JPH04133418U - 表面実装部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板に対する実装の際および実装の
後に正規の実装位置からずれないようにする。 【構成】 プリント基板５に対面する表面実装部品１の
接合面１ａに、正規の実装位置でプリント基板５に設け
た一対の挿通穴８に嵌合する一対の突起７を形成する。
これにより、表面実装部品１をハンドラー２で保持して
クリームはんだ３および接着剤４の塗布部位に接合させ
ていく際、プリント基板５の挿通穴８へ接合面１ａの突
起７がはめ込まれ、表面実装部品１の中心Ｐとプリント
基板５の中心Ｑとが合致させられて、該実装部品１は正
規の実装位置に位置決めされる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はプリント基板（ＰＷＢ）に実装される表面実装部品（ＳＭＤ）に関し 、特に、接合材で接合される表面実装部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

一般に、プリント基板の表面実装技術（ＳＭＴと称す）において、表面実装部 品を回路形成するため、クリームはんだや接着剤等の接合材を介して該表面実装 部品をプリント基板（ＰＷＢ）へ搭載している。

【０００３】 従来、図４ないし図６に示すように、表面実装部品１は、プリント基板５に対 面する接合面１ａを有し、この表面実装部品１をハンドラー２で保持し、接合材 としてのクリームはんだ３および接着剤４が塗布されているプリント基板５のパ ッド６に、表面実装部品１の中心Ｐと該パッド６の中心Ｑとが合致するようにね らいをつけて搭載するようにしている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、この従来の表面実装部品にあっては、図４ないし図６に示すよ うに、その接合面１ａが接合材に接して不安定になるので、搭載する際の位置ぎ め精度が悪く、また、搭載後の外部応力等によって表面実装部品の位置が正規の 搭載位置からずれてしまうという問題があった。また、このような現象ができる だけないように表面実装部品の搭載や搬送等に多大な注意力が必要になり煩雑に なっていた。

【０００５】 本考案は、上記の問題点にかんがみてなされたもので、プリント基板に対する 実装の際および実装の後に正規の実装位置からずれないようにした表面実装部品 の提供を目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため本考案の表面実装部品は、プリント基板上に対面し接 合材で該プリント基板上に接合される接合面を有し、この接合面の接合によりプ リント基板に実装される表面実装部品において、上記接合面に、正規の実装位置 でプリント基板に設けた挿通穴に嵌合する突起を形成した構成としてある。

【０００７】 そして、必要に応じ、上記突起は、先端が尖った円錐体状に形成されていると ともに、２以上設けられている構成としてある。

【０００８】

【作用】

上記構成からなる表面実装部品によれば、プリント基板への実装時には、プリ ント基板の挿通穴へ接合面の突起がはめ込まれ、これにより、位置ずれが防止さ れ、位置ぎめ精度の向上が図られる。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の実施例について図面を参照して説明する。図１は本考案の一実 施例に係る表面実装部品をプリント基板とともに示す図であり、表面実装部品を プリント基板５へ搭載する前の状態を示す図、図２は搭載後の状態を示す断面図 、図３は搭載後の平面図である。

【００１０】 図において、表面実装部品１は、直方体形状に形成されており、プリント基板 ５に対面し、接合材としてのクリームはんだ３および接着剤４を介してプリント 基板５に接合される接合面１ａを有している。６は、プリント基板５上のパッド である。

【００１１】 プリント基板５には、パッド６の中心Ｑに対して点対称な所定の２位置に、挿 通穴８が形成されている。

【００１２】 また、表面実装部品１の接合面１ａには、該実装部品１の中心Ｐとプリント基 板５の上記の中心Ｑとが合致する正規の実装位置で、上記挿通穴８に嵌合する２ つの突起７（エンボス）が形成されている。この突起７は、先端が尖った円錐体 状に形成されている。

【００１３】 したがって、実施例に係る表面実装部品１をプリント基板５に実装するときは 、図１に示すように、予め、プリント基板５のパッド６上にクリームはんだ３を 塗布するとともに、接着剤４を塗布しておく。

【００１４】 この状態で、表面実装部品１をハンドラー２で保持して、接合面１ａを上記の クリームはんだ３および接着剤４の塗布部位に接合させていく。この場合、表面 実装部品１は、クリームはんだ３や接着剤４に接して位置が不安定になるが、突 起７が挿通穴８に入り込んでいくので、図２および図３に示すように、表面実装 部品１の中心Ｐとプリント基板５の中心Ｑとが合致させられて、該実装部品１は 正規の実装位置に位置決めされていく。

【００１５】 また、この場合、突起７は、円錐体状に形成されているので、挿通穴８に自己 求心的に嵌り込んでいき、そのため、確実に位置決めされる。しかも、突起７は ２つあるので、回転方向のずれもなく位置決めされることになる。

【００１６】 すなわち、表面実装部品１はハンドラー２で保持されながらも位置ずれを起こ しているが、その位置ずれは突起７により、プリント基板５へ搭載される際にプ リント基板５の位置ぎめの挿通穴８に入り込み、位置ずれが補正されることにな る。

【００１７】 また、搭載後において、外部応力が加わっても、突起７が位置ぎめの挿通穴８ に嵌合しているので、位置ずれは生じにくくなり、図２および図３に示すように 、パッド６のほぼセンターへ実装される。

【００１８】

【考案の効果】 以上説明したように、本考案の表面実装部品によれば、接合面に突起を設け、 プリント基板の挿通穴に嵌合させるようにしたので、プリント基板に対する正規 の実装位置からの位置ずれ防止を図り、位置決め精度の向上を図ることができる 。その結果、プリント基板の高密度設計（部品間隙の極ピッチ化等）ができると ともに、プリント基板への搭載時や搬送時等への注意力の緩和もでき、煩雑さを 解消することができるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例に係る表面実装部品をその実
装前の状態とともに示す図である。

【図２】実施例に係る表面実装部品をその実装後の状態
とともに示す図である。

【図３】実施例に係る表面実装部品の実装後の状態を示
す平面図である。

【図４】従来の表面実装部品をその実装前の状態ととも
に示す図である。

【図５】従来の表面実装部品をその実装後の状態ととも
に示す図である。

【図６】従来の表面実装部品の実装後の状態を示す平面
図である。

【符号の説明】

１ 表面実装部品（ＳＭＤ） １ａ 接合面 ２ ハンドラー ３ クリームはんだ ４ 接着剤 ５ プリント基板（ＰＷＢ） ６ パッド ７ 突起（エンボス） ８ 挿通穴

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板上に対面し接合材で該プリ
   ント基板上に接合される接合面を有し、この接合面の接
   合によりプリント基板に実装される表面実装部品におい
   て、上記接合面に、正規の実装位置でプリント基板に設
   けた挿通穴に嵌合する突起を形成したことを特徴とする
   表面実装部品。
2. 【請求項２】 上記突起は、先端が尖った円錐体状に形
   成されているとともに、２以上設けられていることを特
   徴とする請求項１記載の表面実装部品。