JPH05145206A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH05145206A JPH05145206A JP30337191A JP30337191A JPH05145206A JP H05145206 A JPH05145206 A JP H05145206A JP 30337191 A JP30337191 A JP 30337191A JP 30337191 A JP30337191 A JP 30337191A JP H05145206 A JPH05145206 A JP H05145206A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- white
- mark
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 部品実装チェックを低コストで、しかもチェ
ックを確実に行い得るプリント配線基板を提供する。 【構成】 チップ型の電子部品１４ａ、１４ｂを半田付
けするための、パッド１１ａと１１ｂ、パッド１２ａと
１２ｂ間に白点マーク１３ａ、１３ｂをシルク印刷し
た。実装がなされていれば電子部品１４ａで白点マーク
１３ａが隠れ、電子部品１４ｂが欠落していれば、白点
マーク１３ｂが隠れず、見える。
ックを確実に行い得るプリント配線基板を提供する。 【構成】 チップ型の電子部品１４ａ、１４ｂを半田付
けするための、パッド１１ａと１１ｂ、パッド１２ａと
１２ｂ間に白点マーク１３ａ、１３ｂをシルク印刷し
た。実装がなされていれば電子部品１４ａで白点マーク
１３ａが隠れ、電子部品１４ｂが欠落していれば、白点
マーク１３ｂが隠れず、見える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、部品実装を行う場合
に、欠品チェックを確実になせるプリント配線基板に関
する。
に、欠品チェックを確実になせるプリント配線基板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント回路基板の部品実装チェ
ックを行うのに図６に示すように、プリント配線基板１
上の部品を光源２で照射するとともに、カメラ３で部品
の画像（例えば図７に示す）を取込み、画像認識を行っ
ている。
ックを行うのに図６に示すように、プリント配線基板１
上の部品を光源２で照射するとともに、カメラ３で部品
の画像（例えば図７に示す）を取込み、画像認識を行っ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の画像取
込みによる部品実装チェックは、部品の欠落のみを調べ
る簡易なテストであるが、それでも部品の色や形状が様
々なため、高度な画像認識を行う必要がある。したがっ
て装置が高価格になる上に、認識確度も低いという問題
があった。
込みによる部品実装チェックは、部品の欠落のみを調べ
る簡易なテストであるが、それでも部品の色や形状が様
々なため、高度な画像認識を行う必要がある。したがっ
て装置が高価格になる上に、認識確度も低いという問題
があった。
【０００４】この発明は、上記問題点に着目してなされ
たものであって、部品実装チェックを低コストで、しか
も確実に行い得るプリント配線基板を提供することを目
的としている。
たものであって、部品実装チェックを低コストで、しか
も確実に行い得るプリント配線基板を提供することを目
的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び作用】この発明のプリ
ント配線基板は、表面に配線導体パターンが形成されて
いるとともに、電子部品が実装されるものにおいて、前
記表面に、電子部品が実装されると、電子部品によって
覆われる箇所に、実装される部品の色と異なる色で印刷
されたマークを備えている。
ント配線基板は、表面に配線導体パターンが形成されて
いるとともに、電子部品が実装されるものにおいて、前
記表面に、電子部品が実装されると、電子部品によって
覆われる箇所に、実装される部品の色と異なる色で印刷
されたマークを備えている。
【０００６】このプリント配線基板では、部品が実装さ
れていると、印刷されたマークは隠れて見えない。も
し、部品が実装されていないと、マークが外部に露出す
るので、このマークを検出することにより、部品の欠落
をチェックする。
れていると、印刷されたマークは隠れて見えない。も
し、部品が実装されていないと、マークが外部に露出す
るので、このマークを検出することにより、部品の欠落
をチェックする。
【０００７】
【実施例】以下、実施例により、この発明をさらに詳細
