JPS6225463A - 薄膜光起電力素子用デバイスの製造装置 - Google Patents
薄膜光起電力素子用デバイスの製造装置Info
- Publication number
- JPS6225463A JPS6225463A JP60165110A JP16511085A JPS6225463A JP S6225463 A JPS6225463 A JP S6225463A JP 60165110 A JP60165110 A JP 60165110A JP 16511085 A JP16511085 A JP 16511085A JP S6225463 A JPS6225463 A JP S6225463A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- punching
- thin film
- devices
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F71/00—Manufacture or treatment of devices covered by this subclass
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、薄膜光起電力素子用デバイスの製造装置の改
良に関するものである。
良に関するものである。
従来の技術
従来この種の薄膜光起電力素子用デバイスの製造装置に
よりデバイスを打ち抜き加工すると、残り材が多くでて
歩留が低下していた。従来のデバイス製造装置を第３図
と第４図の打ち抜かれた基板により説明する、１６はプ
レス台であり、接続部１６を有する打ち抜き刃１４を密
接嵌入できる穴１７を有している。この穴１７は接続部
１５に対応した仕切壁１８により２つに分割されている
。
よりデバイスを打ち抜き加工すると、残り材が多くでて
歩留が低下していた。従来のデバイス製造装置を第３図
と第４図の打ち抜かれた基板により説明する、１６はプ
レス台であり、接続部１６を有する打ち抜き刃１４を密
接嵌入できる穴１７を有している。この穴１７は接続部
１５に対応した仕切壁１８により２つに分割されている
。
プレス台１６にはさらに基板案内用のガイドピン１９が
設けられている。基板６のガイド部分６に設けられたガ
イド穴７を、ガイドピン１９に挿入することにより基板
５を製造装置に装着せしめ、次に打ち抜き刃１４により
基板５を打ち抜くと。
設けられている。基板６のガイド部分６に設けられたガ
イド穴７を、ガイドピン１９に挿入することにより基板
５を製造装置に装着せしめ、次に打ち抜き刃１４により
基板５を打ち抜くと。
打ち抜き刃１４の接続部１６と対応する部分において、
基板６が打ち抜かれずに残り部分２２として残るために
、基板５の歩留悪化の原因となっていた。２ｏは打ち抜
かれたデバイス、２１は基板５から打ち抜かれる前のデ
バイスを示す。
基板６が打ち抜かれずに残り部分２２として残るために
、基板５の歩留悪化の原因となっていた。２ｏは打ち抜
かれたデバイス、２１は基板５から打ち抜かれる前のデ
バイスを示す。
発明が解決しようとする問題点
このような従来のデバイス製造装置の打ち抜き刃１４に
よると、デバイスを個々に分離した状態で切断するため
に設けられた接続部１５に対応した部分は打ち抜かれず
に、残り材を残す原因となっていた。
よると、デバイスを個々に分離した状態で切断するため
に設けられた接続部１５に対応した部分は打ち抜かれず
に、残り材を残す原因となっていた。
本発明はこのような問題点を解決するために打ち抜き刃
の形状を改良し残り材をなくして材料歩留の向上をはか
ることを目的とするものである。
の形状を改良し残り材をなくして材料歩留の向上をはか
ることを目的とするものである。
問題点を解決するだめの手段
この問題点を解決するために、本発明はこれまで複数個
の打ち抜き月間を接続していた接続部をなくし、各打ち
抜き刃をずらして千鳥状に配した打ち抜き刃とし、これ
で大寸法の基板を千鳥状に打ち抜くものである。
の打ち抜き月間を接続していた接続部をなくし、各打ち
抜き刃をずらして千鳥状に配した打ち抜き刃とし、これ
で大寸法の基板を千鳥状に打ち抜くものである。
作用
このように打ち抜き刃の形状を千鳥状にすることにより
、基板からデバイスを抜き取る際に、残り材をなくすこ
とができるので、デバイスを材料歩留りよく打ち抜き加
工できる。
、基板からデバイスを抜き取る際に、残り材をなくすこ
とができるので、デバイスを材料歩留りよく打ち抜き加
工できる。
実施例
第１図は本発明の一実施例による千鳥状打ち抜き装置の
斜視図である。この第１図において１は千鳥状に配した
打ち抜き刃、２は千鳥状打ち抜き刃１を密接挿入する孔
３と、ガイトビ／４を具備したプレス台である。この千
鳥状打ち抜き装置に、第２図の基板６のガイド６に設け
られたガイド孔了を、プレス台２のガイドビン４に嵌合
せしめて上記打ち抜き装置へ装着する、ついでこの装置
により、第２図に示すように基板５を打ち抜くと、片側
端面９，１０，１１．１２．１３よりなるデバイス８が
２個単位で千鳥状に打ち抜かれる。基板Ｓ側の残り材部
は９′、１σ、１１’、１２’、１３’の各側端辺によ
り形成され、この残り材部を形成する各側端辺９′、１
σ、１１’、１２’、１３’がそのまま次に打ち抜かれ
