JPH0850967A - 印刷プラスチツク回路および接触子とその製法 - Google Patents

印刷プラスチツク回路および接触子とその製法

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JPH0850967A
JPH0850967A JP33092094A JP33092094A JPH0850967A JP H0850967 A JPH0850967 A JP H0850967A JP 33092094 A JP33092094 A JP 33092094A JP 33092094 A JP33092094 A JP 33092094A JP H0850967 A JPH0850967 A JP H0850967A
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William J Mcginley
ジエイ マツクギンレイ ウイリアム
John R Cannon
アール キヤノン ジヨン
William J Green
ジエイ グリーン ウイリアム
Richard P Zanardo
ピー ザナード リチヤード
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Methode Electronics Inc
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 容易に、かつ安価に製造できる導電性部材、
およびその製造方法を提供する。 【構成】 成形重合体基板とその基板に接着した導電性
被膜とから成る電気信号を伝達する導電体であって、そ
の被膜は少なくとも２点の端子間の連続した電気的配線
経路を定める。好適には、安価で多用途の電気経路用印
刷回路板その他の構成要素を提供し、さらに印刷成形接
触子を提供するために、液晶重合体のような成形プラス
チックを成形して導電性インクを接着した回路を構成す
る。たとえば、導電性のハンダ付け可能なインクが、ス
クリ−ン印刷、ブラッシング、吹き付け、浸せき、マス
キング、真空メッキ、あるいは真空蒸着によって、さら
に引き続いてのオ−ブン乾燥、蒸気相での再流動、後硬
化、あるいはメッキによって基板に接着可能である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷プラスチック回路
と、接触子と、その製法に関わる。さらに特に、本発明
は導電性被膜組成に関わる。
【０００２】
【従来の技術】導電性被膜は当業者にはよく知られてお
り、また、導電性インクとしても知られている。導電性
インクは多くの好ましい特性を有し、導電性を持たせる
ため、その組成は銀、銅、鉛、あるいは錫などの金属を
含有する。導電性インクは、また、はんだ付け適性およ
び接着強さを付与する高分子結合剤のような接着剤を含
有する。導電性インクは、たとえば、印刷回路板の導電
性配線経路への応用を含めて、多くの用途に使用されて
いる。従来技術によれば、導電性インクを絹スクリ−ン
印刷によって、ＦＲ４あるいはガラスエポキシのごとき
非成形性絶縁基板物質上に塗布することが知られてい
る。印刷回路板製造に導電性インクを使用することは、
付加工程であり、従来の除去工程、すなわちＦＲ４を完
全に銅で被覆し、その後に配線経路として残す部分を除
いて銅を除去する方法にくらべて、はるかに早く、容易
であり、費用も安価である。また、従来の方法は、通
常、外部の特別な加工業者によって、実施される。一
方、付加工程を用いる本発明の方法は回路加工業者の内
部で実施し得るので、時間と費用が大幅に節減できる。
【０００３】当業者には、新プラスチックスが高機械的
強度を含めて、耐久性、靭性、耐薬品性、および高耐熱
性の特性を有することが知られている。液晶重合体（Ｌ
ＣＰｓ）は、全ての成形性プラスチックの利点を有しな
がら、さらに上記の特性をそなえている。液晶重合体
は、壊変せずに５２０°Ｆ（２７０℃）まで耐えること
が出来る。導電性インクを用いた迅速かつ便利な印刷プ
ロセスによって、液晶重合体のようなプラスチックの耐
熱性と成形性を結合することが、本発明の目的の一つで
ある。
【０００４】本発明は、導電性被膜を接着した成形性高
温プラスチック基板、すなわち導電性成形体を提供す
る。全ての本質的に非導電性成形性高温重合体材料は、
本発明の適用対象として意図されている。導電性被膜
は、印刷、スクリ−ン印刷、絹スクリ−ン法、スプレ−
法、浸せき法、真空蒸着法、パッド印刷法あるいはイン
クジェット法によって塗布できる。本発明が意図する導
電性成形体は、成形重合体で形成され、導電性被膜で被
覆された接触面を有する電気接続器を含む。また、本発
明に含まれるものには、導電性インクで印刷された配線
経路を有する液晶重合体の成形印刷回路板がある。本発
明は、前者の電気接続器を製作する高価な装置と機械加
工の費用の問題を克服する。代表的な電気接続器は、絶
縁体に挿入あるいは固定されたピンと成形金属とからな
る接触面を必要とする。接触子を絶縁体と一体で成形す
ることによって、製造プロセスはより迅速に、より安価
となる。液晶重合体のような新プラスチックは、対応す
るおす形、あるいは、めす形接続器に関連して十分な強
度と弾性を保持する微細な接触面の成形を可能とする。
液晶重合体は、また、高温度特性を有し、そのため印刷
回路板上の回路、あるいは接続器の接触面上の配線経路
を形成するために液晶重合体に接着した導電性インクの
高温硬化が可能となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の主要目的は、
容易にかつ安価に製造可能な導電性成形体を提供するこ
とにある。
【０００６】本発明の他の目的は、種々の形状ならびに
大きさに成形が可能であり、容易に接着可能な導電性表
面を有する電気接続器を提供することにある。
【０００７】本発明のさらに他の目的は、印刷された導
電性インクで描かれた配線経路を有する成形印刷回路板
を提供することにある。
【０００８】本発明のさらに他の目的は、導電性配線経
路を基板に接着する方法を提供することにある。
【０００９】本発明のさらに他の目的は、複機能接触子
を提供することにある。
【００１０】本発明のこれらの、およびさらに他の特徴
は、以下に述べる現時点で最適な実施例の詳細な記述に
おいて説明する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、改良した印刷
プラスチック回路および接触子に関する。本発明は、本
発明の現時点で最適な実施例の種々の様子を示す図１−
１４を参照することによって、更に良く理解できる。
【００１２】図１には、上部接続面１０と、下部接続面
２０と、成形回路３０を有する電気接続回路を示した。
成形回路３０は、めす形−めす形変換器を提供するため
に本発明の方法を用いる。上部接続面１０は、高密度６
８点接続器である。下部接続面２０は、低密度５０点接
続器である。成形回路３０は、６８点上部接続面１０と
５０点下部接続面２０間の変換器の役目をする。成形回
路３０は、電気配線経路３５が接着された回路化領域２
５を含む。代りの方法として、回路化領域２５はそこに
接着された能動あるいは受動素子、たとえば抵抗器、あ
るいは集積回路を含むことが可能である。成形回路３０
は、また、この特定の実施例では、おす形接続器接触子
として外部源へあるいは外部源から電気信号を伝達する
ように回路を露呈する回路端部の端末２６、２７を有す
る。回路３０の成形形状は、この実施例の端末２６、２
７を接触子３１に一致させる。接触子３１は、成形回路
３０と一体成形される。接触子３１は、隣接して上部く
し状接触子３２と下部くし状接触子３３を形成するよう
に成形される。成形回路３０は印刷導電性はんだ付け可
能インクの配線経路３５を含む。
【００１３】導電性インクを印刷配線経路に使用するこ
とによって、新しい接続器が、全回路を再成形する代わ
りに、図面を交換し、新配線経路設計を描き、同じ成形
回路上に再遮蔽することによって容易に簡単に設計され
る。導電性インクは以下の例に示す方法を用いて、基板
に接着される。もし、その導電性インクが、その導電性
インクをスクリ−ン印刷、ブラシ、ロ−ラ−、スプレ
−、浸せき、マスク法、真空めっき、真空蒸着、あるい
はそれらの組合せを介して基板に接着し、その後、加熱
オ−ブン、蒸気相オ−ブン、あるいは赤外光で硬化し、
連続する電気配線経路を形成することが可能な適当な粘
度を有すれば、どのような導電性インクでも使用可能で
ある。本発明によって予見可能な導電性インクは、酸化
銀あるいは錫および鉛合金結合組成を有する銅あるいは
銀ベ−ス組成を含む。はんだ付け適性および導電性を付
