JPH04144745A - 被覆成形品 - Google Patents
被覆成形品Info
- Publication number
- JPH04144745A JPH04144745A JP26641890A JP26641890A JPH04144745A JP H04144745 A JPH04144745 A JP H04144745A JP 26641890 A JP26641890 A JP 26641890A JP 26641890 A JP26641890 A JP 26641890A JP H04144745 A JPH04144745 A JP H04144745A
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- JP
- Japan
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- group
- outer layer
- thermoplastic resin
- groups
- resin
- Prior art date
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- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明はポリアミド樹脂成形品に外層用熱可塑性樹脂を
二重成形する際に、密着性に優れた外層を与える被覆成
形品に関する。
二重成形する際に、密着性に優れた外層を与える被覆成
形品に関する。
［従来の技術］
一般にポリアミド樹脂は高結晶性の性質を有しており、
それゆえポリアミド樹脂成形品に二重成形した際に外層
との密着性が良好とはいえない。
それゆえポリアミド樹脂成形品に二重成形した際に外層
との密着性が良好とはいえない。
ポリアミド樹脂は、通常、耐熱性、剛性、強度、耐溶剤
性、成形性に優れていることから、機械部品、電気機器
、自動車部品などに広く使用されるようになってきてい
る。
性、成形性に優れていることから、機械部品、電気機器
、自動車部品などに広く使用されるようになってきてい
る。
しかし、ポリアミド樹脂は、通常耐水性、耐候性に劣る
という欠点を有する。
という欠点を有する。
上記欠点を改良するため、ポリアミド樹脂成形品の表面
に耐水性、耐候性に優れる他の熱可塑性樹脂を二重成形
する方法が知られている。
に耐水性、耐候性に優れる他の熱可塑性樹脂を二重成形
する方法が知られている。
一般にポリアミド樹脂成形品に外層用熱可塑性樹脂を二
重成形する場合は、前処理法として両樹脂と密着性に優
れた接着剤又はホットメルト接着剤をポリアミド樹脂成
形品表面に塗布する方法が知られている。
重成形する場合は、前処理法として両樹脂と密着性に優
れた接着剤又はホットメルト接着剤をポリアミド樹脂成
形品表面に塗布する方法が知られている。
しかるにこれらの方法は工程の複雑化、コスト高を招き
実用上不都合な点が多い。
実用上不都合な点が多い。
［発明が解決しようとする課題］
本発明はかかる従来技術の課題を解決し、ポリアミド樹
脂成形品に優れた密着性を有する外層を与える被覆成形
品を得る事を目的とする。
脂成形品に優れた密着性を有する外層を与える被覆成形
品を得る事を目的とする。
［課題を解決する為の手段］
本発明者らは鋭意検討の結果、ポリアミド樹脂成形品を
二重成形する際に、使用する外層用熱可塑性樹脂が特定
の官能基を有していると優れた密着性を有する外層を得
ることを見出し、本発明を完成させた。
二重成形する際に、使用する外層用熱可塑性樹脂が特定
の官能基を有していると優れた密着性を有する外層を得
ることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、ポリアミド樹脂成形品に、ビニル
基、カルボキシル基、エポキシ基、ヒドロキシル基、ア
ミノ基、ニトリル基、アクリルアミド基、イソシアネー
ト基、アクリレート基、アシル基、アルデヒド基から選
ばれた少なくとも１種以上の官能基を有する外層用熱可
塑性樹脂を二重成形して得られる被覆成形品に関する発
明である。
基、カルボキシル基、エポキシ基、ヒドロキシル基、ア
ミノ基、ニトリル基、アクリルアミド基、イソシアネー
ト基、アクリレート基、アシル基、アルデヒド基から選
ばれた少なくとも１種以上の官能基を有する外層用熱可
塑性樹脂を二重成形して得られる被覆成形品に関する発
明である。
本発明でポリアミド樹脂成形品を成形する際に使用する
ポリアミド樹脂として、四員環以上のラクタムもしくは
ω−アミノ酸の重縮合、又は二塩基酸とジアミンとの重
縮合によって得られるポリアミド樹脂が挙げられる。
上記四員環以上のラクタムもしくはω−アミノ酸として
ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタム、ω−アミノ
カプリル酸、ω−アミノラウリン酸が例示できる。
ポリアミド樹脂として、四員環以上のラクタムもしくは
ω−アミノ酸の重縮合、又は二塩基酸とジアミンとの重
