JPH04137586A - Ｃｒ厚膜印刷基板 - Google Patents
Ｃｒ厚膜印刷基板Info
- Publication number
- JPH04137586A JPH04137586A JP2258698A JP25869890A JPH04137586A JP H04137586 A JPH04137586 A JP H04137586A JP 2258698 A JP2258698 A JP 2258698A JP 25869890 A JP25869890 A JP 25869890A JP H04137586 A JPH04137586 A JP H04137586A
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- JP
- Japan
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- thick film
- thick
- substrate
- insulating substrate
- resistor
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 8
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、厚膜コンデンサ（Ｃ）と厚膜抵抗体（Ｒ）と
を複合して形成した、高周波領域ての使用に好適なＣＲ
厚膜印刷基板に関する。
を複合して形成した、高周波領域ての使用に好適なＣＲ
厚膜印刷基板に関する。
［従来の技術］
従来の厚膜コンデンサ部と厚膜抵抗体部とを並列に接続
して形成したＣＲ厚膜印刷基板を第４図（ａ）〜（ｃ）
に示す、同図（ａ）は該基板の表面を示す平面図、同図
（ｂ）は裏面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のＩＴ−ｆｆ
線断面図である。
して形成したＣＲ厚膜印刷基板を第４図（ａ）〜（ｃ）
に示す、同図（ａ）は該基板の表面を示す平面図、同図
（ｂ）は裏面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のＩＴ−ｆｆ
線断面図である。
これらの図面において、１１はアルミナセラミックス等
の絶縁基板、１２ａ、１２ｂ、１３ａ。
の絶縁基板、１２ａ、１２ｂ、１３ａ。
１３ｂは厚膜導体、１４ａは厚膜抵抗体、１５ｂはコン
デンサ部を形成する厚膜誘電体である。厚膜抵抗体１４
ａは絶縁基板１１の表面に形成されており、一方、厚膜
誘電体１５ｂは絶縁基板１１の裏面に形成されている。
デンサ部を形成する厚膜誘電体である。厚膜抵抗体１４
ａは絶縁基板１１の表面に形成されており、一方、厚膜
誘電体１５ｂは絶縁基板１１の裏面に形成されている。
これら厚膜抵抗体１４ａと厚膜誘電体１５ｂとは、厚膜
導体１２ａ、１２ｂ及び１３ａ、１３ｂにそれぞれリー
ト端子１９等を接続することにより並列接続され、ＣＲ
並列回路を形成する。ここで、厚膜抵抗体１４ａと厚！
ｌ１ｉｌ電体１５ｂとを平面からみると、互いに重なり
合った位置に形成されている。
導体１２ａ、１２ｂ及び１３ａ、１３ｂにそれぞれリー
ト端子１９等を接続することにより並列接続され、ＣＲ
並列回路を形成する。ここで、厚膜抵抗体１４ａと厚！
ｌ１ｉｌ電体１５ｂとを平面からみると、互いに重なり
合った位置に形成されている。
［発明か解決しようとする課題］
この従来のＣＲ厚膜印刷基板は、絶縁基板の両面に各々
形成された厚膜誘電体と厚膜抵抗体（コンデンサ部）と
か平面からみて重なり合っているため、それらの間に微
小の浮遊容量か存在し、特に高周波数（数１００ Ｋ
Ｈｚ以上）の領域て浮遊容量の寄与率か上昇し、周波数
特性に対するＣＲ特性が劣化するという問題があった。
形成された厚膜誘電体と厚膜抵抗体（コンデンサ部）と
か平面からみて重なり合っているため、それらの間に微
小の浮遊容量か存在し、特に高周波数（数１００ Ｋ
Ｈｚ以上）の領域て浮遊容量の寄与率か上昇し、周波数
特性に対するＣＲ特性が劣化するという問題があった。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたち
のて、厚膜抵抗体部と厚膜コンデンサ部との間の浮遊容
量を減少させ、高周波数特性の改善を図ることのできる
ＣＲ厚膜印刷基板の提供を目的とする。
のて、厚膜抵抗体部と厚膜コンデンサ部との間の浮遊容
量を減少させ、高周波数特性の改善を図ることのできる
ＣＲ厚膜印刷基板の提供を目的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明は、絶縁基板と、この絶縁基板の表裏いずれかま
たは両面に形成した厚膜コンデンサと、前記絶縁基板の
表裏いずれかまたは両面に形成した厚膜抵抗体部とを含
むＣＲ厚膜印刷基板において、前記厚膜コンデンサ部と
前記厚Ｉｌ！抵抗体部とを平面からみて重なり合わない
位置にそれぞれ形成した構成としである。
たは両面に形成した厚膜コンデンサと、前記絶縁基板の
表裏いずれかまたは両面に形成した厚膜抵抗体部とを含
