JPH04144196A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH04144196A JPH04144196A JP26908390A JP26908390A JPH04144196A JP H04144196 A JPH04144196 A JP H04144196A JP 26908390 A JP26908390 A JP 26908390A JP 26908390 A JP26908390 A JP 26908390A JP H04144196 A JPH04144196 A JP H04144196A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- circuit board
- printed circuit
- adhesive
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、混成集積回路（以下、ハイブリッドＩＣと
称す）のプリント基板とヒートシンクとの接着剤による
半導体装置の製造方法に関するものである。
称す）のプリント基板とヒートシンクとの接着剤による
半導体装置の製造方法に関するものである。
［従来の技術］
第２図は従来構造のハイブリッドＩＣを示す断面図、第
３図はその製造方法を示す斜視図である。
３図はその製造方法を示す斜視図である。
これらの図において、１はプリント基板（もしくはセラ
ミック基板）で、コンデンサｌａ、ＩＣチップ１ｂおよ
びアルミ台１ｃを実装している。
ミック基板）で、コンデンサｌａ、ＩＣチップ１ｂおよ
びアルミ台１ｃを実装している。
２はアルミや銅などからなるヒートシンクで、絶縁基板
２ａを介してトランジスタ２ｂが接合されている。３は
接着剤で、プリント基板１とヒートシンク２を接合する
。４は前記アルミ台１ｃとトランジスタ２ｂ間を配線す
るワイヤ、５は前記プリント基板１をヒートシンク２に
押し付ける押え棒である。
２ａを介してトランジスタ２ｂが接合されている。３は
接着剤で、プリント基板１とヒートシンク２を接合する
。４は前記アルミ台１ｃとトランジスタ２ｂ間を配線す
るワイヤ、５は前記プリント基板１をヒートシンク２に
押し付ける押え棒である。
次に、製造方法について説明する。
第２図において、プリント基板１の外周に沿うように接
着剤３をヒートシンク２に塗布する。次に、プリント基
板１を接着剤３を介してヒートシンク２上に載置し、第
３図に示すように押え棒５によりプリント基板１を押し
付け、左右にプリン上基板１をスクラブさせてプリント
基板１とヒートシンク２を接合する。次に、加熱を行っ
て接着剤３を硬化させ接合を完了する。
着剤３をヒートシンク２に塗布する。次に、プリント基
板１を接着剤３を介してヒートシンク２上に載置し、第
３図に示すように押え棒５によりプリント基板１を押し
付け、左右にプリン上基板１をスクラブさせてプリント
基板１とヒートシンク２を接合する。次に、加熱を行っ
て接着剤３を硬化させ接合を完了する。
［発明が解決しようとする課題］
従来の半導体装置の製造方法、つまりプリント基板１と
ヒートシンク２の組立方法は、以上のようにしてなされ
ていたので、次のような問題点があった。
ヒートシンク２の組立方法は、以上のようにしてなされ
ていたので、次のような問題点があった。
（１）押え棒５により、プリント基板１表面に傷をつけ
ることがある。
ることがある。
（２）接着剤３を硬化させるため、加熱したときプリン
ト基板１とヒートシンク２間の空気が膨張し、接合面に
気泡が発生し、これによりプリント基板１とヒートシン
ク２間の熱抵抗が大きくなり特性を低下させる。
ト基板１とヒートシンク２間の空気が膨張し、接合面に
気泡が発生し、これによりプリント基板１とヒートシン
ク２間の熱抵抗が大きくなり特性を低下させる。
（３）気泡発生を少なくするため、プリント基板１を押
し付けるとともに、空気を押し出すためのプリント基板
１を左右前後にスクラブする必要がある。
し付けるとともに、空気を押し出すためのプリント基板
１を左右前後にスクラブする必要がある。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、プリント基板表面を傷つけることなく、プ
リント基板とヒートシンク間の熱抵抗を小さくした半導
体装置の製造方法を得ることを目的とする。
れたもので、プリント基板表面を傷つけることなく、プ
リント基板とヒートシンク間の熱抵抗を小さくした半導
体装置の製造方法を得ることを目的とする。
［課題を解決するための手段１
この発明に係る半導体装置の製造方法は、ヒートシンク
にこのヒートシンクを貫通する真空排気孔を形成してお
き、プリント基板を前記ヒートシンク上に塗布された接
着剤上に載置し、前記プリント基板とヒートシンクとの
接合面に形成される接合空間の空気を前記真空排気孔を
介して真空排気し、前記プリント基板とヒートシンクを
接着剤接合するものである。
にこのヒートシンクを貫通する真空排気孔を形成してお
き、プリント基板を前記ヒートシンク上に塗布された接
着剤上に載置し、前記プリント基板とヒートシンクとの
接合面に形成される接合空間の空気を前記真空排気孔を
介して真空排気し、前記プリント基板とヒートシンクを
接着剤接合するものである。
［作用〕
この発明においては、ヒートシンクに設けた真空排気孔
から、プリント基板との接合空間の空気を真空排気する
ことにより、その排気真空度と大気圧の差圧がプリント
基板とヒートシンクに作用し、プリント基板とヒートシ
ンクを密着させる。
から、プリント基板との接合空間の空気を真空排気する
ことにより、その排気真空度と大気圧の差圧がプリント
基板とヒートシンクに作用し、プリント基板とヒートシ
ンクを密着させる。
