JPH03112074A - 回路基板用リードピン - Google Patents
回路基板用リードピンInfo
- Publication number
- JPH03112074A JPH03112074A JP1250844A JP25084489A JPH03112074A JP H03112074 A JPH03112074 A JP H03112074A JP 1250844 A JP1250844 A JP 1250844A JP 25084489 A JP25084489 A JP 25084489A JP H03112074 A JPH03112074 A JP H03112074A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead pin
- circuit board
- pin pieces
- pieces
- tie bar
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は回路基板用リードピンに係り、例えば、混成集
積回路基板などに接続される複数個のリードピン片をタ
イバーから一体に設けたものに関する。
積回路基板などに接続される複数個のリードピン片をタ
イバーから一体に設けたものに関する。
（従来の技術）
混成集積回路基板においては、近時、一対の基板端縁部
からリードピンを導出したデイアルインラインパッケー
ジ（以下ＤＩＰ（！：称する。）型の混成集積回路基板
が汎く用いられている。そこで従来のＤＩＰ型の回路基
板に使用されているリードピンは、第９図および第１０
図に示すように、タイバー１から一体に設けられた複数
個のリードピン片２の先端には、回路基板３の両面端縁
部を挟着するクリップ状に接続片部４を形成した構造が
採られている。
からリードピンを導出したデイアルインラインパッケー
ジ（以下ＤＩＰ（！：称する。）型の混成集積回路基板
が汎く用いられている。そこで従来のＤＩＰ型の回路基
板に使用されているリードピンは、第９図および第１０
図に示すように、タイバー１から一体に設けられた複数
個のリードピン片２の先端には、回路基板３の両面端縁
部を挟着するクリップ状に接続片部４を形成した構造が
採られている。
そして、このリードピンを回路基板３に接続するには、
予め、回路基板３の実装面５上に配線パターンの導体配
線層６を形成し、この実装面５の配線層６上にクリーム
半田層をスクリーン印刷法により形成し、電子部品７を
搭載したのち、例えば、リフロー法による加熱で電子部
品７を半田付けし、次いで、回路基板３の端縁部に各リ
ードピン片２のクリップ状接続片部４を差込み接続して
から、半田デイツプ法によりリードピン片２を回路基板
３に接続し、次にリードピン片２の不要部分を切断して
タイバー１を分離し、回路基板３に複数のリードピン片
２を接続している。
予め、回路基板３の実装面５上に配線パターンの導体配
線層６を形成し、この実装面５の配線層６上にクリーム
半田層をスクリーン印刷法により形成し、電子部品７を
搭載したのち、例えば、リフロー法による加熱で電子部
品７を半田付けし、次いで、回路基板３の端縁部に各リ
ードピン片２のクリップ状接続片部４を差込み接続して
から、半田デイツプ法によりリードピン片２を回路基板
３に接続し、次にリードピン片２の不要部分を切断して
タイバー１を分離し、回路基板３に複数のリードピン片
２を接続している。
（発明が解決しようとする課題）
上記従来の構造のリードピンでは、回路基板に接続する
には、この回路基板の端縁部にクリップ状の接続部を差
込み接続してから半田接続するため、工程が多く、時間
が掛かり、また回路基板にセラミック基板を用いた場合
、半田デイツプ法でリードピン片を接続する際にヒート
ショックで回路基板に亀裂が生じ易く、不良品となり、
歩留まりが低い問題を有し、さらにリードピン片の接続
部はクリップ状に形成されているため、タイバーで連結
された両端のリードピン片の間隔が回路基板の端縁部の
寸法によって制約され、さらに回路基板の両面にリード
ピンの半田付は部を形成するため、回路基板に高密度の
実装ができない問題があった。
には、この回路基板の端縁部にクリップ状の接続部を差
込み接続してから半田接続するため、工程が多く、時間
が掛かり、また回路基板にセラミック基板を用いた場合
、半田デイツプ法でリードピン片を接続する際にヒート
ショックで回路基板に亀裂が生じ易く、不良品となり、
歩留まりが低い問題を有し、さらにリードピン片の接続
部はクリップ状に形成されているため、タイバーで連結
された両端のリードピン片の間隔が回路基板の端縁部の
寸法によって制約され、さらに回路基板の両面にリード
ピンの半田付は部を形成するため、回路基板に高密度の
実装ができない問題があった。
本発明は上記問題点に鑑みなされたもので、回路基板の
片面の実装面にリードピン片を接続できることにより、
