JPH04131967U - 印刷配線板における導体パターン構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 搭載が未定の予備部品を搭載するために、印
刷配線板の一部に設けた予備スペースの導体パターン
を、搭載の有無にかかわらずに、同一の導体パターンで
対応可能として、容易に、かつ高品質に電気的接続を確
保できるようにする。 【構成】 搭載未定の予備部品用の搭載スペースに、予
備部品と対応する複数対の予備ランドを形成し、搭載部
品の有無に係わらず、予備ランド間の回路を構成するた
めに、前記予備部品が搭載されようとしている一対の予
備ランドの間に、互いの予備ランドから相手方の予備ラ
ンド方向に延在させて導体パターンを形成し、かつその
導体パターンの一部あるいは複数部に、所定の間隔を確
保した間隙を設けることとした。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子機器や装置等に用いられ、複数の電子部品を実装して成る印刷 配線板に関し、特にこの印刷配線板へ搭載が未定だった予備部品を、予め確保さ れている予備エリアにと搭載可能とするための印刷配線板における導体パターン 構造に関するものである

【０００２】

【従来の技術】

従来、電子機器や装置等に用いられる印刷配線板は、搭載が決定されている複 数の電子部品の数に合わせて、該電子部品を取り付けるためのランドやスルーホ ールの数が決定されていた。ところが、近年、この印刷配線板を用いる製品が多 様化されてきており、この多様化に対応するため、一旦、設計が決定して形成さ れた印刷配線板を、再度設計し直さなくとも、多少の手を加えることで使用する ことができるようにする要求が多くなってきている。 そこで、このような、すでに設計が終了している印刷配線板を、多様化した他 の製品にも対応できるようにするために、印刷配線板を最初に設計する段階で、 後に必要となるかもしれない、搭載が未定の予備部品を搭載するための予備スペ ースを確保し、ここに予備ランドを形成して、回路構成による予備部品を搭載し たり、あるいは搭載しなかったりすることにより対処していた。

【０００３】 以下、図１１〜図１４により従来の導体パターンの構造について説明する。 図１１は予備部品が搭載される確率が少ない場合、つまり予備部品が搭載され ないと仮定した場合の予備ランドの導体パターン形状を示した平面図、図１２は 予備部品が搭載される確率が多い場合、つまり予備部品が搭載されると仮定した 場合の予備ランドの導体パターン形状を示した平面図、図１３は図１１の導体パ ターン形状において、仮定に反して予備部品が搭載されることになった場合の導 体パターンの形状を示す平面図、図１４は図１２の導体パターン形状において、 仮定に反して予備部品が搭載されることになった場合の電気的接続状態を示す平 面図である。

【０００４】 なお、電子部品には、印刷配線板に形成されたスルーホールへ電子部品のリー ドを挿入し、裏面側から半田層に浸して半田付けする（半田ディップ処理）こと により固定する挿入型の部品と、印刷配線板面上に導体からなるランドを形成し 、このランド上にリードを載置し、ランド面に塗布しておいたクリーム半田を溶 融し、再び固める（リフロー式半田処理）ことで固定する表面実装型の部品とが あるが、ここでは表面実装型であるチップ部品の場合を例にとって説明する。

【０００５】 図５〜図８において、１と２は、実装しようとする電子部品の電極部（図示し ない）を載置するため、導体材により印刷配線板上に所定の厚みで形成されたラ ンドであり、これらは電子部品の電極部の位置と対応するように所定の間隔で配 置されている。 ３は前記ランド１及び２間を接続している導体パターンであり、予備部品が搭 載されることを仮定している図６のランド１，２間には形成されていない。つま り、このランド１，２間は電気的な接続は行われていない。 なお、ランド１及び２を囲んでいる破線は、印刷配線板を製造する際に配線に あたる必要部分をエッチング剤の作用を受けないよう保護するために塗布される レジストの有無の境界線を示しており、破線の内側には塗布されていないように なっている。