［実施例１
以下、この発明の一実施例を第１図について説明する。
第１図において、第２図、第３図と同一符号は同一構成
部分を示すが、ヒートシンク２には真空排気孔２ｃが形
成されている。なお、この真空排気孔２ｃは微小なもの
を複数個設けてもよい。
部分を示すが、ヒートシンク２には真空排気孔２ｃが形
成されている。なお、この真空排気孔２ｃは微小なもの
を複数個設けてもよい。
１１は前記ヒートシンク２が載置される加熱定盤で、真
空排気孔１１ａを有している。１２は真空ポンプで、ホ
ース１３等で真空排気孔１１ａと接続されている。
空排気孔１１ａを有している。１２は真空ポンプで、ホ
ース１３等で真空排気孔１１ａと接続されている。
次に、製造方法について説明する。
接着剤３をヒートシンク２の所定位置に塗布する。
次に、プリント基板１を接着剤３の塗布面に載置し、ヒ
ートシンク２の真空排気孔２ｃが加熱定盤１１に設けた
真空排気孔１１ａと合わさるように、加熱定盤１１上ヘ
セツトする。次に、真空ポンプ１２を作動させると、ヒ
ートシンク２とプリント基板１間の空気は、真空排気孔
２ｃ、１１ａおよびホース１３を経て排気される。
ートシンク２の真空排気孔２ｃが加熱定盤１１に設けた
真空排気孔１１ａと合わさるように、加熱定盤１１上ヘ
セツトする。次に、真空ポンプ１２を作動させると、ヒ
ートシンク２とプリント基板１間の空気は、真空排気孔
２ｃ、１１ａおよびホース１３を経て排気される。
ヒートシフ２とプリント基板１間の空気が真空排気され
ることにより、大気圧と真空度の差圧と、真空排気面積
の積に応じた力が、ヒートシンク２とプリント基板１に
作用し、接着剤３を薄膜化して、ヒートシンク２とプリ
ント基板１を接合する。
ることにより、大気圧と真空度の差圧と、真空排気面積
の積に応じた力が、ヒートシンク２とプリント基板１に
作用し、接着剤３を薄膜化して、ヒートシンク２とプリ
ント基板１を接合する。
また、加熱定盤１１により、ヒートシンク２を経て接着
剤３に熱が伝導され、接着剤３の粘度が低下するので、
接着剤３の薄膜化と内部気泡の破裂が行われ、ヒートシ
ンク２とプリント基板１の接着剤接合が行なわれる。
剤３に熱が伝導され、接着剤３の粘度が低下するので、
接着剤３の薄膜化と内部気泡の破裂が行われ、ヒートシ
ンク２とプリント基板１の接着剤接合が行なわれる。
なお、上記実施例では、ハイブリッドＩＣのプリント基
板１とヒートシンク２の接着剤接合の場合について説明
したが、同様の組立が行なわれる半導体複合製品（パワ
ーモジュール、ソリッドステートリレー等）であっても
よく、上記実施例と同様の効果を奏する。
板１とヒートシンク２の接着剤接合の場合について説明
したが、同様の組立が行なわれる半導体複合製品（パワ
ーモジュール、ソリッドステートリレー等）であっても
よく、上記実施例と同様の効果を奏する。
以上説明したように、この発明は、ヒートシンクにこの
ヒートシンクを貫通する真空排気孔を形成しておき、プ
リント基板を前記ヒートシンク上に塗布された接着剤上
に載置し、前記プリント基板とヒートシンクとの接合面
に形成される接合空間の空気を真空排気孔を介して真空
排気し、プリント基板とヒートシンクを接着剤接合する
ので、基板表面を傷つけることなく接合できる効果があ
る。
ヒートシンクを貫通する真空排気孔を形成しておき、プ
リント基板を前記ヒートシンク上に塗布された接着剤上
に載置し、前記プリント基板とヒートシンクとの接合面
に形成される接合空間の空気を真空排気孔を介して真空
排気し、プリント基板とヒートシンクを接着剤接合する
ので、基板表面を傷つけることなく接合できる効果があ
る。
この際、前記プリント基板およびヒートシンクを加熱し
て接合するれば、接着剤の粘度が下がり、接着剤の膜厚
を薄くすることができる。
て接合するれば、接着剤の粘度が下がり、接着剤の膜厚
を薄くすることができる。
したがって、この発明により製造された半導体装置は、
動作時に発生するプリント基板の熱をヒートシンクに効
率よく放熱することができる。
動作時に発生するプリント基板の熱をヒートシンクに効
率よく放熱することができる。
さらに、この発明によれば、接着剤内部の気泡は膨張し
破裂するので、接合部にボイドが少なく接合効率のよい
製品が得られる効果がある。
破裂するので、接合部にボイドが少なく接合効率のよい
製品が得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による半導体装置の製造方
法を示す断面図、第２図は従来の半導体装置の製造方法
を示す断面図、第３図は従来の組立方法を示す斜視図で
ある。 図において、１はプリント基板、２はヒートシンク、２
ｃ、１１ａは真空排気孔、３は接着剤、１１は加熱定盤
、１２は真空ポンプ、１３はホースである。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第 図 第 図 第 図
法を示す断面図、第２図は従来の半導体装置の製造方法
を示す断面図、第３図は従来の組立方法を示す斜視図で
ある。 図において、１はプリント基板、２はヒートシンク、２
ｃ、１１ａは真空排気孔、３は接着剤、１１は加熱定盤
、１２は真空ポンプ、１３はホースである。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 （外２名）第 図 第 図 第 図
Claims (1)
- 電子部品が実装されたプリント基板と、放熱用のヒート
シンクとを接着剤を介して接合する半導体装置の製造方
法において、前記ヒートシンクにこのヒートシンクを貫
通する真空排気孔を形成しておき、前記プリント基板を
前記ヒートシンク上に塗布された接着剤上に載置し、前
記プリント基板とヒートシンクとの接合面に形成される
