JPH0437860B2 - - Google Patents

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JPH0437860B2
JPH0437860B2 JP61211849A JP21184986A JPH0437860B2 JP H0437860 B2 JPH0437860 B2 JP H0437860B2 JP 61211849 A JP61211849 A JP 61211849A JP 21184986 A JP21184986 A JP 21184986A JP H0437860 B2 JPH0437860 B2 JP H0437860B2
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Description

【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕 本発明はポリイミド成形品の表面処理方法に関
し、さらに詳しくは、接着力の優れた表面を与え
るポリイミド成形品の表面処理方法に関する。 〔従来の技術〕 ポリイミド成形品、特にポリイミドフイルムは
電気絶縁材料として広く用いられている。例えば
ポリイミドフイルムを銅箔等の金属箔に接着して
フレキシブル配線板が製造されており、接着剤と
しては特開昭50−34640号公報に示されているよ
うにアクリル系接着剤が用いられてきた。しか
し、アクリル系接着剤は耐熱性が低く、ポリイミ
ドフイルム本来の耐熱性を十分生かしていなかつ
た。そこでポリイミドフイルムの耐熱性を生かす
ため、ポリイミド接着剤が開発された（例えば特
開昭61−60755号公報参照）。ところがポリイミド
接着剤は閉環時に水を発生するため、複雑かつ長
時間の乾燥が必要であつたり、弾性率が高いため
に剥離強さが低い等の欠点がある。接着力を改善
するためにサンドブラスト等でポリイミドフイル
ムの表面を機械的に粗化したり、プラズマ処理等
が試みられている（特開昭59−218789号公報）。
しかし、機械的粗化では接着力は十分でなく、プ
ラズマ処理では若干の効果はあるものの高価な装
置が必要であり、また処理効果も短時間で低下す
るという欠点がある。一方、特公昭52−36778号
公報に示されているように、ポリイミドフイルム
をアルカリで処理した後、アルカリ金属よりもイ
オン化傾向の小さい金属塩で再度処理する方法も
あるが、この方法では重金属を使用することや、
また特定のポリイミド接着剤に対しては効果はあ
るものの、他の多くのポリイミド接着剤に対して
効果が不十分である等の欠点がある。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は上記の如き従来技術の欠点を解消し、
簡単な操作および装置で十分な接着力を得ること
のできるポリイミド成形品の表面処理方法を提供
せんとするものである。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明のポリイミド成形品の表面処理方法は、
ポリイミド成形品の表面を塩基性化合物を含む溶
液で処理した後、シランカツプリング剤で処理
し、次いで熱処理することを特徴とする。 本発明方法において用いられるポリイミド成形
品はフイルムの他、フレキシブル印刷配線板、積
層板等、ポリイミド樹脂が表面に露出しているも
のであればよい。またポリイミドとしては、ポリ
アミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエステ
ルイミド等、イミド構造を含むものであればよ
い。 本発明方法に用いられる塩基性化合物として
は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化
リチウム等のアルカリ金属水酸化物、および水酸
化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチ
ルアンモニウム、水酸化テトラブチルアンモニウ
ム等の四級アンモニウム水酸化物が好ましく、特
に好ましくは水酸化カリウム、水酸化ナトリウム
である。 上記の塩基性化合物を溶解する溶媒としては
水、メタノール、エタノール、プロパノール、イ
ソプロパノール等のアルコールおよび水とアルコ
ールの混合溶媒が好ましい。 塩基性化合物を含む溶液中の塩基性化合物の濃
度およびポリイミド成形品を処理する温度、時間
は望みの処理程度によつて決定され、特に限定は
されないが、一般的には濃度は0.1〜50重量％、
温度は室温ないし80℃、時間は0.1分ないし１時
間である。この塩基性化合物を含む溶液によるポ
リイミド成形品の表面処理は、例えばポリイミド
成形品を該溶液中に浸漬すること等により行われ
る。塩基性化合物を含む溶液で処理した後、シラ
ンカツプリング剤で処理する前に、塩酸、硫酸、
酢酸等の酸溶液で処理してもよい。 本発明方法に用いられるシランカツプリング剤
としては、ビニルトリメトキシシラン等のビニル
シラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン等のエポキシシラン、γ−メルカプトプロ
ピルトリメトキシシラン等のメルカプトシラン、
γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フ
エニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、Ｎ−β−（アミノエチル）γ−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）
γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ
−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−ベ
ンジル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラ
ン、アミノエチルアミノメチルフエネチルトリメ
トキシシラン、ｐ−アミノフエニルトリメトキシ
シラン、トリメトキシシリルプロピルジエチレン
トリアミン、１−トリメトキシシリル−２−（ア
ミノメチル）フエニルエタン等のアミノシランが
用いられるが、中でもメルカプトシランおよびア
ミノシランが好ましく、γメルカプトプロピルト
リメトキシシラ、γ−アミノプロピルトリエトキ
シシランが特に好ましい。 シランカツプリング剤による処理は、塩基性化
合物を含有する溶液による処理後行われ、例えば
ポリイミド成形品をシランカツプリング剤溶液中
に浸漬すること等により行われる。 シランカツプリング剤を溶解する溶媒として
は、水、アルコール、アセトン、酢酸エチル、ト
ルエン等、シランカツプリング剤を溶解するもの
であれば何でもよいが、水、アルコール、アセト
ンが中でも好ましい。 シランカツプリング剤溶液中のシランカツプリ
ング剤の濃度は、特に限定はされないが、0.01〜
30重量％が好ましく、0.1〜５重量％が特に好ま
しい。0.01重量％未満の濃度ではシランカツプリ
ング剤処理による効果が乏しく、また30重量％を
超えても効果が弱くなる。処理する温度、時間は
特に制限はないが、一般的には室温で0.5〜10分
浸漬すれば十分である。 シランカツプリング剤による処理後、熱処理を
行うが、熱処理の温度および時間はシランカツプ
リング剤溶液の溶媒を乾燥できる条件以上が必要
であり、一般的には80℃以上の温度で１〜60分間
行うことが好ましい。特に好ましくは150〜250℃
の温度で５〜20分間行う。 上記のようにして処理したポリイミド成形品
は、処理面にポリイミドまたはポリアミド酸ワニ
スを塗布し、乾燥した後、その上に希望の被着体
を重ねて加圧、加熱するか、ポリイミド成形品の
処理面上に順次ポリイミド接着剤フイルムと被着
体を重ねて加圧、加熱することによつて、希望の
被着体と強固に接着することができる。 〔実施例〕 以下に実施例を示して本発明を更に詳細に説明
するが、本発明の範囲はこれら例によつて何ら限
定されるものではない。 実施例 １ カプトン200H（デユポン社製、50μmポリイミ
ドフイルム）を水酸化カリウム30％水溶液に室温
で10分間浸漬後、水洗した。つぎにγ−メルカプ
トプロピルトリメトキシシラン５％アセトン溶液
に室温で30秒間浸漬した後、200℃で10分間加熱
処理して乾燥した。 ３，3′、４，4′−ベンゾフエノンテトラカルボ
ン酸二無水物64.4ｇ、ｍ−トルイレンジアミン
12.2ｇ、ビス〔４−（３−アミノフエノキシ）フ
エニル〕スルホン43.2ｇをＮ−メチルピロリドン
480ｇに溶解し、180℃で６時間加熱した後、Ｎ，
N′−ジフエニルメタンビスマレイミド11.3ｇを溶
解したワニスをガラス板上に流延し、80℃10分間
乾燥したのち、ガラス板より剥離し、鉄枠にとめ
て200℃１時間乾燥してポリイミド接着フイルム
を得た。前述の表面処理したカプトンの処理面上
にポリイミド接着フイルムと35μm片面粗化銅箔
を重ねて275℃50Kg／cm2で30分間プレスして銅張
基板を得た。この銅張基板のカプトンとポリイミ
ド接着フイルム間の90゜引き剥がし強さは0.94
Kg／cmであつた。結果を表１に示す。 比較例１〜３、実施例２〜11 表１に示した条件以外は実施例１と同様に処理
したカプトンを用いて実施例１と同様にして銅張
基板を作製し、カプトンとポリイミド接着フイル
ム間の90゜引き剥がし強さを測定した。結果を表
１に示す。
【表】 実施例12〜15 カプトン100Hを水酸化ナトリウム５％水溶液
に50℃で20分間浸漬した後、水洗し、５％塩酸に
５分間浸漬し、水洗した。次に表２に示したシラ
ンカツプリング剤１％水溶液に室温で１分間浸漬
した後、250℃で20分間熱処理し、乾燥した。こ
の表面処理したカプトンを用いて実施例１と同様
にして銅張基板を作製し、カプトンとポリイミド
接着フイルム間の90゜引き剥がし強さを測定した。
結果を表２に示す。
【表】
〔発明の効果〕
本発明方法よれば複雑な操作、高価な装置等を
要さず、接着力の優れた表面を有するポリイミド
成形品を得ることができ、その工業的価値は大で
ある。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ ポリイミド成形品の表面を塩基性化合物を含
    む溶液で処理した後、シランカツプリング剤で処
    理し、次いで熱処理することを特徴とするポリイ
    ミド成形品の表面処理方法。 ２ 塩基性化合物がアルカリ金属水酸化物または
    四級アンモニウム水酸化物である特許請求の範囲
    第１項記載のポリイミド成形品の表面処理方法。 ３ シランカツプリング剤がアミノシランである
    特許請求の範囲第１項または第２項記載のポリイ
    ミド成形品の表面処理方法。 ４ シランカツプリング剤がメルカプトシランで
    ある特許請求の範囲第１項または第２項記載のポ
    リイミド成形品の表面処理方法。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0768385B2 (ja) * 1990-11-13 1995-07-26 株式会社レグルス 樹脂成形物及びその製造方法
