JPH04133314A - 縦型熱処理装置 - Google Patents
縦型熱処理装置Info
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- JPH04133314A JPH04133314A JP25493190A JP25493190A JPH04133314A JP H04133314 A JPH04133314 A JP H04133314A JP 25493190 A JP25493190 A JP 25493190A JP 25493190 A JP25493190 A JP 25493190A JP H04133314 A JPH04133314 A JP H04133314A
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- Japan
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- heat treatment
- boat
- wafer
- vertical heat
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、縦型熱処理装置に関する。
(従来の技術)
近年、半導体デバイスの製造工程における熱拡散工程や
成膜工程で使用される熱処理装置として、省スペース化
、省エネルギー化、被処理物である半導体ウェハの大口
径化および自動化への対応が容易であること等の理由か
ら縦型熱処理装置が開発されている。
成膜工程で使用される熱処理装置として、省スペース化
、省エネルギー化、被処理物である半導体ウェハの大口
径化および自動化への対応が容易であること等の理由か
ら縦型熱処理装置が開発されている。
このような縦型熱処理装置では、石英等からなる円筒状
の反応容器の周囲にヒータや断熱材等が配置された縦型
の熱処理炉内に、多数の半導体ウェハが所定の間隔で棚
積み収容された石英等からなるウェハボートをその下方
から昇降機構によってローディングし、所定の熱処理が
施されるよう構成されている。また、通常、半導体ウェ
ハの搬送は、樹脂製のウェハキャリアと呼ばれる搬送用
容器に収容されて行われるため、上記ウェハボートとウ
ェハキャリア間で半導体ウェハの移載を行う必要がある
。そこで、ウェハボートとウェハキャリア間でのウェハ
移載機構を併設した縦型熱処理装置が一般的に多用され
ている。
の反応容器の周囲にヒータや断熱材等が配置された縦型
の熱処理炉内に、多数の半導体ウェハが所定の間隔で棚
積み収容された石英等からなるウェハボートをその下方
から昇降機構によってローディングし、所定の熱処理が
施されるよう構成されている。また、通常、半導体ウェ
ハの搬送は、樹脂製のウェハキャリアと呼ばれる搬送用
容器に収容されて行われるため、上記ウェハボートとウ
ェハキャリア間で半導体ウェハの移載を行う必要がある
。そこで、ウェハボートとウェハキャリア間でのウェハ
移載機構を併設した縦型熱処理装置が一般的に多用され
ている。
一方、縦型熱処理炉を複数並列配置し、1台のウェハ移
載機構を複数の縦型熱処理炉で共用することによって、
ウェハボートとウェハキャリア間における半導体ウェハ
の移載時間による処理効率の低下を抑制し、熱処理工程
の効率化を図ることも提案されている。
載機構を複数の縦型熱処理炉で共用することによって、
ウェハボートとウェハキャリア間における半導体ウェハ
の移載時間による処理効率の低下を抑制し、熱処理工程
の効率化を図ることも提案されている。
(発明が解決しようとする課題)
ところで、上述したような従来の縦型熱処理装置では、
複数の縦型熱処理炉を使用することによって、処理効率
の向上を図っているものの、処理内容によってはウェハ
ボートとウェハキャリア間における半導体ウェハの移載
時間が処理効率の低下要因となる可能性があり、さらに
処理効率の向上を図ることが強く望まれている。また、
半導体ウェハの移載に限らず、ウェハキャリアやウェハ
ボートの搬送の観点からも処理効率の向上を図った縦型
熱処理装置が望まれている。
複数の縦型熱処理炉を使用することによって、処理効率
の向上を図っているものの、処理内容によってはウェハ
