JPH0412897B2 - - Google Patents
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- JPH0412897B2 JPH0412897B2 JP27259286A JP27259286A JPH0412897B2 JP H0412897 B2 JPH0412897 B2 JP H0412897B2 JP 27259286 A JP27259286 A JP 27259286A JP 27259286 A JP27259286 A JP 27259286A JP H0412897 B2 JPH0412897 B2 JP H0412897B2
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 47
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 39
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 13
- 150000007514 bases Chemical class 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 14
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 13
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 7
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical class [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical class S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- BBRAYSQBAHZREF-UHFFFAOYSA-N (6-ethyl-6-trimethoxysilylcyclohexa-2,4-dien-1-yl)methanamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1(CC)C=CC=CC1CN BBRAYSQBAHZREF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHYFYQKMYMKPKD-UHFFFAOYSA-N 3-ethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CCO[SiH2]CCCN AHYFYQKMYMKPKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropylurea Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC(N)=O LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNODSORTHKVDEM-UHFFFAOYSA-N 4-trimethoxysilylaniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=C(N)C=C1 CNODSORTHKVDEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- -1 etc. Substances 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- NHBRUUFBSBSTHM-UHFFFAOYSA-N n'-[2-(3-trimethoxysilylpropylamino)ethyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCCNCCN NHBRUUFBSBSTHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKLJRDXPVLBKKA-UHFFFAOYSA-N n'-[2-[dimethoxy(2-phenylethyl)silyl]oxyethyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound NCCNCCO[Si](OC)(OC)CCC1=CC=CC=C1 XKLJRDXPVLBKKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CLYWMXVFAMGARU-UHFFFAOYSA-N n-benzyl-3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNCC1=CC=CC=C1 CLYWMXVFAMGARU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000006798 ring closing metathesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229940073455 tetraethylammonium hydroxide Drugs 0.000 description 1
- LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CC[N+](CC)(CC)CC LRGJRHZIDJQFCL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical class [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はポリイミド成形品の接着法に関し、さ
らに詳しくは、接着力の優れた積層品を与えるポ
リイミド成形品の接着法に関する。
らに詳しくは、接着力の優れた積層品を与えるポ
リイミド成形品の接着法に関する。
ポリイミド成形品、特にポリイミドフイルムは
電気絶縁材料として広く用いられている。例えば
ポリイミドフイルムを銅箔等の金属箔に接着して
フレキシブル配線板が製造されており、接着剤と
しては特開昭50−34640号公報に示されているよ
うにアクリル系接着剤が用いられてきた。しか
し、アクリル系接着剤は耐熱性が低く、ポリイミ
ドフイルム本来の耐熱性を十分生かしていなかつ
た。そこでポリイミドフイルムの耐熱性を生かす
ため、ポリイミド接着剤が開発された(例えば特
開昭61−60755号公報参照)。ところがポリイミド
接着剤は閉環時に水を発生するため、複雑かつ長
時間の乾燥が必要であつたり、弾性率が高いため
に剥離強さが低い等の欠点がある。接着力の改善
するためにサンドブラスト等でポリイミドフイル
ムの表面を機械的に粗化したり、プラズマ処理等
が試みられている(特開昭59−21878号公報)。し
かし、機械的粗化では接着力は十分でなく、プラ
ズマ処理では若干の効果はあるものの高価な装置
が必要であり、また処理効果も短時間で低下する
という欠点がある。一方、特公昭52−36778号公
報に示されているように、ポリイミドフイルムを
アルカリで処理した後、アルカリ金属よりもイオ
ン化傾向の小さい金属塩で再度処理する方法もあ
るが、この方法では重金属を使用することや、ま
た特定のポリイミド接着剤に対しては効果はある
ものの、他の多くのポリイミド接着剤に対して効
果が不十分である等の欠点がある。
電気絶縁材料として広く用いられている。例えば
ポリイミドフイルムを銅箔等の金属箔に接着して
フレキシブル配線板が製造されており、接着剤と
しては特開昭50−34640号公報に示されているよ
うにアクリル系接着剤が用いられてきた。しか
し、アクリル系接着剤は耐熱性が低く、ポリイミ
ドフイルム本来の耐熱性を十分生かしていなかつ
た。そこでポリイミドフイルムの耐熱性を生かす
ため、ポリイミド接着剤が開発された(例えば特
開昭61−60755号公報参照)。ところがポリイミド
接着剤は閉環時に水を発生するため、複雑かつ長
時間の乾燥が必要であつたり、弾性率が高いため
に剥離強さが低い等の欠点がある。接着力の改善
するためにサンドブラスト等でポリイミドフイル
ムの表面を機械的に粗化したり、プラズマ処理等
が試みられている(特開昭59−21878号公報)。し
かし、機械的粗化では接着力は十分でなく、プラ
ズマ処理では若干の効果はあるものの高価な装置
が必要であり、また処理効果も短時間で低下する
という欠点がある。一方、特公昭52−36778号公
報に示されているように、ポリイミドフイルムを
アルカリで処理した後、アルカリ金属よりもイオ
ン化傾向の小さい金属塩で再度処理する方法もあ
るが、この方法では重金属を使用することや、ま
た特定のポリイミド接着剤に対しては効果はある
ものの、他の多くのポリイミド接着剤に対して効
果が不十分である等の欠点がある。
本発明は上記の如き従来技術の欠点を解消し、
十分な接着力を得ることのできるポリイミド成形
品の接合法を提供せんとするものである。
十分な接着力を得ることのできるポリイミド成形
品の接合法を提供せんとするものである。
本発明のポリイミド成形品の接合法は、表面を
塩基性化合物を含む溶液で処理した後、シランカ
ツプリング剤で処理し、つぎに熱処理したポリイ
ミド成形品の処理面に熱溶融可能なポリイミドの
シート状接着剤を重ね、その上に任意の被着体を
重ねて接着剤の軟化点以上の温度で加圧、加熱す
ることを特徴とする。
塩基性化合物を含む溶液で処理した後、シランカ
ツプリング剤で処理し、つぎに熱処理したポリイ
ミド成形品の処理面に熱溶融可能なポリイミドの
シート状接着剤を重ね、その上に任意の被着体を
重ねて接着剤の軟化点以上の温度で加圧、加熱す
ることを特徴とする。
本発明方法において用いられるポリイミド成形
品はフイルムの他、フレキシブル印刷配線板、積
層板等、ポリイミド樹脂が表面に露出しているも
のであればよい。またポリイミドとしては、ポリ
アミドイミド、ポレエーテルイミド、ポリエステ
ルイミド等、イミド構造を含むものであればよ
い。
品はフイルムの他、フレキシブル印刷配線板、積
層板等、ポリイミド樹脂が表面に露出しているも
のであればよい。またポリイミドとしては、ポリ
アミドイミド、ポレエーテルイミド、ポリエステ
ルイミド等、イミド構造を含むものであればよ
い。
本発明方法に用いられる塩基性化合物として
は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化