JPH0948864A (ja) * 1995-08-03 1997-02-18 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd ポリイミドフィルムの接着性改善方法及び接着性を改善したポリイミドフィルム
JP3347651B2 (ja) * 1997-09-17 2002-11-20 株式会社巴川製紙所 電子部品用接着テープ
US7231772B2 (en) * 2001-02-09 2007-06-19 Bsst Llc. Compact, high-efficiency thermoelectric systems
US6974762B2 (en) * 2002-08-01 2005-12-13 Intel Corporation Adhesion of carbon doped oxides by silanization
US7005390B2 (en) * 2002-10-09 2006-02-28 Intel Corporation Replenishment of surface carbon and surface passivation of low-k porous silicon-based dielectric materials
GB2403329B (en) * 2003-06-06 2006-05-31 Igt Uk Ltd Entertainment machines
JP4734837B2 (ja) 2004-03-23 2011-07-27 宇部興産株式会社 接着性の改良されたポリイミドフィルム、その製造方法および積層体
US20070157953A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-12 Dow Global Technologies Inc. Method for improving glass bond adhesion
JP5042729B2 (ja) * 2006-07-04 2012-10-03 新日鐵化学株式会社 ポリイミド樹脂層の表面改質方法及び金属張積層板の製造方法
JP5042728B2 (ja) * 2006-07-05 2012-10-03 新日鐵化学株式会社 ポリイミド樹脂層の表面改質方法及び金属張積層板の製造方法
KR100791557B1 (ko) * 2006-11-03 2008-01-04 선우에이엠씨주식회사 플라스틱-금속박막 필름 및 그 제조방법
JP2008275932A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Sharp Corp 高さ調整機構及び投射型映像表示装置
TWI398350B (zh) * 2008-02-05 2013-06-11 Du Pont 高黏著性聚醯亞胺銅箔積層板及其製造方法
JP5266822B2 (ja) * 2008-03-21 2013-08-21 宇部興産株式会社 積層フィルム、及び積層フィルムに用いる表面処理されたポリイミドフィルム、ポリイミドフィルムの表面処理方法
WO2009119343A1 (ja) * 2008-03-25 2009-10-01 東京エレクトロン株式会社 表面処理装置、及び表面処理方法
EP3450164B1 (en) * 2016-04-28 2021-07-14 Toyobo Co., Ltd. Polyimide film layered body
JP7521184B2 (ja) * 2019-10-31 2024-07-24 株式会社レゾナック 基板搬送用サポートテープ及び電子機器装置の製造方法
CN113956525A (zh) * 2021-11-25 2022-01-21 航天特种材料及工艺技术研究所 一种提高耐高温树脂基复合材料粘接性能的表面处理方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3728150A (en) * 1971-07-12 1973-04-17 Du Pont Bondable adhesive coated polyimide film
JPS5236778A (en) * 1975-09-17 1977-03-22 Toyota Motor Corp Inspection adaptor for electric circuit
CA1198662A (en) * 1980-09-22 1985-12-31 National Aeronautics And Space Administration Process for preparing high temperature polyimide film laminates
US4628003A (en) * 1981-08-07 1986-12-09 Morton Katz High temperature heat seal film
US4842948A (en) * 1982-06-21 1989-06-27 John Gagliani Methods and compositions for producing polyimide coatings
JPH0637609B2 (ja) * 1986-01-24 1994-05-18 マサチユ−セツツ インスチチユ−ト オブ テクノロジ− 接着促進剤
JPH062828B2 (ja) * 1986-05-15 1994-01-12 宇部興産株式会社 ポリイミドフイルムの製造法

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