JPH04137083U

JPH04137083U - 印刷配線基板

Info

Publication number: JPH04137083U
Application number: JP1982592U
Authority: JP
Inventors: 村男駒井
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1991-04-05
Filing date: 1992-04-02
Publication date: 1992-12-21

Abstract

(57)【要約】【目的】導電塗料層による導電パターンを備えた印刷
配線基板において、密着性が良く、さらに、導電性も良
い導電パターンを備えた印刷配線基板を提供することに
ある。【構成】絶縁基板６上に、基板との密着性の高い導電
塗料層３と、この塗料層に溶着した半田層４の２層によ
り、導電パターン７を形成する。従って、塗料層３上に
形成する半田層４により、電気伝導性が確保され、導電
性の良い導電パターン７の形成が可能となる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、導電性塗料を用いた印刷配線基板に関するものである。さらに詳細には、導電性塗料と半田の２層により、導体パターンの形成された金属ベース印刷配線基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来の金属箔あるいは電解メッキに代わり、図３に示すような、銀、銅、カーボン等を微粒子状にして、熱硬化性樹脂などのバインダーポリマーに分散された導電性塗料３による印刷配線基板が用いられている。この導電性塗料は、絶縁体に塗布、乾燥することにより、比較的効率良く、安価に様々な形態の導体パターンを形成することができる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記の導電性塗料による印刷配線基板には、回路抵抗が大きくなること、リフロー半田法の採用が困難になることといった問題がある。

【０００４】すなわち、導電性塗料を使用する際、配線基板との密着性を得るために、樹脂成分を多くすると、優れた密着性は得られるが、導電成分の密度が減少し、回路抵抗が大きくなる。一方、回路抵抗を減少するために、樹脂成分を少なくすると、密着性が確保できず、回路基板の安定性に欠けることとなる。このため、導電性塗料による印刷配線基板は効率良く導体パターンが形成できるものではあるが、その用途は限られたものでしかなかった。

【０００５】また、導電性塗料上の半田ののり性は、半田付けの可能な導電性塗料といえども銅箔上ののり性と比較すると悪い。このため、配線パターンのパッド上にクリーム半田を塗布し、これを加熱炉などにおいて溶融し、半田付けを行うリフロー半田法を適用することが難しい。従って、導電性塗料による印刷配線基板への部品の実装を効率良く行うことが困難であった。

【０００６】上記の問題に鑑みて、本考案においては、導電性塗料の密着性を保ちながら、導電性も確保し、さらに、半田ののり性の良い配線パターンを形成された配線基板を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記の課題を解決するために、本願の考案においては、導電性塗料層と、この導電性塗料層の上に積層された導電体層の２層により、導体パターンを形成するようにしている。すなわち、本考案の印刷基板は、電気絶縁性基板の少なくとも片面に導体パターンを有し、この導体パターンは、導電性塗料層と、この導電性塗料層の上に積層された導電体層との２層構造であることを特徴としている。

【０００８】さらに、上記導電体層は、導電性塗料層の上に溶着された半田層であることが有効である。そして、電気絶縁性基板は、ベース金属面に、電気絶縁性塗料が塗布されている基板であることが望ましい。また、導体パターン上に、半田レジスト層を有することが好ましい。

【０００９】

【作用】

このような導電性塗料層と、導電体層の２層により絶縁基板上に形成される導体パターンにおいては、導電性塗料層で絶縁基板との密着性が確保され、導電体層で電気伝導性が確保される。すなわち、絶縁基板と配線パターンの密着性は、導電性は劣るが、密着性に優れた塗料成分の多い導電性塗料層により、確保される。この導電性塗料層の上に積層された導電体層は、導電性塗料中の導電性の成分と、導電体層を形成する導電性の成分との共晶等の結合により、導電性塗料層と強固に結合される。そして、導電体層は、導電性の成分を主体に構成されているため、高い電気伝導性が確保される。このように、導体パターンを導電性塗料層および導電体層から成る２層構造としてあるので、絶縁基板との密着性が良く、しかも、低抵抗の配線パターンが形成される。

【００１０】

【実施例】

以下に図面を参照して本考案の実施例を説明する。

【００１１】〔実施例１〕図１は、本考案の実施例に係る印刷配線基板の断面を示してある。本例の導電パターン７は、金属ベース１と絶縁層２から成る絶縁基板６の絶縁層２の上に、形成されている。この導電パターン７は、導電塗料層３および半田層４の２層構造であり、この導電パターン７は半田レジスト層５で覆われている。