リチウム等のアルカリ金属水酸化物、および水酸
化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチ
ルアンモニウム、水酸化テトラブチルアンモニウ
ム等の四級アンモニウム水酸化物が好ましく、特
に好ましくは水酸化カリウム、水酸化ナトリウム
である。
は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化
リチウム等のアルカリ金属水酸化物、および水酸
化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチ
ルアンモニウム、水酸化テトラブチルアンモニウ
ム等の四級アンモニウム水酸化物が好ましく、特
に好ましくは水酸化カリウム、水酸化ナトリウム
である。
上記の塩基性化合物を溶解する溶媒としては
水、メタノール、エタノール、プロパノール、イ
ソプロパノール等のアルコールおよび水とアルコ
ールの混合溶媒が好ましい。
水、メタノール、エタノール、プロパノール、イ
ソプロパノール等のアルコールおよび水とアルコ
ールの混合溶媒が好ましい。
塩基性化合物を含む溶液中の塩基性化合物の濃
度およびポリイミド成形品を処理する温度、時間
は望みの処理程度によつて決定され、特に限定は
されないが、一般的には濃度は0.1〜50重量%、
温度は室温ないし80℃、時間は0.1分ないし1時
間である。この塩基性化合物を含む溶液によるポ
リイミド成形品の表面処理は、例えばポリイミド
成形品を該溶液中に浸漬するか、アプリケータ、
ドクターナイフ等を用いて流延塗布する等、公知
の方法を用いればよい。塩基性化合物を含む溶液
で処理した後、シランカツプリング剤で処理する
前に、塩酸、硫酸、酢酸等の酸溶液で処理しても
よい。
度およびポリイミド成形品を処理する温度、時間
は望みの処理程度によつて決定され、特に限定は
されないが、一般的には濃度は0.1〜50重量%、
温度は室温ないし80℃、時間は0.1分ないし1時
間である。この塩基性化合物を含む溶液によるポ
リイミド成形品の表面処理は、例えばポリイミド
成形品を該溶液中に浸漬するか、アプリケータ、
ドクターナイフ等を用いて流延塗布する等、公知
の方法を用いればよい。塩基性化合物を含む溶液
で処理した後、シランカツプリング剤で処理する
前に、塩酸、硫酸、酢酸等の酸溶液で処理しても
よい。
本発明方法に用いられるシランカツプリング剤
としては、ビニルトリメトキシシラン等のビニル
シラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン等のエポキシシラン、γ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン等のメルカプトシラン、
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フ
エニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ
−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−
ウレイドプロピルトリエトキシシラン、N−ベン
ジル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、
アミノエチルアミノメチルフエネチルトリメトキ
シシラン、p−アミノフエニルトリメトキシシラ
ン、トリメトキシシリルプロピルジエチレントリ
アミン、1−トリメトキシシリル−2−(アミノ
メチル)フエニルエタン等のアミノシランが用い
られているが、中でもメルカプトシランおよびア
ミノシランが好ましく、γ−メルカプトプロピル
トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルエトキ
シシランが特に好ましい。
としては、ビニルトリメトキシシラン等のビニル
シラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン等のエポキシシラン、γ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン等のメルカプトシラン、
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−フ
エニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピル
トリメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ
−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−
ウレイドプロピルトリエトキシシラン、N−ベン
ジル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、
アミノエチルアミノメチルフエネチルトリメトキ
シシラン、p−アミノフエニルトリメトキシシラ
ン、トリメトキシシリルプロピルジエチレントリ
アミン、1−トリメトキシシリル−2−(アミノ
メチル)フエニルエタン等のアミノシランが用い
られているが、中でもメルカプトシランおよびア