【０００６】 上記形状による導体パターンが、それぞれ仮定とは異なった状態となった時、 つまり図５においては予備部品の搭載が必要となった場合、そして、図６におい ては予備部品の搭載が不要となった場合の処理を説明する。 まず、図５に示す予備部品を搭載しないと仮定した予備ランドに部品を搭載す る場合は、図７に示すように導体パターン３の一部を切断し、隙間４を設けたう えで、図示しない予備部品を、該予備部品の電極部をランド１，２上に載置した 後、半田付けすることで搭載し、これによりランド１，２と予備部品とを電気的 に接続して、回路を構成していた。

【０００７】 また、図６に示す予備部品が搭載されるものと仮定して形成された予備ランド に、予備部品を搭載しないことになった場合は、図８に示すようにジャンパー線 ５を用い、このジャンパー線５の両端をランド１，２とに、それぞれ半田６によ り半田付けして固定することで、ランド１，２間の電気的接続を図り、回路を構 成していた。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら上述した従来の技術においては、予備部品の搭載を、予め搭載さ れるか、あるいは搭載されないかを仮定し、その仮定に基づいて導体パターンを 形成するため、この仮定に反して、搭載されないと仮定した箇所に搭載する必要 が生じたり、あるいは搭載と仮定した箇所に搭載不要となった場合は、これら仮 定とは反した状態に対応するべく、それぞれの処理を行わなければならないとい う問題が生じる。 つまり、図５および図７に示したように予備部品は搭載されないと仮定したも のについて、二つのランドを接続している導体パターンの一部を切断する作業が 必要となり、また図６および図８に示したように予備部品は搭載されると仮定し たものには、二つのランドを電気的に接続するため、ジャンパー線等を半田付け する作業が必要となり、作業が煩雑になるという問題があり、作業工数も増加す るため、品質的にも満足できるものではなかった。

【０００９】 本考案は上述した問題点を解決するためになされたものであり、予備部品を搭 載するために設けられた予備ランド及び導体パターン上に、予備部品が搭載され ても、されなくても導体パターンを切断したり、ジャンパー線を半田付けしなく とも、どの予備ランド間にも容易に、かつ高品質に回路を構成することができる 印刷配線板における導体パターン構造を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

上述した目的を達成するために本考案は、搭載が未定の予備部品を搭載可能と するため印刷配線板の一部に設けた予備スペースに、予備部品の両端の電極と対 応する間隔にて複数対の予備ランドを形成し、この予備ランド上に前記予備部品 を搭載したり、あるいは搭載しない場合における前記予備ランド間の回路を構成 する印刷配線板における導体パターン構造において、前記予備部品が搭載されよ うとしている一対の予備ランドの間に、互いの予備ランドから相手方の予備ラン ド方向に延在させて導体パターンを形成し、かつその導体パターンの一部あるい は複数部に、所定の間隔を確保した間隙を設けることにしたものである。

【００１１】 また、前記導体パターンの一部あるいは複数部に設けた間隙に対向する導体パ ターンの各端部の幅を、端部以外の導体パターンの幅より広くしたり、前記導体 パターンに設ける間隙を、該導体パターンの各端部を平行に配置させることで形 成し、かつこの平行に対向している導体パターンの長さを、導体パターンの幅よ り長くする。 さらには、前記導体パターンの一部あるいは複数部に設けた間隙に、どの導体 パターンとも接続しない独立したスルーホールを設け、そのスルーホールの周囲 を取り囲むようにして前記導体パターンを配置するようにしたものである。