与する他の導電性インクの組成も、本発明に含まれる。
【００１４】電気接続器回路は、成形回路３０を下部接
続面２０に挿入し、上部くし部分を上部接続面１０で覆
うことによって組立てられる。印刷により配線経路３５
を形成する導電性インクは、また、接触子３１の外表面
３６を覆う。導電性接触表面３６は、上部接続面１０に
挿入された第一おす形接触部材（図９参照）と、下部接
続面２０に挿入された第二おす形接触部材間を電気的に
接続する。一個のコンデンサ−３８が成形回路内に挿入
される。代りの方法として、コンデンサ−の代わりに、
回路３０の両側面の配線経路間を接触させる連絡回路を
挿入することも可能である。
【００１５】好適な実施例において、成形回路３０は、
たとえばセレナイズプラスチック、Ｖ−１４０（ベクト
ラ）のごとき液晶重合体で成形される。大きな強度を有
すると共にある程度の弾性を許容する液晶重合体の特性
は、微細接触子３１の成形を可能とする。接触子の低密
度側、すなわち下部くし３２は中心間距離０．２５４cm
（０．１００インチ）、高密度側、すなわち上部くし３
２は中心間距離０．１２７cm（０．０５０インチ）で成
形される。これらの接触子３１は二枚の耳４０、４１を
有する。二枚の耳４０、４１は、おす形接触部材が挿入
されたときには、相互に押し合うように動き、二枚の耳
４０、４１の側面３６の摩擦で接続器収納箱の通路４４
内に挿入されたおす形接触部材を保持し、一定の電気的
接続状態を維持する。
【００１６】導電性インクは、液晶重合体に接着して配
線経路３５および接触面３６を形成するために、成形回
路３０上で高温で硬化される。その工程によって、導電
性インクの接触子３１への接着を損なうことなしに、多
数回の接続器への挿入操作が可能となる。さらに、めす
形接触子３１とおす形接触子間の導電性を充分に確保す
るのみならず、導電性インクが適切に接着するように他
の技術も利用する。その導電性は、接触子３１をメッキ
することにより改善できる。そのメッキは、ニッケル−
銀、金、銅／ニッケル／金、錫−鉛などの金属を使用し
た導電性インクに付加的に用いられる。また、無電解あ
るいは電解法などの方法が用いられる。この回路３０
は、また、耳４０が導電性インクを有し、さらに耳４１
が外表面に接着した導電性インクを有するように、回路
３０の両側面に接着した導電性インク３６と共に二重式
接触子を含む。この回路３０は二つの機能、すなわち、
接触子４０、４１のそれぞれの側面に異なる二つの信号
を伝える能力を有する。たとえば、耳４０はア−スする
信号配線経路となり、耳４１は抵抗器を経由して電源に
至る信号配線経路となる。
【００１７】図２は本発明の他の実施例を示す。上部開
口５１を有する格納箱５０に入った電気接続器であり、
前記開口内には接触子５２が入る。接触子は、格納箱５
０の長さ方向に沿って相対して配置されている。接触子
５２はめす形接触子で、おす形接触子をその間隙に受け
入れる。おす形接触子は格納箱５０の上部開口５１に挿
入されて接触子５２の内面５３とかみあう。内面５３は
接着された導電性被膜を有する（図３参照）。接触子５
２は、同様に導電性被膜を有する接触子尾部を有する。
接触子尾部は印刷回路板に挿入されるなどして基板に取
付けられる。接触子５２は、液晶重合体などの成形性プ
ラスチック材料で形成される。本発明の一実施例ではめ
す形接触子を示したが、本発明では導電性被膜が印刷さ
れた成形性プラスチック製のおす形接触子も予見し得
る。
【００１８】図３は図２の３−３線に沿って切断した側
断面図である。接続器格納箱５０と接触子５２は、成形
液晶重合体で作られている。接触子５２はその内面に接
着した導電性被膜５５を有する。代りの方法としては、
導電性被膜は、また、接触子５２の外面に接着させるこ
とも可能である。そのような二重側面接触子は、二重の
機能を有する接触子を提供する。すなわち、導電性被膜
の二つの配線経路はそれぞれが接触子５２によって絶縁
され、相互に分離しているからである。二重機能接触子
を使用することにより、ある特定の応用に際して必要と
する接触子の数を減じることが可能となり、そのような
二重機能接触子の格納箱の大きさを減じることが可能と
なる。たとえば、通常のただ一つの信号を伝達する金属
製接触子を有する通常のＳＣＳＩ（小型計算機標準イン
タ−フェ−ス）Ｉ装置の場合、中心間距離０．２５４cm
（０．１００インチ）で５０組の接触子は全長が少なく
とも６．３５cm（２．５０インチ）の接触子となる。本
発明の上記プラスチック成形二重機能接触子を採用すれ
ば、わずかに２５組の接触子だけが必要であり、接触子
の全長が３．１７５cm（１．７５インチ）に減少する。
【００１９】おす形の接触子は接触子５２の間隙に矢印
５７の方向から底面５８に接するまで挿入される。接触
子５２、５２は、ある程度の弾力性を有するプラスチッ
ク材料で成形され、おす形の接触子が接触子５２、５２
の間隙に挿入された時に接触子５２、５２の上部５９が
はねかえって、おす形接触子と接触子５２、５２間に摩
擦力を生じ、電気的に接続する。接触子尾部５５は、接
触子５２、５２の上部５９から基板に伝えられるべき電
気伝導を運ぶ。
【００２０】図４は、図２に示す電気接続器の接触子の
斜視図である。接触子５２は、横棒６０を基礎として連
結する多数の接触子として数取金型で成形される。上記
配位の接触子は、多数の接触子の成形を一ショットです
ますことができ、また、一様な配置の多数の接触子を格
納箱５０の中にすばやく容易に挿入することを可能とす
る。図４は導電性被膜を接着する前の接触子を示す。
【００２１】図５は図４と同様なプラスチック接触子
で、導電性被膜５５を接着した後の接触子を示す。導電
性被膜５５の接着は、スクリ−ン印刷、スプレ−、浸せ
きおよびマスク法、真空メッキ、真空蒸着、あるいはイ
ンクジェットで可能である。
【００２２】種々の導電性インクが以下の例にしたがっ
て、接触子５２が多数回のおす形接触子の挿入、引抜き
にも耐え得るような強固な接着特性を有するように接着
される。代りの方法として、プラスチック接触子５２
を、金、あるいは銅／ニッケル／金、等の金属でメッキ
して導電性被膜とすることもできる。
【００２３】図２に示す接続器は、種々の取付け配置を
有する種々の多くの接続器の基礎となる。たとえば、図
６には接触子尾部が格納箱の下で直角に外側に曲がり、
接続器を基板６５の表面に取付け可能とする例を示す。
印刷回路板のような基板６５はパッドを有し、それは活
性化によって接触子尾部６２の導電性被膜と結合する。
接触面６７を有するおす形接触子６６は、接触子５２、
５２間に挿入された状態で示されている。
【００２４】他の変形例として、図７に接触子間の花鎖
状接続の例を示す。
【００２５】図８はカ−ド端接続器で、接触子５２は印
刷回路板６８の端部に接続する接触子尾部５５を有す
る。
【００２６】図９は二重めす形接続器で、それぞれ第一
おす形端７２と第二おす形端７３とを反対方向から受け
入れる第一めす形端７０と第二めす形端７１とを備えた
接続器を有する。
【００２７】図１０は表面取付け加圧接続器で、導電性
被膜７５を有するプラスチック接触子７４が２枚の基板
７６、７７間に加圧されており、表面取付けの接続をお
こなう。
【００２８】図１１は本発明の別の実施例であり、上記
実施例の導電性被膜を金属導電体８１および絶縁膜８２
を有する柔軟性印刷回路８０で置き換えたものである。
この柔軟性印刷回路は、本発明のこれまでの実施例で示
した成形プラスチック接続器に接着させる。柔軟性印刷
回路８０を接触子５２と接着させるため、接着剤８３を
用いる。
【００２９】図１２は本発明のさらに別の実施例であ
り、液晶重合体Ｖ−１４０（ベクトラ）のようなプラス
チックで成形した印刷回路板９０を示す。印刷回路板の
成形にプラスチックを用いることによって、種々の形状
に印刷回路板が成形出来る。図示するごとく、通路９９
と曲がり８５を印刷回路板９０に形成することによっ
て、これまで非柔軟性ＦＲ４回路板の故に不可能であっ
た種々の場所および向きに印刷回路板９０を挿入するこ
とが可能となる。図１２は、印刷回路板９０の表面に導
電性インクを接着した回路領域８９を有する印刷回路板
９０の拡大図である。本発明の好適な実施例の配線経路
９２、９３、９４は、スクリ−ン印刷によって印刷回路
板９０に接着する。すなわち、印刷すべき回路配線経路
の正の図形を有するテンプレ−ト上を、インクをつけた
ロ−ラあるいはスキ−ジでなぞることによって、導電体
を移転すべき基板に押印する。導電性インクは、以下に
例示する方法によって硬化させる。酸化層を除去するた
めに、硬化後の導電性インクを浄化することが望まし
い。他の導電性被膜を接着する方法も、本発明によって
予見できる。導電性配線経路９２は、接点あるいは他の
