JPH04132680A - 有機金属気相成長装置 - Google Patents
有機金属気相成長装置Info
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- JPH04132680A JPH04132680A JP25355990A JP25355990A JPH04132680A JP H04132680 A JPH04132680 A JP H04132680A JP 25355990 A JP25355990 A JP 25355990A JP 25355990 A JP25355990 A JP 25355990A JP H04132680 A JPH04132680 A JP H04132680A
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Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、有機金属気相成長装置に関するものである。
有機金属気相成長装置では、112 (水素)をキャリ
アガスとして反応管に送りこまれる有毒なA s Ha
(アルシン)、PH3(フォスフイン)、H2S
e (セレン化水素)等のV族、■族元素の水素化物の
ガスと、同じくH2をキャリアガスとして反応管に供給
される■族元素を持つ有機金属とを、高温(500〜8
00℃)に加熱した半導体基板上で反応させ、半導体の
単結晶の薄膜を成長させている。
アガスとして反応管に送りこまれる有毒なA s Ha
(アルシン)、PH3(フォスフイン)、H2S
e (セレン化水素)等のV族、■族元素の水素化物の
ガスと、同じくH2をキャリアガスとして反応管に供給
される■族元素を持つ有機金属とを、高温(500〜8
00℃)に加熱した半導体基板上で反応させ、半導体の
単結晶の薄膜を成長させている。
第3図(a)はその装置の内部を示した図である。上述
のガスが原料として供給される供給管1の出口部には支
持部材2が取り付けられており、一方、反応後のガスが
排出される排気管3の入り口部にはフランジ4が取り付
けられている。内部で気相成長反応が行われる反応管5
は、これら支持部材2とフランジ4との間に設置されて
おり、さらに支持部材2とフランジ4から着脱可能でも
ある。これら反応管5等は、金属板などで囲まれた反応
管室6内に備えられている。反応管室6の上部壁面には
吸気ロアが設けられており、この吸気ロアを介して、反
応管室6内のガスを外部に眼用させるための吸気設備8
が、反応管室6の外部に設けられている。
のガスが原料として供給される供給管1の出口部には支
持部材2が取り付けられており、一方、反応後のガスが
排出される排気管3の入り口部にはフランジ4が取り付
けられている。内部で気相成長反応が行われる反応管5
は、これら支持部材2とフランジ4との間に設置されて
おり、さらに支持部材2とフランジ4から着脱可能でも
ある。これら反応管5等は、金属板などで囲まれた反応
管室6内に備えられている。反応管室6の上部壁面には
吸気ロアが設けられており、この吸気ロアを介して、反
応管室6内のガスを外部に眼用させるための吸気設備8
が、反応管室6の外部に設けられている。
この装置によれば、万−A s Ha等の有毒ガスが反
応管5から漏洩した場合、前述した様に反応管5は反応
管室6内に設置されており、さらに、反応管室6内は吸
気設備8を介して外気よりも低圧になっているため、有
毒ガスは外部に拡がらない。
応管5から漏洩した場合、前述した様に反応管5は反応
管室6内に設置されており、さらに、反応管室6内は吸
気設備8を介して外気よりも低圧になっているため、有
毒ガスは外部に拡がらない。
一般に、ある程度半導体単結晶膜の成長を繰り返すと、
反応管壁に付着した半導体の多結晶よりなる生成物が剥
がれ、基板等の表面に落下してしまう。また、反応管下
流側の配管壁に付着した生成物が剥がれることもある。
反応管壁に付着した半導体の多結晶よりなる生成物が剥
がれ、基板等の表面に落下してしまう。また、反応管下
流側の配管壁に付着した生成物が剥がれることもある。
こ・のため、反応管、および反応管下流側の配管を定期
的に洗浄する必要がある。洗浄は、反応管が石英製であ
れば装置より取り外し、王水(硝酸:塩酸=1:3)に
よりエツチングする。また、ステンレス製であれば、ア
ルコール等で濡らした布で拭き取っている。
的に洗浄する必要がある。洗浄は、反応管が石英製であ
れば装置より取り外し、王水(硝酸:塩酸=1:3)に
よりエツチングする。また、ステンレス製であれば、ア
ルコール等で濡らした布で拭き取っている。
前述した様に、反応管室6内は吸気設備8を介して大気
よりも減圧されているため、反応管5をはずしてフラン
ジ4等を洗浄する際に、有毒ガスが反応管室6内に漏れ
てしまう(第3図(b)に図示)。このとき、有毒ガス
は速やかに吸気設備8によって吸引され、作業者が吸わ
ない様十分配慮されているが、作業の仕方によっては有
毒ガスを作業者が吸い込む可能性がある。
よりも減圧されているため、反応管5をはずしてフラン
ジ4等を洗浄する際に、有毒ガスが反応管室6内に漏れ
てしまう(第3図(b)に図示)。このとき、有毒ガス
は速やかに吸気設備8によって吸引され、作業者が吸わ
ない様十分配慮されているが、作業の仕方によっては有
毒ガスを作業者が吸い込む可能性がある。
本発明は、この様な問題を解決した有機金属気相成長装
置を提供するものである。
置を提供するものである。
本発明は、原料を含むガスを供給する上流側配管と、反
応後のガスを排出する下流側配管と、下流側配管に連通
ずる排気口を有すると共に上流側配管の出口部との間で
反応管が着脱されるフランジとを反応管室の内部に備え