接合空間の空気を前記真空排気孔を介して真空排気して
、前記プリント基板とヒートシンクを接着剤接合するこ
とを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26908390A JPH04144196A (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26908390A JPH04144196A (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04144196A true JPH04144196A (ja) | 1992-05-18 |
Family
ID=17467436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26908390A Pending JPH04144196A (ja) | 1990-10-04 | 1990-10-04 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04144196A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5683947A (en) * | 1994-08-13 | 1997-11-04 | Robert Bosch Gmbh | Method for producing a component according to the anodic bonding method and component |
-
1990
- 1990-10-04 JP JP26908390A patent/JPH04144196A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5683947A (en) * | 1994-08-13 | 1997-11-04 | Robert Bosch Gmbh | Method for producing a component according to the anodic bonding method and component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6232652B1 (en) | Semiconductor device having a packaged semiconductor element and permanent vent and manufacturing method thereof | |
| JPH04251968A (ja) | 電子装置 | |
| JPH0812890B2 (ja) | モジュール封止方法 | |
| US6831835B2 (en) | Multi-layer laminated structures, method for fabricating such structures, and power supply including such structures | |
| US6707163B2 (en) | Method of eliminating uncontrolled voids in sheet adhesive layer | |
| JPH04144196A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2001257437A (ja) | 電子回路基板及びその製造方法 | |
| JPH10135386A (ja) | 半導体ベアチップの製造方法 | |
| US20040120129A1 (en) | Multi-layer laminated structures for mounting electrical devices and method for fabricating such structures | |
| JPS63283136A (ja) | 回路基板の実装方法 | |
| US7416011B2 (en) | Electronic assembly having a substrate laminated within a backplate cavity | |
| JPH08264910A (ja) | 放熱板付きプリント配線板の作製方法及びプリント配線板へのハイパワー部品の実装方法 | |
| JP3984552B2 (ja) | 半導体装置用パッケージの製造方法 | |
| US7666714B2 (en) | Assembly of thin die coreless package | |
| JP2003031725A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP4144347B2 (ja) | 多層基板 | |
| JPH04313257A (ja) | 放熱用のスラッグを有した電子部品搭載用基板 | |
| JP3975371B2 (ja) | 配線板の製造法 | |
| JP2000174039A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| WO2024185566A1 (ja) | 回路パターンの製造方法、回路基板の製造方法、及び回路パターン | |
| JPH01101691A (ja) | プリント配線用基板の製造方法 | |
| JP3931826B2 (ja) | ワイヤボンディング基台、およびワイヤボンディング装置 | |
| JPS61287132A (ja) | 電子素子用チツプキヤリアの製造方法 | |
| JPH03206648A (ja) | 電子部品塔載用基板 | |
| JPH1027813A (ja) | 半導体装置の製造方法 |