またメ
ッキ槽１の外部には洗浄液の収容容器１４が設置され、
この洗浄液を加圧して圧送する加圧ポンプ１５が洗浄液
の圧送用の配管１１の途中に設けられている。

このような洗浄装置を用いて、例えば無電解銅メッキ槽
を洗浄する場合には、３０〜５０重量％の硝酸の洗浄液
１２を配管１１内に圧送してメッキ槽１内に付着したパ
ラジウムや、錫の付着物を洗浄除去している。

なお、本実施例では洗浄液の圧送用の配管１１をメッキ
槽１の上側と下側に二段に設けたが、更に多数段構造に
設けても良く、また洗浄液はメンキ槽１に析出する析出
物の種類に応して、該析出物を熔解する化学薬品を適宜
変化させて用いても良い。

また本発明の構成は、メンキ後のプリント基板を水洗す
る水洗槽にも適用できることは熱論であり、この場合は
洗浄液の代わりに純水を用いると良い。

また本実施例では被メンキ物をプリント基板としたが、
被メッキ物はプリント基板に限らない。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明によれば、メッキ
槽の洗浄が簡単にかつ確実に短時間で実施でき、メッキ
液がメッキ槽内に付着した析出物によって影響されない
ために、高品質なメッキを行うことかできる効果がある
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の装置を示す模式図、 第２図は従来のメッキ槽に於ける不都合な状態回である
。 図において、 １はメッキ槽、１Ａはメッキ槽の内壁、１１は配管、１
２は洗浄液、１３は噴射孔、１４は収容容器、１５は加
圧ポンプを示す。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）メッキ液を収容するメッキ槽（１）の内壁（１Ａ
   ）に、メッキ工程中に析出して付着する不要な析出物を
   物理的、かつ化学的に洗浄除去する手段を備えたことを
   特徴とするメッキ槽の洗浄装置。
2. （２）前記析出物の洗浄除去手段が、上記メッキ槽（１
   ）の内壁（１Ａ）に沿って設けられ、前記析出物の洗浄
   液（１２）を圧送し、かつ前記析出物の洗浄液（１２）
   をメッキ槽（１）内に噴射する噴射孔（１３）を備えた
   洗浄液（１２）の圧送用の配管（１１）と、該配管（１
   １）内に前記析出物の洗浄液（１２）を圧送する加圧ポ
   ンプ（１５）と、前記析出物の洗浄液（１２）を収容す
   る収容容器（１４）で構成されていることを特徴とする
   請求項（１）記載のメッキ槽の洗浄装置。