ボートとウェハキャリア間における半導体ウェハの移載
時間が処理効率の低下要因となる可能性があり、さらに
処理効率の向上を図ることが強く望まれている。また、
半導体ウェハの移載に限らず、ウェハキャリアやウェハ
ボートの搬送の観点からも処理効率の向上を図った縦型
熱処理装置が望まれている。
一方、半導体素子の高集積化に伴って、配線網の微細化
が進んでおり、これにより僅か数10人程度の自然酸化
膜も配線不良の原因となる可能性があると共に、自然酸
化膜は不均一な膜であることから、より不良を招きやす
いという難点を育しているため、自然酸化膜の形成の抑
制や、さらには自然酸化膜を熱処理前に除去することを
可能にすることによって、処理品質の向上を図ることが
望まれている。
が進んでおり、これにより僅か数10人程度の自然酸化
膜も配線不良の原因となる可能性があると共に、自然酸
化膜は不均一な膜であることから、より不良を招きやす
いという難点を育しているため、自然酸化膜の形成の抑
制や、さらには自然酸化膜を熱処理前に除去することを
可能にすることによって、処理品質の向上を図ることが
望まれている。
本発明は、このような課題に対処するためになされたも
ので、熱処理工程の効率化を図ると共に、処理品質のよ
り一層の向上を図った縦型熱処理装置を提供することを
目的としている。
ので、熱処理工程の効率化を図ると共に、処理品質のよ
り一層の向上を図った縦型熱処理装置を提供することを
目的としている。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
すなわち本発明の縦型熱処理装置は、被処理物が収容さ
れた搬送用容器を収納する搬送用容器ストッカと、前記
搬送用容器と処理用容器との間で前記被処理物の移載を
行う移載機構と、前記処理用容器に搭載された未処理の
被処理物に対して前処理を施すと共に、該被処理物を一
時的に待機させる処理用容器ストッカと、前記被処理物
が搭載された処理用容器を収容し、該被処理物に対して
所定の熱処理を施す複数の縦型熱処理炉と、前記処理用
容器ストッカと縦型熱処理炉間ての前記処理用容器の搬
送を行う搬送機構とを具備することを特徴としている。
れた搬送用容器を収納する搬送用容器ストッカと、前記
搬送用容器と処理用容器との間で前記被処理物の移載を
行う移載機構と、前記処理用容器に搭載された未処理の
被処理物に対して前処理を施すと共に、該被処理物を一
時的に待機させる処理用容器ストッカと、前記被処理物
が搭載された処理用容器を収容し、該被処理物に対して
所定の熱処理を施す複数の縦型熱処理炉と、前記処理用
容器ストッカと縦型熱処理炉間ての前記処理用容器の搬
送を行う搬送機構とを具備することを特徴としている。
(作 用)
本発明の縦型熱処理装置においては、被処理物を待機さ
せるための処理用容器ストッカを具備しているため、搬
送用容器と処理用容器との間での長時間を要する被処理
物の移載に起因する処理効率の低下を抑制することがで
きる。また、上記処理用容器ストッカに被処理物に対す
る前処理機能を付加しているため、待機期間の増大に伴
う被処理物の不良発生を抑制することが可能となり、さ
らには処理品質をより高めることが可能となる。
せるための処理用容器ストッカを具備しているため、搬
送用容器と処理用容器との間での長時間を要する被処理
物の移載に起因する処理効率の低下を抑制することがで
きる。また、上記処理用容器ストッカに被処理物に対す
る前処理機能を付加しているため、待機期間の増大に伴
う被処理物の不良発生を抑制することが可能となり、さ
らには処理品質をより高めることが可能となる。
また、被処理物が収容された搬送用容器のストッカから
縦型熱処理炉までを一連の装置内に組み込んでいるため
、熱処理に伴う被処理物の移載や各容器の搬送も含めた
各工程を効率よ〈実施することが可能となる。
縦型熱処理炉までを一連の装置内に組み込んでいるため
、熱処理に伴う被処理物の移載や各容器の搬送も含めた
各工程を効率よ〈実施することが可能となる。
(実施例)
以下、本発明の縦型熱処理装置の実施例について図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