印刷回路板のような外部電源に電気信号を転送させるた
めに配線経路９２が露出している個所、すなわち端子８
６、８７を有する。第一端子８６および第二端子８７
は、それぞれ連続する電気的通路を定める。本発明の好
適な実施例で使用した導電性インクは、オ−メット（Ｏ
ＲＭＥＴ）１２００（トラナガ産業）であった。この導
電性インクは、銀を含まない低温焼結合金で、高電気伝
導度、良好なハンダ付け特性、接着強度を有する。この
導電性インクは１９０℃で溶融し、いったん硬化した後
は３２０℃に達するまで溶融しない。この導電性インク
は、ハンダ付け温度の１８０℃では固体のままである。
インクの電気伝導度は、約１．７×１０‐5ohm-cm であ
る。オ−メット（ＯＲＭＥＴ）１２００を使用すること
は、このように高い電気伝導度を得るために重要であ
る。他の導電性インクでは、このように高い電気伝導度
が得られない。しかしながら、本発明においては、良好
なハンダ付け特性、電気伝導度、成形性プラスチックに
対する接着性を有するものであれば、いかなる導電性イ
ンクも使用できる。
【００３０】ハンダ付け特性は、基板の表面積の増加に
ともない向上する。図１２の実施例の別の方法は、印刷
回路板９０の表面を粗にするため表面の成形金型にエッ
チング処理をすることである。他の方法、たとえばスマ
カ装置を用いてのサンドブラスト、あるいは弱酸を用い
ての化学的エッチングは、表面を粗くしてインクの接着
を容易にし、ハンダ付け特性を向上させる。厚膜抵抗
体、重合体厚膜抵抗体（ＰＴＦ）、あるいは薄膜抵抗体
のような抵抗体、９４、９４、９４、９４を、印刷回路
板上に導電性インク９２、９３、９４の配線経路に隣接
して設ける。
【００３１】さらに、空孔９７、９７、９７を図示した
が、その内面にはメッキを施し、回路板を貫通して接触
子を取り付けるようにピンを挿入する。実施例の別の方
法として、空孔９８、９８、９８は、回路板の一面から
他の面への経由路として、あるいは連絡ブリッジ９９と
して使われる。一つの応用例として、回路板が二面性で
なくてはならず、回路板の一面にある装置は回路板の他
の一面にある装置と連絡をする場合、連絡ブリッジ９９
を有するプラスチック板を成形するか、あるいは回路板
に連絡ブリッジ９９の孔をドリルして設けるかする。そ
れから導電性インクを回路板に接着し、連絡ブリッジ９
９を通して回路板の相対する面まで流下させて対面まで
の配線経路を形成し、電流の連絡路９９を形成する。
【００３２】上記のような装置および方法は回路板に必
要であるが、図１に示すような成形接触回路３０および
図１３に示す回路１０２、１０３にも必要である。例示
した回路板３０の第一面４６の接触子３１は、第一面４
６と第二面４７間を連絡させるために第二面４７と連続
する必要がある。回路板の相対する両面上の対応する対
をなす接触子を導電性インクの配線経路で連絡するため
に、配線経路に沿った位置に貫通孔を設けて、各々の導
電性インクの配線経路で対をなす接触子間の相互接続を
する。連絡ブリッジを設ける他の方法は、また、本発明
によって予見し得る。
【００３３】図１３は本発明のさらに他の実施例とし
て、おす形−おす形変換器を開示する。６８点接続器面
の５０点接続器面への変換は、図１に示す実施例と同様
である。２列のおす形ピンが格納箱の上面１００から外
へ突き出ており、また、２列のおす形ピンが格納箱の下
面１０１から外へ突き出ている。本発明の、さらに他の
実施例がこの装置に示されており、プラスチック成形接
触子と回路板が一体成形回路中で結合している。格納箱
１０１中で、第一成形回路１０２が第二成形回路１０３
に平行に配置されている。第一成形回路１０２は、第一
面１０４と第二面１０５を有する。第二成形回路１０３
は、第一面１０６と第二面１０７を有する。両方の成形
回路１０２、１０３共、すべての面１０４、１０５、１
０６、１０７の上に電気的配線経路１１２を接着した回
路領域１０８を有する。他の実施例では、回路領域１０
８は、また、配線経路の配列内に能動素子あるいは受動
素子を有する。図１３はわずかに２組の配線経路しか示
してないが、全回路領域１０８は、すべて印刷された配
線経路を有することができる。
【００３４】配線経路１１２は、接触ピン１１１、１１
３と一致する端子を終点とする。第一成形回路１０２
は、ピン１１０の側面に導電性インクを接着した一体成
形接触ピン１１０を有する。ある場合には、接触子の片
側の面だけに導電性インクを接着する必要がある。しか
しながら、他の応用例では接触子の両側の面に導電性イ
ンクを接着した複軸接触子を必要とする。そのような場
合および図１３に示した好適な実施例の場合には、第一
成形回路１０２の第一面１０４及び第二面１０５の両面
に接触ピン１１１、配線経路１１２、接触ピン１１３と
接着した導電性インクを有する。その実施例の場合、接
触ピン１１１、１１３は、第一面１０４上の配線経路１
１２上の第一信号と第二面１０５上の対応する配線経路
上の別の第二信号を伝達する二重の機能を果たす。同様
に、第二成形回路１０３は、第一面１０６及び第二面１
０７の両面に接触ピン１１４、配線経路１１５、接触ピ
ン１１６と接着した導電性インクを有する。本発明は、
また、全表面に接着した導電性インクを有する接触ピン
を包含する。
【００３５】導電性インクを成形回路に塗布する方法を
図１４に示す。好適な実施例において導電性インクを接
着する方法は、第一成形回路１０２を第二成形回路１０
３と共に接触端が切断線１２０でつながるようにワンシ
ョット法で成形することを含む。導電性配線経路は両方
の成形回路１０２、１０３に、同時に接着する。好適な
実施例において、導電性インクはスクリ−ン印刷法で基
板に接着する。図１４に示すごとく、配線経路１１２、
１１７はすべて、接触ピン１１３と１１１に導電性イン
クを接着する一段階のスクリ−ン印刷で塗布する。他の
全配線経路も同様である。それから、成形回路１０２と
成形回路１０３を切断線１２０にそって切り離す。
【００３６】また、本発明によって図４および５に示す
個々のプラスチック接触子およびその製造方法を予見し
得る。そのような個々の接触子は基板とは別にプラスチ
ックで成形され、その後で基板に取付けられる。例え
ば、個々のプラスチック成形接触子は、金のごとき金属
でメッキされ、図１２に示す印刷回路板９０のような基
板に加圧固定される。別の方法として、個々の接触子に
は導電性被膜が接着され、図１３に示す成形回路１０
２、あるいは図２−９のような基板に固定される。図１
３に戻って、連絡ブリッジ１２２を示す。前述したごと
く、応用の仕方によっては、第一成形回路１０２の第一
面１０４上の導電性配線経路は、第一成形回路１０２の
第二面１０５上の導電性配線経路と連絡しなければなら
ない。成形回路１０２に孔をあけるか、あるいは、導電
性インクを接着する前に、他の形式の連絡ブリッジを付
け加えるかする。第一成形回路１０２の第一面１０４上
に導電性インクを塗布する場合には、導電性インクは連
絡ブリッジ１２２を満たし、回路の第二面１０５上の配
線経路の導電性インクと接触する。
【００３７】さらに、ある応用では、第一成形回路１０
２が第二成形回路１０３と連絡できるようにする必要が
ある。特に、対応する対の接触子１１１、１１４が連絡
可能であるか、あるいは、配線経路に沿って同じ電流を
伝達するかしなければならない。一つの実施例として、
連絡ブリッジを第一および第二成形回路１０２、１０３
の間に設け、第一成形回路１０２の配線経路と対応する
第二成形回路１０３の配線経路とを接続する。これは、
多くの方法、たとえば配線経路を超音波溶接するか、あ
るいはハンダ付け技術を用いて実施できる。二つの成形
回路を連絡させるためには、他の多くの方法があるが、
それらは全て本発明によって予見される。 本発明の導
電性インクの接着および硬化の好適な方法に関する詳細
は、接触子表面、あるいは印刷回路板のいずれに使用さ
れるものも、以下の実施例で示す。
【００３８】
【実施例】
［実施例１］導電性インクを、次の工程で液晶重合体の
表面に接着した。
【００３９】１）液晶重合体の表面に導電性インク（オ
−メット１２００）をスクリ−ン印刷した。
【００４０】２）乾燥工程：印刷物は通常の箱形オ−ブ
ンの循環空気および一部排気中で、８０−８５℃で２５
−３９分間、乾燥した。
【００４１】３）再流動工程：基板を２００−２１５℃
の蒸気相オ−ブン中に２分間放置した。
【００４２】４）硬化後工程：基板を箱形オ−ブンの循
環空気および一部排気中で、１５０−１７５℃で６０分
間、放置した。
【００４３】上記の方法で、導電性被膜を有する基板が
得られた。その導電性被膜は、容易に作成でき、約１．
７×１０‐5ohm-cm の優れた伝導度を有する電気配線経