ミノシランが好ましく、γ−メルカプトプロピル
トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルエトキ
シシランが特に好ましい。
シランカツプリング剤による処理は、塩基性化
合物を含有する溶液による処理後行われ、処理方
法としては、例えばポリイミド成形品をシランカ
ツプリング剤溶液中に浸漬するか、アプリケー
タ、ドクターナイフ等を用いて流延塗布する等、
公知の方法を用いればよい。
合物を含有する溶液による処理後行われ、処理方
法としては、例えばポリイミド成形品をシランカ
ツプリング剤溶液中に浸漬するか、アプリケー
タ、ドクターナイフ等を用いて流延塗布する等、
公知の方法を用いればよい。
シランカルプリング剤を溶解する溶媒として
は、水、アルコール、アセトン、酢酸エチル、ト
ルエン等、シランカツプリング剤を溶解するもの
であれば何でもよいが、水、アルコール、アセト
ンが中でも好ましい。
は、水、アルコール、アセトン、酢酸エチル、ト
ルエン等、シランカツプリング剤を溶解するもの
であれば何でもよいが、水、アルコール、アセト
ンが中でも好ましい。
シランカツプリング剤溶液中のシランカツプリ
ング剤の濃度は、特に限定はされないが、0.01〜
30重量%が好ましく、0.1〜5重量%が特に好ま
しい。0.01重量%未満の濃度ではシランカツプリ
ング剤処理による効果が乏しく、また30重量%を
超えても効果が弱くなる。処理する温度、時間は
特に制限はないが、一般的には室温で0.5〜10分
浸漬するか、塗布後、室温で0.5〜10分放置すれ
ば十分である。
ング剤の濃度は、特に限定はされないが、0.01〜
30重量%が好ましく、0.1〜5重量%が特に好ま
しい。0.01重量%未満の濃度ではシランカツプリ
ング剤処理による効果が乏しく、また30重量%を
超えても効果が弱くなる。処理する温度、時間は
特に制限はないが、一般的には室温で0.5〜10分
浸漬するか、塗布後、室温で0.5〜10分放置すれ
ば十分である。
シランカツプリング剤による処理後、熱処理を
行うが、熱処理の温度および時間はシランカツプ
リング剤溶液の溶媒を乾燥できる条件以上が必要
であり、一般的には80℃以上の温度で1〜60分間
行うことが好ましい。特に好ましくは150〜250℃
の温度で5〜20分間行う。
行うが、熱処理の温度および時間はシランカツプ
リング剤溶液の溶媒を乾燥できる条件以上が必要
であり、一般的には80℃以上の温度で1〜60分間
行うことが好ましい。特に好ましくは150〜250℃
の温度で5〜20分間行う。
次いで、上記のようにして処理したポリイミド
成形品の処理面に熱溶融可能なポリイミドのシー
ト状接着剤と被着体を順次重ねて加圧加熱するこ
とによつて強固な接着が可能となる。
成形品の処理面に熱溶融可能なポリイミドのシー
ト状接着剤と被着体を順次重ねて加圧加熱するこ
とによつて強固な接着が可能となる。
本発明において用いることのできる熱溶融可能
なポリイミドのシート状接着剤としては樹脂単独
のフイルムであつてもよく、ガラス布やアラミド
布等の基材に樹脂を含浸させたものでもよい。ポ
リイミドとしてはポリアミドイミド、ポリエステ
ルイミド、ポリエーテルイミド等イミド構造を含
むものであればよく、軟化点が400℃以下のもの
が好ましい。
なポリイミドのシート状接着剤としては樹脂単独
のフイルムであつてもよく、ガラス布やアラミド
布等の基材に樹脂を含浸させたものでもよい。ポ
リイミドとしてはポリアミドイミド、ポリエステ
ルイミド、ポリエーテルイミド等イミド構造を含
むものであればよく、軟化点が400℃以下のもの
が好ましい。
被着体としては、ポリイミド成形品、銅箔、ア
ルミ箔等の金属箔、銅板、鉄板、アルミ板、ステ
ンレス板、42アロイ板等の金属板等、何であつて
もよい。
ルミ箔等の金属箔、銅板、鉄板、アルミ板、ステ
ンレス板、42アロイ板等の金属板等、何であつて
もよい。
接着条件は用いるシート状接着剤の物性に応じ
て異なるが、一般的には、温度は接着剤の軟化点
以上、好ましくは接着剤の軟化点以上熱分解開始
温度未満であり、圧力は0.1Kg/cm3〜100Kg/cm3で
ある。この接着方法は特に限定はされないが、例
えば、接着剤層に任意の被着体を重ね、ロールラ
ミネート、プレスあるいはオートクレープ中で加
熱、加圧することにより行うことができる。
て異なるが、一般的には、温度は接着剤の軟化点
以上、好ましくは接着剤の軟化点以上熱分解開始
温度未満であり、圧力は0.1Kg/cm3〜100Kg/cm3で
ある。この接着方法は特に限定はされないが、例
えば、接着剤層に任意の被着体を重ね、ロールラ
ミネート、プレスあるいはオートクレープ中で加
熱、加圧することにより行うことができる。
以下に実施例を示して本発明を更に詳細に説明
するが、本発明の範囲はこれら例によつて何ら限
定されるものではない。
するが、本発明の範囲はこれら例によつて何ら限
定されるものではない。
実施例 1
カプトン200H(デユポン社製、50μmポリイミ
ドフイルム)を水酸化カリウム30%水溶液に室温
で10分間浸漬後、水洗した。つぎにγ−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン1%アセトン溶液に室
