JPH04137585A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH04137585A JPH04137585A JP25844690A JP25844690A JPH04137585A JP H04137585 A JPH04137585 A JP H04137585A JP 25844690 A JP25844690 A JP 25844690A JP 25844690 A JP25844690 A JP 25844690A JP H04137585 A JPH04137585 A JP H04137585A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- lead
- conductor pattern
- hybrid integrated
- terminal board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、混成集積回路基板へのディスクリート部品（
回路素子）の取付は方法を改良した混成集積回路基板装
置に関する。
回路素子）の取付は方法を改良した混成集積回路基板装
置に関する。
（従来の技術）
第６図に示すような混成集積回路において、混成集積回
路基板１にコンデンサ、クリスタル、フィルタ等のディ
スクリート部品２を装着するとき、従来ては、第７図に
示すように混成集積回路基板１に穿設したリート挿入孔
３にディスクリート部品２のリード端子４を挿入し、基
板１のディスクリート部品２装着面と反対側の面に形成
された導体パターン５上に半田付６していた。なお、図
中符号７はリードフレームである。
路基板１にコンデンサ、クリスタル、フィルタ等のディ
スクリート部品２を装着するとき、従来ては、第７図に
示すように混成集積回路基板１に穿設したリート挿入孔
３にディスクリート部品２のリード端子４を挿入し、基
板１のディスクリート部品２装着面と反対側の面に形成
された導体パターン５上に半田付６していた。なお、図
中符号７はリードフレームである。
（発明か解決しようとする課題）
しかしなから、このようなディスクリート部品のリード
端子を導体パターン上に半田付する従来方法では、 ■導体パターンのはがれか生じ易い。
端子を導体パターン上に半田付する従来方法では、 ■導体パターンのはがれか生じ易い。
■取付部分の機械的強度が弱く、衝撃等の外力に対する
耐振性や耐候性等において信頼性が低い。
耐振性や耐候性等において信頼性が低い。
■ディスクリート部品の交換を行うと、導体パターンの
はがれや喰われが生じる。
はがれや喰われが生じる。
等の問題があった。
本発明は上記問題点を解消するためになされたもので、
導体パターンのはがれや喰われを防止し、耐振性や耐候
性を向上し、ディスクリート部品の交換を容易にする混
成集積回路装置を提供することを目的とする。
導体パターンのはがれや喰われを防止し、耐振性や耐候
性を向上し、ディスクリート部品の交換を容易にする混
成集積回路装置を提供することを目的とする。
［発明の構成コ
（課題を解決するための手段）
すなわち、本発明の混成集積回路装置は、混成集積回路
基板に穿設されたディスクリート部品のリード挿入孔の
周囲に導体パターンを形成し、この導体パターンにディ
スクリート部品のリード挿入孔を設けた端子板を取付け
、これらのリード挿入孔に混成集積回路基板側から挿入
したディスクリート部品のリード端子を端子板に電気的
に接続固定したことを特徴とするものである。
基板に穿設されたディスクリート部品のリード挿入孔の
周囲に導体パターンを形成し、この導体パターンにディ
スクリート部品のリード挿入孔を設けた端子板を取付け
、これらのリード挿入孔に混成集積回路基板側から挿入
したディスクリート部品のリード端子を端子板に電気的
に接続固定したことを特徴とするものである。
（作 用）
本発明の混成集積回路基板装置においては、ディスクリ
ート部品のリード端子をある程度の面積を有する端子板
を介して導体パターンに電気的接続するため、衝撃等の
外力がディスクリート部品に加わっても端子板で力か分
散され、導体パターンのはかれ等を防ぐことかできる。
ート部品のリード端子をある程度の面積を有する端子板
を介して導体パターンに電気的接続するため、衝撃等の
外力がディスクリート部品に加わっても端子板で力か分
散され、導体パターンのはかれ等を防ぐことかできる。
したかって、耐振性が向上し、さらに耐候性等も向上す
る。また、ディスクリート部品のリード端子を導体パタ
ーンに直接取付けていないので、ディスクリート部品の
交換をパターンはかれや喰われを生じることなく容易に
行うことができる。
る。また、ディスクリート部品のリード端子を導体パタ
ーンに直接取付けていないので、ディスクリート部品の
交換をパターンはかれや喰われを生じることなく容易に
行うことができる。
（実施例）
以下、図面に基づいて本発明の実施例について説明する
。なお、従来例と同一部分については同一符号を付記し
、説明を省略する。
。なお、従来例と同一部分については同一符号を付記し
、説明を省略する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図であり、第２図
はその要部の斜視図である。混成集積回路装置は、片面
もしくは両面に導体パターン５か形成された基板１にチ
ップ部品１０およびディスクリート部品２が実装され、
回路が構成される。本実施例では回路素子（ディスクリ
ート部品２）としてクリスタルを用いている。このクリ
スタルのリート端子４は、導体パターン５形成面の反対
側より基板１のリード挿入孔３に挿入され、導体パター
ン５上にあらかじめ半田付６された端子板１１に半田付
６され、電気的接続がなされている。
はその要部の斜視図である。混成集積回路装置は、片面
もしくは両面に導体パターン５か形成された基板１にチ
ップ部品１０およびディスクリート部品２が実装され、
回路が構成される。本実施例では回路素子（ディスクリ
ート部品２）としてクリスタルを用いている。このクリ
スタルのリート端子４は、導体パターン５形成面の反対
側より基板１のリード挿入孔３に挿入され、導体パター
ン５上にあらかじめ半田付６された端子板１１に半田付
