JPH04137701A - チップ抵抗器用セラミック基板及び製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電極及び抵抗素体を印刷した後、縦横のスリ
ットに沿ってブレイクして多数のチップ抵抗器に分割し
て使用されるチップ抵抗器用セラミック基板及びその製
造方法に関する。

従来各種のチップ抵抗器用セラミック基板が製造され使
用されてきたが、すべて第１図に示すように、基板／に
縦横にそれぞれ多数のブレイク用のスリットｄ及び３を
形成したものである。基板の端縁部の影響を除き各チッ
プの寸法形状を均一にするため、端縁部ダ、５をダミー
としている場合が多い。

これからチップ抵抗器を製造する工程は、基板をブレイ
クする前に、先ず縦または横のスリット３に沿って多数
のチップ毎の電極乙を印刷して形成し、各電極間にそれ
ぞれ抵抗素体７を形成し、チップ毎の抵抗値を自動検査
調整し、しかる後、ブレイクして個々のチップ抵抗器と
することを基本とするものである。

しかしこれをブレイクしただけのチップでは、第２図に
示すように、ブレイク面８には電極が着いていないこと
になり、電極乙は裏面ソに電気的に導通しないため実装
に不便であり、実際にはブレイクの前または後に裏面ヲ
、ブレイクの後に端面８に電極の形成が行われる（３面
電極）。チップ１個毎に個々に電極を形成することは工
業的に煩雑すぎるので、第３図にその一部を示すように
、通常は先ず電極が乗ったスリット３だけをブレイクし
て細長い短冊状としく第１段ブレイク）、この短冊の破
断面８に導通のための追加電極４”を印刷し、しかる後
スリットｄに沿って個々のチップに最終ブレイクする方
法が取られている。

しかしこの短冊状基板は、多くは長さ５０ｍｍ程度以上
、厚さ０．５ｍｍ程度、幅２ｍｍ程度以下の極めて細長
い形状を持ち、当然このブレイク後の電極処理も極めて
煩雑な工程となり、途中で短冊が折れたりするトラブル
が生じやすい欠点がある。

また従来の基板の構造上、チップ抵抗器用セラミック基
板からブレイクして得られる個々のチップは全てその平
面投影図形が第２図に示すような長方形となり、しかも
この長方形の各頂点部１０は縦と横のスリットｄと３に
沿って破断されたブレイク面８゛　とブレイク面８とが
相合する部分であり、それぞれブレイク面は当然完全な
平面ではなく凹凸を持つので、この頂点部１０は直線に
ならず、細かいチップとしては比較的大きい凹凸が生ず
る。個々のチップ抵抗器は極めて細かいので、製造から
実装までの取扱いは総て自動機で処理されるが、従来の
基板からのチップ抵抗器では、この頂点部１０に於ける
凹凸のため自動供給装置や自動搭載機などにチップの角
部がひっかかるトラブルが起こり易い欠点があった。

以上の問題を改善する方法としては、第４図及び第５図
に示すように、縦横のスリットの交点部分をパンチング
して打ち抜き、角部を除去すると同時にパンチング孔／
／を通して表面と裏面との電気的導通を図ることが考え
られる。しかし一般にパンチング孔／／はたとえ理想的
に形成されたとしても、孔の内壁面と表面並びに裏面と
の交線部分１０”は、その立体角が直角となる。従って
追加の印刷電極乙゛が安定して付着し難く、角で薄くな
り、剥離、断線等が発生し易くなる欠点を持つ。しかも
パンチングによる孔／／は剪断力によるものであるため
、裏面９にはみ出しエツジができ易く、−層印刷電極が
不安定となり、またこのはみ出しエツジがやはりひっか
かりのトラブルの原因となることも多い。