リードピン片を回路基板の片面に集中させて接続でき、
回路基板の実装密度を高められ、さらに回路基板の大き
さに制約されることなく、リードピン片の間隔を任意に
設定できるとともにリードピン片の間隔を統一でき、さ
らにリードピン片を電子部品と同時に実装でき、回路基
板への実装工程を少なくして実装が容易にできる回路基
板用リードピンを提供するものである。
片面の実装面にリードピン片を接続できることにより、
リードピン片を回路基板の片面に集中させて接続でき、
回路基板の実装密度を高められ、さらに回路基板の大き
さに制約されることなく、リードピン片の間隔を任意に
設定できるとともにリードピン片の間隔を統一でき、さ
らにリードピン片を電子部品と同時に実装でき、回路基
板への実装工程を少なくして実装が容易にできる回路基
板用リードピンを提供するものである。
（課題を解決するための手段）
請求項１に記載の発明の回路基板用リードピンは、タイ
バーから突出した複数本のリードピン片を設け、この複
数本の各リードピン片の先端部に折曲形成された回路基
板と接続るる接続部を有するとともに、前記タイバーか
ら切離されて前記回路基板上に載置される回路基板用リ
ードピンであって、この各リードピン片の内、少なくと
も一部のリードピン片は、他のリードピン片の接続部と
は異なった方向に折曲された接続部を有するものである
。
バーから突出した複数本のリードピン片を設け、この複
数本の各リードピン片の先端部に折曲形成された回路基
板と接続るる接続部を有するとともに、前記タイバーか
ら切離されて前記回路基板上に載置される回路基板用リ
ードピンであって、この各リードピン片の内、少なくと
も一部のリードピン片は、他のリードピン片の接続部と
は異なった方向に折曲された接続部を有するものである
。
請求項２に記載の発明の回路基板用リードピンは、タイ
バーから突出した複数本のリードピン片を設け、この複
数本の各リードピン片の先端部に折曲形成された回路基
板と接続する接続部を有するとともに前記タイバーから
切離されて前記回路基板上に載置される回路基板用リー
ドピンであって、この各リードピン片の内、少なくとも
一部のリードピン片は、先端部に折曲げる接続部を互い
に異なる方向に折曲げ形成したものである。
バーから突出した複数本のリードピン片を設け、この複
数本の各リードピン片の先端部に折曲形成された回路基
板と接続する接続部を有するとともに前記タイバーから
切離されて前記回路基板上に載置される回路基板用リー
ドピンであって、この各リードピン片の内、少なくとも
一部のリードピン片は、先端部に折曲げる接続部を互い
に異なる方向に折曲げ形成したものである。
（作用）
請求項１に記載の発明の回路基板用リードピンは、回路
基板の片面側の実装面に形成された配線パターンの導体
配線層にこの回路基板に接続される電子部品とともにタ
イバーで連結された各リードピン片の接続部を搭載する
。このとき各り一ドビン片の内、少なくとも一部のリー
ドピン片は、先端部に折曲げた接続部は他のリードピン
片の接続部と異なる方向に折曲げ形成されているため、
治具などを用いなくても、タイバーにて連結された各リ
ードピン片は実装面に直立される。そして導体層に予め
スクリーン印刷などで形成されているクリーム半田によ
ってリフロー法で電子部品とリードピン片とを回路基板
に同時に半田付けを行うことができ、リードピン片の不
要な部分を切離してタイバーを分離する。従ってリード
ピン片は電子部品と同時に回路基板に面実装でき、リー
ドピン片を回路基板上に保持する治具を必要もなく、片
側面にリードピン片を集中的に接続できるものである。
基板の片面側の実装面に形成された配線パターンの導体
配線層にこの回路基板に接続される電子部品とともにタ
イバーで連結された各リードピン片の接続部を搭載する
。このとき各り一ドビン片の内、少なくとも一部のリー
ドピン片は、先端部に折曲げた接続部は他のリードピン
片の接続部と異なる方向に折曲げ形成されているため、
治具などを用いなくても、タイバーにて連結された各リ
ードピン片は実装面に直立される。そして導体層に予め
スクリーン印刷などで形成されているクリーム半田によ
ってリフロー法で電子部品とリードピン片とを回路基板
に同時に半田付けを行うことができ、リードピン片の不
要な部分を切離してタイバーを分離する。従ってリード
ピン片は電子部品と同時に回路基板に面実装でき、リー
ドピン片を回路基板上に保持する治具を必要もなく、片
側面にリードピン片を集中的に接続できるものである。
請求項２に記載の発明の回路基板用リードピン片も、タ
イバーにて連結された各リードピン片の内、少なくとも
一部のリードピン片は、先端部に折曲げる接続部を互い
に異なる方向に折曲げ形成したので、請求項１に記載の
発明のリードピンと同様に、治具などを用いなくても、
タイバーにて連結された各リードピン片は実装面に直立
され、リードピン片は電子部品と同時に回路基板に面実
