JPH04133479U - ガラス基板を用いたプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】薄膜技術を用いて配線パターンをガラス基板上
に形成する構成において、成膜工程数を増やずに、且つ
成膜時間を要することなく、線幅を広げて基板面積を増
大することを必要とせずに、配線パターンの抵抗を下げ
ることを目的とする。 【構成】ガラス基板１上に薄膜でシート抵抗の高い配線
パターン２を形成してなるプリント配線板において、前
記配線パターン２の任意の二点ａ，ｂ間をボンディング
ワイヤ３で接続し、配線パターンの配線抵抗値を低減す
ることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等に使用されるガラス基板を用いたプ リント配線板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

近年、液晶ディスプレイ等では、ガラス基板上に直接駆動ＩＣを実装する、い わゆるチップオンガラス（ＣＯＧ）方式が採用されている。このＣＯＧ方式では 、駆動ＩＣをボンディング接合し、また、駆動ＩＣへの電源供給のために、ガラ ス基板上には、低抵抗で且つボンディング性の良い配線パターンが必要となって いる。

【０００３】 一方、配線パターンの形成法としては、蒸着法，スパッタ法等の真空成膜法や 無電解メッキ法が用いられているが、これらの方法で形成された配線パターンは 膜厚が薄く、シート抵抗が高い。 このため、ガラス基板上に駆動ＩＣを実装する場合、配線パターンが細く、長 くなると、駆動ＩＣの電源電圧が降下するという欠点を生じている。

【０００４】 ガラス基板に形成した配線パターンの抵抗を下げる手段としては、基板表面に 溝を設け、該溝内に配線パターンの厚みを厚くして形成するもの（特開平３−３ ２９２号公報）があり、一般的には、配線パターンの膜厚を厚くし、且つ配線パ ターンの線幅を広くしている。 しかし、配線パターンの膜厚を厚くするには、成膜に要する時間が長くなり、 コストアップになる。また、線幅を広くすると、基板そのものの面積が大きくな るという欠点を有する。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、薄膜技術を用いて配線パターンをガラス基板上に形成する構成にお いて、成膜工程数を増やずに、且つ成膜時間を要することなく、線幅を広げて基 板面積を増大することを必要とせずに、配線パターンの抵抗を下げることができ る手段を提供することを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、前記目的を達成するために、ガラス基板上に薄膜でシート抵抗の高 い配線パターンを形成してなるプリント配線板において、前記配線パターンの任 意の二点間をボンディングワイヤで接続し、配線パターンの配線抵抗値を低減す ることを特徴とするものである。

【０００７】 そして、本考案は、請求項１記載において、前記任意の二点間を一本又は複数 本のボンディングワイヤで接続することを特徴とし、また、配線パターンにボン ディングワイヤを接続する位置において、配線パターンの線幅を広く形成したこ とを特徴とするものである。

【０００８】

【作用】

本考案の構成により、ガラス基板上に薄膜技術によって高密度の配線パターン を形成した場合において、配線パターンの抵抗を低減するために、その配線パタ ーンの二点間を、Ａｌ，Ａｕ等のボンディングワイヤで接続し、任意の低抵抗を 得ることができる。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面により説明する。 図１（Ａ），（Ｂ）において、ガラス基板１上には、無電解メッキ法により、 Ｎｉ（膜厚０．８ミクロン），Ａｕ（膜厚０．０５ミクロン）の配線パターン２ が形成されている。この場合、配線パターン２のシート抵抗は、約１．０Ω／□ であり、よって、線幅０．１ｍｍ，線長１００ｍｍとすると、抵抗値は１０００ Ωになる。

【００１０】 この線長１００ｍｍに対応する配線パターン２の二点間ａ，ｂを，Ａｌのボン ディングワイヤ３で接続している。この際、Ａｌの体積抵抗率は、２．７５×１ ０^-8Ω・ｍであるから、φ３０ミクロンのＡｌのボンディングワイヤを用いると 、１００ｍｍの長さでは、ボンディングワイヤ一本当たりの抵抗は３．９Ωとな る。

【００１１】 当然のことであるが、ボンディングワイヤ３の線径を太くしたり、又は、図６ に示すようにボンディングワイヤ３Ａ，３Ｂの本数を増加すると、更に抵抗値を 低くすることができる。ボンディングワイヤとしては、Ａｌの他、Ａｕを使用す ることが可能である。