この実施例における縦型熱処理装置1は、第1図および
第2図に示すように、被処理物として半導体ウェハ2が
収容された搬送用容器例えばウェハキャリア3を多数収
納可能なキャリアストッカ10と、上記ウェハキャリア
3に収容された半導体ウェハ2を処理用容器例えば石英
等からなるウェハボート4に移載するための移載機構2
0と、上記半導体ウェハ2が搭載されたウェハボート4
を収容して所定の熱処理を行う並列配置された複数の縦
型熱処理炉30と、これら縦型熱処理炉30の配列方向
に沿ってその前方に設けられ、上記ウェハボート4を垂
直状態で搬送するボート搬送機構40と、このボート搬
送機構40に沿って設けられ、未処理の半導体ウェハ2
の待機位置であると共に前処理を施すボートストッカ5
0と、ウェハ移載機構20とボート搬送機構40間での
ウェハボート4の移送を水平−垂直変換を行いながら実
施するボート移送機構60とから主として構成されてい
る。
第2図に示すように、被処理物として半導体ウェハ2が
収容された搬送用容器例えばウェハキャリア3を多数収
納可能なキャリアストッカ10と、上記ウェハキャリア
3に収容された半導体ウェハ2を処理用容器例えば石英
等からなるウェハボート4に移載するための移載機構2
0と、上記半導体ウェハ2が搭載されたウェハボート4
を収容して所定の熱処理を行う並列配置された複数の縦
型熱処理炉30と、これら縦型熱処理炉30の配列方向
に沿ってその前方に設けられ、上記ウェハボート4を垂
直状態で搬送するボート搬送機構40と、このボート搬
送機構40に沿って設けられ、未処理の半導体ウェハ2
の待機位置であると共に前処理を施すボートストッカ5
0と、ウェハ移載機構20とボート搬送機構40間での
ウェハボート4の移送を水平−垂直変換を行いながら実
施するボート移送機構60とから主として構成されてい
る。
上記キャリアストッカ10には、多段的にキャリア配置
棚11か設置されており、各キャリア配置棚11に複数
のウエノ\キャリア3が収納されるよう構成されている
。また、キャリアスト・ツカ10とウェハ移載機構20
間でのウエノ\キャリア3の搬送は、キャリア搬送機構
70によって行われる。多段のキャリア配置棚11から
ウェア\キャリア3を上記キャリア搬送機構70へ移送
するために、キャリアストッカ10はX−Z方向に移動
可能なキャリア保持移送機構12を有している。
棚11か設置されており、各キャリア配置棚11に複数
のウエノ\キャリア3が収納されるよう構成されている
。また、キャリアスト・ツカ10とウェハ移載機構20
間でのウエノ\キャリア3の搬送は、キャリア搬送機構
70によって行われる。多段のキャリア配置棚11から
ウェア\キャリア3を上記キャリア搬送機構70へ移送
するために、キャリアストッカ10はX−Z方向に移動
可能なキャリア保持移送機構12を有している。
また、ウェハ移載機構20は、複数枚の半導体ウェハ2
を一括して把持するウエノ\ノ1ンドリング部21を有
しており、ボート移送機構60によってボート載置台2
2上に水平方向に載置されたウェハボート4と、キャリ
ア搬送機構70によってウェハ移載機横20側に搬送さ
れた複数のつ1ノ1キヤリア3との間において、上記/
%ンドリング部21により半導体ウエノ\2の移載が行
われる。
を一括して把持するウエノ\ノ1ンドリング部21を有
しており、ボート移送機構60によってボート載置台2
2上に水平方向に載置されたウェハボート4と、キャリ
ア搬送機構70によってウェハ移載機横20側に搬送さ
れた複数のつ1ノ1キヤリア3との間において、上記/
%ンドリング部21により半導体ウエノ\2の移載が行
われる。
ボート移送機構60は、ウエノ\ボート4の上下端を保
持するボートハンドリング部61と、このボートハンド
リング部61の移送部62とを有しており、上記ウェハ
移載機構20によって半導体ウェハ2が搭載された水平
状態のウエノ\ボート4を保持すると共に垂直状態に変
換しながら、ボート搬送機構40のボート載置部41上
ヘウエl\ボート4を移送する。
持するボートハンドリング部61と、このボートハンド
リング部61の移送部62とを有しており、上記ウェハ
移載機構20によって半導体ウェハ2が搭載された水平