縮合によって得られるポリアミド樹脂が挙げられる。
上記四員環以上のラクタムもしくはω−アミノ酸として
ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタム、ω−アミノ
カプリル酸、ω−アミノラウリン酸が例示できる。
二塩基酸とジアミンから得られるポリアミドとして、ゲ
ルタール酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、
スペリン酸、ドデカンニ酸、エイコシオン酸、イソフタ
ル酸、テレフタル酸等の二塩基酸とテトラメチレンジア
ミン、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミ
ン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン
、パラフェニレンジアミン等のジアミン類から得られる
重合体もしくは共重合体が例示できる。
ルタール酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、
スペリン酸、ドデカンニ酸、エイコシオン酸、イソフタ
ル酸、テレフタル酸等の二塩基酸とテトラメチレンジア
ミン、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミ
ン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン
、パラフェニレンジアミン等のジアミン類から得られる
重合体もしくは共重合体が例示できる。
上記ポリアミドの具体例として、ナイロン４、ナイロン
６、ナイロン１２、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナ
イロン６１２、ポリメタキシリレンアジパミド、ポリメ
タキシリレンアジパミド、ポリメタキシリレンドデカミ
ド、ポリへキサメチレンテレフタラミド等およびこれら
の混合物あるいは共重合体が挙げられるが、特にこれら
に限定されるものではない。
６、ナイロン１２、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナ
イロン６１２、ポリメタキシリレンアジパミド、ポリメ
タキシリレンアジパミド、ポリメタキシリレンドデカミ
ド、ポリへキサメチレンテレフタラミド等およびこれら
の混合物あるいは共重合体が挙げられるが、特にこれら
に限定されるものではない。
又、本発明で使用するポリアミド樹脂は、上記ポリアミ
ド樹脂単味の他、他の熱可塑性・熱硬化性樹脂を配合し
たもの、及びガラス繊維、炭素繊維、鉱物質ウィスカ、
炭酸カルシウム、タルク、マイカ、ウオラストナイト等
の無機充填剤を１種以上配合したもの、更に、樹脂組成
物に通常添加される酸化熱および紫外線等による劣化に
対する安定剤、結晶核剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤等
を配合したものも含まれる。
ド樹脂単味の他、他の熱可塑性・熱硬化性樹脂を配合し
たもの、及びガラス繊維、炭素繊維、鉱物質ウィスカ、
炭酸カルシウム、タルク、マイカ、ウオラストナイト等
の無機充填剤を１種以上配合したもの、更に、樹脂組成
物に通常添加される酸化熱および紫外線等による劣化に
対する安定剤、結晶核剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤等
を配合したものも含まれる。
本発明の二重成形の外層に使用する熱可塑性樹脂として
は、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、石油樹脂、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、
ポリアミド、酢酸ビニル樹脂、ポリブチレンテレフタレ
ート、エチレンビニルアルコール樹脂、エチレン酢酸ビ
ニル樹脂、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテル、
フェノキシ樹脂、ポリウレタン、熱可塑性エラストマー
、及びこれらの樹脂を混合して得られる熱可塑性樹脂組
成物が挙げられるがこれらの樹脂及び樹脂組成物にガラ
ス繊維、炭素繊維、鉱物質ウィスカ、炭酸カルシウム、
タルク、マイカ、ウオラストナイト等の無機充填剤を１
種以上配合したもの、更に、樹脂組成物に通常添加され
る酸化熱および紫外線等による劣化に対する安定剤、結
晶核剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤等を配合したものも
含まれる。
は、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、石油樹脂、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、
ポリアミド、酢酸ビニル樹脂、ポリブチレンテレフタレ
ート、エチレンビニルアルコール樹脂、エチレン酢酸ビ
