JPH04130794A - 集積回路基板のプリント基板実装方法 - Google Patents
集積回路基板のプリント基板実装方法Info
- Publication number
- JPH04130794A JPH04130794A JP25017890A JP25017890A JPH04130794A JP H04130794 A JPH04130794 A JP H04130794A JP 25017890 A JP25017890 A JP 25017890A JP 25017890 A JP25017890 A JP 25017890A JP H04130794 A JPH04130794 A JP H04130794A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spacer
- circuit board
- solder
- board
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は集積回路基板のプリント基板表面実装方法に関
する。
する。
従来プリント基板への部品表面実装は、例えば。
「プリント配線波Ｎｌ！本」（日刊工業新聞社、昭和４
０年５月３０日発行）なる文献Ｐ４？に記載されている
が、集積回路基板とプリント基板間にスペーサを用いた
部品表面実装については触れていない。
０年５月３０日発行）なる文献Ｐ４？に記載されている
が、集積回路基板とプリント基板間にスペーサを用いた
部品表面実装については触れていない。
上記従来技術は、所定の接続半田厚の確保の点について
は考慮がされておらず、半田クリープによる半田接続信
頼性低下の問題があった。
は考慮がされておらず、半田クリープによる半田接続信
頼性低下の問題があった。
本発明の目的は集積回路基板のプリント基板表面実装で
半田接続の信頼性を向上することにある。
半田接続の信頼性を向上することにある。
上記目的を構成するため、本発明は粟Ｊｆ１Ｍ基板とプ
リント基板間に板状のスペーサを配置し、半田溶融時に
スペーサの熱膨碩、又は、ｌＩ＆変形ｊこより接続半田
厚を確保し、半田冷却状重で集積回路基板とスペーサ間
に空隙を確保するようｉＣ膚成する。このスペーサには
半日よりＩＩＩ＆″Ｎ脹係数の大きい材料を用いるか又
はスペーサ内に空洞を設け、又は、バイメタルを用いた
り、又は形状記憶材料を用いる等の構成とする。
リント基板間に板状のスペーサを配置し、半田溶融時に
スペーサの熱膨碩、又は、ｌＩ＆変形ｊこより接続半田
厚を確保し、半田冷却状重で集積回路基板とスペーサ間
に空隙を確保するようｉＣ膚成する。このスペーサには
半日よりＩＩＩ＆″Ｎ脹係数の大きい材料を用いるか又
はスペーサ内に空洞を設け、又は、バイメタルを用いた
り、又は形状記憶材料を用いる等の構成とする。
スペーサに半田よりもｓｉ、、ａ脹係数の大きい材料を
用いた場合は、半田浴融時にスペーサは加熱され集積回
路基板はスペーサの＋＠膨脹くより持ち上げられ集積＠
ｊ！基板とプリント基板間の接続半田厚は増大する。半
田冷却状態ではスペーサは熱収縮するため集積回路とス
ペーサ間に９凍が生じるが、接続半田厚は所定の厚さが
保持される。
用いた場合は、半田浴融時にスペーサは加熱され集積回
路基板はスペーサの＋＠膨脹くより持ち上げられ集積＠
ｊ！基板とプリント基板間の接続半田厚は増大する。半
田冷却状態ではスペーサは熱収縮するため集積回路とス
ペーサ間に９凍が生じるが、接続半田厚は所定の厚さが
保持される。
スペーサ内に空洞を設けた場合は、半田溶融時来積回ｉ
６基板はスペーサ空洞内空気の熱彫脹により持ち上げら
れる。以下、半田冷却状態！ａ前述と同様の作用をする
。
６基板はスペーサ空洞内空気の熱彫脹により持ち上げら
れる。以下、半田冷却状態！ａ前述と同様の作用をする
。
スペーサにバイメタル、形状記憶材料を用いた場合も熱
変形によることが真なるのみでその他の作用は前述と同
様である。
変形によることが真なるのみでその他の作用は前述と同
様である。
以下、本発明を第１図ないし第５図を用いて説明する。
第１図は本発明による集積回路基板のプリント基板表面
実装の断面図で、図示していないが集積回路が搭載され
たセライック等よりなる集積回路基板１とガラスエポキ
ク樹脂等よりなるプリント基板２間に金属、又は、合成
樹脂等よりなる板状のスベー？４．５，６．７を配置し
、集積回路基板１の端子１１とプリント基板２のランド
部２ａをペースト状半田等半田３で接続する。その後、
プリント７−板２を加熱し半田３を溶融させ、半田接続
が完了する。この時、スペーサ４．５，６゜７は半田接
続信頼性確保のため所定の半田厚さ（例えば１２ｍｍ以
上）を得る厚さに設定する。
実装の断面図で、図示していないが集積回路が搭載され
たセライック等よりなる集積回路基板１とガラスエポキ
ク樹脂等よりなるプリント基板２間に金属、又は、合成
