JPH04131925U - 貫通コンデンサの取付け構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 貫通コンデンサの直径が規格値より大きい場
合でも確実に仮固定できるようにする。 【構成】 フレーム２１に貫通コンデンサ１の嵌合する
開口部２３を設け、前記フレーム２１内に嵌め込むシー
ルドフレーム２４の係止部２８を回路基板２２の下面に
係合することによりコンデンサ固定部２５が貫通コンデ
ンサ１を押え込んで仮固定する。シールドフレーム２４
は、コンデンサ固定部２５と係止部２８の間に弾性連結
部２９が係止部２８に対して迂回するように設けられ、
貫通コンデンサ１の直径が規格値より大きい場合でも、
弾性連結部２９のたわみによって係止部２８を回路基板
２２の下面へ確実に係合させることができ、貫通コンデ
ンサ１の仮固定が支障なく行なえる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、チューナ等の高周波機器における枠状のフレームに貫通コンデン サを仮固定するための取付け構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図４はチューナ等の出力端子に用いられる貫通コンデンサ１をフレーム２に固 定する従来の取付け構造を示し、フレーム２に形成したコンデンサ挿入孔３の周 囲に複数の舌片４を設け、挿入孔３に挿入した貫通コンデンサ１を舌片４で仮固 定した後、半田ディップ等の手段でフレーム２に貫通コンデンサ１を固定してい た。

【０００３】 ところで、最近では機器の小型化にともない端子間ピッチが縮まり、図で示し た取付け構造では図５（Ａ）のように貫通コンデンサ１のフランジ１ａが干渉し あって仮固定が行なえなくなる。

【０００４】 そこで図５（Ｂ）に示すように、貫通コンデンサ１の一部をリード端子５に変 更することにより、端子間ピッチの縮まりを可能にすることが考えられている。

【０００５】 上記のように貫通コンデンサ１とリード端子５が共存する場合に対応する貫通 コンデンサ１の取付け構造として、図６乃至図８に示すように、フレーム２のプ レート２ａに貫通コンデンサ１の嵌合する開口部６とリード端子５の貫通用開口 部７を形成し、前記フレーム２の内側上部に配置するシールドフレーム８に、貫 通コンデンサ１の上部に位置するコンデンサ固定部９と、この固定部９の両端に 回路基板１０の下面側へ弾力的に係合する係止部１１を設け、フレーム２の開口 部６とシールドフレーム８のコンデンサ固定部９とで、貫通コンデンサ１を挟み 込んで仮固定する取付け構造が提案されている。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかし上記のような取付け構造は、フレーム２の開口部６とシールドフレーム ８の固定部９で貫通コンデンサ１の本体１ｂを上下から挟み込んで仮固定する構 造になっているため、貫通コンデンサ１の本体１ｂの外径が規格値より大径側に ばらついたとき、シールドフレーム８が全体的に持ち上がり、このため図９のよ うに、回路基板１０に対する係止部１１の係合量が少なくなり、シールドフレー ム８が外れてしまうという問題がある。また、係止部１１の形状によっては、貫 通コンデンサ１の本体１ｂの外径が大径側にばらついたとき、係止部１１が回路 基板１０に係合できない場合も生じるという問題がある。

【０００７】 そこで、この考案は上記のような問題点を解決するため、貫通コンデンサの直 径にばらつきがあってもシールドフレームを回路基板に対して確実に係止固定す ることができ、貫通コンデンサの仮固定が支障なく行なえる貫通コンデンサの取 付け構造を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上記のような課題を解決するため、この考案はシールドフレームのコンデンサ 固定部と、この固定部の端部に位置する係止部の間に弾性連結部を設け、この連 結部が係止部に対して干渉しない位置に迂回している構成としたものである。

【０００９】

【作用】

フレームの開口部に貫通コンデンサを嵌挿し、フレーム内にシールドフレーム を嵌め込みその係止部を回路基板の下面に係合させればフレームの開口部とシー ルドフレームの固定部とで貫通コンデンサを上下から挟んで仮固定する。

【００１０】 仮固定時において、貫通コンデンサの直径が規格よりも大径になっている場合 、シールドフレームの固定部が持ち上がるが、係止部を弾性連結部のたわみによ って回路基板に係合させることができ、回路基板にシールドフレームを確実に固 定して貫通コンデンサを仮固定できる。

【００１１】

【実施例】

以下、この考案の実施例を添付図面の図１乃至図３に基づいて説明する。

【００１２】 図１のように、枠状に形成されたフレーム２１は内部に回路基板２２を収納し 、貫通コンデンサ１を取付けるプレート２１ａに該コンデンサ１が嵌合する幅と 深さの開口部２３が上縁で開放するように設けられている。

