JPH03149772A - クリップ式リードフレーム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ハイブリッドＩＣの外部リードに用いるクリ
ップ式リードフレーム、およびクリップ式リードフレー
ムを使用して外部リードを組立てたハイブリッドＩＣに
関する。

〔従来の技術〕

回路基板に多数本の外部リードを備えたハイブリッドＩ
Ｃでは、外部リードとして一般にクリップ式リードフレ
ームを用いて組立てるようにしている。

次に、従来におけるクリップ式リードフレームの構造、
並びに該リードフレームを用いたハイブリッドＩＣを第
７図に示す、図において、ｌはハイブリッドＩＣの基板
、２は基板ｌに形成した回路パターンのリード取付電極
、３が基板１に装着したクリップ式リードフレームであ
る。ここで、クリップ式リードフレーム３は、サイドレ
ール４に一端を連ねて櫛歯状に並ぶリード片５を有し、
かつ各リード片５ごとにその先端部には二股状に曲げ加
工したクリップ部６が形成されている。なお、６ａ、　
６ｂはクリップ部６の上Ｗ、下顎である。

かかるクリップ式リードフレームは、帯状金属板にプレ
ス加工を飾してサイドレール４．リード片５を同時にス
タンピングし、さらに各リード片５の先端に曲げ加工を
施してクリップ部６を成形して製作したものである。そ
して、ハイブリッドＩＣの基板ｌに対し外部リードを組
立てるには、まず、図示のように基板１に対し側方より
装着してリードフレーム３のクリップ部６で基板ｌを挟
み込み、この状態でクリップ部６（図示例では上顎片６
ａ）と基板側のリード取付電極２との間を半田付けする
。次に、各リード片５を一括して所定の長さ寸法に切断
し、サイドレール４と切り離す。

なお、この場合に使用されない遊びのリード片があれば
、そのリード片を基［１から抜き取る。また、基板ｌが
特に片面実装の金属絶Ｈ基板である場合には、クリップ
部６で基板の表面と裏面との間が電気的に短絡されるの
を防止するために、基板の裏面に当接するクリップ部６
の下顎片６ｂと基板ｌとの間にはあらかじめ図示のよう
に絶縁材のスペーサフを基板ｌとクリップ部６との間に
インサートして置く。

（発明が解決しようとする課題〕 ところで、前記した従来のクリップ式リードフレーム５
並びに該リードフレームを使用して外部リードを組立て
たハイブリッドｔＣでは次記のような欠点がある。

（１）基板にリードフレームを半田付けしてリード片を
切断した後に、基板側の回路に接続されない遊びのリー
ド片があれば、不要のリード片を手作業で体ずつ抜き取
る必要があり、その後処理作業に手間がかかる。

（２）基板が特に片面実装金属絶縁基板である場合には
、リード片の先端クリップ部と基板との間に絶縁材のス
ペーサをインサートする必要があって組立作業が厄介で
ある。

（３）リードフレームのクリップ寸法が基板の厚さ寸法
に適合していないと、クリップ部を安定よく基板に装着
できずに半田付は工程の以前に基板から脱落するおそれ
がある。したがって、厚さ寸法の異なる基板で多種多様
なハイブリッドＩｃを生産するメーカーでは、各種基板
に合わせて寸法規格の異なる多種類のリードフレームを
用意しておく必要があり部品の管理が厄介である。

（４）従来のリードフレームでは、各リード片の幅寸法
、リードピッチが一定であり、パワー出力部の電流端子
、および制′ｇｉ信号系の電圧端子（電流は微小）を有
するハイブリッドＩＣに対しては、リード片の幅寸法が
大小異なる２種類のリードフレームを使用して別々に配
線する必要があり、それだけ組立工数が増すことになる
。

（５）クリップ部がリード片の先端部に二股状に形成さ
れているために、基板側でのリード取付電極の位置をク
リップ部の形状、サイズに合わせて基板の周縁近くに設
ける必要があるなど、ハイブリフトＩＣの回路パターン
が設計面で制約を受ける。

このために外部リード取付電極が基板の周縁から奥まっ
た位置に形成されている７Ｎイプリ７ドＩＣに対しては
、当該リードフレームを採用できないと言った不便さが
ある。

本発明は上記の点にかんがみなれさたものであり、前記
した従来の問題点を解消し、汎用性が広く、かつ基板へ
半田付けした後の始末作業が容易なハイブリッドＩＣ川
のクリップ式リードフレーム、および回路パターンの設
計自由度を広げられるようにしたハイブリッドＩＣを提
供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するために、本発明は、（１）クリップ
式リードフレームとして、サイドレールに一端を連ねて
櫛歯状に並ぶ各独立した上顎リード片と下顎リード片を
有し、かつ上顎リード片、下看リード片の先端部をそれ
ぞれ相手側の基板の上面、下面に当接して基板を挟持す
るよう各リード片に曲げ加工を施して成形するものとす
る。