装でき、リードピン片を回路基板上に保持する治具を必
要もな（、片側面にリードピン片１２を集中的に接続で
きるものである。
イバーにて連結された各リードピン片の内、少なくとも
一部のリードピン片は、先端部に折曲げる接続部を互い
に異なる方向に折曲げ形成したので、請求項１に記載の
発明のリードピンと同様に、治具などを用いなくても、
タイバーにて連結された各リードピン片は実装面に直立
され、リードピン片は電子部品と同時に回路基板に面実
装でき、リードピン片を回路基板上に保持する治具を必
要もな（、片側面にリードピン片１２を集中的に接続で
きるものである。
（実施例）
本発明の回路基板用リードピンの一実施例の構成を第１
乃至第４図について説明する。
乃至第４図について説明する。
１０は導電材料で成形されたタイバー１１から一体に垂
直方向に向かって平行状でかつ略等間隔に複数本のリー
ドピン片１２を突設した混成集積回路用リードピンで、
この複数本の各リードピン片１２の先端部には回路基板
１３に接続される接続部１４がこのリードピン片１２の
長さ方向に対して略直角方向に折曲げ形成されている。
直方向に向かって平行状でかつ略等間隔に複数本のリー
ドピン片１２を突設した混成集積回路用リードピンで、
この複数本の各リードピン片１２の先端部には回路基板
１３に接続される接続部１４がこのリードピン片１２の
長さ方向に対して略直角方向に折曲げ形成されている。
そしてこの各リードピン片１２の接続部１４は、互いに
隣接するり−ドビン片１２の接続部１４が回路基板１３
の表裏面側に向かって交互に異なる方向、例えば反対方
向に折曲げられて千鳥状に形成されている。
隣接するり−ドビン片１２の接続部１４が回路基板１３
の表裏面側に向かって交互に異なる方向、例えば反対方
向に折曲げられて千鳥状に形成されている。
次に、このリードピン１０を回路基板１３に接続する方
法について説明する。
法について説明する。
回路基板１３の片面側の実装面に形成された配線パター
ンの導体配線層（図示せず）にこの回路基板１３に接続
される電子部品１５とともにタイバー１１から突出され
た各リードピン片１２の接続部１４を搭載する。このと
き各リードピン片１２は互いに隣接するリードピン片１
２の接続部１４が交互に反対方向に折曲げて千鳥状に形
成されているため、治具などを用いなくても、タイバー
１１にて連結された各リードピン片１２は実装面に直立
される。そして導体層には予めスクリーン印刷などで形
成されているクリーム半田１６によってリフロー法で電
子部品１５とリードピン片１２とを回路基板１３に同時
に半田付けを行う。次いで、リードピン片１２の不要な
部分を切離してタイバー１１を分離する。このようにし
て、リードピン片１２は電子部品１５と同時に回路基板
１３に面実装することができ、リードピン片１２を回路
基板１３上に保持する治具を必要もなく、片側面にリー
ドピン片１２を集中的に接続できる。
ンの導体配線層（図示せず）にこの回路基板１３に接続
される電子部品１５とともにタイバー１１から突出され
た各リードピン片１２の接続部１４を搭載する。このと
き各リードピン片１２は互いに隣接するリードピン片１
２の接続部１４が交互に反対方向に折曲げて千鳥状に形
成されているため、治具などを用いなくても、タイバー
１１にて連結された各リードピン片１２は実装面に直立
される。そして導体層には予めスクリーン印刷などで形
成されているクリーム半田１６によってリフロー法で電
子部品１５とリードピン片１２とを回路基板１３に同時
に半田付けを行う。次いで、リードピン片１２の不要な
部分を切離してタイバー１１を分離する。このようにし
て、リードピン片１２は電子部品１５と同時に回路基板
１３に面実装することができ、リードピン片１２を回路
基板１３上に保持する治具を必要もなく、片側面にリー
ドピン片１２を集中的に接続できる。
前記実施例では、リートピン片１２の接続部１４は、交
互に千鳥状に反対方向に折曲げ形成した構造について説
明したが、この構造に限られるものではなく、例えば、
第５図に示すように、両端部のリードピン１２の接続部
１４のみ中間のリードピンの片１２の接続部１４と異な
る方向に折り曲げてもよく、また第６図に示すように、
リードピン片１２を複数個毎に交互に異なる方向に接続
部１４を折曲げ形成した構造など、タイバー１１にて連
結された各リードピン片１２の内、少なくとも一部のリ
ードピン片１２は、先端部に折曲げた接続部１４が他の
り一ドピン片の接続部と異なる方向に折曲げ形成され、
回路基板１３の実装面に起立できる構造であればよい。
互に千鳥状に反対方向に折曲げ形成した構造について説
明したが、この構造に限られるものではなく、例えば、
第５図に示すように、両端部のリードピン１２の接続部
１４のみ中間のリードピンの片１２の接続部１４と異な
る方向に折り曲げてもよく、また第６図に示すように、
リードピン片１２を複数個毎に交互に異なる方向に接続