路を形成し、基板に容易に接着可能な良好なハンダ付け
特性を有し、硬化後は基板と強固に結合し、容易には除
去あるいははがされることはない。そのようにして作成
した基板は、図１−１０、および１３−１４に示す接触
子を有する成形回路、あるいは図１２に示す成形回路に
使用可能である。
【００４４】［実施例２］導電性インクを、次の工程で
液晶重合体の表面に接着した。
【００４５】１）液晶重合体の表面に導電性インク（オ
−メット１２００）をスクリ−ン印刷した。
【００４６】２）乾燥工程：印刷物は通常の箱形オ−ブ
ンの循環空気および一部排気中で、８０−８５℃で２５
−３９分間、乾燥した。
【００４７】３）再流動工程：基板を２００−２１５℃
の蒸気相オ−ブン中に２分間放置した。
【００４８】４）硬化後工程：基板を箱形オ−ブンの循
環空気および一部排気中で、１５０−１７５℃で６０分
間、放置した。
【００４９】５）導電性インクの上に銀インクを印刷し
た。
【００５０】６）標準ステンレス鋼スクリ−ンを用い
て、配線経路上に重合体厚膜抵抗体を印刷した。
【００５１】この方法の利点は、蒸気相オ−ブン中での
硬化時に、硬化が不活性雰囲気中で完結する点にある。
すなわち、導電性回路形成のインタフェ−スに酸素が存
在しない点である。銀インクを第６工程で使用すること
により、さらに安定な抵抗体の形成が可能になる。
【００５２】［実施例３］導電性インクを、次の工程で
液晶重合体の表面に接着した。
【００５３】１）液晶重合体の表面に導電性インク（オ
−メット１２００）をスクリ−ン印刷した。
【００５４】２）導電性インクを、通常の箱形オ−ブン
中、循環空気および一部排気下で８０−８５℃に２５−
３９分間放置する工程で乾燥した。
【００５５】３）再流動工程：基板を２１５℃の蒸気相
オ−ブン中に２分間放置した。
【００５６】４）硬化後工程：基板を箱形オ−ブンの循
環空気および一部排気中で、１５０−１７５℃で６０分
間、放置した。
【００５７】５）標準片面スクリ−ンを用いて、配線経
路上に抵抗体を印刷した。
【００５８】この例では、印刷抵抗体のインタフェ−ス
に銀インクを使用することを排除したため、工程が一つ
減り、それだけ製造コストが下げられる。
【００５９】［実施例４］ １）ステンレス鋼あるいはポリエステルスクリ−ン、あ
るいはそれと同様な装置を用いて、プラスチック上に抵
抗体を印刷した。
【００６０】２）その抵抗体を、箱あるいは強制対流オ
−ブン内で硬化させた。
【００６１】３）導電性インク（ミツイ＃Ｓ−５０００
−３銅ペ−スト）を用いて、標準スクリ−ンで回路を印
刷した。
【００６２】４）その回路を、箱あるいは強制対流オ−
ブン内で硬化させた。
【００６３】５）標準スクリ−ンを用いて、ハンダ付け
マスクを塗布した。
【００６４】６）標準蒸気相あるいは赤外線装置を用い
て、ハンダを再流動させた。
【００６５】７）ハンダ付けパッド上にハンダペ−スト
を塗布し、標準赤外線再流動オ−ブンを用いて再流動さ
せた。
【００６６】この例によれば、ハンダ付け可能な銅イン
クを直接用いることにより、回路と印刷カ−ボン抵抗体
の良好なインタフェ−スを、余分な印刷およびインク、
また不活性ガスを用いることなしに、簡単な熱硬化で得
ることができる。
【００６７】［実施例５］ １）ステンレス鋼あるいはポリエステルスクリ−ン、あ
るいはそれと同様な装置を用いて、プラスチック上に抵
抗体を印刷した。
【００６８】２）その抵抗体を、箱あるいは強制対流オ
−ブン内で硬化させた。
【００６９】３）ステンレス鋼あるいはポリエステルス
クリ−ン、あるいはそれと同様な装置を用いて塗布した
導電性インク（メソドデブロプメント社＃１２１２導電
性銀）を用いて、回路を印刷した。
【００７０】４）その回路を、箱あるいは強制対流オ−
ブン内で硬化させた。
【００７１】５）標準スクリ−ンを用いて、ハンダ付け
マスクを塗布した。
【００７２】６）標準蒸気相あるいは赤外線装置を用い
て、ハンダを再流動させた。
【００７３】７）標準スクリ−ンを用いて、ハンダ付け
パッド上にハンダ付け可能な導電性インク（ミツイ＃Ｓ
−５０００−３銅ペ−スト）を印刷した。
【００７４】８）インクを、標準箱形オ−ブンを用いて
硬化させた。
【００７５】９）ハンダ付けパッド上にハンダペ−スト
を塗布し、標準赤外線再流動オ−ブンを用いて再流動さ
せた。
【００７６】この例によれば、回路は銀インクで作成で
きる。銀インクの利点は、厳しい環境下での安定性、な
らびに他の特性、たとえば可動接触パッドとしてプラス
チック接点を利用する上で必要な、長期間にわたっての
良好な耐摩耗性を有する導電性表面を形成するなどの点
である。
【００７７】［実施例６］ １）ステンレス鋼あるいはポリエステルスクリ−ン、あ
るいはそれと同様な装置を用いて、プラスチック上に抵
抗体を印刷した。
【００７８】２）その抵抗体を、箱あるいは強制対流オ
−ブン内で硬化させた。
【００７９】３）パッド印刷（転写印刷）で塗布した導
電性インク（メソドデブロプメント社＃１２１２導電性
銀）を用いて、回路を印刷した。
【００８０】４）その回路を、箱あるいは強制対流オ−
ブン内で硬化させた。
【００８１】５）パッド印刷（転写印刷）を用いて、ハ
ンダ付けパッド上にハンダ付け可能な導電性インク（ミ
ツイ＃Ｓ−５０００−３銅ペ−スト）を印刷した。
【００８２】６）インクを、標準箱形オ−ブンを用いて
硬化させた。
【００８３】７）ハンダ付けパッド上にハンダペ−スト
を塗布し、標準赤外線再流動オ−ブンを用いて再流動さ
せた。
【００８４】この方法の特別な利点は、３次元の表面に
回路を印刷出来る点である。この方法は、特に、図１の
電気接続回路の接点上に導電性インクを印刷する際に有
用である。蒸気１から４までの実施例では、すべての印
刷は平面に対して行う。
【００８５】上記の実施例は、例示することのみを目的
として提供したが、本発明の範囲はこれによって限定さ
れるものではなく、付属させた特許請求の範囲記載の範
囲によってのみ限定されるものである。
【００８６】
【発明の効果】本発明によれば、導電性部材が容易に、
かつ安価に製造できる。特に、種々の形状、大きさに成
形可能な電気接続器が得られる。また、導電性インクで
印刷された配線経路を有する成形印刷回路板が得られ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】新しく改良しためす形−めす形電気接続回路の
斜視図である。
【図２】他の構成をつけ加えた電気接続器の斜視図であ
る。
【図３】図２の３−３線にそって切断した側断面図であ
る。
【図４】図２に示す電気接続器の接触要素の斜視図であ
り、導電性表面を接着する前である。
【図５】図２に示す電気接続器の接触要素の斜視図であ
り、導電性表面を接着した後である。
【図６】図２に示す電気接続器の側面図であり、表面取
付け構成を有する本発明の実施例を示す。
【図７】図２に示す電気接続器の側面図であり、花鎖構
成を有する本発明の実施例を示す。
【図８】図２に示す電気接続器の側面図であり、カ−ド
端取付け具を有する本発明の実施例を示す。
【図９】図２に示す電気接続器の側面図であり、二重め
す形を有する本発明の実施例を示す。
【図１０】図２に示す電気接続器の側面図であり表面取
付け加圧形の本発明の実施例を示す。
【図１１】図２に示す電気接続器の接触子の別の実施例
の斜視図である。
【図１２】印刷回路板の拡大斜視図である。
【図１３】おす形−おす形電気接続器の分解斜視図であ
る。
【図１４】図１３に示す成形回路の斜視図であり、分離
以前である。
【符号の説明】
１０ 接続器上面 ２０ 接続器下面 ２５ 回路領域 ２６、２７ 端子 ３０ 成形回路 ３１ 接触子 ３２ 上面くし形接触子 ３３ 下面くし形接触子 ３５ 電気配線経路 ４０、４１ 耳 ５０ 格納箱 ５５ 接触子尾部 ６４ パッド ６５ 基板 ７０ メス形端子 ７２ オス形接続器 ７５ 導電性被膜 ８０ 柔軟性印刷回路 ８１ 金属導体 ８２ 絶縁膜 ８３ 接着剤 ９０ 印刷回路板 ９１ 導電性インク ９２、９３、９４ 配線経路 ９８ 孔 ９９ 連絡ブリッジ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０１Ｒ 9/09 Ｃ 6901−5Ｂ 23/68 ３０２ Ｚ 6901−5Ｂ (72)発明者 ジヨン アール キヤノン アメリカ合衆国 イリノイ州 ウエイン、 サーリー ５エヌ764 (72)発明者 ウイリアム ジエイ グリーン アメリカ合衆国 イリノイ州 ライル、プ レザントヒル 1929 (72)発明者 リチヤード ピー ザナード アメリカ合衆国 イリノイ州 マツテソ ン、ノートルダム 946