むＣＲ厚膜印刷基板において、前記厚膜コンデンサ部と
前記厚Ｉｌ！抵抗体部とを平面からみて重なり合わない
位置にそれぞれ形成した構成としである。
［作用］
厚膜コンデンサ部と厚膜抵抗体部とを平面からみて重な
り合わない位置に形成した本発明は、各部間に挾まれた
部分かなくなり、したかって浮遊容量かきわめて減少す
る。
り合わない位置に形成した本発明は、各部間に挾まれた
部分かなくなり、したかって浮遊容量かきわめて減少す
る。
［実施例］
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の第一実施例を示す図て
、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は裏面図、同図（Ｃ
）は同図（ａ）のＩ−Ｉ線断面図である。
、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は裏面図、同図（Ｃ
）は同図（ａ）のＩ−Ｉ線断面図である。
図面に３いて、１はアルミナセラミックス等の絶縁基板
、２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂは厚膜導体、４ａは厚膜抵抗
体、５ｂはコンデンサ部を形成する厚膜誘電体である。
、２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂは厚膜導体、４ａは厚膜抵抗
体、５ｂはコンデンサ部を形成する厚膜誘電体である。
本実施例においては、絶縁基板ｌの表面に形成した厚膜
抵抗体４ａと裏面に形成した厚！！誘電体５ｂとを平面
からみて重なり合わないようにするため、それぞれ絶縁
基板ｌの左右に寄せて形成しである。これら厚膜抵抗体
４ａと厚膜誘電体５ｂとは、厚膜導体２ａ、２ｂ及び３
ａ、３ｂにそれぞれリート端子９等を接続することによ
り並列接続され、ＣＲ並列回路を形成する。なお、抵抗
体の抵抗値及びコンデンサの容量は、各々抵抗体のシー
ト抵抗値及び誘電体の誘電率、オーバーラツプ導体の面
積、誘電体部の膜厚等により決定される。
抵抗体４ａと裏面に形成した厚！！誘電体５ｂとを平面
からみて重なり合わないようにするため、それぞれ絶縁
基板ｌの左右に寄せて形成しである。これら厚膜抵抗体
４ａと厚膜誘電体５ｂとは、厚膜導体２ａ、２ｂ及び３
ａ、３ｂにそれぞれリート端子９等を接続することによ
り並列接続され、ＣＲ並列回路を形成する。なお、抵抗
体の抵抗値及びコンデンサの容量は、各々抵抗体のシー
ト抵抗値及び誘電体の誘電率、オーバーラツプ導体の面
積、誘電体部の膜厚等により決定される。
上述した本実施例のＣＲ厚膜印刷基板は、絶縁基板ｌの
表裏間て厚膜抵抗体部と厚膜コンデンサ部とが平面から
みて重なり合っていないため１両部間の浮遊容量かきわ
めて少なくなる。
表裏間て厚膜抵抗体部と厚膜コンデンサ部とが平面から
みて重なり合っていないため１両部間の浮遊容量かきわ
めて少なくなる。
第３図は本実施例のＣＲ厚膜印刷基板による高周波数特
性の改善例を示すものである。同図において、Ａ Ｒ、
Ａ ｃは同実施例における抵抗値及びコンデンサ容量の
周波数特性を示し、Ｂ＊、Ｂｃは従来技術による抵抗値
及びコンデンサ容量の周波数特性を示している０図面か
ら明らかなように、本実施例の周波数特性は従来技術の
それに比べて減衰が少なく、改善されているのがわかる
。
性の改善例を示すものである。同図において、Ａ Ｒ、
Ａ ｃは同実施例における抵抗値及びコンデンサ容量の
周波数特性を示し、Ｂ＊、Ｂｃは従来技術による抵抗値
及びコンデンサ容量の周波数特性を示している０図面か
ら明らかなように、本実施例の周波数特性は従来技術の
それに比べて減衰が少なく、改善されているのがわかる
。
次に５本発明の第二実施例を第２図（ａ）〜（ｃ）にも
とづいて説明する。
とづいて説明する。
第２図（ａ）は第二実施例のＣＲ厚膜印刷基板を示す平
面図、同図（ｂ）は裏面図、同図（ｃ）は同図（ａ）の
■−■線断面図である。
面図、同図（ｂ）は裏面図、同図（ｃ）は同図（ａ）の
■−■線断面図である。
本実施例ては、絶縁基板ｌの中央から一方寄り（図示左
側）の表裏面に厚膜抵抗体４ａ、４ｂを形成し、他方寄
り（図示右側）の表裏面に厚膜誘電体５ａ、５ｂを形成
しである。そして、厚膜抵抗体４ａ、４ｂはスルーホー
ル部６を介して直列に接続されており、厚膜導体部２ａ
及び３ａ。
側）の表裏面に厚膜抵抗体４ａ、４ｂを形成し、他方寄
り（図示右側）の表裏面に厚膜誘電体５ａ、５ｂを形成
しである。そして、厚膜抵抗体４ａ、４ｂはスルーホー
ル部６を介して直列に接続されており、厚膜導体部２ａ
及び３ａ。
３ｂに接続したリード端子９間て、抵抗体部とコンデン
サ部とか合成されてＣＲ厚膜印刷基板を形成している。
サ部とか合成されてＣＲ厚膜印刷基板を形成している。
本実施例のＣＲ厚膜印刷基板においても、厚膜抵抗体部
と厚膜コンデンサ部とは平面からみて左右に振分けて形
成してあり、両部間の重なりかないため浮遊容量かきわ
めて少なくなる。また、本実施例では、厚膜抵抗体と厚
膜誘電体とかそれぞれ絶縁基板の表裏に形成しであるの