部１４を折曲げ形成した構造など、タイバー１１にて連
結された各リードピン片１２の内、少なくとも一部のリ
ードピン片１２は、先端部に折曲げた接続部１４が他の
り一ドピン片の接続部と異なる方向に折曲げ形成され、
回路基板１３の実装面に起立できる構造であればよい。
また各リードピン片１２の接続部１４は略直角方向に折
曲げて接続部１４を形成する構造に限られるものではな
く、第７図に示すように傾斜状に折曲げて接続部１４を
形成することもできる。
曲げて接続部１４を形成する構造に限られるものではな
く、第７図に示すように傾斜状に折曲げて接続部１４を
形成することもできる。
次に他の実施例の構成を第８図について説明する。
導電材料で成形されたタイバー１１から一体に垂直方向
に向かって平行状でかつ略等間隔に複数本のリードピン
片１２を設けた混成集積回路用リードピン１０において
、この複数本の各リードピン片１２の先端部には回路基
板Ｉ３に接続される接続部１４がこのリードピン片１２
の長さ方向に対して略直角方向に折曲げ形成されている
。そしてこの各り一ドピン片１２の内、少なくとも一部
のリードピン片Ｉ２は、先端部に折曲げる接続部１４を
他のリードピン片の接続部と異なる方向例えば反対方向
に二又状に折曲げて接続片部１４ａ、 １４ｂを形成
する。
に向かって平行状でかつ略等間隔に複数本のリードピン
片１２を設けた混成集積回路用リードピン１０において
、この複数本の各リードピン片１２の先端部には回路基
板Ｉ３に接続される接続部１４がこのリードピン片１２
の長さ方向に対して略直角方向に折曲げ形成されている
。そしてこの各り一ドピン片１２の内、少なくとも一部
のリードピン片Ｉ２は、先端部に折曲げる接続部１４を
他のリードピン片の接続部と異なる方向例えば反対方向
に二又状に折曲げて接続片部１４ａ、 １４ｂを形成
する。
この実施例の構造でも、タイバー１１に連結された各リ
ードピン片１２は回路基板１３の実装面に二又状の接続
部１４の接続片部１４ｚ、 １４ｂによって起立され
る。
ードピン片１２は回路基板１３の実装面に二又状の接続
部１４の接続片部１４ｚ、 １４ｂによって起立され
る。
請求項１に記載の発明によれば、タイバーから突出され
た各リードピン片の内、少なくとも一部のリードピン片
は、先端部に折曲げた接続部は他のリードピン片の接続
部と異なる反対方向に折曲げ形成したので、回路基板の
片面の実装面にリードピン片を接続できることにより、
リードピン片を回路基板の片面に集中させて接続でき、
回路基板の実装密度を高められ、さらに回路基板の大き
さに制約されることなく、リードピン片の間隔を任意に
設定できるとともにリードピン片の間隔を統一でき、回
路基板の設計が容易となり、さらにリードピン片は接続
部にて回路基板の実装面に治具を用いな（でも保持され
、電子部品と同時に例えば、リフロー法による半田接続
で実装でき、回路基板への実装工程を少なくして実装が
容易にできるとともに、半田デイツプ法による半田接続
の必要がないので、回路基板にセラミックにて成形した
基板を用いてもヒートショックにより、亀裂が生じるこ
ともないものである。
た各リードピン片の内、少なくとも一部のリードピン片
は、先端部に折曲げた接続部は他のリードピン片の接続
部と異なる反対方向に折曲げ形成したので、回路基板の
片面の実装面にリードピン片を接続できることにより、
リードピン片を回路基板の片面に集中させて接続でき、
回路基板の実装密度を高められ、さらに回路基板の大き
さに制約されることなく、リードピン片の間隔を任意に
設定できるとともにリードピン片の間隔を統一でき、回
路基板の設計が容易となり、さらにリードピン片は接続
部にて回路基板の実装面に治具を用いな（でも保持され
、電子部品と同時に例えば、リフロー法による半田接続
で実装でき、回路基板への実装工程を少なくして実装が
容易にできるとともに、半田デイツプ法による半田接続
の必要がないので、回路基板にセラミックにて成形した
基板を用いてもヒートショックにより、亀裂が生じるこ
ともないものである。
また請求項２に記載の発明によれば、タイバーから突出
された各リードピン片の内、少なくとも一部のリードピ
ン片は、先端部に折曲げる接続部を他のリードピン片の
接続部と異なる方向に゛折曲げ形成したので、請求項１
に記載の発明のリードピンと同様に、治具などを用い、
なくても、タイバーにて連結された各リードピン片は実
装面に直立され、リードピン片は電子部品と同時に回路
基板に面実装でき、リードピン片を回路基板上に保持す
る治具を必要もなく、片側面にリードピン片１２を集中
的に接続できるものである。
された各リードピン片の内、少なくとも一部のリードピ
ン片は、先端部に折曲げる接続部を他のリードピン片の
接続部と異なる方向に゛折曲げ形成したので、請求項１
に記載の発明のリードピンと同様に、治具などを用い、
なくても、タイバーにて連結された各リードピン片は実
