JPH04130696A - パターンマスクへのクリーム半田供給方法 - Google Patents
パターンマスクへのクリーム半田供給方法Info
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- JPH04130696A JPH04130696A JP25093590A JP25093590A JPH04130696A JP H04130696 A JPH04130696 A JP H04130696A JP 25093590 A JP25093590 A JP 25093590A JP 25093590 A JP25093590 A JP 25093590A JP H04130696 A JPH04130696 A JP H04130696A
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- Japan
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- cream solder
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 53
- 239000006071 cream Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、パターンマスクへのクリーム半田供給方法に
係り、さらに詳しくは、プリント基板の所定位置にスポ
ット的にクリーム半田を供給する際に好適に利用するこ
とができるパターンマスクへのクリーム半田供給方法に
関する。
係り、さらに詳しくは、プリント基板の所定位置にスポ
ット的にクリーム半田を供給する際に好適に利用するこ
とができるパターンマスクへのクリーム半田供給方法に
関する。
［従来の技術］
近時、プリント基板に対する電子部品の実装密度が高ま
るにつれ、これら電子部品を安定的に固定するためのク
リーム半田の供給も一段とその精緻さが要求されるよう
になってきている。
るにつれ、これら電子部品を安定的に固定するためのク
リーム半田の供給も一段とその精緻さが要求されるよう
になってきている。
このような要求に応える一つの手法としては、制御可能
なノズルを移動させながら所定のパターンでクリーム半
田をプリント基板上に供給する塗布装置がある。
なノズルを移動させながら所定のパターンでクリーム半
田をプリント基板上に供給する塗布装置がある。
また、他の一つの手法としては、所定のバターンで穿設
された通孔を有するパターンマスクを用い、このパター
ンマスク上に供給されるクリーム半田をスキージを用い
て展延し、通孔を介しプリント基板の側にクリーム半田
を供給する方法がある。
された通孔を有するパターンマスクを用い、このパター
ンマスク上に供給されるクリーム半田をスキージを用い
て展延し、通孔を介しプリント基板の側にクリーム半田
を供給する方法がある。
［発明が解決しようとする課題］
ところで、上記した従来手法のいずれによっても、プリ
ント基板の所定位置にクリーム半田を供給することは可
能である。
ント基板の所定位置にクリーム半田を供給することは可
能である。
しかし、前記手法のうち、塗布装置による場合には、ノ
ズルを移動させるための制御系が複雑となり、装置的に
大がかりなものとなり、コストアップを招く問題がある
。
ズルを移動させるための制御系が複雑となり、装置的に
大がかりなものとなり、コストアップを招く問題がある
。
また、パターンマスクを用いる場合には、クリーム半田
自体の粘性の程度如何により、同一条件下であっても通
孔への供給量に違いが生じる結果、プリント基板に適量
を安定的に供給することができないばかりでなく、スキ
ージによる展延操作もその時々の状況に応じて条件設定
しなければならず、操作的に非常に煩雑になる問題があ
った。
自体の粘性の程度如何により、同一条件下であっても通
孔への供給量に違いが生じる結果、プリント基板に適量
を安定的に供給することができないばかりでなく、スキ
ージによる展延操作もその時々の状況に応じて条件設定
しなければならず、操作的に非常に煩雑になる問題があ
った。
［課題を解決するための手段］
本発明は、従来手法にみられた上記課題に鑑みてなされ
たものであり、その構成上の特徴は、プリント基板に実
装される電子部品の配置位置に対応させたパターンのも
とで穿設された通孔な備えてなるパターンマスクが用い
られ、このパターンマスクの上面に供給されるクリーム
半田は、前記通孔へのクリーム半田の供給量との関係で
選定される直径を有しているローラを用いて加圧展延し
、前記通孔に供給することにある。
たものであり、その構成上の特徴は、プリント基板に実
装される電子部品の配置位置に対応させたパターンのも
とで穿設された通孔な備えてなるパターンマスクが用い
られ、このパターンマスクの上面に供給されるクリーム
半田は、前記通孔へのクリーム半田の供給量との関係で
選定される直径を有しているローラを用いて加圧展延し
