JPH04141320A - 放電加工機用加工液供給装置 - Google Patents
放電加工機用加工液供給装置Info
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- JPH04141320A JPH04141320A JP26296090A JP26296090A JPH04141320A JP H04141320 A JPH04141320 A JP H04141320A JP 26296090 A JP26296090 A JP 26296090A JP 26296090 A JP26296090 A JP 26296090A JP H04141320 A JPH04141320 A JP H04141320A
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- machining
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は放電加工機用加工液供給装置に関するものであ
る。
る。
［従来の技術］
第２図は従来の放電加工機用加工液供給装置の加工液の
回路を示す構成図である。図において、（１）は汚液槽
、（２）は清液槽、（３）は清液槽（２）内に設けたフ
ィルタ、（４）は汚液槽（１）内の加工液をフィルタ（
３）を通して清液槽（２）内に供給するための第１のポ
ンプ、（５）は清液槽（２）に設けた加工液の比抵抗検
出装置、（６）は清液槽（２）内の加工液の比抵抗を調
整するだめの純水装置、（７）は清液槽（２）内の加工
液を純水装置（６）に供給するための第２のポンプ、（
８）は比抵抗検出装置（５）の検出結果に基づいて第２
ポンプ（７）の制御を行う制御装置、（９）は比抵抗を
調整した清液槽（２）内の加工液を機械本体（１０）に
供給するための第３のポンプ、（１１）は汚液槽（１）
内の加工液量を検出するフロート、（１２）はフロー１
−（ＩＩ）の検出結果に基づいて水道等の加工液供給源
（１３）からｔη液槽（１）内へ自動的に加工液を補充
するためのバルブである。
回路を示す構成図である。図において、（１）は汚液槽
、（２）は清液槽、（３）は清液槽（２）内に設けたフ
ィルタ、（４）は汚液槽（１）内の加工液をフィルタ（
３）を通して清液槽（２）内に供給するための第１のポ
ンプ、（５）は清液槽（２）に設けた加工液の比抵抗検
出装置、（６）は清液槽（２）内の加工液の比抵抗を調
整するだめの純水装置、（７）は清液槽（２）内の加工
液を純水装置（６）に供給するための第２のポンプ、（
８）は比抵抗検出装置（５）の検出結果に基づいて第２
ポンプ（７）の制御を行う制御装置、（９）は比抵抗を
調整した清液槽（２）内の加工液を機械本体（１０）に
供給するための第３のポンプ、（１１）は汚液槽（１）
内の加工液量を検出するフロート、（１２）はフロー１
−（ＩＩ）の検出結果に基づいて水道等の加工液供給源
（１３）からｔη液槽（１）内へ自動的に加工液を補充
するためのバルブである。
このようなものにおいて、汚液槽（１）内の加工液中の
加工屑は、汚液槽（１）内の加工液を第１ポンプ（４）
によりフィルタ（３）に送給し、ろ過することによって
取り除かれる。フィルタ（３）にてろ過された加工液は
清液槽（２）に貯留されるが、このろ過された清液槽（
２）内の加工液を高精度加工に供するためには、更に加
工液の比抵抗を調整する必要がある。この加工液の比抵
抗制御は、比抵抗検出装置（５）で検出された信号によ
って、制御装置（８）が第２ポンプ（７）の起動、停止
を行い、純水装置（６）に加工液を送給することにより
行われる。比抵抗が制御された加工液は、第３のポンプ
（９）により機械本体くｌＯ）に供給され、放電加工に
寄与する。
加工屑は、汚液槽（１）内の加工液を第１ポンプ（４）
によりフィルタ（３）に送給し、ろ過することによって
取り除かれる。フィルタ（３）にてろ過された加工液は
清液槽（２）に貯留されるが、このろ過された清液槽（
２）内の加工液を高精度加工に供するためには、更に加
工液の比抵抗を調整する必要がある。この加工液の比抵
抗制御は、比抵抗検出装置（５）で検出された信号によ
って、制御装置（８）が第２ポンプ（７）の起動、停止
を行い、純水装置（６）に加工液を送給することにより
行われる。比抵抗が制御された加工液は、第３のポンプ
（９）により機械本体くｌＯ）に供給され、放電加工に
寄与する。
機械本体（１０）に供給された加工液は、加工屑と一緒
に汚液槽（１）に戻されるが、加工部における加工時に
発生する熱による蒸発や、あるいは加工液の飛散等によ
り、汚液槽（１）に戻される加］二液の量は減少してい
く。そこで、従来はフロート（１１）とバルブ（１２）
により、加工液が減少した分を加工液供給源（１３）か
ら汚液槽（１）内に水道水等を直接自動補充するように
している。
に汚液槽（１）に戻されるが、加工部における加工時に
発生する熱による蒸発や、あるいは加工液の飛散等によ
り、汚液槽（１）に戻される加］二液の量は減少してい
く。そこで、従来はフロート（１１）とバルブ（１２）
により、加工液が減少した分を加工液供給源（１３）か
ら汚液槽（１）内に水道水等を直接自動補充するように
している。
［発明が解決しようとする課題］
従来の放電加工機用加工液供給装置は、以上のように構
成されているため、高精度加工における加工液の比抵抗
値は、例えば超硬材は１０万Ω以上に設定しであるが、
加工中に加工液が減少することにより、通常比抵抗値が
１万Ω前後である水道水か直接補充されることになり、
比抵抗を４ＩＱ御していない加工液が加工液供給装置内
に混在し、清液槽（２）に設置している純水装置（６）
にて加工液の比抵抗調整を行っているものの、連続運転
においては、純水装置（６）による加工液の比抵抗調整
の間に、設定した比抵抗値以外の加工液が機械本体（Ｊ
Ｏ）に供給され、この結果放電加工用電極と被加工物と
の間の放電ギャップが変化し、延いては加工精度が悪化
するという問題があった。
成されているため、高精度加工における加工液の比抵抗
値は、例えば超硬材は１０万Ω以上に設定しであるが、
加工中に加工液が減少することにより、通常比抵抗値が
１万Ω前後である水道水か直接補充されることになり、
比抵抗を４ＩＱ御していない加工液が加工液供給装置内
に混在し、清液槽（２）に設置している純水装置（６）
にて加工液の比抵抗調整を行っているものの、連続運転
においては、純水装置（６）による加工液の比抵抗調整
の間に、設定した比抵抗値以外の加工液が機械本体（Ｊ
Ｏ）に供給され、この結果放電加工用電極と被加工物と
の間の放電ギャップが変化し、延いては加工精度が悪化
するという問題があった。
また、このような問題は、高精度加工における放電加工
機の長時間連続無人運転を実現するための加工液供給装
置を構築する際の強い障害となるとともに、放電加工機
がワイヤ放電加工機である場合には、ワイヤ電極の断線
を引き起こす要因となり、これによって加工が中断する
ことがあった。
機の長時間連続無人運転を実現するための加工液供給装
置を構築する際の強い障害となるとともに、放電加工機
がワイヤ放電加工機である場合には、ワイヤ電極の断線
を引き起こす要因となり、これによって加工が中断する
ことがあった。
本発明は以上の点に鑑み、加工液が減少した場合でも、
加工を中断することなく高精度加工が維持できるととも
に、放電加工機の長時間連続無人運転を実現することの
可能な放電加工機用加工液Ｃｊ（給装置を得ることを目
的とする。
加工を中断することなく高精度加工が維持できるととも
に、放電加工機の長時間連続無人運転を実現することの
可能な放電加工機用加工液Ｃｊ（給装置を得ることを目
的とする。
［課題を解決するための手段］
本発明に係る放電加工機用加工液供給装置は、機械本体
に供給される加工液を貯留する清液槽と、機械本体から
の加工液を回収する汚液槽と、この汚液槽内の加工液量
を検出する液面検出器と、この液面検出器の検出結果に
基づいて加工液供給源から汚液槽内へ加工液を補充する
給水手段と、上記汚液槽内の加工液をフィルタを介して
上記清液槽に送給するための第１のポンプと、」１記清
液槽内の加工液の比抵抗を検出する第１の比抵抗検出装
置と、上記清液槽内の加工液の比抵抗を調整するための
純水装置と、上記清液槽内の加工液を上記純水装置に送
給するための第２のポンプと、上記第１比抵抗検出装置
の検出結果に基づいて上記第２のポンプの制御を行う制
御装置と、上記給水手段により補充される加工液の比抵
抗を検出する第２の比抵抗検出装置と、この第２比抵抗
検出装置で検出した比抵抗値と上記第１比抵抗検出装置
で制御される比抵抗値上に基づいて」二記給水手段より
補充される加工液の比抵抗を制御する比抵抗制御装置と
を備えたものである。
に供給される加工液を貯留する清液槽と、機械本体から
の加工液を回収する汚液槽と、この汚液槽内の加工液量
を検出する液面検出器と、この液面検出器の検出結果に
基づいて加工液供給源から汚液槽内へ加工液を補充する
給水手段と、上記汚液槽内の加工液をフィルタを介して
上記清液槽に送給するための第１のポンプと、」１記清
液槽内の加工液の比抵抗を検出する第１の比抵抗検出装
置と、上記清液槽内の加工液の比抵抗を調整するための
純水装置と、上記清液槽内の加工液を上記純水装置に送
給するための第２のポンプと、上記第１比抵抗検出装置
の検出結果に基づいて上記第２のポンプの制御を行う制
御装置と、上記給水手段により補充される加工液の比抵
抗を検出する第２の比抵抗検出装置と、この第２比抵抗
検出装置で検出した比抵抗値と上記第１比抵抗検出装置
で制御される比抵抗値上に基づいて」二記給水手段より
補充される加工液の比抵抗を制御する比抵抗制御装置と
を備えたものである。
［作 用コ
本発明においては、比抵抗制御装置が、補充される加工
液の比抵抗値を、第１比抵抗検出装置て制御される比抵
抗値と同値となるように制御し、比抵抗値の異なる加工
液が加工液供給装置内に混在するのを防ぐ。
液の比抵抗値を、第１比抵抗検出装置て制御される比抵
抗値と同値となるように制御し、比抵抗値の異なる加工
液が加工液供給装置内に混在するのを防ぐ。
［実施例］
以下、従来に相当する部分には同一符号を付して示す第
１図の一実施例により本発明を説明する。
１図の一実施例により本発明を説明する。
第１図は本実施例に係る放電加工機用加工液供給装置の
加工液の回路を示す構成図で、図において、（１４）は
汚液槽（１）内の加工液量を検出する液面検出器、（１
５）は液面検出器（１４）の検出結果に基づいて水道等
の加工液供給源（１３）から汚液槽（１）内へ自動的に
加工液を補充するための給水手段、（１６）は加工液供
給源（１３）から給水手段（１５）を介して汚液槽（１
）内へ補充される加工液の比抵抗を検出する第２の比抵
抗検出装置、（１７）は第２比抵抗検出装置（１Ｂ）で
得た比抵抗値と清液槽（２）側の比抵抗検出装置（以下
、第１比抵抗検出装置という）（５）で制御される比抵
抗植生に基づいて、加工液供給源（１３）から給水手段
（１５）を介して補充される加工液の比抵抗を制御する
比抵抗制御装置であり、第２比抵抗検出装置（１Ｇ）で
得た比抵抗値と第１比抵抗検出装置（５）で制御される
比抵抗値とが異なった場合、加工液供給源（１３）より
補充される加工液の比抵抗を第１比抵抗検出装置（５）
で制御される比抵抗値と同じ値となるように制御する。
加工液の回路を示す構成図で、図において、（１４）は
汚液槽（１）内の加工液量を検出する液面検出器、（１
５）は液面検出器（１４）の検出結果に基づいて水道等
の加工液供給源（１３）から汚液槽（１）内へ自動的に
加工液を補充するための給水手段、（１６）は加工液供
給源（１３）から給水手段（１５）を介して汚液槽（１
）内へ補充される加工液の比抵抗を検出する第２の比抵
抗検出装置、（１７）は第２比抵抗検出装置（１Ｂ）で
得た比抵抗値と清液槽（２）側の比抵抗検出装置（以下
、第１比抵抗検出装置という）（５）で制御される比抵
抗植生に基づいて、加工液供給源（１３）から給水手段
（１５）を介して補充される加工液の比抵抗を制御する
比抵抗制御装置であり、第２比抵抗検出装置（１Ｇ）で
得た比抵抗値と第１比抵抗検出装置（５）で制御される
比抵抗値とが異なった場合、加工液供給源（１３）より
補充される加工液の比抵抗を第１比抵抗検出装置（５）
で制御される比抵抗値と同じ値となるように制御する。
上述以外の構成は従来と同様であるので、その説明は省
略する。
略する。
以上のように構成される本実施例装置において、清液槽
（２）から第３のポンプ（９）によって機械本体（ｌＯ
）に供給された加工液は、加工屑と一緒に汚液槽（１）
に戻されるが、加工部における加工時に発生する熱によ
る蒸発や、あるいは加工液の飛散等により、汚液槽（１
）に戻される加工液の量は減少していく。この加工液量
の減少を液面検出器（１４）が検知すると、給水手段（
１５）は、加工液を加工液供給源（１３）から比抵抗制
御装置（１７）を介し、更に第２比抵抗検出装置（１６
）を経て、汚液槽（１）内へ自動的に補充する。補充さ
れた加工液により汚液槽（１）内の加工液量が一定量に
達したと液面検出器（Ｉ４）が検知すると、給水手段（
１５）は加工液の補充を停止する。
（２）から第３のポンプ（９）によって機械本体（ｌＯ
）に供給された加工液は、加工屑と一緒に汚液槽（１）
に戻されるが、加工部における加工時に発生する熱によ
る蒸発や、あるいは加工液の飛散等により、汚液槽（１
）に戻される加工液の量は減少していく。この加工液量
の減少を液面検出器（１４）が検知すると、給水手段（
１５）は、加工液を加工液供給源（１３）から比抵抗制
御装置（１７）を介し、更に第２比抵抗検出装置（１６
）を経て、汚液槽（１）内へ自動的に補充する。補充さ
れた加工液により汚液槽（１）内の加工液量が一定量に
達したと液面検出器（Ｉ４）が検知すると、給水手段（
１５）は加工液の補充を停止する。
加工液の補充時、清液槽（２）側の第１比抵抗検出装置
（５）で制御される比抵抗値が高く（例えば、１０万Ω
）、加工液供給源（１３）が水道等のように比抵抗値の
低い（２万Ω程度）場合、第２比抵抗検出装置（１６）
で得た比抵抗値と第１比抵抗検出装置（５）で制御され
る比抵抗値とが異なるため、比抵抗制御装置（１７）は
、加工液供給源（１３）より補充される加工液の比抵抗
を第１比抵抗検出装置（５）で制御される比抵抗値と同
じ値となるように制御する。
（５）で制御される比抵抗値が高く（例えば、１０万Ω
）、加工液供給源（１３）が水道等のように比抵抗値の
低い（２万Ω程度）場合、第２比抵抗検出装置（１６）
で得た比抵抗値と第１比抵抗検出装置（５）で制御され
る比抵抗値とが異なるため、比抵抗制御装置（１７）は
、加工液供給源（１３）より補充される加工液の比抵抗
を第１比抵抗検出装置（５）で制御される比抵抗値と同
じ値となるように制御する。
このように、本実施例装置は、補充される加工液の比抵
抗値が、常に設定どおりの比抵抗値となるため、比抵抗
値の異なる加工液が加工液供給装置内に混在することが
なく、長時間連続無人運転においても、放電加工用電極
と被加工物との間の放電ギャップが安定し、高精度加工
の維持が可能となる。
抗値が、常に設定どおりの比抵抗値となるため、比抵抗
値の異なる加工液が加工液供給装置内に混在することが
なく、長時間連続無人運転においても、放電加工用電極
と被加工物との間の放電ギャップが安定し、高精度加工
の維持が可能となる。
なお、本発明は水を主体とする加工液を使用する加工装
置であれば、ワイヤ放電加工装置、不粘性型彫放電加工
装置、電解加工装置等、種々の加工装置に適用できるこ
とは言うまでもない。
置であれば、ワイヤ放電加工装置、不粘性型彫放電加工
装置、電解加工装置等、種々の加工装置に適用できるこ
とは言うまでもない。
［発明の効果コ
以上述べたように、本発明によれば、補充される加工液
の比抵抗値を常に設定どおりの比抵抗値とすることがで
きるので、加工液が減少した場合でも、加工を中断する
ことなく高精度加工が維持できるとともに、放電加工機
の長時間連続無人運転を実現することが可能となるとい
う効果がある。
の比抵抗値を常に設定どおりの比抵抗値とすることがで
きるので、加工液が減少した場合でも、加工を中断する
ことなく高精度加工が維持できるとともに、放電加工機
の長時間連続無人運転を実現することが可能となるとい
う効果がある。
第１図は本実施例に係る放電加工機用加工液供給装置の
加工液の回路を示す構成図、第２図は従来の放電加工機
用加工液供給装置の加工液の回路を示す構成図である。 図において、（１）は汚液槽、（２）は清液槽、（３）
はフィルタ、（４）は第１のポンプ、（５）は第１の比
抵抗検出装置、（６）は純水装置、（７）は第２のポン
プ、（８）は制御装置、（１０）は機械本体、（１３）
は加工液供給源、（１４）は液面検出器、（１５）は給
水手段、 （１Ｂ）は第２の比抵抗検出装置である。 なお、 各図中、 同一符号は同−又は相当部分を 示す。
加工液の回路を示す構成図、第２図は従来の放電加工機
用加工液供給装置の加工液の回路を示す構成図である。 図において、（１）は汚液槽、（２）は清液槽、（３）
はフィルタ、（４）は第１のポンプ、（５）は第１の比
抵抗検出装置、（６）は純水装置、（７）は第２のポン
プ、（８）は制御装置、（１０）は機械本体、（１３）
は加工液供給源、（１４）は液面検出器、（１５）は給
水手段、 （１Ｂ）は第２の比抵抗検出装置である。 なお、 各図中、 同一符号は同−又は相当部分を 示す。
Claims (1)
- 機械本体に供給される加工液を貯留する清液槽と、機
械本体からの加工液を回収する汚液槽と、この汚液槽内
の加工液量を検出する液面検出器と、この液面検出器の
検出結果に基づいて加工液供給源から汚液槽内へ加工液
を補充する給水手段と、上記汚液槽内の加工液をフィル
タを介して上記清液槽に送給するための第１のポンプと
、上記清液槽内の加工液の比抵抗を検出する第１の比抵
抗検出装置と、上記清液槽内の加工液の比抵抗を調整す
るための純水装置と、上記清液槽内の加工液を上記純水