ニル樹脂、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテル、
フェノキシ樹脂、ポリウレタン、熱可塑性エラストマー
、及びこれらの樹脂を混合して得られる熱可塑性樹脂組
成物が挙げられるがこれらの樹脂及び樹脂組成物にガラ
ス繊維、炭素繊維、鉱物質ウィスカ、炭酸カルシウム、
タルク、マイカ、ウオラストナイト等の無機充填剤を１
種以上配合したもの、更に、樹脂組成物に通常添加され
る酸化熱および紫外線等による劣化に対する安定剤、結
晶核剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤等を配合したものも
含まれる。
上記熱可塑性樹脂、もしくは熱可塑性樹脂組成物を使用
することにより、耐水性、又は耐候性に優れた被覆成形
品を得ることができる。
することにより、耐水性、又は耐候性に優れた被覆成形
品を得ることができる。
本発明において外層用可塑性樹脂に使用する官能基は、
ビニル基、カルボキシル基、エボキシ基、ヒドロキシル
基、アミノ基、ニトリル基、アクリルアミド基、イソシ
アネート基、アクリレート基、アシル基、アルデヒド基
から選ばれた少なくとも１種以上のものである。
ビニル基、カルボキシル基、エボキシ基、ヒドロキシル
基、アミノ基、ニトリル基、アクリルアミド基、イソシ
アネート基、アクリレート基、アシル基、アルデヒド基
から選ばれた少なくとも１種以上のものである。
上記官能基は、ポリアミド樹脂と親和性がよいか、又は
成形加工時にポリアミド樹脂と反応するために、二重成
形して得られる外層は内層のポリアミド樹脂成形品と密
着性に優れたものとなる。
成形加工時にポリアミド樹脂と反応するために、二重成
形して得られる外層は内層のポリアミド樹脂成形品と密
着性に優れたものとなる。
°尚、上記官能基は外層用熱可塑性樹脂に付加又はグラ
フト、重縮合等により直接化学的に結合しているか又は
官能基自体が反応しているか及びこれら官能基を含む物
質がブレンドされているかの如何は問わない。
フト、重縮合等により直接化学的に結合しているか又は
官能基自体が反応しているか及びこれら官能基を含む物
質がブレンドされているかの如何は問わない。
本発明のこれら官能基含有量は二重成形される外層用熱
可塑性樹脂に対し０．０５〜２５重量％、好ましくは、
０．１〜１５重量％の範囲が望ましい。
可塑性樹脂に対し０．０５〜２５重量％、好ましくは、
０．１〜１５重量％の範囲が望ましい。
官能基含有量が少ない場合は二重成形に於る密着性向上
効果が小さく、多すぎても密着性向上効果は向上しない
。
効果が小さく、多すぎても密着性向上効果は向上しない
。
本発明の被覆成形品は、ポリアミド樹脂を用いて、通常
の方法で射出成形して得た成形品の上に、更に外層用熱
可塑性樹脂を射出成形することにより得られる。
の方法で射出成形して得た成形品の上に、更に外層用熱
可塑性樹脂を射出成形することにより得られる。
［作用及び発明の効果〕
本発明のポリアミド樹脂成形品に特定の官能基を有する
外層用熱可塑性樹脂を二重成形することにより、密着性
に優れた被覆成形品が得られ、且つポリアミド樹脂成形
品に新たな機能を付与する事が可能となる。
外層用熱可塑性樹脂を二重成形することにより、密着性
に優れた被覆成形品が得られ、且つポリアミド樹脂成形
品に新たな機能を付与する事が可能となる。
［実施例］
以下実施例及び比較例により本発明を更に具体的に説明
する。
する。
尚、二重成形して得られる被覆成形品の外層の密着性の
評価は、Ｔ剥離強度によった。
評価は、Ｔ剥離強度によった。
すなわち、二重成形された被覆成形品の外層の熱可塑性
樹脂層に１／２” （１２，７ｍｍ）幅に切れ目を入れ
、この外層を直角方向に引き剥す時の荷重（ｋｇ）を測
定し、Ｔ剥離強度とした。
樹脂層に１／２” （１２，７ｍｍ）幅に切れ目を入れ
、この外層を直角方向に引き剥す時の荷重（ｋｇ）を測
定し、Ｔ剥離強度とした。
実施例１
三菱瓦斯化学■製のポリ（メタキシリレンアジパミド）
のペレット（重合体１ｇを９８％硫酸１００ｍｌに溶解
し、２５℃で測定した相対粘度が２．１０のもの）を成
形金型温度１３０℃、溶融樹脂温度２５０℃で射出成形
して、１／２”Ｘｉ／１６″×５”の短冊形状の成形品
を得た。
のペレット（重合体１ｇを９８％硫酸１００ｍｌに溶解
し、２５℃で測定した相対粘度が２．１０のもの）を成
形金型温度１３０℃、溶融樹脂温度２５０℃で射出成形
して、１／２”Ｘｉ／１６″×５”の短冊形状の成形品
を得た。
この成形品を１／２”×１／８”×５″の形状の金型内
に装着した後、金型温度５０℃、樹脂温度２３０℃で、
無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ポリプロピレン１
００重量部に対し２重量部の無水マレイン酸を反応させ
て得たもの）を射出成形した。
に装着した後、金型温度５０℃、樹脂温度２３０℃で、
無水マレイン酸変性ポリプロピレン（ポリプロピレン１
００重量部に対し２重量部の無水マレイン酸を反応させ
て得たもの）を射出成形した。
得られた被覆成形品のポリプロピレン外層のＴ剥離強度