樹脂等よりなる板状のスベー？４．５，６．７を配置し
、集積回路基板１の端子１１とプリント基板２のランド
部２ａをペースト状半田等半田３で接続する。その後、
プリント７−板２を加熱し半田３を溶融させ、半田接続
が完了する。この時、スペーサ４．５，６゜７は半田接
続信頼性確保のため所定の半田厚さ（例えば１２ｍｍ以
上）を得る厚さに設定する。
第２図は本発明によるスベーｔ４の側面図で、半田の熱
膨張係数より大きい金属、又は、合成樹脂からなり加熱
時に破線のように熱ｌＩｊ脹する。
膨張係数より大きい金属、又は、合成樹脂からなり加熱
時に破線のように熱ｌＩｊ脹する。
第３図は本発明によるスペーサの他の実施例を示す図で
、金属、又は、合成樹脂からなるスペーサｓ内に空洞５
１を設ける。加熱時空洞５ａ内の空気の熱廖脹により破
線のように変形する。
、金属、又は、合成樹脂からなるスペーサｓ内に空洞５
１を設ける。加熱時空洞５ａ内の空気の熱廖脹により破
線のように変形する。
第４図は本発明によるスペーサの他の実施例を示す図で
、スペーサ６は熱膨脹係数の異なる金属４ａ、ｄｂを二
枚貼り合わせた。いわゆる、バイメタルよりなり、加熱
時破線のように変形する。
、スペーサ６は熱膨脹係数の異なる金属４ａ、ｄｂを二
枚貼り合わせた。いわゆる、バイメタルよりなり、加熱
時破線のように変形する。
第５図は本発明によるスペーサの他の実施例を示す図で
、スペーサ７は形状記憶合金、又は、形状記憶樹脂から
なり、加熱時破線のように変形する。
、スペーサ７は形状記憶合金、又は、形状記憶樹脂から
なり、加熱時破線のように変形する。
第２図ないし第５図に示すスペーサ４，５，６゜７を用
いることにより、１１１図でプリント基板２を加熱し半
田３を溶融したとき、スペーサ４，５゜６．７は同様に
加熱され、熱膨脹、又は、熱変形により集積回路基板１
を持ち上げ、冷却によりスペーサが大きく熱収縮、又は
、復元するので集積回路基板１とスペーサ４，５．６．
７間に空隙８を生じる。
いることにより、１１１図でプリント基板２を加熱し半
田３を溶融したとき、スペーサ４，５゜６．７は同様に
加熱され、熱膨脹、又は、熱変形により集積回路基板１
を持ち上げ、冷却によりスペーサが大きく熱収縮、又は
、復元するので集積回路基板１とスペーサ４，５．６．
７間に空隙８を生じる。
第６図は従来の集積回路基板のプリント基板表面実装方
法を示す断面図で、所定の接続半田厚を得る構成にはな
っていない。
法を示す断面図で、所定の接続半田厚を得る構成にはな
っていない。
本発明によれば、所定の接続半田厚が得られ、かつ集積
回路基板とスペーサ間に空隙が確保できるため、半田接
続部に異常な応力が加わることがなくなり、極めて高い
半田接続信頼性が得られる。
回路基板とスペーサ間に空隙が確保できるため、半田接
続部に異常な応力が加わることがなくなり、極めて高い
半田接続信頼性が得られる。
第１図は本発明による集積回路基板のプリント基板の断
厘図、第２図ないしＩｒＳ図は本発明によるスペーサの
説明図、第６図は従来の集積＠路基板のプリント基板の
断面図である。 符号の説明 １・・・集積回路基板、２・・・プリント基板、５・・
・半田、３ａ・・・接続半田厚、４〜７・・・スペーサ
、８・・・９原。
厘図、第２図ないしＩｒＳ図は本発明によるスペーサの
説明図、第６図は従来の集積＠路基板のプリント基板の
断面図である。 符号の説明 １・・・集積回路基板、２・・・プリント基板、５・・
・半田、３ａ・・・接続半田厚、４〜７・・・スペーサ
、８・・・９原。
Claims (4)
- １．集積回路基板をプリント基板に表面実装する方法に
おいて、前記集積回路基板と前記プリント基板間に半田
よりも熱膨脹係数の大きいスペーサを配置して、所定の
半田厚さを確保することを特徴とする集積回路基板のプ
リント基板実装方法。 - ２．請求項１において、前記スペーサ内に空洞を設け，
前記スペーサの前記空洞の熱膨脹により所定の半田厚さ
を確保する集積回路基板のプリント基板実装方法。 - ３．請求項１において、前記スペーサをバイメタルとし
前記スペーサの熱変形により所定の半田厚さを確保する
集積回路基板のプリント基板実装方法。 - ４．請求項１において、前記スペーサを形状記憶合金又
は形状記憶樹脂とし前記スペーサの熱変形により所定の
半田厚を確保する集積回路基板のプリント基板実装方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25017890A JPH04130794A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 集積回路基板のプリント基板実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25017890A JPH04130794A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 集積回路基板のプリント基板実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04130794A true JPH04130794A (ja) | 1992-05-01 |