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 成形重合体基盤と、上記基盤上に設けた
    少なくとも２個の端子間に連続する電気回路を定める上
    記基盤に接着した導電性被膜とから成る電気信号伝達用
    導電性成形体。
  2. 【請求項２】 上記基盤が、上記基盤に接着した上記導
    電性被膜を有する回路領域を含むことを特徴とする請求
    項１記載の導電性成形体。
  3. 【請求項３】 上記導電性被膜が、金属を基盤とした組
    成を有することを特徴とする請求項２記載の導電性成形
    体。
  4. 【請求項４】 上記重合体基盤が、液晶重合体組成を有
    することを特徴とする請求項２記載の導電性成形体。
  5. 【請求項５】 上記基盤が、上記基盤から突き出ている
    接触子を有することを特徴とする請求項２記載の導電性
    成形体。
  6. 【請求項６】 上記導電性被膜が、上記回路領域から接
    触子まで連続する配線経路を形成することを特徴とする
    請求項５記載の導電性成形体。
  7. 【請求項７】 上記導電性被膜が、スクリ−ン印刷を介
    して上記基盤と接着することを特徴とする請求項５記載
    の導電性成形体。
  8. 【請求項８】 上記接触子が上記基盤の一方の縁に沿っ
    て上記基盤に対して直角に配列し、並行な多数の接触子
    がくし状の接触子を形成することを特徴とする請求項５
    記載の導電性成形体。
  9. 【請求項９】 上記くし状の接触子が、対応するめす形
    接触子に挿入されるおす形ピン接触子であることを特徴
    とする請求項８記載の導電性成形体。
  10. 【請求項１０】 上記くし状の接触子が、対応するおす
    形ピン接触子を受け入れるめす形接触子であることを特
    徴とする請求項８記載の導電性成形体。
  11. 【請求項１１】 上記基盤が上記基盤の各反対側の縁に
    沿った２列の上記くし状接触子を有することを特徴とす
    る請求項８記載の導電性成形体。
  12. 【請求項１２】 上記基盤が、上記基盤の第一側面から
    上記基盤の第二側面へ至る連絡回路を有し、導電性イン
    クをその上に有し、それによって、電気信号を上記第一
    側面から上記第二側面へ伝達するすることを特徴とする
    請求項２記載の導電性成形体。
  13. 【請求項１３】 並行して隣合わせに配列した２個の基
    盤と、上記の両方の基盤を収納する収納箱とからなるこ
    とを特徴とする請求項２記載の導電性成形体。
  14. 【請求項１４】 上記基盤は接触子を有し、上記基盤は
    対をなす２列の接触子を形成することを特徴とする請求
    項１３記載の導電性成形体。
  15. 【請求項１５】 上記導電性被膜が、柔軟な印刷回路を
    有することを特徴とする請求項１４記載の導電性成形
    体。
  16. 【請求項１６】 上記両方の基盤間に配位され、電気信
    号を上記両基盤間に伝達する連絡回路を有することを特
    徴とする請求項１５記載の導電性成形体。
  17. 【請求項１７】 好ましい有用な形状に基盤を成形する
    工程、上記基盤に導電性インクを接着する工程、上記導
    電性インクをオ−ブン中で７０−９０℃で２０−４５分
    間乾燥する工程、上記導電性インクを蒸気相で１８０−
    ２３０℃に１−５分間保持して再流動させる工程、およ
    び上記導電性インクをオ−ブン中で循環空気ならびに排
    気下で１２５−１８５℃で３０−９０分間後硬化する工
    程からなる導電性成形体の成形方法。
  18. 【請求項１８】 上記導電性インクを上記基盤にスクリ
    −ン印刷する工程を含む請求項１７記載の導電性成形体
    の成形方法。
  19. 【請求項１９】 一回の成形において隣合わせに結合し
    た２個の基盤回路を成形する工程、上記両基盤回路上に
    同時に導電性被膜をスクリ−ン印刷する工程、好ましい
    有用な形状に基盤を成形する工程、上記基盤に導電性イ
    ンクを接着する工程、、上記導電性インクをオ−ブン中
    で７０−９０℃で２０−４５分間乾燥する工程、上記導
    電性インクを蒸気相で１８０−２３０℃に１−５分間保
    持して再流動させる工程、および上記導電性インクをオ
    −ブン中で循環空気ならびに排気下で１２５−１８５℃
    で３０−９０分間後硬化する工程からなる導電性成形体
    の成形方法。
  20. 【請求項２０】 回路領域を含む成形重合体基盤と、上
    記回路領域に接着し電気信号を外部に伝達するために外
    部に露呈する端末を有する電気配線経路を形成する導電
    性被膜と、金属を基盤とした組成を有する上記導電性被
    膜とからなる電気信号伝達用導電性成形体。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002348696A (ja) * 2001-05-24 2002-12-04 D D K Ltd 電子部品
WO2006093155A1 (ja) * 2005-03-01 2006-09-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 基板間接続コネクタ及び基板間接続コネクタを用いた回路基板装置
JP2009123567A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Sankyo Kasei Co Ltd 導電回路を有する合成樹脂製のばね

Families Citing this family (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE40150E1 (en) 1994-04-25 2008-03-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Fiber optic module
US5717533A (en) 1995-01-13 1998-02-10 Methode Electronics Inc. Removable optoelectronic module
US6220878B1 (en) 1995-10-04 2001-04-24 Methode Electronics, Inc. Optoelectronic module with grounding means
US5546281A (en) 1995-01-13 1996-08-13 Methode Electronics, Inc. Removable optoelectronic transceiver module with potting box
KR0155877B1 (ko) * 1995-09-12 1998-12-15 이대원 다층 회로기판 및 그 제조방법
US5873751A (en) * 1995-12-07 1999-02-23 Methode Electronics, Inc. Circuitized insulator
US5955703A (en) * 1996-02-28 1999-09-21 Methode Electronics, Inc. Circuitized electrical cable and method of assembling same
US6074728A (en) * 1996-09-11 2000-06-13 Samsung Aerospace Industries, Ltd. Multi-layered circuit substrate
US6106336A (en) * 1997-09-24 2000-08-22 Intel Corporation Computer system including a co-planar processor connector and thermal spacer
US6160714A (en) * 1997-12-31 2000-12-12 Elpac (Usa), Inc. Molded electronic package and method of preparation
JP2004506309A (ja) 1997-12-31 2004-02-26 エルパック（ユーエスエー）、インコーポレイテッド モールドされた電子パッケージ、製作方法およびシールディング方法
US6939447B2 (en) * 1998-04-06 2005-09-06 Tdao Limited Method of providing conductive tracks on a printed circuit and apparatus for use in carrying out the method
