JPH0467310B2

JPH0467310B2 -

Info

Publication number: JPH0467310B2
Application number: JP63109144A
Authority: JP
Inventors: Kazuaki Sakurai
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 1988-05-06
Filing date: 1988-05-06
Publication date: 1992-10-27
Also published as: JPH01279585A

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、外部からの妨害電波の侵入および通
信機内部で発生した不要電波の輻射を除去でき
る、通信機などの高感度の機器間を接続するコネ
クタ装置に関する。

従来の技術従来、この種のコネクタ装置として、第１２図
に示す如く、絶縁ハウジングａに固着した接続ピ
ンｂに筒状コンデンサｃを嵌挿し、その係止部ｄ
を金属板（シールド板）ｅに係合させると共に、
コンデンサｃの外面電極c₁と内面電極C₂をそれぞ
れ金属板ｅと接続ピンｂに半田などで接続したも
のがある（実開昭56−95076号公報）。

この装置は、コンデンサｃの露出部分が多く、
外力により破損するおそれがあり、また接続ピン
ｂに曲げ加工などを行う必要がある場合には、そ
の力が直接コンデンサに加わり、破損しやすい。

そこで、第１３図のように、ノイズフイルタ要
素c′を絶縁封止剤ｆで封入した構造のものが提案
されているが、これはノイズフイルタ要素c′を接
続ピンｂに接続する一方、シヤーシｇ、リード線
ｈを介して外部のシールドケースe′に接続するな
ど、構造が複雑で組立工数が多く、コストがかさ
むという難点がある。

発明が解決しようとする課題従来のコネクタ装置は、コンデンサと接続ピ
ン、コンデンサとシールド板など多くの半田付が
必要で、それだけ半田付不良の発生度数が多く、
コンデンサに熱的影響を及ぼしやすい。また、シ
ールド板が金属であり、絶縁ハウジングが樹脂で
あるために半田付時に熱膨張率の差によるガタが
生じ、接続ピンのピツチが不揃になりやすい。さ
らに、部品点数および組立工数が多く、コスト高
になる。

本発明の課題は、従来の欠点を解消し、部品点
数および半田付などの組立工数が少なく、電気的
および機械的に安定な構造を有し、低コストで作
製できるコネクタ装置を提供することにある。

課題を解決するための手段前記の課題を達成するため、本発明のコネクタ
装置は、接続ピンを保持した絶縁ハウジングと、
前記接続ピンを貫通させる筒形コンデンサの開口
部に絶縁保護板を添わせた状態でインサート成形
した導電性樹脂製のシールドケースとを備え、こ
のシールドケースを前記絶縁ハウジングの内面ま
たは外面に装着すると共に、前記筒形コンデンサ
の内部電極を前記接続ピンに接続してなる構成を
採用した。

以下、上記構成を実施例を示す図面を参照して
具体的に説明する。

実施例第１図に本発明装置の分離状態の断面図、第２
図に同上の組立状態の断面図、第３図に第２図の
要部拡大断面図、第４図に筒形コンデンサと絶縁
保護板の拡大斜視図を示した。

第１図において、１は絶縁ハウジングであり、
その底部２に設けた複数の孔３に接続ピン４が内
外に突出した状態で圧入固定されている。また、
絶縁ハウジング１の両側壁５の外面に係止突起６
が形成されている。

７は絶縁ハウジング１を収容するシールドケー
スであり、導電性樹脂たとえばPBT樹脂に金属
繊維を混入したもので成形する。この絶縁ハウジ
ング７の両側壁９の内面には係止凹部１０が形成
され、側壁の外面にはアース取付片１１が形成さ
れている。

１２は内部電極１３と外部電極１４を有する筒
形のセラミツクコンデンサ（誘導体）であつて、
その両端開口部に絶縁保護板１５，１５′を添わ
せた状態で前記絶縁ハウジング７の底部８にイン
サートにより一体成形される。この絶縁保護板１
５，１５′は前記接続ピン４の保持とコンデンサ
１２の内、外部電極１３，１４のリーク防止を図
るためのもので、ワツシヤ状に形成されている。
内側の絶縁保護板１５′の内孔径D′は接続ピン４
の外径とほぼ等しくし、外側の絶縁保護板１５の
内孔径Ｄは半田付けのためコンデンサ１２の内径
と等しいか僅かに小さくする。