て、高密度のＣＲ厚膜印刷基板となっている。
と厚膜コンデンサ部とは平面からみて左右に振分けて形
成してあり、両部間の重なりかないため浮遊容量かきわ
めて少なくなる。また、本実施例では、厚膜抵抗体と厚
膜誘電体とかそれぞれ絶縁基板の表裏に形成しであるの
て、高密度のＣＲ厚膜印刷基板となっている。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、厚膜抵抗体部と厚膜コン
デンサ部とを平面からみて重なり合わないよう絶縁基板
に形成したのて、両部間の浮遊容量か減少し、高周波数
特性か改善される効果かある。
デンサ部とを平面からみて重なり合わないよう絶縁基板
に形成したのて、両部間の浮遊容量か減少し、高周波数
特性か改善される効果かある。
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の第一実施例を示す図で
、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は裏面図、同図（ｃ
）は同図（ａ）のＩ−Ｉ線断面図、第２図（ａ）は第二
実施例のＣＲ厚膜印刷基板を示す平面図、同図（ｂ）は
裏面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のｎ−ｎ線断面図、第
３図は第一実施例のＣＲ厚膜印刷基板による高周波数特
性の改善例を示す図、第４図（ａ）、（ｂ）。 （ｃ）は従来例を示す図である。 １：絶縁基板 ２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂ：厚膜導体 ４ａ、４ｂ：厚膜抵抗体 ５ａ、５ｂ：厚膜誘電体
、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は裏面図、同図（ｃ
）は同図（ａ）のＩ−Ｉ線断面図、第２図（ａ）は第二
実施例のＣＲ厚膜印刷基板を示す平面図、同図（ｂ）は
裏面図、同図（ｃ）は同図（ａ）のｎ−ｎ線断面図、第
３図は第一実施例のＣＲ厚膜印刷基板による高周波数特
性の改善例を示す図、第４図（ａ）、（ｂ）。 （ｃ）は従来例を示す図である。 １：絶縁基板 ２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂ：厚膜導体 ４ａ、４ｂ：厚膜抵抗体 ５ａ、５ｂ：厚膜誘電体
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 絶縁基板と、この絶縁基板の表裏いずれかまたは両面
に形成した厚膜コンデンサと、前記絶縁基板の表裏いず
れかまたは両面に形成した厚膜抵抗体部とを含むＣＲ厚
膜印刷基板において、 前記厚膜コンデンサ部と前記厚膜抵抗体部とを平面から
みて重なり合わない位置にそれぞれ形成したことを特徴
とするＣＲ厚膜印刷基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2258698A JPH04137586A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | Ｃｒ厚膜印刷基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2258698A JPH04137586A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | Ｃｒ厚膜印刷基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04137586A true JPH04137586A (ja) | 1992-05-12 |
Family
ID=17323858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2258698A Pending JPH04137586A (ja) | 1990-09-27 | 1990-09-27 | Ｃｒ厚膜印刷基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04137586A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003243253A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Rohm Co Ltd | 複合ネットワーク電子部品 |
-
1990
- 1990-09-27 JP JP2258698A patent/JPH04137586A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003243253A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Rohm Co Ltd | 複合ネットワーク電子部品 |
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