【００１３】 ２４は貫通コンデンサ１を仮固定する金属板製のシールドフレームであり、フ レーム２１の内側に配置される枠状に形成され、フレーム２１におけるプレート ２１ａの内側に沿わせるコンデンサ固定部２５と、これをつなぐ接続部２６とか らなり、該固定部２５は断面Ｌ字状となり、その下縁に貫通コンデンサ１上へ外 接する凹欠部２７が設けられている。なお、固定部２５は必ずしも断面Ｌ字状に なっている必要はない。

【００１４】 上記接続部２６は垂直の帯板状に形成され、その端部に回路基板２２への係止 部２８が下方に突出するように連成され、前記固定部２５の端部と接続部２６が 弾性連結部２９で一体に接続されている。

【００１５】 係止部２８は、固定部２５の端部に近接する位置にあり、この係止部２８と固 定部２５を接続部２６を介してつなぐ弾性連結部２９は、固定部２５と接続部２ ６から互いに内側へ向かうよう平面直角に屈曲する帯板で形成され、金属板の帯 板によって弾性が付与され、固定部２５と係止部２８の間を迂回した平面形状に なっている。

【００１６】 上記弾性連結部２９の接続部２６と連なる部分は、係止部２８の側縁との間に 適当な間隔Ｗを設けた位置から折り曲げられている。

【００１７】 このように、係止部２８の側縁と弾性連結部２９の間に間隔Ｗを設けると、金 型でシールドフレーム２４を折り曲げ加工するとき、係止部２８の部分における 金型の逃し構造が簡略化でき、金型代の低減を図ることができる。

【００１８】 この考案の取付け構造は上記のような構成であり、フレーム２１の開口部２３ に嵌挿した貫通コンデンサ１を仮固定するには、フレーム２１内の上部にシール ドフレーム２４を嵌め込み、シールドフレーム２４の係止部２８を回路基板２２ の下面に係合させればよく貫通コンデンサ１は開口部２３と固定部２５で上下か ら挟まれて仮固定する。

【００１９】 図２は貫通コンデンサ１の本体が規格の直径値にある場合の仮固定状態を示し 、係止部２８を回路基板２２の下面に係止したとき弾性連結部２９は直線状態の ままになっている。

【００２０】 図３は貫通コンデンサ１の本体が規格の直径よりも大きい上限に近い場合の仮 固定状態を示し、直径の大きくなった分だけ固定部２５は持ち上げられることに なるが、同図のようにその分弾性連結部２９がたわみ、係止部２８を確実に回路 基板２２に係合させることができ、従って回路基板２２に対するシールドフレー ム２４の固定が支障なく行なえ、貫通コンデンサ１を確実に仮固定できる。なお 、係止部２８の形状は上記実施例の図面では“く”の字に形成されているが、必 ずしもこれに限定されるものではない。

【００２１】

【考案の効果】

以上のように、この考案によると、フレームの開口部に嵌合した貫通コンデン サを仮固定するシールドフレームのコンデンサ固定部と回路基板への係止部との 間に弾性連結部を設けたので、貫通コンデンサの直径が規格値より大きい場合、 固定部が持ち上がっても弾性連結部のたわみによって係止部を回路基板の下面に 係合させることができ、従ってフレームに対するシールドフレームの固定が確実 となり、貫通コンデンサの仮固定が支障なく行なえる。

【００２２】 また、弾性連結部は係止部に対して干渉しないよう迂回して設けたので、シー ルドフレームの係止部を折り曲げ加工する金型の構造を簡略化することができる 。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案に係る取付け構造の分解斜視図。

【図２】この考案に係る貫通コンデンサの仮固定状態を
示す正面図。

【図３】貫通コンデンサが規格径よりも大径の場合の仮
固定状態を示す正面図。

【図４】従来の取付け構造を示す縦断面図。

【図５】（Ａ）は従来の貫通コンデンサのピッチを接近
させた場合の説明図、（Ｂ）は貫通コンデンサとリード
端子を共存させた場合の説明図。

【図６】従来の取付け構造の他の例を示す分解斜視図。

【図７】従来の貫通コンデンサ仮固定状態を示す正面
図。

【図８】従来の貫通コンデンサ仮固定状態を示す縦断側
面図。

【図９】貫通コンデンサが大径の場合の仮固定状態を示
す正面図。

【符号の説明】

２１ フレーム ２２ 回路基板 ２３ 開口部 ２４ シールドフレーム ２５ コンデンサ固定部 ２６ 接続部 ２８ 係止部 ２９ 弾性連結部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板を収納した枠状フレームに貫通
   コンデンサが嵌合する開口部を設け、前記フレーム内で
   コンデンサ上に配置するシールドフレームに回路基板へ
   の係止部を設け、回路基板に係止したシールドフレーム
   で開口部内の貫通コンデンサを固定するようにした貫通
   コンデンサの取付け構造において、シールドフレームの
   コンデンサ固定部とこの固定部の端部に位置する係止部
   の間に弾性連結部を設け、この連結部が係止部に対して
   干渉しない位置に迂回して設けられていることを特徴と
   する貫通コンデンサの取付け構造。