GB2336161B (en) 1998-04-06 2003-03-26 John Michael Lowe Method of providing conductive tracks on a printed circuit and apparatus for use in carrying out the method
US6000954A (en) * 1998-04-15 1999-12-14 Methode Electronics, Inc. Two piece pin connector
US6179627B1 (en) 1998-04-22 2001-01-30 Stratos Lightwave, Inc. High speed interface converter module
US6203333B1 (en) 1998-04-22 2001-03-20 Stratos Lightwave, Inc. High speed interface converter module
US6102742A (en) * 1998-06-30 2000-08-15 Methode Electronics, Inc. Electrical connector having variable resistance contacts
US6471805B1 (en) * 1998-11-05 2002-10-29 Sarnoff Corporation Method of forming metal contact pads on a metal support substrate
US6265051B1 (en) 1998-11-20 2001-07-24 3Com Corporation Edge connectors for printed circuit boards comprising conductive ink
US6021050A (en) * 1998-12-02 2000-02-01 Bourns, Inc. Printed circuit boards with integrated passive components and method for making same
TW419141U (en) * 1998-12-28 2001-01-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Assembly and connection apparatus of electrical connector
US6867948B1 (en) * 1999-01-22 2005-03-15 Seagate Technology Llc Disc drives having flexible circuits with liquid crystal polymer dielectric
US6157548A (en) * 1999-03-25 2000-12-05 Illinois Tool Works Inc. Electrically shielded housing
US7090509B1 (en) 1999-06-11 2006-08-15 Stratos International, Inc. Multi-port pluggable transceiver (MPPT) with multiple LC duplex optical receptacles
US6220873B1 (en) 1999-08-10 2001-04-24 Stratos Lightwave, Inc. Modified contact traces for interface converter
US6203387B1 (en) 1999-10-21 2001-03-20 Stratos Lightwave, Inc. Solderable metallized plastic contact
US6359056B1 (en) 2000-01-27 2002-03-19 Kodak Polychrome Graphics Llc Printing plate and method to prepare a printing plate
US6200146B1 (en) 2000-02-23 2001-03-13 Itt Manufacturing Enterprises, Inc. Right angle connector
US6491545B1 (en) * 2000-05-05 2002-12-10 Molex Incorporated Modular shielded coaxial cable connector
US6305946B1 (en) * 2000-05-18 2001-10-23 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Power connector combining signal connection
US6872586B2 (en) 2000-10-17 2005-03-29 Seiko Epson Corporation Method of manufacture of active matrix substrate and liquid crystal display device
US6340314B1 (en) * 2000-12-21 2002-01-22 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Electrical adapter
US7018239B2 (en) 2001-01-22 2006-03-28 Molex Incorporated Shielded electrical connector
CN100341202C (zh) * 2001-04-06 2007-10-03 Fci公司 用于印刷电路表面安装的连接器及其制造方法
ATE338358T1 (de) 2001-06-13 2006-09-15 Molex Inc Mehrfachhochgeschwindigkeitssteck- verbinder
US6974765B2 (en) * 2001-09-27 2005-12-13 Intel Corporation Encapsulation of pin solder for maintaining accuracy in pin position
DE10314716A1 (de) * 2003-03-31 2004-10-14 Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co. KG Elektrisches Anschlusselement
US7086868B2 (en) * 2003-12-09 2006-08-08 Xytrans, Inc. Board-to-board connector
US20050227096A1 (en) * 2004-04-06 2005-10-13 Phil Harding Emulsion with discontinouous phase including particle sol
DE102004056702B3 (de) * 2004-04-22 2006-03-02 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Befestigung von elektronischen Bauelementen auf einem Substrat
FR2871621A1 (fr) * 2004-06-10 2005-12-16 Fci Sa Connecteur electrique muni d'au moins un contact electrique et procede de fabrication d'un tel connecteur
US7172347B1 (en) * 2004-09-07 2007-02-06 Finisar Corporation Optoelectronic arrangement with a pluggable optoelectronic module and an electrical connector to be mounted on a host-printed circuit board and electrical connector
US7037114B1 (en) * 2005-01-21 2006-05-02 Cleveland Medical Devices Inc. Low profile electro-mechanical connector