装置に送給するための第２のポンプと、上記第１比抵抗
検出装置の検出結果に基づいて上記第２のポンプの制御
を行う制御装置と、上記給水手段により補充される加工
液の比抵抗を検出する第２の比抵抗検出装置と、この第
２比抵抗検出装置で検出した比抵抗値と上記第１比抵抗
検出装置で制御される比抵抗値とに基づいて上記給水手
段より補充される加工液の比抵抗を制御する比抵抗制御
装置とを備えることを特徴とする放電加工機用加工液供
給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26296090A JPH04141320A (ja) | 1990-10-02 | 1990-10-02 | 放電加工機用加工液供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26296090A JPH04141320A (ja) | 1990-10-02 | 1990-10-02 | 放電加工機用加工液供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04141320A true JPH04141320A (ja) | 1992-05-14 |
Family
ID=17382939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26296090A Pending JPH04141320A (ja) | 1990-10-02 | 1990-10-02 | 放電加工機用加工液供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04141320A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007113915A1 (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 液質制御方法、液質制御装置、およびこれを用いた放電加工装置 |
| JP2010538848A (ja) * | 2007-09-14 | 2010-12-16 | イクストルード ホーン ゲーエムベーハー | 電気化学加工用の方法およびデバイス |
| JP2011131361A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Ihi Corp | 電解加工装置及び方法 |
-
1990
- 1990-10-02 JP JP26296090A patent/JPH04141320A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007113915A1 (ja) * | 2006-04-05 | 2007-10-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | 液質制御方法、液質制御装置、およびこれを用いた放電加工装置 |
| JPWO2007113915A1 (ja) * | 2006-04-05 | 2009-08-13 | 三菱電機株式会社 | 液質制御方法、液質制御装置、およびこれを用いた放電加工装置 |
| JP4926710B2 (ja) * | 2006-04-05 | 2012-05-09 | 三菱電機株式会社 | 液質制御方法、液質制御装置、およびこれを用いた放電加工装置 |
| US8217296B2 (en) | 2006-04-05 | 2012-07-10 | Mitsubishi Electric Corporation | Fluid-quality control method, fluid-quality control apparatus, and electric-discharge machining apparatus employing the same |
| JP2010538848A (ja) * | 2007-09-14 | 2010-12-16 | イクストルード ホーン ゲーエムベーハー | 電気化学加工用の方法およびデバイス |
| JP2011131361A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-07-07 | Ihi Corp | 電解加工装置及び方法 |
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