温で30秒間浸漬した後、200℃で10分間乾燥した。
ドフイルム)を水酸化カリウム30%水溶液に室温
で10分間浸漬後、水洗した。つぎにγ−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン1%アセトン溶液に室
温で30秒間浸漬した後、200℃で10分間乾燥した。
一方、3,3′,4,4′−ベンゾフエノンテトラ
カルボン酸二無水物64.4g、m−トルイレンジア
ミン12.2g、ビス〔4−(3−アミノフエノキシ)
フエニル〕スルホン43.2gをN−メチルピロリド
ン480gに溶解し、180℃で6時間加熱した後、
N,N′−ジフエニルメタンビスマレイミド11.3g
を溶解し、ポリイミドワニスを得た。ワニス中の
ポリイミドの濃度は20重量%であつた。得られた
ワニスをガラス板上に流延し、80℃10分乾燥した
のちガラス板より剥離し、鉄枠にとめて200℃1
時間乾燥してポリイミド接着フイルムを得た。前
述の表面処理したカプトンの処理面上にポリイミ
ド接着フイルムと35μm片面粗化銅箔を順次重ね
て275℃、50Kg/cm3で30分間プレスして銅張基板
を得た。この銅張基板のカプトンとポリイミド接
着剤間の90゜引き剥がし強さは0.83Kg/cmであつ
た。
カルボン酸二無水物64.4g、m−トルイレンジア
ミン12.2g、ビス〔4−(3−アミノフエノキシ)
フエニル〕スルホン43.2gをN−メチルピロリド
ン480gに溶解し、180℃で6時間加熱した後、
N,N′−ジフエニルメタンビスマレイミド11.3g
を溶解し、ポリイミドワニスを得た。ワニス中の
ポリイミドの濃度は20重量%であつた。得られた
ワニスをガラス板上に流延し、80℃10分乾燥した
のちガラス板より剥離し、鉄枠にとめて200℃1
時間乾燥してポリイミド接着フイルムを得た。前
述の表面処理したカプトンの処理面上にポリイミ
ド接着フイルムと35μm片面粗化銅箔を順次重ね
て275℃、50Kg/cm3で30分間プレスして銅張基板
を得た。この銅張基板のカプトンとポリイミド接
着剤間の90゜引き剥がし強さは0.83Kg/cmであつ
た。
比較例 1
γ−アミノプロピルトリエトキシシランを用い
ない以外は実施例1と同様にして銅張基板を得
た。この銅張基板のカプトンとポリイミド接着剤
間の90゜引き剥がし強さは0.04Kg/cmと非常に弱
いものであつた。
ない以外は実施例1と同様にして銅張基板を得
た。この銅張基板のカプトンとポリイミド接着剤
間の90゜引き剥がし強さは0.04Kg/cmと非常に弱
いものであつた。
比較例 2
何も処理しないカプトンを用いた他は実施例1
と同様にして銅張基板を得た。この銅張基板のカ
プトンとポリイミド接着剤間の90゜引き剥がし強
さは0.05Kg/cmと非常に弱いものであつた。
と同様にして銅張基板を得た。この銅張基板のカ
プトンとポリイミド接着剤間の90゜引き剥がし強
さは0.05Kg/cmと非常に弱いものであつた。
実施例 2
カプトン200Hを水酸化ナトリウム30%水溶液
に室温で30分間浸漬後、水洗した。つぎにγ−メ
ルカプトプロピルトリメトキシシラン1%アセト
ン溶液に30秒間浸漬後、250℃で10分間乾燥した。
この表面処理したカプトンの間にポリイミド接着
フイルムをはさんで実施例1と同様にして積層品
を得た。この積層品のカプトンのポリイミド接着
剤間の90゜引き剥がし強さは0.80Kg/cmであつた。
に室温で30分間浸漬後、水洗した。つぎにγ−メ
ルカプトプロピルトリメトキシシラン1%アセト
ン溶液に30秒間浸漬後、250℃で10分間乾燥した。
この表面処理したカプトンの間にポリイミド接着
フイルムをはさんで実施例1と同様にして積層品
を得た。この積層品のカプトンのポリイミド接着
剤間の90゜引き剥がし強さは0.80Kg/cmであつた。
実施例 3
γ−アミノプロピルトリエトキシシランのかわ
りにγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン
5%アセトン溶液を用いる以外は実施例1と同様
にして銅張基板を得た。この銅張基板のカプトン
とポリイミド接着フイルム間の90゜引きはがし強
さは0.94Kg/cmであつた。
りにγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン
5%アセトン溶液を用いる以外は実施例1と同様
にして銅張基板を得た。この銅張基板のカプトン
とポリイミド接着フイルム間の90゜引きはがし強
さは0.94Kg/cmであつた。
比較例 3
水酸化カリウム溶液に浸漬しないこと以外は実
施例2と同様にして積層品を得た。この積層品の
カプトンとポリイミド接着フイルム間の90゜引き
はがし強さは0.04Kg/cmと非常に弱いものであつ
た。
施例2と同様にして積層品を得た。この積層品の
カプトンとポリイミド接着フイルム間の90゜引き
はがし強さは0.04Kg/cmと非常に弱いものであつ
た。
実施例 4
カプトン200Hを水酸化ナトリウム10%水溶液
に40℃で20分間浸漬後、水洗した。つぎにγ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン1%アセトン溶
液に室温で1分間浸漬した後200℃で10分乾燥し
た。この表面処理したカプトンと35μm片面粗化