CN100420049C (zh) * 2005-02-02 2008-09-17 银河制版印刷有限公司 发光二极管模块的基板结构
US7354794B2 (en) * 2005-02-18 2008-04-08 Lexmark International, Inc. Printed conductive connectors
US7166913B2 (en) * 2005-04-19 2007-01-23 International Business Machines Corporation Heat dissipation for heat generating element of semiconductor device and related method
US8048510B2 (en) 2005-09-21 2011-11-01 Whirlpool Corporation Liner with electrical pathways
US7316507B2 (en) 2005-11-03 2008-01-08 Covidien Ag Electronic thermometer with flex circuit location
US7473102B2 (en) * 2006-03-31 2009-01-06 International Business Machines Corporation Space transforming land grid array interposers
US7758350B2 (en) * 2007-04-26 2010-07-20 Teka Interconnection Systems Electrical connector with solder retention means for assembly
US7749170B2 (en) 2007-05-22 2010-07-06 Tyco Healthcare Group Lp Multiple configurable electronic thermometer
US8496377B2 (en) 2007-12-31 2013-07-30 Covidien Lp Thermometer having molded probe component
KR100974092B1 (ko) * 2008-05-30 2010-08-04 삼성전기주식회사 탄소나노튜브를 포함하는 도전성 페이스트 및 이를 이용한인쇄회로기판
US7744376B2 (en) * 2008-06-03 2010-06-29 Tyco Electronics Corporation Socket connector with power blade
EP2705575B1 (en) * 2011-05-03 2017-04-12 CardioInsight Technologies, Inc. High-voltage resistance for a connector attached to a circuit board
TWI449273B (zh) * 2011-05-04 2014-08-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器及其組裝方法
US8727809B2 (en) * 2011-09-06 2014-05-20 Samtec, Inc. Center conductor with surrounding shield and edge card connector with same
US8961228B2 (en) * 2012-02-29 2015-02-24 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having shielded differential pairs
WO2015164538A1 (en) * 2014-04-23 2015-10-29 Tyco Electronics Corporation Electrical connector with shield cap and shielded terminals
DE102014010628A1 (de) * 2014-07-21 2016-01-21 Krallmann Kunststoffverarbeitung Gmbh Kunststoff-Bauteil mit zumindest einem elektrischen Kontaktelement und Verfahren zu seiner Herstellung
DE102014221306A1 (de) * 2014-10-21 2016-04-21 Robert Bosch Gmbh Schaltungsträger und Schaltungsmodul
KR101673706B1 (ko) * 2014-12-02 2016-11-07 현대자동차주식회사 피메일 커넥터 및 그 제조 방법
DE102015105852B4 (de) * 2015-04-16 2019-10-31 Erni Production Gmbh & Co. Kg Steckvorrichtung
DE102015221100A1 (de) * 2015-10-28 2017-05-04 Zf Friedrichshafen Ag Steckverbindung mit einem Stecker und einer Buchse als elektronische Schnittstelle
JP6415654B1 (ja) * 2017-07-28 2018-10-31 イリソ電子工業株式会社 電子部品
WO2020172395A1 (en) * 2019-02-22 2020-08-27 Amphenol Corporation High performance cable connector assembly
US12024356B2 (en) 2022-09-29 2024-07-02 Apothecary Products, Llc Multiple compartment container and methods

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62222604A (ja) * 1987-02-03 1987-09-30 アルプス電気株式会社 回路板の形成方法
JPH01246775A (ja) * 1988-03-29 1989-10-02 Nec Corp コネクタ
JPH02113281U (ja) * 1989-02-27 1990-09-11
JPH048976U (ja) * 1990-05-10 1992-01-27
JPH0488689U (ja) * 1990-12-18 1992-07-31
JPH04357692A (ja) * 1991-03-27 1992-12-10 Gunze Ltd 薄膜ヒータ及びその製造方法
JPH05198333A (ja) * 1991-05-09 1993-08-06 Molex Inc 電気コネクタ及びその製法

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3088087A (en) * 1960-06-27 1963-04-30 Honeywell Regulator Co Electrical apparatus
US3016508A (en) * 1960-10-24 1962-01-09 Prec Connectors Inc Printed circuit electrical connectors
US3341806A (en) * 1965-10-23 1967-09-12 Sperry Rand Corp Connector device
DE3020645C2 (de) * 1980-05-30 1983-01-20 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Flüssigkristallanzeige und Verfahren zu ihrer Herstellung
FR2490059A1 (fr) * 1980-09-09 1982-03-12 Serras Paulet Edouard Circuit imprime et son procede de fabrication
US4386814A (en) * 1981-08-17 1983-06-07 Amp Incorporated Kit for converting a panel opening to a shielded pin receptacle