、前記通孔に供給することにある。
また、本発明方法に用いられる前記パターンマスクは、
離間させて対となって配置されているプリント基板に対
し、往動時には一方のプリント基板に対応するパターン
の通孔に、復動時には他方のプリント基板に対応するパ
ターンの通孔にクリーム半田を供給すべくその往復移動
を可能に支持させ、この往復動時におけるストロークを
利用してローラによりクリーム半田を加圧展延するよう
にしてもよい。
離間させて対となって配置されているプリント基板に対
し、往動時には一方のプリント基板に対応するパターン
の通孔に、復動時には他方のプリント基板に対応するパ
ターンの通孔にクリーム半田を供給すべくその往復移動
を可能に支持させ、この往復動時におけるストロークを
利用してローラによりクリーム半田を加圧展延するよう
にしてもよい。
［作 用］
このため、パターンマスクの通孔には、この通孔への供
給量との関係で好適な直径を有してなるローラを選択的
に用いることで、クリーム半田を展延しながら供給する
ことができる。
給量との関係で好適な直径を有してなるローラを選択的
に用いることで、クリーム半田を展延しながら供給する
ことができる。
したがって、パターンマスクの通孔にクリーム半田を供
給するに際しては、クリーム半田の粘性の程度に応じて
確実、かつ、円滑に行なうことができる。
給するに際しては、クリーム半田の粘性の程度に応じて
確実、かつ、円滑に行なうことができる。
［実施例］
以下、図面を参酌しながら本発明の実施例を詳説する。
本発明に用いられるマスクパターン１２は、プリント基
板１６に実装される電子部品の配置位置に対応させたパ
ターンのもとで穿設しである１以上の適宜口径の通孔１
３を備えて形成されている。
板１６に実装される電子部品の配置位置に対応させたパ
ターンのもとで穿設しである１以上の適宜口径の通孔１
３を備えて形成されている。
このようにして形成されているマスクパターン１２には
、その上面に適宜の組成からなるクリーム半田１５が供
給される。
、その上面に適宜の組成からなるクリーム半田１５が供
給される。
供給されたクリーム半田１５は、転勤可能に配設されて
いるローラ１１により加圧展延される。
いるローラ１１により加圧展延される。
マスクパターン１２上のクリーム半田１５は、ローラ１
１による加圧展延処理により、マスクパターン１２の通
孔１３内へと強制的に圧入されながら供給される。
１による加圧展延処理により、マスクパターン１２の通
孔１３内へと強制的に圧入されながら供給される。
この際に用いられるローラ１１は、前記通孔１３へのク
リーム半田の供給量とも深い関わりを有しているので、
直径を異にする種々のタイプ、例えば第１図に示すよう
に直径が比較的大きなローラ１１のほか、直径が比較的
小さなローラ１１”などが用意され、これらのなかから
適宜の直径のものが選択される。また、ローラ１１の軸
方向での長さは、用いられるマスクパターン１２の規格
サイズとの関係で決定され、要は全ての通孔１３に対し
クリーム半田１５を安定的に供給することができる長さ
を有するものであればよい。また、その材質については
、通孔１３に対しクリーム半田１５を円滑に供給するこ
とができるものであればよく、金属のほか、ゴム等の弾
性部材等、適宜のものを選択使用することができる。
リーム半田の供給量とも深い関わりを有しているので、
直径を異にする種々のタイプ、例えば第１図に示すよう
に直径が比較的大きなローラ１１のほか、直径が比較的
小さなローラ１１”などが用意され、これらのなかから
適宜の直径のものが選択される。また、ローラ１１の軸
方向での長さは、用いられるマスクパターン１２の規格
サイズとの関係で決定され、要は全ての通孔１３に対し
クリーム半田１５を安定的に供給することができる長さ
を有するものであればよい。また、その材質については
、通孔１３に対しクリーム半田１５を円滑に供給するこ
とができるものであればよく、金属のほか、ゴム等の弾
性部材等、適宜のものを選択使用することができる。
第２図は、本発明方法を実施する際に用いられる装置構
成の概要についての一つの具体例を示すものである。
成の概要についての一つの具体例を示すものである。
同図によれば、支台１９に正確に位置決めして載置固定
されているプリント基板１６に対しては、マスクパター
ン１２がこれも正確に位置決めして配置され、このマス
クパターン１２上に供給されたクリーム半田１５は、囲
壁１７とマスクパターン１２との区画領域を転勤可能に
配設されているローラ１１による加圧展延され、その際
に、マスクパターン１２の通孔１３を介してプリント基
板１６の側に直接にクリーム半田１５を供給することが
できるようになっている。
されているプリント基板１６に対しては、マスクパター
ン１２がこれも正確に位置決めして配置され、このマス
クパターン１２上に供給されたクリーム半田１５は、囲
壁１７とマスクパターン１２との区画領域を転勤可能に
配設されているローラ１１による加圧展延され、その際
に、マスクパターン１２の通孔１３を介してプリント基