状態のウエノ\ボート4を保持すると共に垂直状態に変
換しながら、ボート搬送機構40のボート載置部41上
ヘウエl\ボート4を移送する。
また、ボート搬送機構40は、ウェハボート4が垂直状
態で載置されるボート載置部41を処理プログラムに基
づいて、ボートストッカ50もしくは縦型熱処理炉30
のいずれかに搬送する搬送レール42および図示を省略
した駆動機構を有している。
態で載置されるボート載置部41を処理プログラムに基
づいて、ボートストッカ50もしくは縦型熱処理炉30
のいずれかに搬送する搬送レール42および図示を省略
した駆動機構を有している。
各縦型熱処理炉30は、第3図に示すように、例えば石
英によって形成された反応容器31とその周囲を囲繞す
る如く配置された加熱ヒータ32よび図示を省略した断
熱材等から熱処理炉本体33が構成されており、この熱
処理炉本体33はほぼ垂直に配設されるようにベースプ
レート34に固定されている。
英によって形成された反応容器31とその周囲を囲繞す
る如く配置された加熱ヒータ32よび図示を省略した断
熱材等から熱処理炉本体33が構成されており、この熱
処理炉本体33はほぼ垂直に配設されるようにベースプ
レート34に固定されている。
半導体ウェハ2が所定のピッチで棚積み収容されたウェ
ハボート4は、回転可能とされたターンテーブル35上
に設置された保温筒36の上方に、ボート移載アーム3
7によってボート搬送機構40から移載され、昇降機構
例えばボートエレベータ38によって反応容器31内に
ローディングされる。また、反応容器31の開放部の密
閉は、ターンテーブル35等と一体にボートエレベータ
38によって昇降される円盤状のキャップ部39により
行われる。
ハボート4は、回転可能とされたターンテーブル35上
に設置された保温筒36の上方に、ボート移載アーム3
7によってボート搬送機構40から移載され、昇降機構
例えばボートエレベータ38によって反応容器31内に
ローディングされる。また、反応容器31の開放部の密
閉は、ターンテーブル35等と一体にボートエレベータ
38によって昇降される円盤状のキャップ部39により
行われる。
また、ポートストッカ50は2棟並列配置された構成と
されており、未処理の半導体ウェハ2が収容されたウェ
ハボート4を待機させることにより、ウェハ移戦時間に
よる処理効率の低下を抑制すると共に、半導体ウェハ2
に対して前処理を施して、処理品質の向上を図ろうとす
るものである。
されており、未処理の半導体ウェハ2が収容されたウェ
ハボート4を待機させることにより、ウェハ移戦時間に
よる処理効率の低下を抑制すると共に、半導体ウェハ2
に対して前処理を施して、処理品質の向上を図ろうとす
るものである。
各ポートストッカ50には、回転駆動機構51によって
回転可能とされたターンテーブル52が設置されており
、このターンテーブル52上にウェハボート4がボート
移載アーム53によってボート搬送機構40から移載さ
れる。また、ターンテーブル52の上方には、ウェハボ
ート4の移載時に障害とならない位置に、石英等からな
る円筒容器状の反応管54が配置されており、この反応
管54は昇降機構55によって、ターンテーブル52上
に載置されたウェハボート4の周囲を覆うように昇降可
能とされている。
回転可能とされたターンテーブル52が設置されており
、このターンテーブル52上にウェハボート4がボート
移載アーム53によってボート搬送機構40から移載さ
れる。また、ターンテーブル52の上方には、ウェハボ
ート4の移載時に障害とならない位置に、石英等からな
る円筒容器状の反応管54が配置されており、この反応
管54は昇降機構55によって、ターンテーブル52上
に載置されたウェハボート4の周囲を覆うように昇降可
能とされている。
また、反応管54には処理ガス導入配管56が接続され
ており、この処理ガス導入配管56から所望の前処理用
ガス、例えば窒素ガスやエツチングガス等が反応管54
内に供給され、所望の前処理が未処理の半導体ウェハ2
に対して施される。
ており、この処理ガス導入配管56から所望の前処理用
ガス、例えば窒素ガスやエツチングガス等が反応管54
内に供給され、所望の前処理が未処理の半導体ウェハ2