【００１２】

【作用】

上述した構成によれば、予備部品を搭載しないことになった場合は、予備スペ ースではなく、最初から搭載が決定していた電子部品を半田付け作業を行う際に 、同時に半田付け処理されると、導体パターン間に形成された間隙には、半田が 供給されて、間隙は半田によって埋められてしまい、電気的に接続されていなか った導体パターン間、つまり一対の予備ランド間を電気的に接続し、これにより 回路を構成する。 一方、予備部品を搭載することになった場合は、絶縁性の接着剤を、前記間隙 に塗布することでその間隙をふさぎ、導体パターン間を絶縁すると同時に、半田 付け処理を行うまえに、予備部品を所定の予備ランド上に固着する。 この後、半田ディップ処理等により半田付けを行うと、半田は予備部品の電極 をそれぞれ対応する予備ランドとを覆って固化する。これにより、予備部品は予 備ランドと電気的接続が確保されることになり、予備部品を含めた回路が構成さ れる。

【００１３】

【実施例】

以下、本考案に係わる幾つかの実施例を図面を用いて説明する。 図１は第一の実施例の導体パターンの形状を示す平面図であり、図２はこの図 １のＡ−Ａ線断面図である。 図１〜図２において、１と２は実装しようとする電子部品の電極部（図示しな い）を載置するため、導電材により印刷配線板上に所定の厚みで形成された矩形 のランドであり、これらは電子部品の電極部の位置と対応するように所定の間隔 で配置されている。 ７ａ，７ｂ，７ｃはこのランド１及び２間に形成された導体パターンであり、 ７ａはランド１から対向するランド２方向に所定の長さで延在して形成されてお り、７ｂは反対にランド２から対向するランド１方向に所定の長さで延在して形 成されており、さらにこの対向する導体パターン７ａ，７ｂの間に、所定の間隙 ８ａ．８ｂを介して、導体パターン７ｃが形成されている。つまり、ランド１， ２は、２つの間隙８ａ．８ｂによって電気的な接続がなされていない構造に形成 されている。

【００１４】 ９はこれらランド１，２、および導体パターン７ａ，７ｂ，７ｃが、上面に形 成されている印刷配線板であり、絶縁性を有する薄板から成っている。 また、１０は耐酸性、非伝導性の被覆材からなるレジストであり、前記印刷配 線板９を製造する際に配線にあたる必要部分、つまり導体パターン７ａ，７ｂ， ７ｃ等がエッチング剤の作用を受けないよう保護するために、その部分を覆うよ うに全体に塗布してあるものであり、図中、破線はそのレジスト１０の塗布の有 無を示す境界線であり、この破線にて示した内側にはレジスト１０は塗布されて いない。

【００１５】 上述した構造において、予備部品が搭載されない場合と、予備部品が搭載され る場合の処理を、図３及び図４に基づいて説明する。 図３は前記図１に示す導体パターン形状において予備部品を搭載しなかった場 合を示す断面図、図４は同じく図１に示す導体パターン形状において予備部品を 搭載した場合を示す断面図であり、図３及び図４において、１１は導体パターン ７ａ，７ｂ，７ｃ同志を、また電子部品である予備部品１２とランド１，２とを 電気的に接続している半田部、１３はランド１，２間に形成された導体パターン ７ａ，７ｂ，７ｃ間の間隙８ａ．８ｂに供給された接着剤であり、導体パターン ７ａ，７ｂ，７ｃ間、つまりランド１，２間を絶縁する。

【００１６】 上記構造において、図３に示すように予備部品を搭載しない場合は、他の実装 部品を半田付けするための半田ディップ作業が行われると、この作業に伴い予備 部品を搭載するために設けられた予備スペースにも半田が付着されることになる 。そして、このとき、予備スペースの導体パターンが上述したように形成されて いる場合は、レジスト１０が塗布されていない部分に半田が入り込むので、導体 パターン７ａと７ｃ、および導体パターン７ｂと７ｃの間に形成されている間隙 ８ａ．８ｂに、半田の表面張力により、半田部１１ａ及び１１ｂが形成される。 これにより、導体パターン７ａと７ｃは半田部１１ａにより、また導体パターン ７ｂと７ｃとは半田部１１ｂにて電気的に接続されて、回路が構成されることに なる。