板１６の側に直接にクリーム半田１５を供給することが
できるようになっている。
第３図は、本発明方法を実施する際に用いられる装置構
成の概要についての他の具体例を示すものである。
成の概要についての他の具体例を示すものである。
同図によれば、支台１９は、一定間隔を有して対となっ
て配置されており、これらの支台１９には、それぞれ同
一パターン、の、もしくはパターンを異にするプリント
基板１６が正確に位置決めされて配置されている。
て配置されており、これらの支台１９には、それぞれ同
一パターン、の、もしくはパターンを異にするプリント
基板１６が正確に位置決めされて配置されている。
一方、マスクパターン１２は、囲壁１７に設けた開口部
１８を介してその往復移動が可能となって支持されてお
り、その際の移動ストロークは、前記−対の支台１９相
互の離間距離ａと略一致するように設定されている。ま
た、マスクパターン１２は、前記移動ストロークとの関
係で二つの区画に分かれており、それぞれの区画におけ
る通孔１３の配置パターンは、対応するプリント基板１
６に対するクリーム半田１５の供給パターンと一致して
いる。
１８を介してその往復移動が可能となって支持されてお
り、その際の移動ストロークは、前記−対の支台１９相
互の離間距離ａと略一致するように設定されている。ま
た、マスクパターン１２は、前記移動ストロークとの関
係で二つの区画に分かれており、それぞれの区画におけ
る通孔１３の配置パターンは、対応するプリント基板１
６に対するクリーム半田１５の供給パターンと一致して
いる。
なお、図中の符号１４はストッパーを、２０はマスクパ
ターン１２の通孔１３に供給されているクリーム半田１
５をプリント基板１６の側に強制的に移動塗布させるた
めの昇降ビンをそれぞれ示す。
ターン１２の通孔１３に供給されているクリーム半田１
５をプリント基板１６の側に強制的に移動塗布させるた
めの昇降ビンをそれぞれ示す。
本発明は、このようにして構成されているので、パター
ンマスク１２の通孔１３に対するクリーム半田１５の供
給は、個々の通孔１３との関係で好適な直径を有してい
るローラ１１を選択し、これを用いて行なうことができ
る。この際のクリーム半田１５の供給量は、第１図から
も明らかなように、ローラ１１’の直径が比較的小であ
る場合には、展延圧力は比較的小さくなるものの、量的
には比較的多く取り込むことができ、ローラ１１の直径
が比較的大である場合には、展延圧力は比較的大きくな
るものの、量的には比較的少なく取り込むことができる
ことになる。その結果、クリーム半田１５の供給量との
関係で好適である直径を有しているローラ１１を選択し
て用いることにより、パターンマスク１２の通孔１３に
対するクリーム半田１５の供給も粘性の程度に応じなが
ら円滑、かつ、確実に行なうことができる。
ンマスク１２の通孔１３に対するクリーム半田１５の供
給は、個々の通孔１３との関係で好適な直径を有してい
るローラ１１を選択し、これを用いて行なうことができ
る。この際のクリーム半田１５の供給量は、第１図から
も明らかなように、ローラ１１’の直径が比較的小であ
る場合には、展延圧力は比較的小さくなるものの、量的
には比較的多く取り込むことができ、ローラ１１の直径
が比較的大である場合には、展延圧力は比較的大きくな
るものの、量的には比較的少なく取り込むことができる
ことになる。その結果、クリーム半田１５の供給量との
関係で好適である直径を有しているローラ１１を選択し
て用いることにより、パターンマスク１２の通孔１３に
対するクリーム半田１５の供給も粘性の程度に応じなが
ら円滑、かつ、確実に行なうことができる。
また、本発明においてパターンマスク１２を、第３図に
示すような、対となって配置されているプリント基板１
６に対し、往動時には一方のプリント基板１６に対応す
るパターンの通孔１３に、復動時には他方のプリント基
板１６に対応するパターンの通孔１３にクリーム半田１
５の供給できるように、囲壁１７に対しその往復移動を
可能に支持させたものを用いるときには、その往復動の
ストローク（支台１９相互の離間距離ａ）を利用して、
各別となって用意されているプリント基板１６に対し、
交互にクリーム半田１５を供給することができる。
示すような、対となって配置されているプリント基板１
６に対し、往動時には一方のプリント基板１６に対応す
るパターンの通孔１３に、復動時には他方のプリント基
板１６に対応するパターンの通孔１３にクリーム半田１
５の供給できるように、囲壁１７に対しその往復移動を
可能に支持させたものを用いるときには、その往復動の
ストローク（支台１９相互の離間距離ａ）を利用して、
各別となって用意されているプリント基板１６に対し、
交互にクリーム半田１５を供給することができる。
［発明の効果１
以上述べたように本発明によれば、パターンマスクの通
孔には、この通孔への供給量との関係で好適な直径を有
してなるローラを選択的に用いることで、クリーム半田
を展延しながら供給することができ、したがって、パタ