本発明のセラミック基板は、第６図に示すように、基板
の両面に縦横に多数のブレイク用平行スリット２，３が
表裏対向的に形成されており、且つ縦と横の各スリット
の交点部分が全て表裏から対向する截頂錐体形状の貫通
孔／、２となっていることを特徴とするものである。こ
の截頂錐体は図では正方形の底面を持つ赦頂四角錐を示
したが、他の底面形状の錐体、例えば円形錐体、もしく
はその他錐体類似形状でも本発明の効果を損なうもので
はない。

本発明のセラミック基板は、第７図に示すように、表面
に各チップ毎の電極乙を印刷形成し、次いで各電極間に
抵抗素体７を印刷し、チップ毎に抵抗値を自動検査調整
するまでは従来と全く同様に行うことができるが、以後
のチップ抵抗器製造工程において、基板をブレイクする
以前に、基板の裏面から追加電極乙′を一度に印刷し、
同時に孔部／、２を通して電極印刷液を裏面から表面に
到達させることができるので、ブレイクを全く行わずに
表裏の電極を導通させることが可能で、煩雑なブレイク
後の電極印刷工程が不要となる。

さらに、本発明セラミック基板をブレイクして得られる
各チップの形状は第７図、第８図から分かるように全て
の面が鈍角で交叉する。即ち立体角が直角となるところ
がなく、いわゆる角が取れている。従って電極印刷液が
乗りやすく、表面から裏面への電気的連結、表面と側面
８及び裏面ソの３面電極や表面と側面８、側面８°、及
び裏面ヲの５面電極にも従来のどの方式よりも良好な電
極形成ができる特長がある。

またブレイク後の個々のチップ抵抗器は、角が取れてい
るので、自動供給装置や自動搭載機などにチップの角部
がひっかかるトラブルが殆ど起こらない優れた長所を持
つ。

従来このようなチップ抵抗器用セラミック基板は全く存
在しなかったが、若しこれを製造しようとすれば、従来
技術では極めて複雑な工程が必要であり、工業生産をす
ることは実際上不可能であった。

本発明者は、以上述べたような本発明のセラミック基板
の著しい効果特徴に着目し、その実現に鋭意努力を重ね
、遂に新しいセラミック基板の工業的な製造方法を発明
するに至った。

即ち本発明方法は、多数の平行スリット刃を平面上に縦
方向と横方向に配置し、且つ縦と横のスリット刃の交点
部分が貫通した孔部となっている上下対向する一対の第
１押し型によって、そのスリット刃をグリンシートの表
裏両面から圧入すると同時に、この第１押し型の孔部を
通して、多数の錐体形状の先端を持つ圧入子を上下対向
した一対の第２押し型によってグリンシートの両面から
交互に圧入することを特徴とするものである。

以下、本発明方法を、基板の錐体形状孔部／ｅ２が正方
形の底面を持つものの製造の実施例について更に詳しく
説明する。第９図に示す第１押し型／３は、グリンシー
トの焼成収縮を考慮したスリットλ、３に対応する位置
にそれぞれスリット刃／’ｌ、／、５を配置固定し、そ
の全ての交点部分には正方形の貫通孔／乙が形成されて
いる。また第１０図に示す第２押し型／７には、第１押
し型の貫通孔／乙に位置及び寸法形状を対応させた先端
が四角錐／８となった多数の四角柱状針／？が配置固定
されている。

第１１図に第１押し型／３及び第２押し型／７の嵌合と
、それらのスリット刃／ｌ、／６及び四角錐／８のグリ
ンシート／への圧入の状態を基板の表面部分についての
み示す。スリット刃／ｑ１７．５がグリンシートの両面
から圧入されグリンシートを保持固定した状態のまま四
角錐／８の圧入が行われるので、表裏交互に圧入するに
も係わらず厳密に交点部分に圧入され、また比較的深い
圧入ににも係わらずグリンシートが割れてしまうことが
ない。四角錐／８の表裏交互の圧入によって、上下の四
角錐体の衝突を避け、グリンシートに表裏から対向する
赦頂四角錐体形状の貫通孔が形成される。