【００１７】 なお、前記間隙８ａ．８ｂは、半田ディップ作業時に使用する半田やフラック スの成分により、その長さ（間隔）は異なり、それぞれの材質に最適の長さとな るように設定する必要があるが、いずれにしても半田の表面張力により導体パタ ーン７ａと７ｃ、および導体パターン７ｂと７ｃが接続されるような距離であれ ば良い。

【００１８】 また、図４に示すように予備部品を搭載する場合は、上記と同様に搭載部品を 半田固定するための半田ディップ作業を行うが、この半田ディップ作業を行う前 に予備部品１２を印刷配線板９面上に固着する必要がある。通常は、熱硬化性を 有し、かつ絶縁性を有する接着剤１３を塗布し、予備部品１２をその接着剤上に 配置後、熱を加えて基板を固着させるものであるが、本実施例においては、この 接着剤１３を、導体パターン７ａ，７ｂ，７ｃ間に形成された間隙８ａ．８ｂ上 に、該間隙８ａ．８ｂを埋設するように塗布する。これにより導体パターン７ａ ，７ｂ，７ｃの間を確実に絶縁する。

【００１９】 この後、両端部に電極部１２ａと１２ｂとを備えた予備部品１２を、一端の電 極部１２ａがランド１に、他端の電極部１２ｂがランド２に対応するように載置 すると、予備部品１２はその下面が、間隙８ａ．８ｂ上に塗布された接着剤１３ により構成される。 この状態で半田ディップ作業を行えば、図４に示すように予備部品１２の電極 １２ａはランド１と半田部１１ｃをもって接続し、また、電極１２ｂは半田部１ １ｄをもってランド２と接続され、この印刷配線板９上には予備部品１２を含ん で、回路が正常に形成されることになる。

【００２０】 なお、上述した第１の実施例による導体パターン７ａ，７ｂ，７ｃは、さまざ まな形状が考えられ、かつこの形状を変更することでさらなる効果を期待するこ とができるものであり、以下に上記導体パターン７ａ，７ｂ，７ｃの形状を変更 した場合の幾つかの実施例を示す。 図５は第２の実施例の導体パターンの形状を示す平面図であり、この実施例に おいては、ランド１と２との間に形成されている導体パターン７ａ，７ｂ，７ｃ の、それぞれ間隙８ａ．８ｂを形成するために対向している部分となるそれぞれ の端部に、該導体パターン７ａ，７ｂ，７ｃの幅より広い幅としたパターン片７ ａ´，７ｂ´，７ｃ´を形成している。

【００２１】 このような形状による導体パターンを有する予備ランド上に、予備部品を搭載 しない場合、あるいは搭載する場合の処理動作は、上記第１の実施例とほぼ同様 であり、搭載しない場合においては半田ディップ処理により間隙８ａ．８ｂに半 田部を形成することでそれぞれの導体パターン７ａ，７ｂ，７ｃを電気的に接続 し、また予備部品を搭載する場合は、半田ディップ作業まえに予備部品固着用の 接着剤を間隙８ａ．８ｂに塗布することで前記導体パターン７ａ，７ｂ，７ｃ間 を絶縁し、この後半田ディップを行うことにより予備部品を印刷配線板に取り付 けて、予備部品を含めた回路を構成するものである。

【００２２】 なお、この処理作業において、上述した第１の実施例との違いは、間隙８ａ． ８ｂを形成しているパターン片７ａ´，７ｂ´，７ｃ´の幅、つまり、図５に示 す寸法ｍが、通常の導体パターン７ａ，７ｂ，７ｃの幅ｎより数倍広い寸法に確 保されていることであり、これにより、半田ディップ作業を行った時、間隙８ａ ．８ｂの間には容易に半田部（半田ブリッジ）が形成されるようになる。従って 、導体パターン７ａ，７ｂ，７ｃ間の電気的接続を確実に行うことができる。

