JPH04131950U - ハイブリツトｉｃリード端子のはんだ付装置 - Google Patents

ハイブリツトｉｃリード端子のはんだ付装置

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Publication number
JPH04131950U
JPH04131950U JP3728191U JP3728191U JPH04131950U JP H04131950 U JPH04131950 U JP H04131950U JP 3728191 U JP3728191 U JP 3728191U JP 3728191 U JP3728191 U JP 3728191U JP H04131950 U JPH04131950 U JP H04131950U
Authority
JP
Japan
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soldering
solder
hybrid
jig
dip
Prior art date
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Pending
Application number
JP3728191U
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English (en)
Inventor
治雄 遠藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】ＤＩＰ型ハイブリットのＩＣリードのはんだ付
を可能とした、はんだ付装置の提供。 【構成】既存のはんだ付装置に、ＤＩＰ型ハイブリット
ＩＣのはんだ付部が最下部にくる様な治具を取り付けた
基板キャリアを用い、ＤＩＰ型ハイブリットＩＣのリー
ドはんだ付を行う。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、はんだ付装置、特にＤＩＰ型ハイブリットＩＣリードのはんだ付装 置の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来ハイブリットＩＣのリード端子をはんだ付けする方法としては、図２に示 す様に、はんだゴテ３を使った方法や、図３に示す様に、クリームはんだ５を塗 り、その後リフロー炉６を通してはんだ付けを行なう方法等があった。
【０００３】 はんだゴテを使った方法には、人手によるものと、はんだ付けロボットによる ものとがあるが、どちらも大量生産には不向きである。また、はんだ付けのバラ ツキも発生し易く信頼性にも若干不安が残る欠点があった。
【０００４】 一方クリームはんだを塗って、リフロー炉を通す方法は、ＤＩＰ型ハイブリッ トＩＣを行なう場合、片面に限られ、両面のはんだ付けを行なうことは不可能で ある欠点があった。
【０００５】
【考案の目的】
考案の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、ＤＩＰ型ハイブリットＩＣ リードのはんだ付を可能とした、はんだ付装置を提供することにある。
【０００６】
【考案の要点】
本考案の要旨は、既存のはんだ付装置に、ＤＩＰ型ハイブリットＩＣのはんだ 付部が最下部にくる様な治具を取り付けた基板キャリアを用い、ＤＩＰ型ハイブ リットＩＣのリードはんだ付を行うことを特徴とするものである。
【０００７】
【実施例】 図１（ａ）（ｂ）を参照して、本考案装置の一実施例を説明する。
【０００８】 １０ははんだ槽であり、その上部には基板キャリア７が設けられており、キャ リア７によりはこばれる部品が、はんだ槽１０に浸されることにより、はんだ付 が行われるもので、この装置自体は、従来より知られているはんだ付装置が、そ のまま利用されている。
【０００９】 尚９はキャリアガイドロールであり、これにガイドされてキャリア７が移動す るものである。８は本考案装置の特徴であるＤＩＰ型ハイブリットＩＣを固定す るための治具であり、キヤリア７の下部に取り付けられており、キャリア７の移 動と共に移動するものである。治具８は略長方形状を有しており、一方の角部か 下方となるように約４５°傾けられており、その結果治具８に固定されるＤＩＰ 型ハイブリットＩＣの一方の角部が下方に配置される。そして、基板キャリア７ をはんだ付装置のキャリアガイドロール９にて搬送し、はんだ槽１０の上を通す 。この場合キャリア７とはんだ槽１０との間を調整し、ＤＩＰ型ハイブリットＩ Ｃのはんだ付け部分のみを、はんだに浸る様にする。
【００１０】 はじめに、（ａ）に示す様に、ＤＩＰ型ハイブリットＩＣのはんだ付部１１を 行ない、次に（ｂ）の様に、ＤＩＰ型ハイブリットＩＣを９０°向きを変えて治 具８に取り付け、上記と同じ様に、はんだ槽１０を通す。そうすることにより、 はんだ付部１２の部分をはんだ付けすることができる。
【００１１】 以上の様にしてなる本考案装置によれば、 ＤＩＰ型ハイブリットＩＣのリードはんだ付けが、両面基板でも可能にな った。
【００１２】 自動はんだ付け装置を使うことにより、はんだ付の安定が図れ、信頼性が 向上する。
【００１３】 キャリアに取り付けた治具を、大きく、又数を増やすことにより、同時に 多数個のはんだ付けができ能率も向上する。
【００１４】 等の効果を有するものであり、その実用的価値は非常に大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案装置の一実施例を示す説明図。
【図２】従来技術のはんだゴテを使ってのはんだ付けを
示す説明図。
【図３】従来技術のリフロー炉を使ってのはんだ付けを
示す説明図。
【符号の説明】
１ セラミック基板 ２ リード ３ はんだゴテ ４ 糸はんだ ５ クリームはんだデスペンサー ６ リフロー炉 ７ キャリア ８ 治具 ９ キャリアガイドロール １０ はんだ槽 １１ はんだ付部 １２ はんだ付部

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】はんだ槽と、その上部に設けられた基板キ
    ャリアと、そのキャリアに取り付けられたＤＩＰ型ハイ
    ブリットＩＣを固定する治具とより成る挿入部品プリン
    ト基板のはんだ付装置に於て、上記治具は、ＤＩＰ型ハ
    イブリットＩＣのはんだ付け部分のみが、はんだ槽に浸
    るように、角部が下方となるよう長方形を約４５°に配
    置して構成されており、まず、ＤＩＰハイブリットＩＣ
    の一端のはんだ付部を、はんだ槽に通してはんだ付け
    し、次に、ＤＩＰハイブリットＩＣの向きを９０°変え
    て治具に固定し、他端のはんだ付部をはんだ槽に通して
    はんだ付けを行うように構成されたことを特徴とするＤ
    ＩＰ型ハイブリットＩＣリード端子のはんだ付装置。
JP3728191U 1991-05-24 1991-05-24 ハイブリツトｉｃリード端子のはんだ付装置 Pending JPH04131950U (ja)

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