ーンマスクの通孔へのクリーム半田の供給は、クリーム
半田の粘性の程度に応じて確実、かつ、円滑に行なうこ
とができる。
孔には、この通孔への供給量との関係で好適な直径を有
してなるローラを選択的に用いることで、クリーム半田
を展延しながら供給することができ、したがって、パタ
ーンマスクの通孔へのクリーム半田の供給は、クリーム
半田の粘性の程度に応じて確実、かつ、円滑に行なうこ
とができる。
第１図は、本発明に用いられるローラを模式的に示す説
明図、第２図は、本発明方法の実施に用いられる一例と
しての装置の概要を示す説明図、第３図は、本発明方法
の実施に用いられる他側としての装置の概要を示す説明
図である。 １１・・・ローラ、 １２・・・パターンマス
ク、１３・・・通孔、 １４・・・ストッパー
１５・・・クリーム半田、 １６・・・プリント基板、
ｌ７・・・囲壁、 １９・・・支台、 ２１・・・接線。 １８・・・開口部、 ２０・・・昇降ビン、 第 図 第 図 第 図
明図、第２図は、本発明方法の実施に用いられる一例と
しての装置の概要を示す説明図、第３図は、本発明方法
の実施に用いられる他側としての装置の概要を示す説明
図である。 １１・・・ローラ、 １２・・・パターンマス
ク、１３・・・通孔、 １４・・・ストッパー
１５・・・クリーム半田、 １６・・・プリント基板、
ｌ７・・・囲壁、 １９・・・支台、 ２１・・・接線。 １８・・・開口部、 ２０・・・昇降ビン、 第 図 第 図 第 図
Claims (2)
- （１）プリント基板に実装される電子部品の配置位置に
対応させたパターンのもとで穿設された通孔を備えてな
るパターンマスクが用いられ、このパターンマスクの上
面に供給されるクリーム半田は、前記通孔へのクリーム
半田の供給量との関係で選定される直径を有しているロ
ーラを用いて加圧展延し、前記通孔に供給することを特
徴とするパターンマククへのクリーム半田供給方法。 - （２）前記パターンマスクは、離間させて対となって配
置されているプリント基板に対し、往動時には一方のプ
リント基板に対応するパターンの通孔に、復動時には他
方のプリント基板に対応するパターンの通孔にクリーム
半田を供給すべくその往復移動を可能に支持させ、この
往復動時におけるストロークを利用してローラによりク
リーム半田を加圧展延することを特徴とする請求項１記
載のパターンマスクへのクリーム半田供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25093590A JPH04130696A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | パターンマスクへのクリーム半田供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25093590A JPH04130696A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | パターンマスクへのクリーム半田供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04130696A true JPH04130696A (ja) | 1992-05-01 |
Family
ID=17215208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25093590A Pending JPH04130696A (ja) | 1990-09-20 | 1990-09-20 | パターンマスクへのクリーム半田供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04130696A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8268917B2 (en) | 2010-03-16 | 2012-09-18 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Resin composition, molded product and method for producing molded product |
-
1990
- 1990-09-20 JP JP25093590A patent/JPH04130696A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8268917B2 (en) | 2010-03-16 | 2012-09-18 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Resin composition, molded product and method for producing molded product |
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