【００１２】 図２には、ガラス基板１上に形成する配線パターン２の高密度化のため、配線 パターンとして、線幅を狭く形成し、ボンディングワイヤ３の接合部である配線 パターン２の二点の位置２Ａ，２Ｂの部分のみを広くしたものであり、この場合 、ガラス基板１の面積を増大することなく、高密度化を計ることができる。

【００１３】 また、抵抗値を低下させたい配線パターンの部分が長い場合、ボンディングワ イヤが長くなり、長くなったボンディングワイヤは、断線を起こし易く、また、 ボンディングワイヤの途中の曲がりにより、隣接の配線パターンとのショートを 起こす危険性が高い。このため、図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、一本のボン ディングワイヤ３の両端位置を、配線パターン２のａ点，ｂ点に接続する他、ボ ンディングワイヤ３の中央位置を、配線パターン２のａ点，ｂ点の中間点ｃで接 続し、ボンディングワイヤ３が空中に浮く部分を少なくして、前記の危険を解消 する。

【００１４】 図４（Ａ），（Ｂ）、図５（Ａ），（Ｂ）は、抵抗値を低下させたい配線パタ ーンの部分が長い場合、一本のボンディングワイヤ３を使用する代わりに、二本 のボンディングワイヤ３Ａ，３Ｂを用いた実施例を示している。図４の場合は、 第１のボンディングワイヤ３Ａを配線パターン２のａ点とｃ点に接続し、第２の ボンディングワイヤ３Ｂを配線パターン２の前記ｃ点の隣接点ｃ’とｂ点に接続 している。図５の場合は、第１のボンディングワイヤ３Ａを配線パターン２のａ 点とｃ点に接続し、第２のボンディングワイヤ３Ｂの一端を、配線パターン２の ｃ点上の第１のボンディングワイヤ３Ａ上に接続し、第２のボンディングワイヤ ３Ｂの他端を配線パターン２のｂ点に接続している。

【００１５】 本考案においては、ボンディングワイヤの線径，本数，長さを適宜選択し、配 線パターンの有する抵抗を考慮して、任意の抵抗を得ることができる。例えば、 ガラス基板上にＬＥＤを搭載する場合、その制限抵抗の制御に適用することも可 能である。

【００１６】

【考案の効果】

本考案の構成により、従来の如き配線パターンの成膜の肉厚化を回避でき、ガ ラス基板の面積を増大させることなく、配線パターンの抵抗を下げることができ 、任意の抵抗値を得ることができるので、駆動ＩＣの電源電圧を降下させること なく、駆動ＩＣを制御することがでる効果を有し、これを安価に得ることができ る。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ），（Ｂ）は本考案のガラス基板を用いた
プリント配線板の一部を示す平面図及び側面図である。

【図２】本考案のプリント配線板の他の実施例の一部を
示す平面図である。

【図３】（Ａ），（Ｂ）は本考案のプリント配線板の他
の実施例の一部を示す平面図及び側面図である。

【図４】（Ａ），（Ｂ）は二本のボンディングワイヤを
使用した本考案のプリント配線板の実施例の一部を示す
平面図及び側面図である。

【図５】（Ａ），（Ｂ）は二本のボンディングワイヤを
使用した本考案のプリント配線板の他の実施例の一部を
示す平面図及び側面図である。

【図６】二本のボンディングワイヤを並列に配置して使
用した本考案の平面図である。

【符号の説明】

１ ガラス基板 ２ 配線パターン ２Ａ ２Ｂ 配線パターンの線広幅部 ３ ボンディングワイヤ ａ ｂ ｃ ボンディングワイヤの接続点

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ガラス基板上に薄膜でシート抵抗の高い
   配線パターンを形成してなるプリント配線板において、
   前記配線パターンの任意の二点間をボンディングワイヤ
   で接続し、配線パターンの配線抵抗値を低減することを
   特徴とするガラス基板を用いたプリント配線板。
2. 【請求項２】 前記配線パターンの任意の二点間を一本
   又は複数本のボンディングワイヤで接続することを特徴
   とする請求項１記載のガラス基板を用いたプリント配線
   板。
3. 【請求項３】 前記配線パターンの任意の二点間を複数
   本のボンディングワイヤで直列又は並列に接続すること
   を特徴とする請求項２記載のガラス基板を用いたプリン
   ト配線板。
4. 【請求項４】 配線パターンにボンディングワイヤを接
   続する位置において、配線パターンの線幅を広く形成し
   たことを特徴とする請求項１記載のガラス基板を用いた
   プリント配線板。