JPH04146659A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
半導体装置およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH04146659A JPH04146659A JP2270931A JP27093190A JPH04146659A JP H04146659 A JPH04146659 A JP H04146659A JP 2270931 A JP2270931 A JP 2270931A JP 27093190 A JP27093190 A JP 27093190A JP H04146659 A JPH04146659 A JP H04146659A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead parts
- insulator
- outer lead
- semiconductor element
- external
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はリードフレームとしてフレキシブル基板を使用
した半導体装置と、その製造方法に関するものであム 従来の技術 現在 半導体装置の小型（Ｉｌ、 薄型化 軽量化多
ビン化が望まれていも そのたぬ 積層フィルム基材を
リードフレームとした半導体装置が多く開発されていも 第２図はその一例の断面図であム 図において、ｌは絶
縁轍２，３はそれぞれ希望する形状にパターニングされ
た導体部のダイパッド部と外部導出リード狐 ４は半導
体素子、 ５はボンディングワイヤ、 ６は樹脂封止し
たパッケージ、 ７はパッケージ６内に樹脂封止された
外部導出リード部３のインナーリード狐 ８はパッケー
ジ６外にある外部導出リード部３のアウターリード部で
あもこの半導体装置の製造方法について述べも絶縁物１
と導体部の積層されたフレキシブル基板の導体部を所定
の形状にパターニングし、ダイパッド部２と外部導出リ
ード部３とを形成すム次に ダイパッド部２上に半導体
素子４を接着し、この半導体素子４の外部接続端子と外
部導出リード部３のインナーリード部７とをボンディン
グワイヤ５で接続してから、樹脂封止して、パッケージ
６を形成すも 最後に アウターリード部８を含むフレ
キシブル基板の先端部を鈍角り字状に折り曲げへ 発明が解決しようとする課題 ところが 上述した従来の構成では アウターリード部
８の先端部をプリント配線基板などに接続する場合、絶
縁物ｌの熱伝導性が悪く、半田リフローが困難であム
また アウターリード部８の先端部の曲げ方向が絶縁物
１が上になるように限定されていも 本発明はこのような問題を解決するもので、半田リフロ
ーを容易にし、かつアウターリード部の先端部の曲げる
方向が上下逆方向にできる半導体装置と、それを製造す
るのに適した方法を提供することを目的とすム 課題を解決するための手段 本発明の半導体装置は 導体部の外部導出リード部にお
けるアウターリード部の先端部が絶縁物と積層せず、か
つ鈍角り字状に曲げられたものであム また 本発明の半導体装置の製造方法↓裏 外部導出リ
ード部のインナーリード狐 半導体素子およびボンディ
ングワイヤを樹脂で封止してから、外部導出リード部の
先端部を鈍角り字状に折曲し、さらに アウターリード
部の先端部の絶縁物を除去するものであム 作用 この構成により、外部導出リード部のアウターリード部
の先端部が絶縁物と積層されず、熱伝導性がよくなム
まＬ 半導体装置を上下どちらでも半田リフローが可能
となム 実施例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照して説明
すも 図において、 １はたとえばポリイミドテープからなる
絶縁物２．３はそれぞれ希望する形状にパターニングさ
れた たとえば銅箔からなる導体部のダイパッド部と外
部導出リード１ｉｌｌ＋、４は半導体素子、 ５はたと
えば金線であるボンディングワイヤ、６は樹脂封止した
パッケージ、７はパッケージ６内に樹脂封止された外部
導出リード部３のインナーリード狐 ８はパッケージ６
外にある外部導出リード部３のアウターリード部であム
この半導体装置は ダイパッド部２および外部導出リー
ド部３をパターニングした導体部と、この導体部に接着
した絶縁物１とからなるフレキシブル基板と、ダイパッ
ド部２に接着した半導体素子４と、この半導体素子４の
外部接続端子および外部導出リード部３のインナーリー
ド部７を接続したボンディングワイヤ５と、ダイパッド
部２、半導体素子４．インナーリード部７およびボンデ
ィングワイヤ５を樹脂封止したパッケージ６とを備え
外部導出リード部３のアウターリード部８の先端部が絶
縁物１と積層せず、導体部のみが露呂し、かつ鈍角り字
状 すなわちガルウィング形状に曲げ加工された構造を
してぃム なム パッケージ６の外側のフレキシブル基板またはア
ウターリード部８の先端部の祈り曲げられる方向は第１
図に示す方向とは反対であってもよ し〜 この半導体装置の製造方法について述べへま旭 絶縁物
１と導体部の積層されたフレキシブル基板の導体部をパ
ターニングして、ダイパッド部２と外部導出リード部３