るデバイス８′の各側端辺を形成するために第４図の従
来例で示すような残り材２２をなくすることができる。
斜視図である。この第１図において１は千鳥状に配した
打ち抜き刃、２は千鳥状打ち抜き刃１を密接挿入する孔
３と、ガイトビ／４を具備したプレス台である。この千
鳥状打ち抜き装置に、第２図の基板６のガイド６に設け
られたガイド孔了を、プレス台２のガイドビン４に嵌合
せしめて上記打ち抜き装置へ装着する、ついでこの装置
により、第２図に示すように基板５を打ち抜くと、片側
端面９，１０，１１．１２．１３よりなるデバイス８が
２個単位で千鳥状に打ち抜かれる。基板Ｓ側の残り材部
は９′、１σ、１１’、１２’、１３’の各側端辺によ
り形成され、この残り材部を形成する各側端辺９′、１
σ、１１’、１２’、１３’がそのまま次に打ち抜かれ
るデバイス８′の各側端辺を形成するために第４図の従
来例で示すような残り材２２をなくすることができる。
発明の効果
以上のように本発明によれば基板の打ち抜きによる残り
材がなく、基板からとれるデバイス数の材料歩留の向上
が図れる。
材がなく、基板からとれるデバイス数の材料歩留の向上
が図れる。
第１図は本発明の一実施例による千鳥状打ち抜き装置の
斜視図、第２図は第１図の千鳥状打ち抜き装置により打
ち抜かれた基板とデバイスの平面図、第３図は従来の打
ち抜き装置の斜視図、第４図は第３図の打ち抜き装置で
打ち抜かれた基板とデバイスの平面図である。 １・・・・・・千鳥状に配された打ち抜き刃、２・・・
・・・プレス台、３・・・・・・穴、８・・・・・・千
鳥状に打ち抜かれたデバイス、９，１０，１１．１２，
１３・・・・・・千鳥状デバイス８の各側端辺、ｑ、１
σ、１１’、１２’。 １３′・・・・・・基板５の残り材部を形成する各側端
辺。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 ｊ基枚 第３図 ／ｊ
斜視図、第２図は第１図の千鳥状打ち抜き装置により打
ち抜かれた基板とデバイスの平面図、第３図は従来の打
ち抜き装置の斜視図、第４図は第３図の打ち抜き装置で
打ち抜かれた基板とデバイスの平面図である。 １・・・・・・千鳥状に配された打ち抜き刃、２・・・
・・・プレス台、３・・・・・・穴、８・・・・・・千
鳥状に打ち抜かれたデバイス、９，１０，１１．１２，
１３・・・・・・千鳥状デバイス８の各側端辺、ｑ、１
σ、１１’、１２’。 １３′・・・・・・基板５の残り材部を形成する各側端
辺。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 ｊ基枚 第３図 ／ｊ
Claims (1)
- 薄膜光起電力素子用デバイスの打ち抜き装置であって、
千鳥状に配した打ち抜き刃で大寸法の基板からデバイス
を千鳥状に打ち抜くことを特徴とする薄膜光起電力素子
用デバイスの製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60165110A JPS6225463A (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | 薄膜光起電力素子用デバイスの製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60165110A JPS6225463A (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | 薄膜光起電力素子用デバイスの製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6225463A true JPS6225463A (ja) | 1987-02-03 |
Family
ID=15806091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60165110A Pending JPS6225463A (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 | 薄膜光起電力素子用デバイスの製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6225463A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999049524A1 (fr) * | 1998-03-25 | 1999-09-30 | Asulab S.A. | Procede de fabrication et d'assemblage de cellules photovoltaïques |
-
1985
- 1985-07-26 JP JP60165110A patent/JPS6225463A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999049524A1 (fr) * | 1998-03-25 | 1999-09-30 | Asulab S.A. | Procede de fabrication et d'assemblage de cellules photovoltaïques |
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