【００２３】 また、図６は第３の実施例の導体パターンの形状を示す平面図である。この図 に見られるように、第３の実施例においては、ランド１，２間に形成する導体パ ターン７ｄ，７ｅを、互いの先端付近が、所定の間隙８ｃを確保して平行となる ように配置し、かつこの平行部分７ｄ´，７ｅ´の長さｍを、導体パターン７ｄ ，７ｅの幅ｎより広くして、上記第２の実施例のパターン片７ａ´，７ｂ´，７ ｃ´と同様の条件となるように設定する。 これによれば、上記第２の実施例と同様、予備部品が搭載されない場合は、こ の平行部分７ｄ´，７ｅ´における半田ディップによる半田部（半田ブリッジ） 形成は、容易にかつ確実に行えるようになる。

【００２４】 さらに、図７〜図１０は、第４の実施例を示したものであり、以下にこれらの 図に基づき、その構造を説明する。なお、この第４の実施例における、上記各第 １〜第３の実施例と異なる点は、ランド１と２との中間に、どの導体パターンと も接続されていないスルーホールを設け、この回りを取り囲むように導体パター ンを形成しているところにある。 図７は第４の実施例の導体パターンを示した平面図、図８は図７のＢ−Ｂ線断 面図、図９は図７に示す導体パターン形状を有する印刷配線板上に予備部品が搭 載されない状態を示す断面図、図１０は同じく予備部品が搭載された状態を示す 断面図である。なお、前記第１〜第３図とほぼ同様の部位については同一の符号 を付している。

【００２５】 図７〜図１０において、１４はスルーホールであり、ランド１と２との中間の 位置に設けられており、どの導体パターンとも接続されていない。１５はこのス ルーホール１４の周囲を覆うようにして導電部材により形成されているスルーホ ールランドであり、印刷配線板９面においては、スルーホール１４の形状に沿っ て円形に形成されている。 そして、このスルーホールランド１５を挟み付けるようにして、それぞれラン ド１及び２から導体パターン７ｆ，７ｇが延在されて形成されており、かつその 先端部には、スルーホールランド１５の周囲を取り囲むように円弧状のパターン 片７ｆ´，７ｇ´が形成されている。なお、この円弧状のパターン片７ｆ´，７ ｇ´の間には、それぞれ所定の間隔を保持した間隙８ｆ．８ｇが形成されており 、両者は電気的な接続は成されていない。 さらにスルーホールランド１５とパターン片７ｆ´，７ｇ´との間も、所定の 間隔を有する円弧状の間隙８ｈが形成されている。

【００２６】 そして、こられ間隙８ｆ．８ｇ及び８ｈは、前述した第１〜第３の実施例にお ける間隙と同様の作用を果たすよう形成されたものであり、レジスト１０もこの 間隙８ｆ．８ｇ及び８ｈも含めたスルーホールランド１５およびパターン片７ｆ ´，７ｇ´の周囲を除いて塗布されている。 上記構造により、予備部品を搭載しない場合、半田ディップ処理が行われると レジスト１０が塗布されていない部分に半田が供給され、ランド１，２上と共に スルーホール１４周囲にも、該スルーホール１４を覆うようにして半田部（半田 ブリッジ）１１ｃが形成される。 この時、スルーホール１４およびスルーホールランド１５の形状が円形であり 、かつ導体パターン７ｆ，７ｇのパターン片７ｆ´，７ｇ´が周囲を円形で囲っ ているために、半田の表面張力を利用した半田ブリッジの作成においては、この 半田ブリッジが形成され易くなるものである。

【００２７】 また、スルーホール１４を設けたことで、リフロー式の半田処理により搭載を 行う予備部品にも対応することができ、同様に、予備部品が搭載されない場合で も、リフロー式の半田処理時においてクリーム半田を塗布して導体パターン７ｆ ，７ｇを接続することもなく、リフロー式ではない、つまり半田ディップ処理に より行う場合に、スルーホール１４からの半田の吹き出しにより導体パターン７ ｆ，７ｇの接続は可能である。 なお、この半田部（半田ブリッジ）１１ｃが形成されることで、導体パターン ７ｆ，７ｇ、すなわちランド１，２との電気的接続が得られるのは、上記第１〜 第３の実施例と同様であるので、ここではその説明は省略する。