に説明する。図１は、この発明の一実施例を示すプリン
ト配線基板の示す平面図である。図１において、１１
ａ、１１ｂ、１２ａ、１２ｂは、基板１０の上面に形成
されたパッドである。このパッド１１ａ、１１ｂ、１２
ａ、１２ｂには、例えばチップ型の抵抗、コンデンサ、
ダイオード等の電子部品が半田付け等により実装され
る。パッド１１ａと１１ｂの間、パッド１２ａと１２ｂ
の間は、電子部品が実装されると、その電子部品によっ
て隠される領域である。この領域に、白点マーク１３
ａ、１３ｂが印刷されている。この白点マーク１３ａ、
１３ｂの印刷は例えばシルク印刷で行われる。
に説明する。図１は、この発明の一実施例を示すプリン
ト配線基板の示す平面図である。図１において、１１
ａ、１１ｂ、１２ａ、１２ｂは、基板１０の上面に形成
されたパッドである。このパッド１１ａ、１１ｂ、１２
ａ、１２ｂには、例えばチップ型の抵抗、コンデンサ、
ダイオード等の電子部品が半田付け等により実装され
る。パッド１１ａと１１ｂの間、パッド１２ａと１２ｂ
の間は、電子部品が実装されると、その電子部品によっ
て隠される領域である。この領域に、白点マーク１３
ａ、１３ｂが印刷されている。この白点マーク１３ａ、
１３ｂの印刷は例えばシルク印刷で行われる。
【０００８】この実施例プリント配線基板において、基
板１０に、電子部品１４ａ、１４ｂが欠落なく、実装さ
れると、図２に示すように、白点マーク１３ａ、１３ｂ
が電子部品１４ａ、１４ｂによっていずれも隠れる。し
かし、電子部品１４ａ、１４ｂを実装する際に、例え
ば、電子部品１４ｂが欠落すると、図３に示すように、
白点マーク１３ａは電子部品１４ｂによって隠される
が、白点マーク１３ｂは、電子部品によって隠れてい
ず、上方よりカメラ等により確認可能である。したがっ
て、実装後に、白点マークの有無をチェックすることに
より、電子部品の欠落をチェックすることができる。
板１０に、電子部品１４ａ、１４ｂが欠落なく、実装さ
れると、図２に示すように、白点マーク１３ａ、１３ｂ
が電子部品１４ａ、１４ｂによっていずれも隠れる。し
かし、電子部品１４ａ、１４ｂを実装する際に、例え
ば、電子部品１４ｂが欠落すると、図３に示すように、
白点マーク１３ａは電子部品１４ｂによって隠される
が、白点マーク１３ｂは、電子部品によって隠れてい
ず、上方よりカメラ等により確認可能である。したがっ
て、実装後に、白点マークの有無をチェックすることに
より、電子部品の欠落をチェックすることができる。
【０００９】例えば電子部品実装後のプリント配線基板
が図３に示すものであったとすると、図４に示すよう
に、光源１５より、基板１０に光を照射し、カメラ１６
で基板１０の表面画像を撮すことにより、電子部品１４
ａ、１４ｂの実装される所定箇所に白点マーク１３ａ、
１３ｂが存在するか否かを判別することにより、電子部
品の欠落をチェックできる。
が図３に示すものであったとすると、図４に示すよう
に、光源１５より、基板１０に光を照射し、カメラ１６
で基板１０の表面画像を撮すことにより、電子部品１４
ａ、１４ｂの実装される所定箇所に白点マーク１３ａ、
１３ｂが存在するか否かを判別することにより、電子部
品の欠落をチェックできる。
【００１０】図５に示すように、カメラの代わりにホト
センサ１７を用いても同様に電子部品の欠落をチェック
することができる。カメラを使用する場合、ホトセンサ
を使用する場合のいずれも、電子部品が装着されている
場合に比し、装着されていない場合は白色マークでの反
射光のレベルが大きいため容易に検出が可能である。
センサ１７を用いても同様に電子部品の欠落をチェック
することができる。カメラを使用する場合、ホトセンサ
を使用する場合のいずれも、電子部品が装着されている
場合に比し、装着されていない場合は白色マークでの反
射光のレベルが大きいため容易に検出が可能である。
【００１１】なお、通常プリント配線基板の背景、導体
パターン、電子部品の色が暗緑、茶、黒等であるため、
上記実施例では、マークとして白色を使用しているが、
本発明では、これに限られるものではなく、例えば特殊
なプリント回路基板であり、背景、部品等が白色系統の
ものであれば、逆に黒色マークを使用してもよい。ま
た、上記実施例では、説明の便宜上、プリント回路基板
には、パッド１１ａ、１１ｂ、１２ａ、１２ｂに電子部
品１４ａ、１４ｂのみが実装される場合について説明し
たが、実用的には、さらに多くのパッド、電子部品が形
成され、実装されるものであり、かつ各図では配線導体
パターンが図示省略されているものであることは言うま
でもない。
パターン、電子部品の色が暗緑、茶、黒等であるため、
上記実施例では、マークとして白色を使用しているが、
本発明では、これに限られるものではなく、例えば特殊