、反応管室の壁面に設けられた吸気口を介して内部のガ
スを外部に吸出する吸気手段を反応管室の外部に備える
有機金属気相成長装置において、フランジの反応管が装
着される位置には、排気口の他に局所吸気口が形成され
、この局所吸気口は、開閉可能なバルブを備えた吸気管
を介して吸気手段に連結されていることを特徴とする。
応後のガスを排出する下流側配管と、下流側配管に連通
ずる排気口を有すると共に上流側配管の出口部との間で
反応管が着脱されるフランジとを反応管室の内部に備え
、反応管室の壁面に設けられた吸気口を介して内部のガ
スを外部に吸出する吸気手段を反応管室の外部に備える
有機金属気相成長装置において、フランジの反応管が装
着される位置には、排気口の他に局所吸気口が形成され
、この局所吸気口は、開閉可能なバルブを備えた吸気管
を介して吸気手段に連結されていることを特徴とする。
本発明によれば、反応管直下のフランジには局所吸気口
が形成され、さらに、吸気設備に連結されている吸気管
が取り付けられているため、洗浄時における反応管の取
り外しの際に、反応管室内に有毒ガスが漏れることがな
い。
が形成され、さらに、吸気設備に連結されている吸気管
が取り付けられているため、洗浄時における反応管の取
り外しの際に、反応管室内に有毒ガスが漏れることがな
い。
また、この吸気管には開閉可能なバルブが備えられてい
るため、通常の結晶成長時には吸気管のバルブをしめる
ことにより、反応管内の雰囲気と外気とを完全に遮断す
ることができる。
るため、通常の結晶成長時には吸気管のバルブをしめる
ことにより、反応管内の雰囲気と外気とを完全に遮断す
ることができる。
以下、図に基づき本発明に係る有機金属気相成長装置の
実施例について説明する。なお、図面において同一要素
には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
実施例について説明する。なお、図面において同一要素
には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
第1図は、実施例の気相成長装置に用いられるフランジ
の構造を、平面図、及び断面図で示したものである。同
図に示されている様に、フランジ4には通常の気相成長
に用いている排気管3が取り付けられているが、それと
は別に局所排気用の配管が施されている。フランジ4の
、反応管5が装着される位置には局所吸気口9が8方向
に設けられており、局所吸気口9はフランジ4に設けら
れた吸気管10に連結されている。この構造を用いる事
により、反応管洗浄時に発生する毒ガスは局所吸気口9
から吸引されて吸気管10に送られる。またこの吸気管
にはバルブ11があるので、半導体結晶成長時には閉じ
られ、外気と遮断できるようになっており、良好な半導
体結晶が得られるよう工夫しである。
の構造を、平面図、及び断面図で示したものである。同
図に示されている様に、フランジ4には通常の気相成長
に用いている排気管3が取り付けられているが、それと
は別に局所排気用の配管が施されている。フランジ4の
、反応管5が装着される位置には局所吸気口9が8方向
に設けられており、局所吸気口9はフランジ4に設けら
れた吸気管10に連結されている。この構造を用いる事
により、反応管洗浄時に発生する毒ガスは局所吸気口9
から吸引されて吸気管10に送られる。またこの吸気管
にはバルブ11があるので、半導体結晶成長時には閉じ
られ、外気と遮断できるようになっており、良好な半導
体結晶が得られるよう工夫しである。
なお、本実施例では局所吸気口9が、フランジ4の8箇
所に設けられているが、反応ガスの種類、濃度、あるい
は反応管室6内の減圧の程度等によって自由に変更する
ことができる。
所に設けられているが、反応ガスの種類、濃度、あるい
は反応管室6内の減圧の程度等によって自由に変更する
ことができる。
第2図は、第1図のフランジ4が反応管室6内に設置さ
れた状態を示している。原料ガスが供給される供給管1
の出口部には支持部材2か取りイ」けられており、反応
後のガスか排出されるV]気管3の入り口部には前述の
フランジ4か取り付けられている。内部で気相成長反応
か行イつれる反応管5は、これら支持部祠2とフランジ
4との間に設置されている。この反応管5は、金属板等
で囲まれた反応管室6内に備えられ、反応管室6の上部
壁面に設けられた吸気ロアを介して反応管室6内のガス
を外部に吸出するための吸気設備8が、反応管室6の外
部に設けられている。フランジ4には、第1図で説明し
た様に吸気管10が取り付けられており、反応管室6の
外部に設けられている吸気設備8に連結されている。従
って、吸気管10に送られるガスは外部に排気される。
れた状態を示している。原料ガスが供給される供給管1
の出口部には支持部材2か取りイ」けられており、反応
後のガスか排出されるV]気管3の入り口部には前述の
フランジ4か取り付けられている。内部で気相成長反応
か行イつれる反応管5は、これら支持部祠2とフランジ
4との間に設置されている。この反応管5は、金属板等
で囲まれた反応管室6内に備えられ、反応管室6の上部
壁面に設けられた吸気ロアを介して反応管室6内のガス
を外部に吸出するための吸気設備8が、反応管室6の外
部に設けられている。フランジ4には、第1図で説明し
た様に吸気管10が取り付けられており、反応管室6の
外部に設けられている吸気設備8に連結されている。従
って、吸気管10に送られるガスは外部に排気される。
」二連の構造によれば、局所吸気口9の近傍は反応管室
6の内部よりも減圧され、この局所吸気口9は排気管3
の入口部の近傍に位置し、しかもフランジ4から外され
た直後の反応管5の底部開口も局所吸気口9の近傍に位