（２）また、ハイブリッドＩＣの外部リードとして、前
記（１）項に記載のクリップ式リードフレームを用い、
該リードフレームを基板に装着してリード片の先端部と
基板側のリード取付電極との間を半田付は接合し、さら
にリードカットして外部リードを組立てるようにしたも
のである。

〔作用〕

（１）上記構成のクリップ式リードフレームは、上顎リ
ード片と下顎リード片とが根元より分かれてサイドレー
ルの側方へ分岐してＩｉ歯状に張り出しており、当該リ
ードフレームを回路基板へ差し込み装着することにより
、上顎リード片と下顎リード片との間で基板を挟み込む
、この状態で基板側のリード取付電極とこれに当接する
リード片の先端部との間を半田付けした後に、各リード
片のストレート部を一括してリードカットすれば、基板
に半田付けされたリード片を残してサイドレールおよび
不要なリード片が全て１回のリードカットで同時に脱落
することになる。

また、上顎リード片、下顎リード片はそれぞれサイドレ
ールから十分な張り出し長さを有しており、同一仕様の
リードフレームを厚さ寸法の異なる各種基板に対し安定
よく装着することが可能である他、この場合に例えば下
顎リード片に基板の側面へ突き当たるストッパ部を曲げ
加工しておくことにより、基板への差し込み深さが一定
になるように位置決めできる。

そのほか、リード片の先端部形状を変えることによりピ
ン形端子リードとして用いることも可能であるし、また
、上語り一ド片と下顎リード片の幅寸法を大小に変えて
お（ことにより、両面実装形基板の上面にパワー出力回
路、下面に制御回路を構成したハイブリッドＩｃに対し
て、電流リードと信号系の電圧リードを同じリードフレ
ーム上に形成することもできる。

（２）一方、ハイブリッドＩＣに対し、前記したクリッ
プ式リードフレームを用いて外部リードを組立てること
により、基板側のリード取付電極の位置は必ずしも基板
の側縁部近くに設ける必要がなく、多少奥まった位置で
あってもリードフレームとの接続が可能となり、それだ
け回路パターンの設計自由度が広がる。したがって、リ
ードフレームによる制約を殆ど受けることなく、例えば
リード取付電極と基板の側端縁との間に別な回路パター
ンを形成したり、あるいはリード取付電極を基板の中央
部分に設けるなどの回路設計も可能である。

〔実施例〕

第１図ないし第６図はそれぞれ本発明の実施例を示すも
のであり、第７図に対応する同一部材には同じ符号が付
しである。

まず、各図において、本発明によるクリップ式リードフ
レーム３は、サイドレール４に沿い一端をサイドレール
に連ねて各独立した十分な長さの上顎リード片８と下顎
リード片９とが交互に並んで櫛歯状に分岐形成されてお
り、かつ上顎リード片８．下顎リード片９ごとに、接続
相手側の基板ｌに形成したリード取付電極２に合わせて
リード片の先端部、および途中箇所を適宜に曲げ加工を
施して構成されている。

第１図はハイブリッドＩＣの基板１に前記クリップ式リ
ードフレーム３を装着した状態を示すものであり、リー
ドフレーム３は側方より基板ｌに差し込み、上顎リード
片８の先端部８ａを基板側のリード取付電極２に位置を
合わせて下顎リード片９の先端部９ａとの間で基板ｌを
挟み付けるようにしつつ、下顎リード片９の途中箇所を
直角に屈曲して形成したストッパ部９ｂが基板ｌの側端
面に突き当たるまでリードフレーム全体を押し込む、こ
れにより、基板ｌに対してリードフレーム３が所定の位
置に正しく位置決めして安定よく保持される。なお、第
２図は第１図のリードフレーム装着状態を側方から見た
部分拡大図である。

次に、第１図の装着状態で基板ｌのリード取付電極２と
ここに当接している上顎リード片８の先端部８ａとの間
を例えばりフロー半田付は法により半田付けする。続く
工程で第１図に示した鎖線Ｐに沿い、各リード片のスト
レート部を一括してリードカットする。これにより基板
１に半田付けされた上顎リード片８を残して、サイドレ
ール４および下顎リード片９が全て同時に切り離されて
脱落する。なお、上顎リード片８の列のうち基板側に半
田付けされない遊びのリード片があれば、前記のリード
カットにより不要なリード片も同時に脱落して取り除か
れる。

また、第３図は第１図、第２図と同じリードフレーム３
を厚さ寸法が大である基板に適用した実施例を示してお
り、この場合でもサイドレール４からのリード片の張り
出し長さ寸法が十分に長いので、リード片の撓み代の範
囲で基板ｌへ確実に装着できる。つまり、同一仕様のリ
ードフレームを用いて厚さ寸法の異なる各種基板にも適
用可能であり、それだけ汎用性が高まる。