６され、電気的接続がなされている。
端子板１１には、第３図に示すようにディスクリート部
品２のリード端子４を通す孔１２が形成されており、こ
の孔１２と基板１のリード挿入孔３か一致するよう導体
パターン５上に半田付６によって取付けられている。
品２のリード端子４を通す孔１２が形成されており、こ
の孔１２と基板１のリード挿入孔３か一致するよう導体
パターン５上に半田付６によって取付けられている。
このような端子板１１としては、例えば厚さ０、Ｉｎ＋
ｍ程度のＣｕにスズメツキ等を施したものか好適に用い
られるが、もちろん半田付可能な軟鉄、しんちゅう等の
金属製のものでもよい。
ｍ程度のＣｕにスズメツキ等を施したものか好適に用い
られるが、もちろん半田付可能な軟鉄、しんちゅう等の
金属製のものでもよい。
また、端子板１１の形状は、第３図に示すような円形の
板に孔１２を穿設したものに限らず、第４図および第５
図に示すように、外形が四角形あるいは三角形や六角形
であっても、また端子板１１の孔１２の周囲が一部切り
欠いたものであっても、リード端子４を保持することが
できるものであればよい。
板に孔１２を穿設したものに限らず、第４図および第５
図に示すように、外形が四角形あるいは三角形や六角形
であっても、また端子板１１の孔１２の周囲が一部切り
欠いたものであっても、リード端子４を保持することが
できるものであればよい。
以上の説明から明らかなように、本発明の混成集積回路
装置は、ディスクリート部品を混成集積回路基板に装着
するにあたって、導体パターン上に半田付等によって接
着された端子板に、ディスクリート部品のリード端子か
早口］付等によって接続固定されるため、ディスクリー
ト部品はリード端子、端子板および導体パターンを介し
て混成集積回路基板に保持されることになり、その装着
強度が向上する。したかって、例え衝撃等の外力がディ
スクリート部品に加わったとしても、端子板で分散され
て導体パターンの一部に応力が集中することがなく、パ
ターンはがれ等を防ぐことができる。また、ディスクリ
ート部品のリード端子を導体パターンに直接接着してい
ないため、ディスクリート部品を取替える際に、導体パ
ターンのはがれや喰われを生じることがない。
装置は、ディスクリート部品を混成集積回路基板に装着
するにあたって、導体パターン上に半田付等によって接
着された端子板に、ディスクリート部品のリード端子か
早口］付等によって接続固定されるため、ディスクリー
ト部品はリード端子、端子板および導体パターンを介し
て混成集積回路基板に保持されることになり、その装着
強度が向上する。したかって、例え衝撃等の外力がディ
スクリート部品に加わったとしても、端子板で分散され
て導体パターンの一部に応力が集中することがなく、パ
ターンはがれ等を防ぐことができる。また、ディスクリ
ート部品のリード端子を導体パターンに直接接着してい
ないため、ディスクリート部品を取替える際に、導体パ
ターンのはがれや喰われを生じることがない。
［発明の効果コ
以上説明したように、本発明によれば、ディスクリート
部品の装着による導体パターンのはがれ易さが改善され
、ディスクリート部品のリード端子の接続部分の機械的
強度が増大して、耐振性および耐候性等に対する信頼性
が向上する。さらに、ディスクリート部品の交換を、導
体パターンのはかれや喰われを起こすことなく容易に行
うことかできるようになる。
部品の装着による導体パターンのはがれ易さが改善され
、ディスクリート部品のリード端子の接続部分の機械的
強度が増大して、耐振性および耐候性等に対する信頼性
が向上する。さらに、ディスクリート部品の交換を、導
体パターンのはかれや喰われを起こすことなく容易に行
うことかできるようになる。
第１図は本発明の一実施例の混成集積回路装置を示す断
面図、第２図は第１図の要部射視図、第３図ないし第５
図は本発明にかかる端子板の例を示す射視図、第６図は
混成集積回路装置の射視図、第７図は従来の混成集積回
路装置を示す断面図である。 １・・・混成集積回路基板、 ２・・・ディスクリート部品、 ３・・・リード挿入孔、 ４・・リード端子、 ５・・・導体パターン、 ６・・・半田付、 １１・・・端子板
面図、第２図は第１図の要部射視図、第３図ないし第５
図は本発明にかかる端子板の例を示す射視図、第６図は
混成集積回路装置の射視図、第７図は従来の混成集積回
路装置を示す断面図である。 １・・・混成集積回路基板、 ２・・・ディスクリート部品、 ３・・・リード挿入孔、 ４・・リード端子、 ５・・・導体パターン、 ６・・・半田付、 １１・・・端子板
Claims (1)
- （１）混成集積回路基板に穿設されたディスクリート部
品のリード挿入孔の周囲に導体パターンを形成し、ディ
スクリート部品のリード挿入孔を設けた端子板を前記導
体パターンに取付け、それらのリード挿入孔に前記混成
集積回路基板の反対側から挿入したディスクリート部品
のリード端子を前記端子板に電気的に接続固定したこと
を特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25844690A JPH04137585A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25844690A JPH04137585A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04137585A true JPH04137585A (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=17320322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25844690A Pending JPH04137585A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04137585A (ja) |
-
1990
- 1990-09-27 JP JP25844690A patent/JPH04137585A/ja active Pending
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