銅箔の間にポリイミドプリプレグI−67又はI−
68(日立化成工業(株)商品名)をはさみそれぞれ170
℃60Kg/cm21.5時間、200℃40Kg/cm22時間の条件
でプレスして積層品を得た。この積層品のカプト
ンとプリプレグ間の90゜引きはがし強さはそれぞ
れ0.98Kg/cm、0.65Kg/cmであつた。
に40℃で20分間浸漬後、水洗した。つぎにγ−ア
ミノプロピルトリエトキシシラン1%アセトン溶
液に室温で1分間浸漬した後200℃で10分乾燥し
た。この表面処理したカプトンと35μm片面粗化
銅箔の間にポリイミドプリプレグI−67又はI−
68(日立化成工業(株)商品名)をはさみそれぞれ170
℃60Kg/cm21.5時間、200℃40Kg/cm22時間の条件
でプレスして積層品を得た。この積層品のカプト
ンとプリプレグ間の90゜引きはがし強さはそれぞ
れ0.98Kg/cm、0.65Kg/cmであつた。
実施例 5
当モルの3,3′,4,4′−ベンゾフエノンテト
ラカルボン酸二無水物と3,3′−ジアミノジフエ
ニルケトンを用いて作成したポリイミド接着フイ
ルムを用いて350℃、30Kg/cm2、20分の条件でプ
レスする以外は実施例1と同様にして積層品を得
た。この積層品のカプトこと接着フイルム間の
90゜引きはがし強さは0.75Kg/cmであつた。
ラカルボン酸二無水物と3,3′−ジアミノジフエ
ニルケトンを用いて作成したポリイミド接着フイ
ルムを用いて350℃、30Kg/cm2、20分の条件でプ
レスする以外は実施例1と同様にして積層品を得
た。この積層品のカプトこと接着フイルム間の
90゜引きはがし強さは0.75Kg/cmであつた。
以上詳細に述べた如く、本発明の接合法によれ
ば強固な接着力を有するポリイミド成形品の積層
品を得ることができ、その工業的価値は大であ
る。
ば強固な接着力を有するポリイミド成形品の積層
品を得ることができ、その工業的価値は大であ
る。
Claims (1)
- 1 表面を塩基性化合物を含む溶液で処理した
後、シランカツプリング剤で処理し、ついで熱処
理したポリイミド成形品の処理面に熱溶融可能な
ポリイミドのシート状接着剤を重ね、その上に任
意の被着体を重ねて接着剤の軟化点以上の温度で
加圧、加熱することを特徴とするポリイミド成形
品の接着法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27259286A JPS63125532A (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | ポリイミド成形品の接着法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27259286A JPS63125532A (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | ポリイミド成形品の接着法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63125532A JPS63125532A (ja) | 1988-05-28 |
| JPH0412897B2 true JPH0412897B2 (ja) | 1992-03-06 |
Family
ID=17516064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27259286A Granted JPS63125532A (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 | ポリイミド成形品の接着法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63125532A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4337991B2 (ja) * | 1997-12-22 | 2009-09-30 | 日東電工株式会社 | 熱伝導性感圧接着シ―ト類およびこれを用いた電子部品と放熱部材との固定方法 |
| KR100639648B1 (ko) * | 2005-11-09 | 2006-11-01 | 삼성전기주식회사 | 폴리머 기재의 개질 방법 |
| KR101451264B1 (ko) * | 2006-07-04 | 2014-10-15 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | 폴리이미드수지층의 표면개질방법 및 금속장 적층판의 제조방법 |
| EP3450164B1 (en) * | 2016-04-28 | 2021-07-14 | Toyobo Co., Ltd. | Polyimide film layered body |
-
1986
- 1986-11-14 JP JP27259286A patent/JPS63125532A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63125532A (ja) | 1988-05-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |