JPH02205060A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH02205060A JPH02205060A JP1024887A JP2488789A JPH02205060A JP H02205060 A JPH02205060 A JP H02205060A JP 1024887 A JP1024887 A JP 1024887A JP 2488789 A JP2488789 A JP 2488789A JP H02205060 A JPH02205060 A JP H02205060A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead
- notch
- tie
- bar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置用リードフレームに関する。
従来、半導体装置用リードフレームは、第２図に示すよ
うに、樹脂封入の際に樹脂が外部リード１に流出するの
を防止またリード位置のばらつき防止のため、各リード
を連結するタイバー３が設けられている。このタイバー
３は、樹脂封入して外部リード１を半田めっきした後、
ポンチ７にて切断される。また、タイバー３内側に溜る
ダム樹脂もポンチにて抜き各リードを独立させ折り曲げ
られていた。
うに、樹脂封入の際に樹脂が外部リード１に流出するの
を防止またリード位置のばらつき防止のため、各リード
を連結するタイバー３が設けられている。このタイバー
３は、樹脂封入して外部リード１を半田めっきした後、
ポンチ７にて切断される。また、タイバー３内側に溜る
ダム樹脂もポンチにて抜き各リードを独立させ折り曲げ
られていた。
上述した従来のリードフレームは、樹脂封入。
外部リード半田めっき後、ポンチにてタイバー及びダム
樹脂の切断除去する際、第３図に示すように、ダム樹脂
６上にはみ出した半田めっき層６が金属ひげとなり、外
部リード１に付着し、電気的にリード間短絡を引き起す
欠点がある。
樹脂の切断除去する際、第３図に示すように、ダム樹脂
６上にはみ出した半田めっき層６が金属ひげとなり、外
部リード１に付着し、電気的にリード間短絡を引き起す
欠点がある。
また、ダム樹脂残りが発生し、外観を損なうばかりでな
く、樹脂残りが外部リード上に落下、付着し、半田付性
を低下させるという欠点がある。
く、樹脂残りが外部リード上に落下、付着し、半田付性
を低下させるという欠点がある。
本発明は、フレーム内に半導体チップ搭載用アイランド
、内部リード、外部リード及びタイバーを有する半導体
装置用リードフレームにおいて、前記タイバーの前記内
部リード側に切欠き部を設けたことを特徴とする。
、内部リード、外部リード及びタイバーを有する半導体
装置用リードフレームにおいて、前記タイバーの前記内
部リード側に切欠き部を設けたことを特徴とする。
第１図は本発明の一実施例の部分断面図である。
この実施例のリードフレームは、タイバー３の内部リー
ド側に矩形の切欠き部４が設けられている。切欠き部の
形状は矩瘤に限定されるものではなく、半円形でも良い
。
ド側に矩形の切欠き部４が設けられている。切欠き部の
形状は矩瘤に限定されるものではなく、半円形でも良い
。
このリードフレームを使用して、半導体チップの固着、
金属線ボンディング、樹脂封止、Ａｇめっき等の内装め
っきを行う。
金属線ボンディング、樹脂封止、Ａｇめっき等の内装め
っきを行う。
タイバー３の切断は、破線で示すポンチ７を図示するよ
うに、切欠き部４に溜った樹脂部分を切断するようにタ
イバー３に当てて行う。このようにすれば、従来と比較
して、樹脂切断部分を小さくし、リードに接した樹脂を
除去しないようにすると、半田ひげが発生せずリード間
短絡が防止できる。
うに、切欠き部４に溜った樹脂部分を切断するようにタ
イバー３に当てて行う。このようにすれば、従来と比較
して、樹脂切断部分を小さくし、リードに接した樹脂を
除去しないようにすると、半田ひげが発生せずリード間
短絡が防止できる。
以上説明したように本発明は、タイバーに切欠き部を入
れたことによりダム樹脂を出来るだけ小さくし、リード
に接したダム樹脂を除去しないようにすることができる
のでひげが発生せず、リード間短絡を防止できる効果が
ある。
れたことによりダム樹脂を出来るだけ小さくし、リード
に接したダム樹脂を除去しないようにすることができる
のでひげが発生せず、リード間短絡を防止できる効果が
ある。
第１図は本発明の一実施例の部分平面図、第２図は従来
のリードフレームの部分平面図、第３図は樹脂封止後の
リードフレームの断面図である。 １・・・外部リード、２・・・内部リード、３・・・タ
イバー、４・・・切欠き部、５・・・樹脂、６・・・半
田めっき層、７・・・ポンチ。 代理人 弁理士 内□ 原 晋
のリードフレームの部分平面図、第３図は樹脂封止後の
リードフレームの断面図である。 １・・・外部リード、２・・・内部リード、３・・・タ
イバー、４・・・切欠き部、５・・・樹脂、６・・・半
田めっき層、７・・・ポンチ。 代理人 弁理士 内□ 原 晋
Claims (1)
- フレーム内に半導体チップ搭載用アイランド、内部リー
ド、外部リード及びタイバーを有する半導体装置用リー
ドフレームにおいて、前記タイバーの前記内部リード側
に切欠き部を設けたことを特徴とする半導体装置用リー
ドフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1024887A JPH02205060A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1024887A JPH02205060A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02205060A true JPH02205060A (ja) | 1990-08-14 |
Family
ID=12150698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1024887A Pending JPH02205060A (ja) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02205060A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04367254A (ja) * | 1991-06-14 | 1992-12-18 | Nec Kyushu Ltd | リードフレーム |
| US5202577A (en) * | 1990-02-06 | 1993-04-13 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Leadframe having a particular dam bar |
| US6300678B1 (en) | 1997-10-03 | 2001-10-09 | Fujitsu Limited | I/O pin having solder dam for connecting substrates |
| JP2008041949A (ja) * | 2006-08-07 | 2008-02-21 | Nec Electronics Corp | 半導体装置及びその製造方法、並びに半導体装置の製造装置 |
-
1989
- 1989-02-02 JP JP1024887A patent/JPH02205060A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5202577A (en) * | 1990-02-06 | 1993-04-13 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Leadframe having a particular dam bar |
| JPH04367254A (ja) * | 1991-06-14 | 1992-12-18 | Nec Kyushu Ltd | リードフレーム |
| US6300678B1 (en) | 1997-10-03 | 2001-10-09 | Fujitsu Limited | I/O pin having solder dam for connecting substrates |
| JP2008041949A (ja) * | 2006-08-07 | 2008-02-21 | Nec Electronics Corp | 半導体装置及びその製造方法、並びに半導体装置の製造装置 |
| US8048718B2 (en) | 2006-08-07 | 2011-11-01 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device comprising an excess resin portion, manufacturing method thereof, and apparatus for manufacturing semiconductor device comprising a excess resin portion |
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