を測定した。
を測定した。
結果を第１表に示した。
実施例２
実施例１に於て無水マレイン酸変性ポリプロピレンをポ
リ （エチレンビニルアルコール）（樹脂中のヒドロキ
シル基濃度＝１５重量％）にした他は全く同様にして被
覆成形品を得た。
リ （エチレンビニルアルコール）（樹脂中のヒドロキ
シル基濃度＝１５重量％）にした他は全く同様にして被
覆成形品を得た。
外層のＴ剥離強度を測定した結果を第１表に示した。
実施例３
実施例１において無水マレイン酸変性ポリプロピレンを
エチレン、エチルアクリレート、無水マレイン酸共重合
樹脂（配合重量比二８０７１５１５）にした他は、全（
同様にして被覆成形品を得た。外層のＴ剥離強度を測定
した結果を第１表に示した。
エチレン、エチルアクリレート、無水マレイン酸共重合
樹脂（配合重量比二８０７１５１５）にした他は、全（
同様にして被覆成形品を得た。外層のＴ剥離強度を測定
した結果を第１表に示した。
実施例４
実施例１に於てポリアミド樹脂をポリ （ヘキサメチレ
ンアジパミド）（東し■製、商品名：アミランＣＭ３０
０１Ｎ）に代え成形金型温度８０度、溶融樹脂温度２７
８度で成形した他は全く同様にし無水マレイン酸変性エ
チレン・プロピレン共重合体く共重合体１００重量部に
対し、１．５重量部の無水マレイン酸を反応させたもの
）との被覆成形品を得、外層のＴ剥離強度を測定した。
ンアジパミド）（東し■製、商品名：アミランＣＭ３０
０１Ｎ）に代え成形金型温度８０度、溶融樹脂温度２７
８度で成形した他は全く同様にし無水マレイン酸変性エ
チレン・プロピレン共重合体く共重合体１００重量部に
対し、１．５重量部の無水マレイン酸を反応させたもの
）との被覆成形品を得、外層のＴ剥離強度を測定した。
比較例１
実施例１に於てポリプロピレンを未処理品にした他は全
く同様にして被覆成形品を得、外層のＴ剥離強度を測定
した。結果を第１表に示した。
く同様にして被覆成形品を得、外層のＴ剥離強度を測定
した。結果を第１表に示した。
第 １ 表
特許出願人 三菱瓦斯化学株式会社
代理人 弁理士 小 堀 貞 文
Claims (3)
- （１）ポリアミド樹脂成形品に、ビニル基、カルボキシ
ル基、エポキシ基、ヒドロキシル基、アミノ基、ニトリ
ル基、アクリルアミド基、イソシアネート基、アクリレ
ート基、アシル基、アルデヒド基から選ばれた少なくと
も１種以上の官能基を有する外層用熱可塑性樹脂を二重
成形して得られる被覆成形品。 - （２）請求項（１）項において使用する外層用熱可塑性
樹脂中の官能基濃度が０．０５〜２５重量％であること
を特徴とする被覆成形品。 - （３）請求項（１）項において外層用熱可塑性樹脂とし
てエチレン・プロピレン共重合体を使用することを特徴
とする被覆成形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26641890A JPH04144745A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 被覆成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26641890A JPH04144745A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 被覆成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04144745A true JPH04144745A (ja) | 1992-05-19 |
Family
ID=17430661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26641890A Pending JPH04144745A (ja) | 1990-10-05 | 1990-10-05 | 被覆成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04144745A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9789637B2 (en) | 2012-07-16 | 2017-10-17 | Denso Corporation | Electronic device and method for manufacturing the same |
-
1990
- 1990-10-05 JP JP26641890A patent/JPH04144745A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9789637B2 (en) | 2012-07-16 | 2017-10-17 | Denso Corporation | Electronic device and method for manufacturing the same |
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