Family
ID=17203981
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25017890A Pending JPH04130794A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 集積回路基板のプリント基板実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04130794A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0631461A1 (en) * | 1993-06-24 | 1994-12-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic circuit device |
| US5684677A (en) * | 1993-06-24 | 1997-11-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic circuit device |
-
1990
- 1990-09-21 JP JP25017890A patent/JPH04130794A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0631461A1 (en) * | 1993-06-24 | 1994-12-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic circuit device |
| US5684677A (en) * | 1993-06-24 | 1997-11-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic circuit device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH1131893A (ja) | 電子部品の製造方法およびそれを用いた電子部品 | |
| JPH04130794A (ja) | 集積回路基板のプリント基板実装方法 | |
| JP2001308221A (ja) | モジュール基板の製造方法 | |
| KR100245381B1 (ko) | 전자부품 | |
| JPH06112621A (ja) | モジュールのスタンドオフ構造 | |
| JPH01315167A (ja) | 半導体装置 | |
| KR100272806B1 (ko) | 단자가부착된부품의설치구조 | |
| JPH03165591A (ja) | 半田ディップマスク | |
| JP2006303354A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の接合方法 | |
| US6228197B1 (en) | Assembly method allowing easy re-attachment of large area electronic components to a substrate | |
| JPH08116152A (ja) | 回路基板構体 | |
| JP2802531B2 (ja) | 電子部品とプリント配線との取り付け構造 | |
| JP3226147B2 (ja) | 表面実装部品の接合構造 | |
| JPH09102683A (ja) | 高周波用ハイブリッド集積回路の基板の固定方法 | |
| JP2728996B2 (ja) | 多端子接続構造 | |
| JPH04368196A (ja) | プリント基板 | |
| JPH04159799A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH04163864A (ja) | 混成集積回路のクリップ端子 | |
| JPH0512876B2 (ja) | ||
| JPS61189688A (ja) | プリント回路基板 | |
| JPH10209207A (ja) | チップの実装方法 | |
| JP2000100508A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2796641B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JPH075663Y2 (ja) | セラミック基板取付構造 | |
| JPH08148965A (ja) | 表面実装型圧電部品 |