JPH04137065U - 狭間隔リード半導体タイバー切断金型のダイ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体タイバー切断金型のダイ切刃部の強度
を増し、使用中の破損事故を少なくする。 【構成】 ダイ切刃５の凸部と、中駒２の凹部を組合せ
ることにより、ダイ切刃５にかかる左右方向の荷重を受
け、かつダイ１と中駒２を組合せてダイ枠３に取付けた
時にダイ切刃５の凸部の下面をダイ枠３の上面６で受け
て、ダイ切刃５にかかる上下方向の荷重を受ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体タイバー切断金型の構造に関し、特に狭間隔のリードを有す る半導体のタイバー切断金型におけるダイ構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の半導体タイバー切断金型のダイ構造は、図３，図４に示すように切刃部 及び切断屑の詰りを防ぐ逃げ穴７を有したダイ１をダイ枠３に取り付けている。 また図中、４はダイ枠に設けた切断屑落下口である。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

この従来のダイ構造では、最近主流となりつつある狭間隔リードを有する半導 体のタイバー切断金型のダイを構成した場合、ダイの切刃を構成する部分の幅寸 法が狭くなるため、強度が低下し、せん断時の抵抗によりダイ切刃部が破損して しまうというような問題点があった。

【０００４】 本考案の目的はダイ切刃部の強度を増し、使用中の破損事故を少なくするダイ 構造を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

前記目的を達成するため、本考案に係る狭間隔リード半導体タイバー切断金型 のダイ構造においては、 ダイに設けたダイ切刃部の左右方向の荷重を受ける中駒と、 前記ダイ切刃部の下面を支えて該ダイ切刃部の上下方向の荷重を受けるダイ枠 とを有するものである。

【０００６】

【作用】

本考案では、ダイ切刃にかかる左右方向の荷重と、ダイ切刃にかかる上下方向 の荷重とをそれぞれに分散して受けることにより、ダイ切刃部の強度を増すよう にしたものである。

【０００７】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図により説明する。

【０００８】 図１は、本考案の一実施例におけるダイ構造の組付け前の状態を示す平面図、 図２（ａ）は組付け後の状態を示す平面図、図２（ｂ）は同縦断面図である。

【０００９】 図において、本実施例に係るダイ構造は、ダイ１と、中駒２と、ダイ枠３とを 有するものである。また、図中、４はダイ枠切断屑落下口である。

【００１０】 本実施例で、ダイ１に設けたダイ切刃５の凸部と、中駒２の凹部とを組合せる ことによりダイ切刃５にかかる左右方向の荷重を受ける。さらにダイ１と中駒２ とを組合せ、ダイ枠３に取付けた時にダイ切刃５の凸部の下面をダイ枠３の上面 ６で支えて、ダイ切刃５にかかる上下方向の荷重を受ける。

【００１１】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、ダイ切刃部側面を中駒で、下面をダイ枠で受け ることにより、ダイ切刃部の強度を増す効果があり、せん断時の荷重による破損 を少なくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例におけるダイ構造の組付け前
の状態を示す平面図である。

【図２】（ａ）は図１に示した実施例におけるダイ構造
の組付け後の状態を示す平面図、（ｂ）は同縦断面図で
ある。

【図３】従来例を示す平面図である。

【図４】図３の断面図である。

【符号の説明】

１ ダイ ２ 中駒 ３ ダイ枠 ４ ダイ枠切断屑落下口 ５ ダイ切刃 ６ ダイ枠上面

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 ダイに設けたダイ切刃部の左右方向の荷
   重を受ける中駒と、前記ダイ切刃部の下面を支えて該ダ
   イ切刃部の上下方向の荷重を受けるダイ枠とを有するこ
   とを特徴とする狭間隔リード半導体タイバー切断金型の
   ダイ構造。