【００１２】このような印刷配線基板は次のように製造する。先ず、金属製のベース１の片面に、絶縁塗料を印刷する。印刷されたベース１を焼成し、絶縁層２を形成する。このようにして形成した絶縁基板６を、プレス金型により打ち抜いて、その外形を一定の形状に加工する。外形の加工された絶縁基板６の絶縁層２上に、半田付けの可能な導電性塗料を印刷する。印刷された基板を、焼成し導電塗料層３を形成する。さらに、導電塗料の印刷に使用したパターンと同一のパターンを用いて、ペースト状の半田を印刷する。半田の印刷された基板を、加熱して、導電塗料層３の上に、半田層４を形成する。このように、絶縁基板６上に導電性塗料層３と半田層４から成る二層構造の導体パターンを形成する。次に、フラックスを洗浄後、半田レジスト層５を塗布する。

【００１３】上記にて形成された導電パターンの固有抵抗は、半田の固有抵抗と等しく〜１０^-5Ωｃｍである。一方、導電性塗料は、基板との密着性を確保するために、固有抵抗が〜１０^-3Ωｃｍ程度の塗料を一般的に使用している。従って、導電性塗料のみから形成された導電パターンと比較し、本例の半田層の形成された導電パターンにおいては、固有抵抗が２桁程度向上する。

【００１４】また、本例においては、導電パターンに抵抗器などを実装するパッド自体が、半田層で形成されている。このため、実装する際に、リフロー半田法を採用することができ、実装効率の向上が図られる。リフロー半田法においては、パッド上にクリーム半田が塗布され、部品の端子部が設定される。その後、基板が加熱され、半田が溶融することにより、部品が接合される。さらに、部品の端子部の構造によっては、クリーム半田を使用せずに、直接端子部が本例の導電パターンのパッドに設置された後、基板が加熱されるだけで部品の接合を図ることも可能である。

【００１５】〔実施例２〕図２に、本考案の実施例に係る、基板の表面と裏面の両面に導電パターンの形成された印刷配線基板を示してある。本例の基板においては、金属製のベース１の両面に絶縁層２が形成されている。そして、各絶縁層２の面上に導電塗料層３と半田層４により、導電パターン７が形成されている。さらに、各面の導電パターン７は半田レジスト層５で覆われている。本例に係る基板は、実施例１と同様の方法で製造される。

【００１６】なお、実施例１および２において、半田層は、ペースト状の半田が印刷されて形成されているが、溶融半田に導電性塗料層の形成された基板をどぶ浸することにより、半田層を形成することも可能である。また、半田層のかわりに、銅、炭素等の導電性材料をスパッタリングなどにより積層し、導電体層を形成することも可能である。

【００１７】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案の印刷配線基板においては、導電性塗料層とこの塗料層上に積層された導電体層により導電パターンを形成しており、導電パターンの密着性を保持しながら、パターンの電気抵抗を低くすることができる。従って、導電性塗料層により形成される導電パターンの、効率良く、安価に様々な形態の導体パターンを形成できるといった長所を活かしながら、電気伝導性の向上した印刷配線基板を提供することができる。

【００１８】また、部品を実装する導体パターンのパッドの部分を導電体層で形成できるので、半田ののり性が良く、リフロー半田法により部品の装着が可能である。このため、本考案の印刷配線基板上への実装効率の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１実施例に係る印刷配線基板の断面
図である。

【図２】本考案の第２実施例に係る印刷配線基板の断面
図である。

【図３】従来の印刷配線基板の断面図である。

【符号の説明】

１・・・ベース金属２・・・絶縁層３・・・導電塗料層４・・・半田層５・・・半田レジスト層６・・・絶縁基板７・・・導電パターン

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】電気絶縁性基板の少なくとも片面に導体
パターンを有し、この導体パターンは、導電性塗料層
と、この導電性塗料層の上に積層された導電体層とから
成る２層構造であることを特徴とする印刷配線基板。
【請求項２】請求項１において、前記導体層は、前記
導電性塗料層の上に溶着された半田層であることを特徴
とする印刷配線基板。
【請求項３】請求項１または２において、前記電気絶
縁性基板は、ベース金属面に、電気絶縁性塗料が塗布さ
れている基板であることを特徴とする印刷配線基板。
【請求項４】請求項１ないし請求項３のいずれか１項
において、前記導体パターン上に、半田レジスト層を有
することを特徴とする印刷配線基板。