なプリント回路基板であり、背景、部品等が白色系統の
ものであれば、逆に黒色マークを使用してもよい。ま
た、上記実施例では、説明の便宜上、プリント回路基板
には、パッド１１ａ、１１ｂ、１２ａ、１２ｂに電子部
品１４ａ、１４ｂのみが実装される場合について説明し
たが、実用的には、さらに多くのパッド、電子部品が形
成され、実装されるものであり、かつ各図では配線導体
パターンが図示省略されているものであることは言うま
でもない。
【００１２】
【発明の効果】この発明によれば、電子部品が実装され
ると、電子部品によって覆われる箇所に、実装される電
子部品の色と異なる色で印刷されたマークを備えている
ので、部品実装後に電子部品の欠落チェックを行うに、
安価な白黒カメラや単なる反射タイプのホトセンサを使
用でき、部品の装着及びそのチェックを低コストでしか
も確実に行うことができる。
ると、電子部品によって覆われる箇所に、実装される電
子部品の色と異なる色で印刷されたマークを備えている
ので、部品実装後に電子部品の欠落チェックを行うに、
安価な白黒カメラや単なる反射タイプのホトセンサを使
用でき、部品の装着及びそのチェックを低コストでしか
も確実に行うことができる。
【図１】この発明の一実施例を示すプリント配線基板の
平面図である。
平面図である。
【図２】同実施例プリント配線基板の電子部品実装後の
電子部品の欠落がない場合の平面図である。
電子部品の欠落がない場合の平面図である。
【図３】同実施例プリント配線基板の電子部品実装後の
電子部品の欠落がある場合の平面図である。
電子部品の欠落がある場合の平面図である。
【図４】同実施例プリント配線基板の電子部品欠落チェ
ックの一方法を説明する図である。
ックの一方法を説明する図である。
【図５】同実施例プリント配線基板の電子部品欠落チェ
ックの他の方法を説明する図である。
ックの他の方法を説明する図である。
【図６】従来のプリント配線基板の電子部品欠落チェッ
ク方法を説明する図である。
ク方法を説明する図である。
【図７】従来のプリント配線基板のカメラにより撮影し
た画像例を示す図である。
た画像例を示す図である。
１０ 基板 １１ａ、１１ｂ、１２ａ、１２ｂ パッド １３ａ、１３ｂ 白色マーク １４ａ、１４ｂ 電子部品
Claims (1)
- 【請求項１】表面に配線導体パターンが形成されている
とともに、電子部品が実装されるプリント配線基板にお
いて、 前記表面に、前記電子部品が実装されると、電子部品に
よって覆われる箇所に、実装される電子部品の色と異な
る色で印刷されたマークを備えたことを特徴とするプリ
ント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30337191A JPH05145206A (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30337191A JPH05145206A (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05145206A true JPH05145206A (ja) | 1993-06-11 |
Family
ID=17920197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30337191A Pending JPH05145206A (ja) | 1991-11-19 | 1991-11-19 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05145206A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5565789A (en) * | 1994-04-21 | 1996-10-15 | Temic Telefunken Microelectronic Gmbh | Process for encoding printed circuit boards |
-
1991
- 1991-11-19 JP JP30337191A patent/JPH05145206A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5565789A (en) * | 1994-04-21 | 1996-10-15 | Temic Telefunken Microelectronic Gmbh | Process for encoding printed circuit boards |
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