なお、この場合に基板側のリード取付電極２の位置がＭ
＠夏の側端Ｈより引っ込んで位置していても、これに合
わせて下顎リード片９のストッパ部９ｂを曲げ加工して
おくことにより上顎リード片８の先端部８ａをリード取
付電極２に正しく当接させることが可能であり、これに
より基板側の回路パターンの設計自由度が広がる。した
がって基板ｌの側端絃とリード取付電極２との間の残余
スペースに別な回路パターンを形成したり、あるいはリ
ード取付電極２を基板ｌの中央部分に配置することも可
能となる。また、第１図で示したように、例えば下顎リ
ード片９の幅を広く設計してお（ことにより、基板ｌへ
の装着状態でリードフレーム３の安定保持とともに、半
田付は後の上顎リード片８の平行度、直角度も確保でき
る。

次に第４図、第５図に前記と異なる応用実施例を示す、
まず、第４図は両面実装形の基板１に対し、上顎リード
片８の先端部８ａに屈曲形成したピン部８ｂを基ｆｉｌ
に穿ったビン孔１ａへ挿入し、同時に下顎リード片９の
先端部９ａで基板ｌの裏面側に実装される表面実装形の
チップ素子ＩＯを挟み込んで仮固定するようにしたもの
である。この状態で基板１と上顎リード片８．およびチ
ップ素子１ｏとの間をリフロー半田付けし、しかる後に
リードカットを行うことにより、特に裏面側に実装する
チップ素子ＩＯを接着剤などで仮固定することなく、外
部リードとチップ素子を同時に実装、　）ＩＩ立てるこ
とができる。

第５図は外部リードを基板１に穿孔したビン孔１ａに立
てて半田付けする場合の応用実施例であり、リードフレ
ーム３の上顎リード片８の先端部分にＵ字状の曲げ部８
ｃを形成して基板１へのビンの差し込み深さを設定し、
下顎リード片９との間で基板ｌを挟み込んで仮固定する
ようにしたものである。これにより、外部リードを起立
状態に安定保持して半田付けが行える。

また、第６図は基板の上下両面から外部リードを引き出
すようにした両面実装基板に適用するクリップ式リード
フレームの実施例であり、上顎リード片８．下顎リード
片９のリードピッチ、および各リード片のストレート部
の長さ寸法をそれぞれ図示のａ、ｂ、ｃ、１１．１２．
１１３のように設定して構成し、特に符号９ｄで示した
下顎リード片を位置決め用のダミーリード片として利用
するように、そのダミーリード片のストレート部の長さ
をｆｆ１２（ｊ！２　＞ｆｆｉｌ）としたものである。

そして、リードフレーム３を相手側の基板へ装着する際
には、前記ダミーリード片９ｄのストアーバ部９ｂを基
板の側端面に突き当てて位置決めする。これにより、前
記したダミーリード片９ｄを除いて基板の裏面に半田付
けされる各下顎リード片９　（ストレート部の長さ寸法
ｆｆｉｌ）を基板の側端面と非接触に接続することがで
きる。

【発明の効果〕

本発明によるクリップ式リードフレームは、以上説明し
たように構成されているので、サイドレールに連なるリ
ード片の先端に二股状のクリップを形成した従来構造の
リードフレームと比べて汎用性が広く、さらに基板へ半
田付けした後の不要リード片を取り除く始末作業が容易
となるなどの効果が得られる。

また、かかる構造のクリップ式リードフレームを用いて
ハイブリッドＩＣの外部リードを組立てることにより、
ハイブリッドＩＣの回路パターンの設計自由度を広げら
れる他、その組立工程の合理化ならびに製品の品質、信
較性の向上が図れる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第６図はそれぞれ本発明実施例を示すもの
であり、第１図はクリップ式リードフレームをハイブリ
ッドＩＣの基板に装着した状態の斜？Ｊ１図、第２図は
第１図の部分拡大側面図、第３図は厚さ寸法が大である
基板に通用したリードフレームの装着状態図、第４図、
第５図は応用実施例のリードフレームの装着状態図、第
６図は両面実装形基板に適用するクリップ式リードフレ
ームの構造斜視図、第７図は従来におけるクリップ式リ
ードフレームを基板に装着した状態の斜視図である。図
において、 １：基板、２：リード取付電極、３：クリップ式リード
フレーム、４：サイドレール、８：上顎リード片、９：
下顎リード片、８ａ、９ａ：先端部。 第１図 ワ ー　　　−ＡＩ洟良ご４ へ　　　　　　　　　　　　　。　８ｂＬヰづ丸１ｏ１
１ へー＝う１＝１ 第７図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）ハイブリッドＩＣの基板に外部リードとして接続す
   るクリップ式リードフレームであって、サイドレールに
   一端を連ねて櫛歯状に並ぶ各独立した上顎リード片と下
   顎リード片を有し、かつ上顎リード片、下顎リード片の
   先端部をそれぞれ基板の上面、下面に当接して基板を挟
   み込むように各リード片に曲げ加工を施して成形したこ
   とを特徴とするクリップ式リードフレーム。 ２）請求項１に記載のクリップ式リードフレームを基板
   に装着してリード片の先端部と基板側のリード取付部と
   の間を半田付け接合し、さらにリードカットして回路の
   外部リードを組立てたことを特徴とするハイブリッドＩ
   Ｃ。