この方法は、２段圧入を巧妙に応用しているので、パン
チングのように微細破片が飛び散って基板表面を汚すこ
とがなく、しかも得られるセラミック基板の形状の複雑
さにも係わらず比較的簡単であり、従来と大きく変わら
ない工程によって、煩雑なブレイク後の電極印刷工程の
廃止及び安定な導通電極の形成、更にチップの角部のひ
っかかリドラブルの解消など、チップ抵抗器製造の自動
化に伴う問題を一挙に解決するものである。

なお図面では、従来の基板及び本発明基板とも、スリッ
ト刃などの圧入により生ずるスリットの形状は全て直線
によって表しであるが、実際の圧入では、基板表面とス
リット面の境はグリンシート内の応力分布と塑性変形に
より角が取れて丸くなり、スリット直下はグリンシート
の脆性破壊によりいくらかのクラックを生ずる。対向す
る截頂錐体形状の貫通孔も同様にして完全な截頂錐体で
はなく、やはり変形によってわん曲を生ずる。これらの
変形によるわん曲は角が取れるという本発明の効果を一
層有効ならしめるもので、パンチングによっては決して
達することができない本発明の特長であるが、図面が複
雑となるので、簡単のため、図面では総てこれを省略し
て示した。

【図面の簡単な説明】

第１図は一般的なチップ抵抗器用セラミック基板の例の
斜視図、第２図は電極並びに抵抗素体を印刷した後ブレ
イクしたチップ１個の平面図と側面図、第３図は従来基
板の第１段ブレイクによる短冊状基板に側面電極を印刷
した場合の斜視図、第４図はスリット交点部分にパンチ
ングにより貫通孔を形成したチップ抵抗器用セラミック
基板の平面図と断面図、第５図はそれから得られるチッ
プ抵抗器１個の平面図と側面図、第６図は本発明のチッ
プ抵抗器用セラミック基板の平面図と断面図、第７図は
本発明基板に電極並びに抵抗素体を印刷した後ブレイク
した短冊状基板の一部の斜視図、第８図はそのチップ抵
抗器１個の平面図と側面図、第９図は第１押し型の斜視
図、第１０図は第２押し型の斜視図、第１１図は第１押
し型及び第２押し型の嵌合の状態並びにそれらのスリッ
ト刃及び四角錐体のグリンシートへの圧入の状態を示す
断面図である。 ！ 第 図 第 図 ８′ 第 図 ８′ Ｉ 第 図 第 図 箪 図 図 篇 図 層 厘 手続補正書（方式） ％式％ １、事件の表示 平成２年特許願第２６０８０８号 ２、発明の名称 チップ抵抗器用セラミック基板及び製造方法３、補正を
する者 事件との関係　　特許出願人 名称　株式会社　丸和セラミック ４、代理人 ６、補正の対象 図面の第４図、第６図及び第１１図 ７、補正の内容 琴 第４図 第６ｖＡ 第１１図 平成３年５月３１ 日

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板の両面に縦横に多数のブレイク用平行スリッ
   トが表裏対向的に形成されており、且つ縦と横の各スリ
   ットの交点部分が全て表裏から対向する截頂錐体形状の
   貫通孔となつていることを特徴とするチップ抵抗器用セ
   ラミック基板。
2. （２）多数の平行スリット刃を平面上に縦方向と横方向
   に配置し、且つ縦と横のスリット刃の交点部分が貫通し
   た孔部となつている上下対向する一対の第１押し型によ
   つて、そのスリット刃をグリンシートの表裏両面から圧
   入すると同時に、この第１押し型の貫通孔部を通して、
   多数の錐体形状の先端を持つ圧入子を上下対向した一対
   の第２押し型によつてグリンシートの両面から交互に圧
   入することを特徴とするチップ抵抗器用セラミック基板
   の製造方法。