絶縁保護板のコンデンサ１２に対する添設を容
易にするため、第５，６図に示すように縁１６を
周設したキヤツプ状の絶縁保護板１５，１５′を
使用するのが便利である。

コネクタ装置の組立は、第１図において、絶縁
ハウジング１に圧入固定された接続ピン４を絶縁
保護板１５′の内孔に合わせ、シールドケース７
にそのまま絶縁ハウジング１を内装すれば、係止
突起６が係止凹部１０に係合し、両者は第２図に
示す如くにロツクされるから、この状態でシール
ドケース７の底部８を例えば浸漬式半田槽に入れ
て接続ピン４とコンデンサ１２の内部電極１３を
半田Ｓ接続することにより達成される。また、リ
ング半田等の部分半田を用いて部分半田付しても
よい。

第７図および第８図に示す実施例は、個々の絶
縁保護板１５，１５′に代えて、一枚の板に成形
した絶縁保護板１７，１７′を使用した例である。
各板１７，１７′には接続ピン４を貫通させる孔
１８（内径：Ｄ）、孔１８′（内径D′）が前記と
同様に設けられている。また、第９図に示す絶縁
保護板１７，１７′は、内面にそれぞれ凹部２０
を設けてコンデンサ１２の位置決めを容易にした
ものである。これらの場合には、コンデンサ１２
に添わせる絶縁保護板１７，１７′がそれぞれ一
枚板として形成されているので、インサート成形
時の工数が減り、作業も簡素化される。

第１０図および第１１図に示す実施例は、シー
ルドケース７′を絶縁ハウジング１′の内面に装着
するようにしたものである。この場合には、接続
ピン４が絶縁保護板１５，１５′に加えて絶縁ハ
ウジング１の孔３で強固に保護されるから、曲げ
加工に対する強度が増大し、コンデンサ１２に外
力が及ぶのを完全に阻止できる。

作用本発明において、誘電体である筒形のセラミツ
クコンデンサ１２は導電性樹脂製のシールドケー
ス７，７′と一体にインサート成形されるから、
その外部電極１４は該ケース７と一体に導通接続
され、その内部電極１３と接続ピン４のみを半田
Ｓなどで接続すればよく、接続不良がきわめて少
くなる。コンデンサ１２はシールドケース７に内
封され、外力による損傷を受けにくい構造であ
り、接続ピン４の曲げ加工に際しても絶縁保護板
１５，１７（第２，８図）や絶縁ハウジング１′
（第１１図）で保護されるから、破損のおそれが
ない。

また、コンデンサ１２の半田付けは上記内部電
極１３と接続ピン４の一個所で足り、絶縁ハウジ
ング１，１′、シールドケース７，７′および絶縁
保護板１５，１５′，１７，１７′などはいずれも
樹脂製であるから、熱膨張率の差による接続ピン
４のピツチにバラツキがでることも少ない。

さらに、第１、第２図などから明らかなよう
に、その構造が簡単で組立工数も少なく、低コス
トで製作できる。

発明の効果以上説明したように、本発明のコネクタ装置
は、誘電体であるコンデンサが外力により破損す
るおそれがなく、電気的および機械的に安定で、
その構造も簡単で少ない組立工数により低コスト
で生産することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のコネクタ装置の一実施例を示
す分離状態の断面図、第２図は同上の組立状態の
断面図、第３図は第２図のコンデンサ部分の拡大
断面図、第４図は同上の筒形コンデンサと絶縁保
護板の斜視図、第５図は絶縁保護板の好ましい態
様を示す斜視図、第６図は第５図の絶縁保護板を
適用したときの要部の拡大断面図、第７図は本発
明の第２実施例を示す分離状態の断面図、第８図
は第７図の組立状態における要部の拡大断面図、
第９図は第８図における絶縁保護板の他の態様を
示す断面図、第１０図および第１１図はそれぞれ
本発明の第３実施例を示す分離状態と組立状態の
断面図、第１２図および第１３図はそれぞれ従来
例を示す断面図である。１，１′……絶縁ハウジング、４……接続ピン、
７，７′……シールドケース、１２……（筒形の
ケセミツク）コンデンサ、１３……内部電極、１
４……外部電極、１５，１５′，１７，１７′……
絶縁保護板。

Claims

【特許請求の範囲】

１接続ピンを保持した絶縁ハウジングと、前記
接続ピンを貫通させる筒形コンデンサの開口部に
絶縁保護板を添わせた状態でインサート成形した
導電性樹脂製のシールドケースとを備え、このシ
ールドケースを前記絶縁ハウジングの内面または
外面に装着すると共に、前記筒形コンデンサの内
部電極を前記接続ピンに接続してなるコネクタ装
置。