JPH04158002A - スリット入りセラミック基板 - Google Patents

スリット入りセラミック基板

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Publication number
JPH04158002A
JPH04158002A JP28558390A JP28558390A JPH04158002A JP H04158002 A JPH04158002 A JP H04158002A JP 28558390 A JP28558390 A JP 28558390A JP 28558390 A JP28558390 A JP 28558390A JP H04158002 A JPH04158002 A JP H04158002A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
slits
substrate
ceramic substrate
slit
breaking
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP28558390A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Kanbe
誠 神戸
Juichi Usuda
臼田 寿一
Koji Kawabata
川端 孝司
Takeshi Hanai
猛 花井
Etsuro Kato
加藤 悦朗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Maruwa Co Ltd
Original Assignee
Maruwa Ceramic Co Ltd
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Publication date
Application filed by Maruwa Ceramic Co Ltd filed Critical Maruwa Ceramic Co Ltd
Priority to JP28558390A priority Critical patent/JPH04158002A/ja
Publication of JPH04158002A publication Critical patent/JPH04158002A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、表裏両面に縦横にスリットを有し、電極、抵
抗などを印刷形成した後、スリットに沿ってブレイクし
て多数の部品に分割できるようにしたスリット入りセラ
ミック基板に係わる。
従来、第1図に示すように基板/に縦横にスリットコ、
λ゛を設けた各種のスリット入りセラミック基板が製造
使用されてきたが、これらは全て電極、抵抗などを印刷
する加工工程やその後の多くの工程が自動機械によって
処理されるため、基板の外周3の均一な形状寸法、及び
均一なブレイクとブレイク後の均一な形状寸法が最も強
く要望されている。しかし一般に焼成後のセラミック基
板は外周寸法のみならず、スリットの形状及び深さが一
定とならず、各種のトラブルの原因となっており、従来
これはセラミックスに固有なバラツキと考えられ看過さ
れてきた。
従来のスリット入りセラミック基板は、その外周3が専
らパンチング法(打ち抜き法)により成形されたもので
あった。このパンチング法は、第2図に示すように、未
焼成の板ダにスリット刃j、6°を圧入してスリットd
、−2°を形成した後、基板の外周形状を持つ内側パン
チ乙とそれに対応する空間部を持つ外側バンチ7によっ
て打ち抜く方法で、経済的であることから現在ではスリ
ット入りセラミック基板のみならず殆ど全ての板状セラ
ミックスの成形に使用されているものである。
しかしこの方法は、原理的に非対称的な剪断力を利用す
るものであり、これによって製造された従来のセラミッ
ク基板は、拡大して良く観察すれば、第2図から分かる
ようにその外周形状が表裏非対称である。また内側パン
チと外側パンチとの間に僅かな寸法差8が必要であるの
で、如何に精密にパンチングしても幾らかのはみ出しエ
ッジソを伴うものである。さらにまた厳密には、従来の
スリット入りセラミック基板は基板内部に表裏非対称の
応力を発生しており、上面の側の最外列のスリットΩ′
はそのスリット直下のクラック10が他より深くかつ不
均一となり、ブレイクの均−性並びにブレイク後の各部
品の形状と寸法の均一性が基本的に損なわれたものであ
る。
本発明は、従来のパンチング法を経て得られるスリット
入りのセラミック基板が持つ欠点を根本的に改善して、
スリット及び基板外周とも表裏対称的な形状にすること
により、均一な縦横のスリットの形成と共に、基板周鍔
部の表裏を面取りされた均一形状とし、焼成後のブレイ
クでより均一な形状と寸法精度の破断ができる、新しい
スリット入りセラミック基板を提供するものである。
即ち本発明は、従来の基板の欠点が製造プロセスに於け
るパンチング法の非対称性に起因することに着目し、縦
及び横の多数のブレイク用のスリット2、d“並びに基
板の外周3の形状を、第3図に示すように、グリンシー
トの表裏両面からのスリット刃6、j゛及び//の対向
的な圧入もしくは圧入と破断によって表裏対称的に形成
した後、これを焼成したスリット入りセラミック基板で
ある。
第3図から分かるように、スリット刃5、j“がグリン
シートの表裏両面から縦と横に圧入されると焼成後機械
的に破断てきるブレーク用平行スリットλ、記゛が形成
されるが、基板面は塑性変形を起こしてスリットとの境
界は幾らか丸みを帯び、またスリット直下は僅かに脆性
破壊を起こしクラック10を生じる。同様にして基板の
外周に対応したスリット刃//を表裏から圧入すれば、
同様のスリットが形成され、このスリット刃//を深く
すれば表裏の刃が互いに接触する前にこのクラックは表
裏貫通する。貫通しない場合でも内部に非対象の応力を
生じないで破断させることができる。
このスリットによるグリンシート内の応力分布が表裏対
称的になる点が極めて重要であり、これによって焼成時
の基板の反りなどの変形が起こり難くなり、またスリッ
ト直下のクラックの発生の均一性のみならずその焼成に
よる融着などの現象も均一に起こり、結果するスリット
入りセラミック基板は縦及び横のブレイク用のスリット
ρ、ρ゛並びに基板の外周3とも、その形状及び寸法精
度の極めて高いものとなる。
また基板周辺部は表裏のエツジが面取りされた均一形状
のアールが付き、はみ出しエッジソがないので抵抗器製
造工程で基板の送り(シューテイング)でひっかかりな
どのトラブルが起き難い特長がある。
なお製造面においても、パンチング法の場合には基板毎
に廃棄される外枠部分/−2が必要となるが、本発明基
板ではこれは必ずしも必要ではなく、またこれを極めて
小さくにもできるので、外周形状が高精度均一となるだ
けでなく、グリンシートから製品面積を効率的に製造す
ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図は一船釣スリット入りセラミック基板の例の斜視
図、第2図はパンチングによりセラミック基板が製造さ
れる状態を示す断面図、第3図は本発明のスリット入り
セラミック基板の裁断の状態を示す断面図である。 2°  2・2    3    2゜5     5
’   +0         7→を− 第   2   図 5          5 °          1
1第3図 手続補正書

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 縦及び横の多数のブレイク用のスリット並びに基板の外
    周形状を、グリンシートの表裏両面からのスリット刃の
    対向的な圧入もしくは圧入と破断によつて表裏対称的に
    形成した後、これを焼成したスリット入りセラミック基
    板。
JP28558390A 1990-10-22 1990-10-22 スリット入りセラミック基板 Pending JPH04158002A (ja)

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JPH04158002A true JPH04158002A (ja) 1992-06-01

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ID=17693439

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JP28558390A Pending JPH04158002A (ja) 1990-10-22 1990-10-22 スリット入りセラミック基板

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0259302A (ja) * 1988-08-24 1990-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd グリーンシートのプレス加工法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0259302A (ja) * 1988-08-24 1990-02-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd グリーンシートのプレス加工法

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