とを形成すも そして、ダイパッド部２に半導体素子４
をたとえば銀ベーストなどの導電性接着剤で接着し、さ
らに半導体素子４の外部接続端子と外部導出リード部３
のインナーリード部７とをボンディングワイヤ５で接続
すム それから、ダイパッド部２、半導体素子４、イン
ナーリード部７およびボンディングワイヤ５を樹脂封止
して、パッケージ６を形成すも 次に アウターリード
部８を含むフレキシブル基板の先端部を鈍角り字状に
すなわちガルウィング形状に曲げ加工すム 最後に 窓
明はエツチング等でアウターリード部８を含むフレキシ
ブル基板の先端部の絶縁物１を除去し、アウターリード
部８を露出させも 発明の効果 以上のように 本発明によれば アウターリード部を含
むフレキシブル基板の先端部の絶縁物を除去し、アウタ
ーリード部を露出させることにより、アウターリード部
の熱伝導性がよくなり、半田リフローが容易に行えも
また 半導体装置の上下いずれからも半田リフローが可
能となり、アウターリード部を髪加工する方向も上下い
ずれも可能となム
した半導体装置と、その製造方法に関するものであム 従来の技術 現在 半導体装置の小型（Ｉｌ、 薄型化 軽量化多
ビン化が望まれていも そのたぬ 積層フィルム基材を
リードフレームとした半導体装置が多く開発されていも 第２図はその一例の断面図であム 図において、ｌは絶
縁轍２，３はそれぞれ希望する形状にパターニングされ
た導体部のダイパッド部と外部導出リード狐 ４は半導
体素子、 ５はボンディングワイヤ、 ６は樹脂封止し
たパッケージ、 ７はパッケージ６内に樹脂封止された
外部導出リード部３のインナーリード狐 ８はパッケー
ジ６外にある外部導出リード部３のアウターリード部で
あもこの半導体装置の製造方法について述べも絶縁物１
と導体部の積層されたフレキシブル基板の導体部を所定
の形状にパターニングし、ダイパッド部２と外部導出リ
ード部３とを形成すム次に ダイパッド部２上に半導体
素子４を接着し、この半導体素子４の外部接続端子と外
部導出リード部３のインナーリード部７とをボンディン
グワイヤ５で接続してから、樹脂封止して、パッケージ
６を形成すも 最後に アウターリード部８を含むフレ
キシブル基板の先端部を鈍角り字状に折り曲げへ 発明が解決しようとする課題 ところが 上述した従来の構成では アウターリード部
８の先端部をプリント配線基板などに接続する場合、絶
縁物ｌの熱伝導性が悪く、半田リフローが困難であム
また アウターリード部８の先端部の曲げ方向が絶縁物
１が上になるように限定されていも 本発明はこのような問題を解決するもので、半田リフロ
ーを容易にし、かつアウターリード部の先端部の曲げる
方向が上下逆方向にできる半導体装置と、それを製造す
るのに適した方法を提供することを目的とすム 課題を解決するための手段 本発明の半導体装置は 導体部の外部導出リード部にお
けるアウターリード部の先端部が絶縁物と積層せず、か
つ鈍角り字状に曲げられたものであム また 本発明の半導体装置の製造方法↓裏 外部導出リ
ード部のインナーリード狐 半導体素子およびボンディ
ングワイヤを樹脂で封止してから、外部導出リード部の
先端部を鈍角り字状に折曲し、さらに アウターリード
部の先端部の絶縁物を除去するものであム 作用 この構成により、外部導出リード部のアウターリード部
の先端部が絶縁物と積層されず、熱伝導性がよくなム
まＬ 半導体装置を上下どちらでも半田リフローが可能
となム 実施例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照して説明
すも 図において、 １はたとえばポリイミドテープからなる
絶縁物２．３はそれぞれ希望する形状にパターニングさ
れた たとえば銅箔からなる導体部のダイパッド部と外
部導出リード１ｉｌｌ＋、４は半導体素子、 ５はたと
えば金線であるボンディングワイヤ、６は樹脂封止した
パッケージ、７はパッケージ６内に樹脂封止された外部
導出リード部３のインナーリード狐 ８はパッケージ６
外にある外部導出リード部３のアウターリード部であム
この半導体装置は ダイパッド部２および外部導出リー
ド部３をパターニングした導体部と、この導体部に接着
した絶縁物１とからなるフレキシブル基板と、ダイパッ
ド部２に接着した半導体素子４と、この半導体素子４の
外部接続端子および外部導出リード部３のインナーリー
ド部７を接続したボンディングワイヤ５と、ダイパッド
部２、半導体素子４．インナーリード部７およびボンデ
ィングワイヤ５を樹脂封止したパッケージ６とを備え
外部導出リード部３のアウターリード部８の先端部が絶
縁物１と積層せず、導体部のみが露呂し、かつ鈍角り字
状 すなわちガルウィング形状に曲げ加工された構造を
してぃム なム パッケージ６の外側のフレキシブル基板またはア
ウターリード部８の先端部の祈り曲げられる方向は第１
図に示す方向とは反対であってもよ し〜 この半導体装置の製造方法について述べへま旭 絶縁物
１と導体部の積層されたフレキシブル基板の導体部をパ
ターニングして、ダイパッド部２と外部導出リード部３
とを形成すも そして、ダイパッド部２に半導体素子４
をたとえば銀ベーストなどの導電性接着剤で接着し、さ
らに半導体素子４の外部接続端子と外部導出リード部３