に対して施される。
例えば窒素ガスを前処理用ガスとして使用すれば、半導
体ウェハ2に対する自然酸化膜の形成や半導体ウェハ2
への塵埃の付着を防止することができる。また、エツチ
ングガスを用いれば、前工程等で形成された自然酸化膜
の除去を熱処理直前に行うことができる。
体ウェハ2に対する自然酸化膜の形成や半導体ウェハ2
への塵埃の付着を防止することができる。また、エツチ
ングガスを用いれば、前工程等で形成された自然酸化膜
の除去を熱処理直前に行うことができる。
なお、この実施例における縦型熱処理装置1では、縦型
熱処理炉30は4棟並列配置されており、異なる熱処理
例えばSiエピタキシャル成長と熱拡散工程等とを同時
に実施することが可能なように構成されている。そこで
、異なる熱処理によるクロスコンタミネーションを防止
するために、ウェハボート4が接触する部分、すなわち
ボート搬送機構40のボート載置部41、ボート移送機
構60のボート保持部61(図示省略)、ウェハ移載機
構20のボート載置台22(図示省略)等は、2セツト
づつ設けられており、取り扱うウェハボート4の処理内
容に応じてそれぞれ変更することが可能とされている。
熱処理炉30は4棟並列配置されており、異なる熱処理
例えばSiエピタキシャル成長と熱拡散工程等とを同時
に実施することが可能なように構成されている。そこで
、異なる熱処理によるクロスコンタミネーションを防止
するために、ウェハボート4が接触する部分、すなわち
ボート搬送機構40のボート載置部41、ボート移送機
構60のボート保持部61(図示省略)、ウェハ移載機
構20のボート載置台22(図示省略)等は、2セツト
づつ設けられており、取り扱うウェハボート4の処理内
容に応じてそれぞれ変更することが可能とされている。
このような構成の縦型熱処理装置1においては、まずキ
ャリアストッカ10のキャリア配置棚11からキャリア
搬送機構70のキャリア台71に移載されたウェハキャ
リア2をウェハ移載機構20側に搬送する。
ャリアストッカ10のキャリア配置棚11からキャリア
搬送機構70のキャリア台71に移載されたウェハキャ
リア2をウェハ移載機構20側に搬送する。
一方、ボート移送機構60によってウェハボート4をボ
ート載置台22上に移送し、このウェハボート4に対し
てウェハキャリア2に収容された半導体ウェハ2を移載
する。
ート載置台22上に移送し、このウェハボート4に対し
てウェハキャリア2に収容された半導体ウェハ2を移載
する。
半導体ウェハ2の移載か終了すると、半導体ウェハ2が
搭載されたウェハボート4は、ボート移送機構60によ
って水平−垂直変換されながらボート搬送機構60へと
移送される。
搭載されたウェハボート4は、ボート移送機構60によ
って水平−垂直変換されながらボート搬送機構60へと
移送される。
次に、ウェハボート4は、処理プログラムに基づいてボ
ート搬送機構60により各ボートストッカ50もしくは
各縦型熱処理炉30のいずれかに搬送される。
ート搬送機構60により各ボートストッカ50もしくは
各縦型熱処理炉30のいずれかに搬送される。
例えば縦型熱処理炉30に搬送されたウェハボート4は
、保温筒36上に載置され、ボートエレベータ38によ
って例えば800℃程度の予備加熱状態にある反応容器
31内にローディングされると共に、キャップ部39に
よって反応容器31が密閉される。この後、反応容器3
1内を所定の真空度例えば10Torr程度に保持しな
がら処理ガス例えば5tH2C12、HCI 、 H
2を図示を省略したガス導入管から供給し、半導体ウェ
ハ2の処理例えばSiエピタキシャル成長を行う。
、保温筒36上に載置され、ボートエレベータ38によ
って例えば800℃程度の予備加熱状態にある反応容器
31内にローディングされると共に、キャップ部39に
よって反応容器31が密閉される。この後、反応容器3
1内を所定の真空度例えば10Torr程度に保持しな
がら処理ガス例えば5tH2C12、HCI 、 H
2を図示を省略したガス導入管から供給し、半導体ウェ
ハ2の処理例えばSiエピタキシャル成長を行う。
また、ポートストッカ50に搬送されたウェハボート4
は、ターンテーブル52上に載置されると共に、下降し
