JPH04137100U - はんだ付け外観検査機における実装異常検出構造 - Google Patents
はんだ付け外観検査機における実装異常検出構造Info
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- JPH04137100U JPH04137100U JP4363891U JP4363891U JPH04137100U JP H04137100 U JPH04137100 U JP H04137100U JP 4363891 U JP4363891 U JP 4363891U JP 4363891 U JP4363891 U JP 4363891U JP H04137100 U JPH04137100 U JP H04137100U
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】検査される基板上の微細化面実装部品（ＳＭ
Ｄ）１の実装ポジションのランドパターン２の中間にあ
らかじめ白色のシルク印刷を実装異常検出マーク３とし
て印刷しておき、さらに検査機側から指示する検査ウィ
ンドー４もこの位置上に設定しておき、部品の未実装、
立ち、ずれ等の発生時に実装異常検出マーク３を反射光
の輝度レベル変化によって検出できるようにする。 【効果】部品の有り無し、部品の立ち（ツームストー
ン）、判定基準を越える部品の位置ずれ等の実装異常を
容易に検出できる。
Ｄ）１の実装ポジションのランドパターン２の中間にあ
らかじめ白色のシルク印刷を実装異常検出マーク３とし
て印刷しておき、さらに検査機側から指示する検査ウィ
ンドー４もこの位置上に設定しておき、部品の未実装、
立ち、ずれ等の発生時に実装異常検出マーク３を反射光
の輝度レベル変化によって検出できるようにする。 【効果】部品の有り無し、部品の立ち（ツームストー
ン）、判定基準を越える部品の位置ずれ等の実装異常を
容易に検出できる。
Description
【０００１】
本考案は表面実装用プリント基板の微細化面実装部品（以下、ＳＭＤ）の実装
状態の検査装置に関する。
【０００２】
従来、この種の検査に関しては、図４に示すように、ＳＭＤ１の全体に渡って
検査ウィンドー７を設け（同図（ａ））、チップ上面に光源８の光を当てそのＳ
ＭＤ１の部品固有の反射光９をひろって実装状態を検査するようになっていた（
同図（ｂ））。
【０００３】
上述した従来の検査構造では、検査対象のＳＭＤボデー上面の輝度レベルが基
板面（濃緑レジスト）と同レベルにある場合には、ＳＭＤが未実装でもこれを未
実装として判断しないという欠点があった。又、良品としての限度を越えるＳＭ
Ｄの位置ずれ（角度ずれ）に関しても同様な問題点があった。
【０００４】
本考案のはんだ付け外観検査機における実装異常検出構造は、微細化面実装部
品の検査部位の反射光の輝度レベルを測定し、微細化面実装部品の未実装、立ち
、ずれ等の実装異常を検出するはんだ付け外観検査機において、検査される基板
上の前記微細化面実装部品の実装ポジションのランドパターン間にあからじめ印
刷した実装異常検出マークを備えている。
【０００５】
次に、本考案について図面を参照して説明する。
【０００６】
図１は本考案の一実施例の斜視図、図２はＳＭＤの実装異常の例を示し、同図
（ａ）は部品の位置ずれ、同図（ｂ）は未実装、同図（ｃ）は部品の立ちをそれ
ぞれ示す平面図、図３は本実施例を検査機側から見た図で、同図（ａ）は通常の
ＳＭＤの場合、同図（ｂ）は白色系のＳＭＤの場合をそれぞれ示す平面図である
。
【０００７】
本実施例は検査される基板上の微細化面実装部品（ＳＭＤ）１の実装ポジショ
ンのランドパターン２の中間にあらかじめ白色のシルク印刷を実装異常検出マー
ク３として印刷しておき、さらに検査機側から指示する検査ウィンドー４もこの
位置上に設定しておき、部品の未実装、立ち、ずれ等の発生時に実装異常検出マ
ーク３を検出できるようにしたものである。即ち図１に示すように、基板のラン
ドパターン２上に実装されたＳＭＤ１に対し、このＳＭＤ１の下、即ちプリント
基板上に印刷された白色の実装異常検出マーク３を有している。
【０００８】
ここで述べる実装異常とは、図２（ａ）で示す部品ずれ、図２（ｂ）で示す未
実装、図２（ｃ）で示す部品の立ち（ツーム・ストーン現象）である。一方、検
査機側における対応として、図３（ａ）に示すように、基板上の実装異常検出マ
ーク３に合せて検査ウィンドー４、即ち検査エリアを設定する。なお記号５ａ，
５ｂは同時にはんだ付け部を検査するウィンドーであり、参考迄に述べた。
【０００９】
次に、上述した図２（ａ），（ｂ），（ｃ）の実装異常の検出方法の具体例に
ついて述べる。
【００１０】
図３（ａ）はＳＭＤの正常な実装状態を示す。この時は実装異常検出マーク３