のインナーリード部７とをボンディングワイヤ５で接続
すム それから、ダイパッド部２、半導体素子４、イン
ナーリード部７およびボンディングワイヤ５を樹脂封止
して、パッケージ６を形成すも 次に アウターリード
部８を含むフレキシブル基板の先端部を鈍角り字状に
すなわちガルウィング形状に曲げ加工すム 最後に 窓
明はエツチング等でアウターリード部８を含むフレキシ
ブル基板の先端部の絶縁物１を除去し、アウターリード
部８を露出させも 発明の効果 以上のように 本発明によれば アウターリード部を含
むフレキシブル基板の先端部の絶縁物を除去し、アウタ
ーリード部を露出させることにより、アウターリード部
の熱伝導性がよくなり、半田リフローが容易に行えも
また 半導体装置の上下いずれからも半田リフローが可
能となり、アウターリード部を髪加工する方向も上下い
ずれも可能となム
第１図は本発明の一実施例における半導体装置の断面医
第２図は従来の半導体装置の一例の断面図であム
第２図は従来の半導体装置の一例の断面図であム
Claims (2)
- （１）ダイパッド部および外部導出リード部をパターニ
ングした導体部と、前記導体部に接着した絶縁物とから
なるフレキシブル基板、前記ダイパッド部に接着した半
導体素子、前記半導体素子の外部接続端子と前記外部導
出リード部のインナーリード部とを接続したボンディン
グワイヤ、ならびに、前記ダイパッド部、前記半導体素
子、前記インナーリード部および前記ボンディングワイ
ヤを樹脂封止したパッケージを備え、前記外部導出リー
ド部のアウターリード部の先端部が前記絶縁物と積層せ
ず、かつ鈍角Ｌ字状に折曲されたことを特徴とする半導
体装置。 - （２）導体部と絶縁物とを接着したフレキシブル基板の
前記導体部をパターニングし、ダイパッド部と外部導出
リード部を形成する工程、前記ダイパッド部に半導体素
子を接着する工程、前記半導体素子の外部接続端子と前
記外部導出リード部のインナーリード部とをボンディン
グワイヤで接続する工程、前記インナーリード部、前記
半導体素子および前記ボンディングワイヤを樹脂で封止
する工程、前記外部導出リード部の先端部を鈍角Ｌ字状
に曲げ加工する工程、ならびに、前記アウターリード部
の先端部の前記絶縁物を除去する工程を備えた半導体装
置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2270931A JPH04146659A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 半導体装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2270931A JPH04146659A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 半導体装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04146659A true JPH04146659A (ja) | 1992-05-20 |
Family
ID=17492995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2270931A Pending JPH04146659A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 半導体装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04146659A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5606204A (en) * | 1994-06-23 | 1997-02-25 | Nec Corporation | Resin-sealed semiconductor device |
| JP2013069809A (ja) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Toyota Motor Corp | 半導体装置 |
-
1990
- 1990-10-08 JP JP2270931A patent/JPH04146659A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5606204A (en) * | 1994-06-23 | 1997-02-25 | Nec Corporation | Resin-sealed semiconductor device |
| GB2290660B (en) * | 1994-06-23 | 1998-10-07 | Nec Corp | Resin-sealed semiconductor device |
| JP2013069809A (ja) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Toyota Motor Corp | 半導体装置 |
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