JPH04142800A - 半導体素子取付用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ この発明は、冷却フィンにＩＣなどの半導体素子を取付
けるための組立用治具に関する。

（従来の技術〕 第３図は半導体素子、例えばＩＣを基板に組付けた平面
図、第４図はその側面図である。第３図および第４図に
おいて、ＩＣ５はあらかじめ冷却フィン３に一本の取付
ねじ６で取付けられ、この冷却フィン３で基板１６に取
付けられている。

ＩＣ５と基板１６との電気的接続は基板に印刷された配
線パターン１７に接続された電線１８にＩＣ５のリード
線１９を半田付けして行われるようになっている。

（発明が解決しようとする課題〕 このようなＩＣの基板への取付方法では、ＩＣを冷却フ
ィンに取付けるねじが一本であるため、ねじを締付ける
際に第３図において５Ａに示すようにＩＣが冷却フィン
に対してねじれて取付けられやすい。Ｉｃがねじれて取
付けられるとＩｃを取付けた冷却フィンを基板に取付け
た際にＩｃのリード線と基板側の電線との間に位置ずれ
が生しるのでこれを一本ずつ修正しないと半田付けがで
きないため、ＩＣを冷却フィンに対してねしれないで正
確に取付ける必要があり、この取付けに大きな作業工数
を必要としていた。またこの取付は作業は一組ずつ行わ
れるので作業効率が低い。

そこでこの発明の目的は、ＩＣなどの半導体素子を冷却
フィンにねしで取付ける際にねしれを生じないような取
付用治具を提供することにあり、二〇治具を使用するこ
とにより基板に搭載したときのＩＣなどの半導体素子の
リード線と基板側の電線との位置ずれを防止し、ＩＣな
どの半導体素子を冷却フィンに取付ける作業工数を低減
させ作業効率を向上させようとするものである。

〔課題を解決するための手段〕 上記の目的を達成するためにこの発明は、平板状の台板
に固定され、櫛形の溝を設けた長方形状の冷却フィン固
定板と、この冷却フィン固定板の櫛形の溝を形成する歯
部分に形成された案内溝を摺動し、前記櫛形の溝にはめ
込まれた冷却フィンに対してこの冷却フィンに取付けら
れる半導体素子をその両側面を挟んで保持する押えガイ
ドと、この押えガイドを前記半導体素子に押付けるくさ
び棒とからなるものである。また押えガイドを半導体素
子に押付けるくさび棒は、前記押え力゛イドの端部に形
成された斜面を押す斜面を備える。さらにまたくさび棒
は、白板に所望の位置に固定される支え台に支持される
。

〔作用〕

冷却フィン固定板に設けた櫛形の溝に冷却フィンをはめ
込み、この冷却フィンに対してＩＣなどの半導体素子を
押えガイドで所望の位置に押付しすて保持した状態で冷
却フィンとＩＣなどの半導体素子とをねじで固定するの
で、ＩＣなどの半導体素子が冷却フィンに対してねしれ
るおそれがなく正確な位置に取付けられる。

〔実施例〕

第１図は本発明の実施例の構造を示す斜視図、第２図は
その平面図である。

第１図および第２図において、台板１に冷却フィン３を
はめ込む櫛形の溝２を設けた長方形状の冷却フィン固定
板４を固定する。冷却フィン固定板４の溝２にＩｃ５を
ねし６で仮止めした冷却フィン３をはめ込み、次に押え
ガイド７をその一端でＩＣ５の両側面を挟むように冷却
フィン固定板４に設けた案内溝８にはめ込む、押えガイ
ド７は冷却フィン固定板４に設けた案内溝８を摺動する
ようになっている。

押えガイド７のＩＣと接しない他端には斜面９を設けて
あり、この斜面９に一端を接し、かつ押えガイド７の摺
動方向と直角方向にくさび棒ｌＯを配置する。くさび棒
１０の他端は支え台１１にはめ込まれている。

支え台１１の両端は台板１に固定された受台１２に支え
られ、支え台１１の両端付近に設けたピン穴１３と受台
１２に設けた複数のピン穴１４とに先端にテーパーを付
けたビン１５を挿入することにより、支え台１１は台板
１に対して所望の位置で固定されるようになっている。

第１図および第２図では一例としてＩｃと冷却フィンは
二組を取付けるようにした治具を示しており、この場合
は押えガイド７は４個、くさび棒ｌＯは３個使用される
。

このように構成された実施例の動作はつぎのようである
。支え台１１を第１図および第２図に示す矢印Ａの方向
に押すと、くさび棒１０の先端が押えガイド７に設けら
れた斜面９に割り込み、押えガイド７は矢印Ｂで示す方
向に力を発生しＩＣ５の両側面を押付ける。この状態で
ピン１５をピン穴１３．１４に押し込み支え台１１を受
台１２に固定する。このようにしてねし６を締付けると
ＩＣ５は冷却フィン３に対して所望位置に拘束されてい
るので、ねじれることなく固定することができる。

〔発明の効果〕

本発明の取付治具を使用することにより、ＩＣなどの半
導体素子を冷却フィンに対してねじれることなく正確な
位置に取付けることができるので、基板に半導体素子を
搭載したときリード線と基板側のｉｔ線との位置ずれが
なくなる。また冷却フィン固定板の冷却フィンをはめ込
む溝を複数個設けることによりＩＣなどの半導体素子と
冷却フィンとの取付作業が複数個並列に行えるので取付
は作業効率が著しく向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の構造を示す斜視図、第２図は
その平面図、第３図は半導体素子、例えばＩＣを基板に
組付けた平面図、第４図はその側面図である。 １・・・台板、２・・・溝、３・・・冷却フィン、４・
・・冷却フィン固定板、５・・・ＩＣ１６・・・ねし、
７・・・押えガイド、８・・・案内溝、９・・・斜面、
１０・・・くさび棒、１１・・・支え台、１２・・・受
台、１３．１４・・・ピン穴、１５・・・ピン。 ／） ７４−−りしカーイド ぢ 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）冷却フィンにＩＣなどの半導体素子を取付けるため
   の治具であって、平板状の台板に固定され、櫛形の溝を
   設けた長方形状の冷却フィン固定板と、この冷却フィン
   固定板の櫛形の溝を形成する歯部分に形成された案内溝
   を摺動し、前記櫛形の溝にはめ込まれた冷却フィンに対
   してこの冷却フィンに取付けられる半導体素子をその両
   側面を挟んで保持する押えガイドと、この押えガイドを
   前記半導体素子に押付けるくさび棒とからなることを特
   徴とする半導体素子取付用治具。 ２）押えガイドを半導体素子に押付けるくさび棒は前記
   押えガイドの端部に形成された斜面を押す斜面を備えた
   ことを特徴とする請求項１記載の半導体素子取付用治具
   。 ３）押えガイドを半導体素子に押付けるくさび棒は台板
   に所望の位置で固定される支え台に支持されることを特
   徴とする請求項２記載の半導体素子取付用治具。