装面に直立され、リードピン片は電子部品と同時に回路
基板に面実装でき、リードピン片を回路基板上に保持す
る治具を必要もなく、片側面にリードピン片１２を集中
的に接続できるものである。
第１図は本発明の一実施例を示すリードピンを接続した
回路基板の底面図、第２図は同上図リードピン片の接続
部の斜視図、第３図は同上り一ドピンを接続した回路基
板の正面図、第４図は同上リードピンの平面図、第５図
および第６図はそれぞれ異なる本発明の実施例を示すリ
ードピンの平面図、第７図はさらに本発明の他の実施例
を示すリードピンの斜視図、第８図は他の実施例を示す
リードピンの一部の斜視図、第９図は従来のリードピン
を接続した回路基板の斜視図、第１０図は同上正面図で
ある。 １０・・リートピン、１１・・タイバー １２・リード
ピン片、１３・・回路基板、１４・・接続部。
回路基板の底面図、第２図は同上図リードピン片の接続
部の斜視図、第３図は同上り一ドピンを接続した回路基
板の正面図、第４図は同上リードピンの平面図、第５図
および第６図はそれぞれ異なる本発明の実施例を示すリ
ードピンの平面図、第７図はさらに本発明の他の実施例
を示すリードピンの斜視図、第８図は他の実施例を示す
リードピンの一部の斜視図、第９図は従来のリードピン
を接続した回路基板の斜視図、第１０図は同上正面図で
ある。 １０・・リートピン、１１・・タイバー １２・リード
ピン片、１３・・回路基板、１４・・接続部。
Claims (2)
- （１）タイバーから突出した複数本のリードピン片を設
け、この複数本の各リードピン片の先端部に折曲形成さ
れた回路基板と接続する接続部を有するとともに前記タ
イバーから切離されて前記回路基板上に載置される回路
基板用リードピンであって、 前記各リードピン片の内、少なくとも一部のリードピン
片は、他のリードピン片の接続部とは異なった方向に折
曲された接続部を有することを特徴とする回路基板用リ
ードピン。 - （２）タイバーから突出した複数本のリードピン片を設
け、この複数本の各リードピン片の先端部に折曲形成さ
れた回路基板と接続する接続部を有するとともに前記タ
イバーから切離されて前記回路基板上に載置される回路
基板用リードピンであって、 この各リードピン片の内、少なくとも一部のリードピン
片は、先端部に折曲げる接続部を互いに異なる方向に折
曲げ形成したことを特徴とする回路基板用リードピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1250844A JPH03112074A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 回路基板用リードピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1250844A JPH03112074A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 回路基板用リードピン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03112074A true JPH03112074A (ja) | 1991-05-13 |
Family
ID=17213853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1250844A Pending JPH03112074A (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | 回路基板用リードピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03112074A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010037881A (ko) * | 1999-10-20 | 2001-05-15 | 구자홍 | 인텔리전트 파워 모듈 구조체 |
| JP2008141058A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
-
1989
- 1989-09-27 JP JP1250844A patent/JPH03112074A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010037881A (ko) * | 1999-10-20 | 2001-05-15 | 구자홍 | 인텔리전트 파워 모듈 구조체 |
| JP2008141058A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
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