は部品１の下にあって検出されない。即ち、部品上面の検査ウィンドー４（検査
範囲）内の反射光・輝度しかひろわない。従って、この輝度レベルをＧＯＯＤ“
１”とさせるならば、図２（ａ），（ｂ），（ｃ）の場合は部品下面、即ち基板
上の実装異常検出マーク３（白色）をひろうことになり、ＳＭＤ１の正常実装状
態と輝度差が生じてくる。輝度レベルの変化するものはＮＧ“０”とさせること
でこれらの不良は全て検出可能となる。且つ輝度レベルに許容値（スレッシュレ
ベル）を設定すれば、位置ずれの許容範囲をシビアに検出できる。
【００１１】
又ボデーが白系統のＳＭＤに関しては以上の論理を反転させ、図３（ｂ）に示
す検査ウィンドー６ａ，６ｂを設定し、基板面が見えたらＮＧと判定させること
ができる。
【００１２】
以上説明したように本考案は、基板上のＳＭＤ実装ポジションのランドパター
ン間にあらかじめ実装異常検出マークを印刷しておくことによって、部品の有り
無し、部品の立ち（ツームストーン）、判定基準を越える部品の位置ずれをマー
クの露見、即ち輝度レベルの変化によってパーフェクトに検出できるという効果
を有する。
【図１】本考案の一実施例の斜視図である。
【図２】ＳＭＤの実装異常の例を示す、同図（ａ）は部
品の位置ずれ、同図（ｂ）は未実装、同図（ｃ）は部品
の立ちをそれぞれ示す平面図である。
品の位置ずれ、同図（ｂ）は未実装、同図（ｃ）は部品
の立ちをそれぞれ示す平面図である。
【図３】本実施例を検査機側から見た図で、同図（ａ）
は通常のＳＭＤの場合、同図（ｂ）は白色系のＳＭＤの
場合をそれぞれ示す平面図である。
は通常のＳＭＤの場合、同図（ｂ）は白色系のＳＭＤの
場合をそれぞれ示す平面図である。
【図４】従来例を示し、同図（ａ）は平面図、同図
（ｂ）は検出状態を示す断面図である。
（ｂ）は検出状態を示す断面図である。
１ 微細化面実装部品（ＳＭＤ）
２ ランドパターン
３ 実装異常検出マーク
４，５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂ，７ 検査ウィンドー
８ 光源及び輝度レベル処理系
９ 反射光
Claims (1)
- 【請求項１】 微細化面実装部品の検査部位の反射光の
輝度レベルを測定し、微細化面実装部品の未実装、立
ち、ずれ等の実装異常を検出するはんだ付け外観検査機
において、検査される基板上の前記微細化面実装部品の
実装ポジションのランドパターン間にあからじめ印刷し
た実装異常検出マークを備えることを特徴とするはんだ
付け外観検査機における実装異常検出構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4363891U JPH04137100U (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | はんだ付け外観検査機における実装異常検出構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4363891U JPH04137100U (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | はんだ付け外観検査機における実装異常検出構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04137100U true JPH04137100U (ja) | 1992-12-21 |
Family
ID=31923947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4363891U Pending JPH04137100U (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | はんだ付け外観検査機における実装異常検出構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04137100U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0367106A (ja) * | 1989-08-05 | 1991-03-22 | Fujitsu Ltd | 電子部品の位置ずれ検査方法 |
-
1991
- 1991-06-12 JP JP4363891U patent/JPH04137100U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0367106A (ja) * | 1989-08-05 | 1991-03-22 | Fujitsu Ltd | 電子部品の位置ずれ検査方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971021 |