た反応管54によって覆われ、処理ガス導入配管56か
ら供給された前処理用ガス、例えば窒素ガスやエツチン
グガスにより、熱処理工程の待機期間中に所望の前処理
が施される。
は、ターンテーブル52上に載置されると共に、下降し
た反応管54によって覆われ、処理ガス導入配管56か
ら供給された前処理用ガス、例えば窒素ガスやエツチン
グガスにより、熱処理工程の待機期間中に所望の前処理
が施される。
上記半導体ウェハ2の移載とウェハボート4の縦型熱処
理炉30もしくはポートストッカ50への搬送は順次行
われると共に、処理プログラムにしたがってポートスト
ッカ50で待機中のウェハボート4も縦型熱処理炉30
へと搬送される。
理炉30もしくはポートストッカ50への搬送は順次行
われると共に、処理プログラムにしたがってポートスト
ッカ50で待機中のウェハボート4も縦型熱処理炉30
へと搬送される。
一方、縦型熱処理炉30での処理が終了した半導体ウェ
ハ2は、ウェハボート4と共にボート搬送機構40およ
びボート移送機構60によって、ウェハ移載機構20の
ボート載置台22上へと移送され、さらにウェハキャリ
ア3に移載される。
ハ2は、ウェハボート4と共にボート搬送機構40およ
びボート移送機構60によって、ウェハ移載機構20の
ボート載置台22上へと移送され、さらにウェハキャリ
ア3に移載される。
処理済の半導体ウェハ2が収容されたウェハキャリア3
は、キャリアストッカ10に戻され、次工程へと搬送さ
れる。
は、キャリアストッカ10に戻され、次工程へと搬送さ
れる。
上記構成の縦型熱処理装置においては、半導体ウェハ2
が搭載されたウェハボート4の待機位置として、複数の
ポートストッカ50を有しているため、半導体ウェハ2
の処理内容に拘らず、半導体ウェハ2の移載に伴う処理
効率の低下を抑制することができる。また、上記ポート
ストッカ50を有すると共に、前工程から搬送されてき
たウェハキャリア3を収納するキャリアストッカ10や
半導体ウェハ2の移載機構20、さらにはウェハボート
4の移送や搬送を行う各機構40.60を−装置内に設
けているため、一連の熱処理に関わる各工程を連続的に
、かつ処理内容に応じて柔軟に実施することができ、こ
のことからも処理効率の向上を図ることが可能となる。
が搭載されたウェハボート4の待機位置として、複数の
ポートストッカ50を有しているため、半導体ウェハ2
の処理内容に拘らず、半導体ウェハ2の移載に伴う処理
効率の低下を抑制することができる。また、上記ポート
ストッカ50を有すると共に、前工程から搬送されてき
たウェハキャリア3を収納するキャリアストッカ10や
半導体ウェハ2の移載機構20、さらにはウェハボート
4の移送や搬送を行う各機構40.60を−装置内に設
けているため、一連の熱処理に関わる各工程を連続的に
、かつ処理内容に応じて柔軟に実施することができ、こ
のことからも処理効率の向上を図ることが可能となる。
これらによって、半導体ウェハ2の熱処理に伴う製造コ
ストの低減が可能となる。
ストの低減が可能となる。
また、上記ポートストッカ50に昇降自在な反応管54
を設け、熱処理の前処理として、例えば不活性ガス処理
やエツチング処理を半導体ウェハ2に対して施すことを
可能としているため、待機期間中に自然酸化膜が形成さ
れることを防止することができ、さらには自然酸化膜を
除去することも可能となる。また、反応管内において待
機させているため、塵埃等の付着による不良発生を抑制
することも可能となる。
を設け、熱処理の前処理として、例えば不活性ガス処理
やエツチング処理を半導体ウェハ2に対して施すことを
可能としているため、待機期間中に自然酸化膜が形成さ
れることを防止することができ、さらには自然酸化膜を
除去することも可能となる。また、反応管内において待
機させているため、塵埃等の付着による不良発生を抑制
することも可能となる。
上記したボートストッカ50の採用によって、半導体ウ
ェハ2をウェハボート4に搭載した状態で待機させる期
間中に、前処理を行うことが可能となるため、待機期間
に起因する不良発生を抑制した上で、さらには処理品質
の向上を図った上で、熱処理工程の効率化を図ることが
可能となる。
ェハ2をウェハボート4に搭載した状態で待機させる期