US4881902A (en) * 1984-09-21 1989-11-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electrical terminator device
JP2581543B2 (ja) * 1986-07-04 1997-02-12 エビナ電化工業 株式会社 メッキした全芳香族系ポリエステル液晶ポリマ−成形品の製造法
JPS6332881A (ja) * 1986-07-25 1988-02-12 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 Ｉｃソケツト
DE3884546T3 (de) * 1987-10-02 2000-03-23 Polyplastics Co. Ltd., Osaka Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Gegenständen aus flüssigkristallinem Polyesterharz.
US4811165A (en) * 1987-12-07 1989-03-07 Motorola, Inc. Assembly for circuit modules
US4850899A (en) * 1988-06-20 1989-07-25 Maynard Scott D Connector for interfacing a disk drive with a computer
US4912772A (en) * 1989-03-06 1990-03-27 International Business Machines Corporation Connector and circuit package apparatus for pin array circuit module and circuit board
US4921453A (en) * 1989-04-13 1990-05-01 Ici Americas Inc. Molded complaint springs
JP2781890B2 (ja) * 1989-05-02 1998-07-30 オムロン株式会社 電磁継電器のベースの製造方法
US4932888A (en) * 1989-06-16 1990-06-12 Augat Inc. Multi-row box connector
US5044992A (en) * 1989-10-20 1991-09-03 The Charles Stark Draper Laboratory Printed circuit injection molded connector with removable bifurcated contacts capable of high temperature exposure
US4969842A (en) * 1989-11-30 1990-11-13 Amp Incorporated Molded electrical connector having integral spring contact beams
US5376403A (en) * 1990-02-09 1994-12-27 Capote; Miguel A. Electrically conductive compositions and methods for the preparation and use thereof
US4997376A (en) * 1990-03-23 1991-03-05 Amp Incorporated Paired contact electrical connector system
US5147209A (en) * 1990-04-16 1992-09-15 Mckenzie Socket Technology, Inc. Intermediary adapter-connector
US5085015A (en) * 1990-06-26 1992-02-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for improving the surface of liquid crystal polymers
US5037332A (en) * 1990-08-07 1991-08-06 Itt Corporation Intermodule electrical coupling
US5137462A (en) * 1991-08-13 1992-08-11 Amp Incorporated Adapter for stacking connector assembly
US5145381A (en) * 1991-08-22 1992-09-08 Amp Incorporated Wedge driven elastomeric connector
JPH05283842A (ja) * 1992-03-31 1993-10-29 Hitachi Cable Ltd パターン状金属層を有するプラスチック成形品の製造方法
JP2724077B2 (ja) * 1992-09-28 1998-03-09 ポリプラスチックス株式会社 成形品表面に導電回路を形成する方法
US5338221A (en) * 1993-06-09 1994-08-16 Molex Incorporated Electrical connector for high density ribbon cable
US5395250A (en) * 1994-01-21 1995-03-07 The Whitaker Corporation Low profile board to board connector
JPH0831527A (ja) * 1994-07-04 1996-02-02 Whitaker Corp:The 基板用コネクタ

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62222604A (ja) * 1987-02-03 1987-09-30 アルプス電気株式会社 回路板の形成方法
JPH01246775A (ja) * 1988-03-29 1989-10-02 Nec Corp コネクタ
JPH02113281U (ja) * 1989-02-27 1990-09-11
JPH048976U (ja) * 1990-05-10 1992-01-27
JPH0488689U (ja) * 1990-12-18 1992-07-31
JPH04357692A (ja) * 1991-03-27 1992-12-10 Gunze Ltd 薄膜ヒータ及びその製造方法
JPH05198333A (ja) * 1991-05-09 1993-08-06 Molex Inc 電気コネクタ及びその製法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002348696A (ja) * 2001-05-24 2002-12-04 D D K Ltd 電子部品
WO2006093155A1 (ja) * 2005-03-01 2006-09-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 基板間接続コネクタ及び基板間接続コネクタを用いた回路基板装置
JP2009123567A (ja) * 2007-11-16 2009-06-04 Sankyo Kasei Co Ltd 導電回路を有する合成樹脂製のばね

Also Published As

Publication number Publication date
US5599595A (en) 1997-02-04
TW349320B (en) 1999-01-01
KR100339767B1 (ko) 2002-11-30
KR950021891A (ko) 1995-07-26
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CN1110046A (zh) 1995-10-11
GB2284566A (en) 1995-06-14
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FR2713830A1 (fr) 1995-06-16
FR2713830B1 (fr) 1998-04-03
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DE4443410A1 (de) 1995-06-14
GB9424531D0 (en) 1995-01-25

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