置している。このため、反応管5を取り外してフランジ
等を洗浄する際に、反応管5の底部あるいは排気管3か
ら発生する有毒ガスは、反応管室6内の雰囲気中に流出
する以前に局所吸気口9を介して、吸気設備8に連結さ
れている吸気管10まて吸引され、外部に排気される。
6の内部よりも減圧され、この局所吸気口9は排気管3
の入口部の近傍に位置し、しかもフランジ4から外され
た直後の反応管5の底部開口も局所吸気口9の近傍に位
置している。このため、反応管5を取り外してフランジ
等を洗浄する際に、反応管5の底部あるいは排気管3か
ら発生する有毒ガスは、反応管室6内の雰囲気中に流出
する以前に局所吸気口9を介して、吸気設備8に連結さ
れている吸気管10まて吸引され、外部に排気される。
以上説明した様に本発明では、局所排気用の配管がフラ
ンジに施されているため、有毒ガスを室内に漏洩させる
ことなく室外に排気できる。従って、洗浄作業の安全性
を飛躍的に向上させることができる。
ンジに施されているため、有毒ガスを室内に漏洩させる
ことなく室外に排気できる。従って、洗浄作業の安全性
を飛躍的に向上させることができる。
また、吸気設備に連結されている吸気管にはバルブが備
えつけられているため、結晶成長時にはバルブを閉めて
反応管内の雰囲気と外気とを遮断し、良好な半導体結晶
成長を行うことができる。
えつけられているため、結晶成長時にはバルブを閉めて
反応管内の雰囲気と外気とを遮断し、良好な半導体結晶
成長を行うことができる。
第1図は本発明によるフランジの構造を示す図、第2図
は本発明に係る有機金属気相成長装置の実施例を示す図
、第3図は従来の装置を示す図である。 ]・・・供給管、2・・・支持部祠、3・・・排気管、
4・・・フランジ、5・・・反応管、6・・・反応管室
、7・・吸気口、8・・吸気設備、9・・・局所吸気口
、]0・・吸気管、11・・・バルブ。
は本発明に係る有機金属気相成長装置の実施例を示す図
、第3図は従来の装置を示す図である。 ]・・・供給管、2・・・支持部祠、3・・・排気管、
4・・・フランジ、5・・・反応管、6・・・反応管室
、7・・吸気口、8・・吸気設備、9・・・局所吸気口
、]0・・吸気管、11・・・バルブ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 原料を含むガスを供給する上流側配管と、反応後のガス
を排出する下流側配管と、前記下流側配管に連通する排
気口を有すると共に前記上流側配管の出口部との間で反
応管が着脱されるフランジとを反応管室の内部に備え、
前記反応管室の壁面に設けられた吸気口を介して内部の
ガスを外部に吸出する吸気手段を前記反応管室の外部に
備える有機金属気相成長装置において、 前記フランジの前記反応管が装着される位置には、前記
排気口の他に局所吸気口が形成され、この局所吸気口は
、開閉可能なバルブを備えた吸気管を介して前記吸気手
段に連結されていることを特徴とする、有機金属気相成
長装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25355990A JPH04132680A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 有機金属気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25355990A JPH04132680A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 有機金属気相成長装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04132680A true JPH04132680A (ja) | 1992-05-06 |
Family
ID=17253054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25355990A Pending JPH04132680A (ja) | 1990-09-21 | 1990-09-21 | 有機金属気相成長装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04132680A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016070469A (ja) * | 2014-10-02 | 2016-05-09 | 王子ホールディングス株式会社 | 配管継手カバー,配管継手カバーの取付方法,及び配管継手部の流体飛散防止装置 |
| US11230159B2 (en) | 2017-02-01 | 2022-01-25 | Lg Electronics Inc. | Cooling and heating cabinet |
-
1990
- 1990-09-21 JP JP25355990A patent/JPH04132680A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016070469A (ja) * | 2014-10-02 | 2016-05-09 | 王子ホールディングス株式会社 | 配管継手カバー,配管継手カバーの取付方法,及び配管継手部の流体飛散防止装置 |
| US11230159B2 (en) | 2017-02-01 | 2022-01-25 | Lg Electronics Inc. | Cooling and heating cabinet |
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