間中に、前処理を行うことが可能となるため、待機期間
に起因する不良発生を抑制した上で、さらには処理品質
の向上を図った上で、熱処理工程の効率化を図ることが
可能となる。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明の縦型熱処理装置によれば
、熱処理工程の効率化を図った上で、不良発生を抑制す
ることが可能となり、さらには処理品質の向上を図るこ
とが可能となる。
、熱処理工程の効率化を図った上で、不良発生を抑制す
ることが可能となり、さらには処理品質の向上を図るこ
とが可能となる。
第1図は本発明の一実施例の縦型熱処理装置の構成を説
明するための斜視図、第2図は第1図の縦型熱処理装置
の平面図、第3図は第1図の縦型熱処理装置の要部を部
分断面で示す正面図である。 1・・・・・・縦型熱処理装置、2・・・・・・半導体
ウェハ3・・・・・・ウェハキャリア、4・・・・・・
ウェハボート、10・・・・・・キャリアストッカ、1
1・・・・・・キャリア配置棚、20・・・・・・ウェ
ハ移載機構、21・・・・・・ウェハハンドリング部、
22・・・・・・ボート載置台、301.・・・・縦型
熱処理炉、31・・・・・・反応容器、32・・・・・
・加熱ヒータ、33・・・・・・熱処理炉本体、37・
・・・・・ボート移載アーム、38・・・・・・ボート
エレベータ、39・・・・・・キャップ部、40・・・
・・・ボート搬送機構、41・・・・・・ボート載置部
、42・・・・・・搬送レール、50・・・・・・ポー
トストッカ、52・・・・・・ターンテーブル、53・
・・・・・ボート移載アーム、54・・・・・・反応管
、55・・・・・・昇降機構、56・・・・・・処理ガ
ス導入配管、60・・・・・・ボート移送機構、61・
・・・・・ボート保持部、70・・・・・・キャリア搬
送機構。 出願人 東京エレクトロン相模株式会社代理人 弁
理士 須 山 佐 − (ほか1名)
明するための斜視図、第2図は第1図の縦型熱処理装置
の平面図、第3図は第1図の縦型熱処理装置の要部を部
分断面で示す正面図である。 1・・・・・・縦型熱処理装置、2・・・・・・半導体
ウェハ3・・・・・・ウェハキャリア、4・・・・・・
ウェハボート、10・・・・・・キャリアストッカ、1
1・・・・・・キャリア配置棚、20・・・・・・ウェ
ハ移載機構、21・・・・・・ウェハハンドリング部、
22・・・・・・ボート載置台、301.・・・・縦型
熱処理炉、31・・・・・・反応容器、32・・・・・
・加熱ヒータ、33・・・・・・熱処理炉本体、37・
・・・・・ボート移載アーム、38・・・・・・ボート
エレベータ、39・・・・・・キャップ部、40・・・
・・・ボート搬送機構、41・・・・・・ボート載置部
、42・・・・・・搬送レール、50・・・・・・ポー
トストッカ、52・・・・・・ターンテーブル、53・
・・・・・ボート移載アーム、54・・・・・・反応管
、55・・・・・・昇降機構、56・・・・・・処理ガ
ス導入配管、60・・・・・・ボート移送機構、61・
・・・・・ボート保持部、70・・・・・・キャリア搬
送機構。 出願人 東京エレクトロン相模株式会社代理人 弁
理士 須 山 佐 − (ほか1名)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 被処理物が収容された搬送用容器を収納する搬送用容器
ストッカと、 前記搬送用容器と処理用容器との間で前記被処理物の移
載を行う移載機構と、 前記処理用容器に搭載された未処理の被処理物に対して
前処理を施すと共に、該被処理物を一時的に待機させる
処理用容器ストッカと、 前記被処理物が搭載された処理用容器を収容し該被処理
物に対して所定の熱処理を施す複数の縦型熱処理炉と、 前記処理用容器ストッカと縦型熱処理炉間での前記処理
用容器の搬送を行う搬送機構と を具備することを特徴とする縦型熱処理装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25493190A JP2888369B2 (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 | 縦型熱処理装置 |