【００２８】 次に、上記形状の導体パターン７ｆ，７ｇを有するランド１，２上に予備部品 １２を搭載する場合は、やはり、半田ディップ処理を行う前の処理として予備部 品１２をランド１，２上に固着する処理が必要であり、接着剤１３をスルーホー ル１４、およびパターン片７ｆ´，７ｇ´の周囲に塗布することにより、間隙８ ｆ．８ｇ及び８ｈに供給し、これにより導体パターン７ｆ，７ｇ及びランド１， ２間を絶縁する。 そして、この接着剤１３を塗布する際、図１０に示すように接着剤１３を積極 的にスルーホール１４内にも流し込むようにすれば、パターン片７ｆ´，７ｇ´ における絶縁はより確実なものとなる。 また、リフロー式の半田処理による予備部品を搭載する場合においては、前述 した手順に接着剤１３を塗布して絶縁するが、半田ディップ面側で、スルーホー ルをマスキングしておく必要がある。 なお、予備部品１２を接着剤１３により固着した後の半田付け処理については 、やはり上記第１〜第３の実施例と同様であるので、ここでは省略する。

【００２９】 また、本考案は上述した各実施例だけに限られるものではなく、いくつかの変 更が可能である。たとえば、上述した第１及び第２の実施例においては、導体パ ターン間の間隙８を２か所としたが、この数は１箇所あるいは３箇所以上でも、 その効果が変わらないことは容易に判断できるものである。 さらに、上述した実施例においては、導体パターンを印刷配線板の半田ディッ プされる面に形成された場合について行ったが、半田ディップされない面に形成 された時は、予備部品が搭載されない場合には、間隙８にクリーム半田を塗布し て加熱すれば、図３にて説明したのと同様の効果が得られ、また、予備部品が搭 載される場合にも、間隙８にて絶縁されるので、図４にて説明したのと同様の効 果が得られるものである。

【００３０】

【考案の効果】

以上説明したように本考案によれば、搭載が未定の予備部品を搭載可能とする ため設けた印刷配線板の予備スペースに、予備部品を搭載するための複数対の予 備ランドを形成し、この予備ランド上に前記予備部品を搭載しても、あるいはし なくとも前記予備ランド間の回路を構成する印刷配線板における導体パターン構 造において、前記予備部品が搭載されようとしている一対の予備ランドの間に、 互いの予備ランドから相手方の予備ランド方向に延在させて導体パターンを形成 し、かつその導体パターンの一部あるいは複数部に、所定の間隔を確保した間隙 を設けることにした。

【００３１】 このため、予備部品を搭載しない場合は、通常の部品の半田付けと同時に処理 により電気的接続が行われて回路が構成され、また予備部品を搭載する場合は、 絶縁性の接着剤を前記間隙に塗布することにより導体パターン間の絶縁を図り、 やはり通常の部品の半田付けと同時に予備部品の半田付けがなされて、予備部品 を含めた回路が構成されることになるので、従来のように、予備部品の搭載の有 無を仮定し、その仮定に基づいて複数種の導体パターンを形成したりするような ことはなくなり、予備部品搭載の有無にかかわらず、すべて一種類の導体パター ンで対応することができるようになる。 従って、前記仮定に反して搭載の有無が決定されたりすることもないので、そ れぞれの状況に対応して、導体パターンを切断したり、ジャンパー線を取り付け たり等の処理作業は一切不要となるので、作業性の向上を図ることができる。

