JPH04145698A - チップキャリア - Google Patents
チップキャリアInfo
- Publication number
- JPH04145698A JPH04145698A JP26977690A JP26977690A JPH04145698A JP H04145698 A JPH04145698 A JP H04145698A JP 26977690 A JP26977690 A JP 26977690A JP 26977690 A JP26977690 A JP 26977690A JP H04145698 A JPH04145698 A JP H04145698A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spacer
- cap
- substrate
- silicone
- chip carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 2
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子装置等に使用される配線基板にＩＣを実装
するために用いるチップキャリアに関する。
するために用いるチップキャリアに関する。
従来、この種のチップキャリアは、ＩＣと基板との間に
設けるスペーサとして一体のシリコーンゴムを用いてい
た。
設けるスペーサとして一体のシリコーンゴムを用いてい
た。
上述した従来のチップキャリアでは、スペーサに用いる
シリコーンゴムの硬さが硬いため、キャップやＩＣの高
さ寸法の公差によりＩＣをキャップへ押さえる力がばら
つき、ＩＣとキャップとの間の接着剤の厚さがばらつい
て、それにより放熱性がばらつくという欠点がある。
シリコーンゴムの硬さが硬いため、キャップやＩＣの高
さ寸法の公差によりＩＣをキャップへ押さえる力がばら
つき、ＩＣとキャップとの間の接着剤の厚さがばらつい
て、それにより放熱性がばらつくという欠点がある。
本発明は基板と、前記基板上に形成された複数のパッド
と、前記パッドと接続される複数のリードを有す前記基
板上にフェイスダウンで実装されるＩＣと、該ＩＣの裏
面と接着し前記基板とて前記ＩＣを封止するキャップと
、前記ＩＣと前記１板との間に設けたスペーサからなる
チップキャ１゜アにおいて、前記スペーサが低硬度のシ
リコ−）をシリコーンゴムで覆う構造でできており、ま
人前記スペーサは略球形をなし且つ前記ＩＣと前詣基板
との間に複数個設けられている。
と、前記パッドと接続される複数のリードを有す前記基
板上にフェイスダウンで実装されるＩＣと、該ＩＣの裏
面と接着し前記基板とて前記ＩＣを封止するキャップと
、前記ＩＣと前記１板との間に設けたスペーサからなる
チップキャ１゜アにおいて、前記スペーサが低硬度のシ
リコ−）をシリコーンゴムで覆う構造でできており、ま
人前記スペーサは略球形をなし且つ前記ＩＣと前詣基板
との間に複数個設けられている。
次に、本発明について図面を参照して説明づる。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
基板１は上面に複数のパッド２、下面に複数グ入出力用
のバンプ３を有し、パッド２とバンプ３とは内部配線４
により接続されている。基板１グＩＣ５と対向する部分
には、低硬度のシリコ−〉６１をシリコーンゴム６２で
覆う構造のスベーシ６が接着剤１０等により複数個並べ
て固定される。低硬度のシリコーン６１のみではゲル状
の力め、そ性交形してしまうので、シリコーンゴム６２
でおおう必要がある。複数のり−ド７を有するＩＣ５は
、リード７を所定の形状に成形されたグち基板ｌに実装
される。そしてリード７とパッド２は余熱圧着法等によ
り接続される。そしてキャップ８はＩＣ５と接着剤９で
接着される。
のバンプ３を有し、パッド２とバンプ３とは内部配線４
により接続されている。基板１グＩＣ５と対向する部分
には、低硬度のシリコ−〉６１をシリコーンゴム６２で
覆う構造のスベーシ６が接着剤１０等により複数個並べ
て固定される。低硬度のシリコーン６１のみではゲル状
の力め、そ性交形してしまうので、シリコーンゴム６２
でおおう必要がある。複数のり−ド７を有するＩＣ５は
、リード７を所定の形状に成形されたグち基板ｌに実装
される。そしてリード７とパッド２は余熱圧着法等によ
り接続される。そしてキャップ８はＩＣ５と接着剤９で
接着される。
この時、スペーサ６によりＩＣ５とキャップ８との間の
接着剤９は、スペーサ６が内部に低硬度のシリコーン６
１を有するシリコーンゴム６２のため、スペーサ６の変
位に対する力が、低硬度のシリコーン６１を有していな
い場合に比べ小さいから、ＩＣ５やキャップ８の高さ方
向のばらつきを吸収して均一に押さえつけられる。スペ
ーサ６を複数個並べるのは、スペーサ６が球形であるた
め１個であると、その上に乗せるＩＣ５がスペーサ６の
位置ずれにより傾き、キャップ８への接着のための押さ
え付けが不均一になり、熱抵抗が悪くなったり、リード
７をパッド２がら剥したりするのを防ぐためである。ま
た、キャップ８は基板１とも接合されて、ＩＣ５を封止
する。
接着剤９は、スペーサ６が内部に低硬度のシリコーン６
１を有するシリコーンゴム６２のため、スペーサ６の変
位に対する力が、低硬度のシリコーン６１を有していな
い場合に比べ小さいから、ＩＣ５やキャップ８の高さ方
向のばらつきを吸収して均一に押さえつけられる。スペ
ーサ６を複数個並べるのは、スペーサ６が球形であるた
め１個であると、その上に乗せるＩＣ５がスペーサ６の
位置ずれにより傾き、キャップ８への接着のための押さ
え付けが不均一になり、熱抵抗が悪くなったり、リード
７をパッド２がら剥したりするのを防ぐためである。ま
た、キャップ８は基板１とも接合されて、ＩＣ５を封止
する。
以上説明したように本発明は、ＩＣと基板との間に低硬
度のシリコーンからなるスペーサを設けることにより、
ＩＣとキャップとの接着が均一にできるので、放熱性に
おいて信頼性の高いチップキャリアを得ることができる
。
度のシリコーンからなるスペーサを設けることにより、
ＩＣとキャップとの接着が均一にできるので、放熱性に
おいて信頼性の高いチップキャリアを得ることができる
。
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図である。
１・・・基板、２・・・パッド、３・・・バンプ、４・
・・内部配線、５・・・ＩＣ１６・・・スペーサ、７・
・・リード、８・・・キャップ、９．１０・・・接着剤
、６１・・・低硬度のシリコーン、６２・・・シリコー
ンゴム。
・・内部配線、５・・・ＩＣ１６・・・スペーサ、７・
・・リード、８・・・キャップ、９．１０・・・接着剤
、６１・・・低硬度のシリコーン、６２・・・シリコー
ンゴム。
Claims (2)
- １．基板と、前記基板上に形成された複数のパッドと、
前記パッドと接続される複数のリードを有し前記基板上
にフェイスダウンで実装されるＩＣと、該ＩＣの裏面と
接着し前記基板とで前記ＩＣを封止するキャップと、前
記ＩＣと前記基板との間に設けたスペーサからなるチッ
プキャリアにおいて、前記スペーサが低硬度のシリコー
ンをシリコーンゴムで覆う構造でできていることを特徴
とするチップキャリア。 - ２．前記スペーサは略球形をなし且つ前記ＩＣと前記基
板との間に複数個設けられていることを特徴とする請求
項１記載のチップキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26977690A JPH04145698A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | チップキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26977690A JPH04145698A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | チップキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04145698A true JPH04145698A (ja) | 1992-05-19 |
Family
ID=17476998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26977690A Pending JPH04145698A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | チップキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04145698A (ja) |
-
1990
- 1990-10-08 JP JP26977690A patent/JPH04145698A/ja active Pending
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