| KR1019910016609A KR0147387B1 (ko) | 1990-09-25 | 1991-09-24 | 종형 열처리 장치 |
| US07/765,524 US5234528A (en) | 1990-09-25 | 1991-09-25 | Vertical heat-treating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25493190A JP2888369B2 (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 | 縦型熱処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04133314A true JPH04133314A (ja) | 1992-05-07 |
| JP2888369B2 JP2888369B2 (ja) | 1999-05-10 |
Family
ID=17271848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25493190A Expired - Fee Related JP2888369B2 (ja) | 1990-09-25 | 1990-09-25 | 縦型熱処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2888369B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009027187A (ja) * | 1997-03-25 | 2009-02-05 | Asm Internatl Nv | カセットから炉へのウエーハ移送用のシステム及び方法 |
| JP2023138072A (ja) * | 2022-03-18 | 2023-09-29 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法及びプログラム |
-
1990
- 1990-09-25 JP JP25493190A patent/JP2888369B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009027187A (ja) * | 1997-03-25 | 2009-02-05 | Asm Internatl Nv | カセットから炉へのウエーハ移送用のシステム及び方法 |
| JP2023138072A (ja) * | 2022-03-18 | 2023-09-29 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理方法及びプログラム |
| US11996311B2 (en) | 2022-03-18 | 2024-05-28 | Kokusai Electric Corporation | Substrate processing apparatus, method of processing substrate, method of manufacturing semiconductor device, and recording medium |
| US12387962B2 (en) | 2022-03-18 | 2025-08-12 | Kokusai Electric Corporation | Substrate processing apparatus, method of processing substrate, method of manufacturing semiconductor device, and recording medium |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2888369B2 (ja) | 1999-05-10 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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