【００３２】 また、前記導体パターンの間隙に対向する導体パターンの各端部の幅を、端部 以外の導体パターンの幅より広くしたり、あるいは、前記間隙を、前記導体パタ ーンの各端部を平行に配置させることで形成し、かつこの平行に対向している導 体パターンの長さを、導体パターンの幅より長くしたり、さらには、前記間隙に はどの導体パターンとも接続しない独立したスルーホールを設け、そのスルーホ ールの周囲を取り囲むようにして前記導体パターンを配置するようにすることに より、半田付けを行った時に、間隙には容易に半田フリッジが形成されることに なり、導体パターン並びに予備ランド間の電気的接続が確実となるという効果が 得られる。

【００３３】 さらに、印刷配線板は電子機器だけでなく、自動車等の、種々の分野に使用さ れており、印刷配線板を使用するすべての製品に適用することが期待できるもの である。

【図面の簡単な説明】

【図１】第一の実施例の導体パターンの形状を示す平面
図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。

【図３】図１に示す導体パターンにおいて予備部品を搭
載しなかった場合を示す断面図である。

【図４】同じく図１に示す導体パターンにおいて予備部
品を搭載した場合を示す断面図である。

【図５】第２の実施例の導体パターンの形状を示す平面
図である。

【図６】第３の実施例の導体パターンの形状を示す平面
図である。

【図７】第４の実施例の導体パターンを示した平面図で
ある。

【図８】図７のＢ−Ｂ線断面図である。

【図９】図７に示す導体パターン形状を有する印刷配線
板上に予備部品が搭載されない状態を示す断面図であ
る。

【図１０】同じく予備部品が搭載された状態を示す断面
図である。

【図１１】予備部品が搭載されないと仮定した場合の従
来の導体パターン形状を示した平面図である。

【図１２】予備部品が搭載されると仮定した場合の従来
の導体パターン形状を示した平面図である。

【図１３】図１１の導体パターン形状において、予備部
品が搭載されることになった場合の導体パターンの形状
を示す平面図である。

【図１４】図１２の導体パターン形状において、予備部
品が搭載されることになった場合の電気的接続状態を示
す平面図である。

【符号の説明】

１ ランド ２ ランド ７ａ〜７ｇ 導体パターン ７ａ´〜７ｇ´ パターン片 ８ａ．８ｂ 間隙 ９ 印刷配線板 １０ レジスト １１ａ〜１１ｃ 半田部 １２ 予備部品 １３ 接着剤 １４ スルーホール

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 搭載が未定の予備部品を搭載可能とする
   ため印刷配線板の一部に設けた予備スペースに、予備部
   品の両端の電極と対応する間隔にて複数対の予備ランド
   を形成し、この予備ランド上に前記予備部品を搭載した
   り、あるいは搭載しない場合における前記予備ランド間
   の回路を構成する印刷配線板における導体パターン構造
   において、前記予備部品が搭載されようとしている一対
   の予備ランドの間に、互いの予備ランドから相手方の予
   備ランド方向に延在させて導体パターンを形成し、かつ
   その導体パターンの一部あるいは複数部に、所定の間隔
   を確保した間隙を設けることを特徴とする印刷配線板に
   おける導体パターン構造。
2. 【請求項２】 導体パターンの一部あるいは複数部に設
   けた間隙に対向する導体パターンの各端部の幅を、端部
   以外の導体パターンの幅より広くしたことを特徴とする
   請求項１記載の印刷配線板における導体パターン構造。
3. 【請求項３】 導体パターンの一部あるいは複数部に設
   ける間隙を、該導体パターンの各端部を平行に配置させ
   ることで形成し、かつこの平行に対向してる導体パター
   ンの長さを、導体パターンの幅より長くしたことを特徴
   とする請求項１記載の印刷配線板における導体パターン
   構造。
4. 【請求項４】 導体パターンの一部あるいは複数部に設
   けた間隙に、どの導体パターンとも接続しない独立した
   スルーホールを設け、そのスルーホールの周囲を取り囲
   むようにして前記導体パターンを配置したことを特徴と
   する請求項１記載の印刷配線板における導体パターン構
   造。