JPH04293295A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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- JPH04293295A JPH04293295A JP5906791A JP5906791A JPH04293295A JP H04293295 A JPH04293295 A JP H04293295A JP 5906791 A JP5906791 A JP 5906791A JP 5906791 A JP5906791 A JP 5906791A JP H04293295 A JPH04293295 A JP H04293295A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置等の電子制
御装置に用いられるセラミック回路基板等の回路基板の
製造方法に関する。
御装置に用いられるセラミック回路基板等の回路基板の
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置等の電子制御装置には
、セラミック回路基板等の回路基板が多く用いられてい
る。この回路基板は絶縁性基板の上に導電体の回路パタ
ーンが形成されたものである。ところでこのような回路
基板を製造するにあたっては、導電体の回路パターンを
形成する必要があるが、回路パターンの形成方法として
、従来より印刷法及びフォトエッチング法が一般に採用
されている。
、セラミック回路基板等の回路基板が多く用いられてい
る。この回路基板は絶縁性基板の上に導電体の回路パタ
ーンが形成されたものである。ところでこのような回路
基板を製造するにあたっては、導電体の回路パターンを
形成する必要があるが、回路パターンの形成方法として
、従来より印刷法及びフォトエッチング法が一般に採用
されている。
【０００３】印刷法は、図３に示すようにセラミック基
板１上に、予め回路パターンと同パターン２ａが形成さ
れたスクリーン２を当てがい、導電性ペースト等の導電
体３をこのスクリーン２を通過させてパターン２ａ通り
にセラミック基板１上へ転写することにより回路パター
ンを形成するものである。
板１上に、予め回路パターンと同パターン２ａが形成さ
れたスクリーン２を当てがい、導電性ペースト等の導電
体３をこのスクリーン２を通過させてパターン２ａ通り
にセラミック基板１上へ転写することにより回路パター
ンを形成するものである。
【０００４】しかしながら、この印刷法では微細な加工
を行うことができない。特に近年では例えば半導体素子
の多ピン化がめまぐるしく進展しており、これに伴い回
路基板における配線リードの微細ピッチ化がより一層強
く求められているが、この印刷法ではこれらの要求に確
実にかつ十分に対応することはできない。そこで、より
微細加工が可能である回路パターンの形成方法として、
フォトエッチング法がある。
を行うことができない。特に近年では例えば半導体素子
の多ピン化がめまぐるしく進展しており、これに伴い回
路基板における配線リードの微細ピッチ化がより一層強
く求められているが、この印刷法ではこれらの要求に確
実にかつ十分に対応することはできない。そこで、より
微細加工が可能である回路パターンの形成方法として、
フォトエッチング法がある。
【０００５】このフォトエッチング法は、図４に示すよ
うにセラミック基板１上の全面に、金属箔に接着剤等を
用いて積層、スパッタリング、あるいは金属ペーストの
全面印刷等により配線となる金属層４を形成し、次いで
この金属層４の上に感光性樹脂５を塗布するとともに、
予め回路パターンと同パターン６ａが形成されたフォト
マスク６を用いてこの感光性樹脂５を露光、現像し、そ
の後露光、現像された感光性樹脂５を用いて金属層４に
対してエッチングを行うことにより回路パターンを形成
するものである。このフォトエッチング法によれば、よ
り微細な加工が可能となる。
うにセラミック基板１上の全面に、金属箔に接着剤等を
用いて積層、スパッタリング、あるいは金属ペーストの
全面印刷等により配線となる金属層４を形成し、次いで
この金属層４の上に感光性樹脂５を塗布するとともに、
予め回路パターンと同パターン６ａが形成されたフォト
マスク６を用いてこの感光性樹脂５を露光、現像し、そ
の後露光、現像された感光性樹脂５を用いて金属層４に
対してエッチングを行うことにより回路パターンを形成
するものである。このフォトエッチング法によれば、よ
り微細な加工が可能となる。
【０００６】しかしながらこのフォトエッチング法にお
いては、例えばセラミックス回路基板を製造するにあた
り金を用いる場合が多いが、この金に合うエッチング液
（エッチャント）がなかなかなく、そのうえこの金に合
うエッチャントとレジストとしての感光性樹脂５との組
合せがきわめて難しい。したがって前述の印刷法および
フォトエッチング法では、いずれも近年ますます強く求
められている回路基板の微細加工に必ずしも十分に対応
することができるとは言えない。
いては、例えばセラミックス回路基板を製造するにあた
り金を用いる場合が多いが、この金に合うエッチング液
（エッチャント）がなかなかなく、そのうえこの金に合
うエッチャントとレジストとしての感光性樹脂５との組
合せがきわめて難しい。したがって前述の印刷法および
フォトエッチング法では、いずれも近年ますます強く求
められている回路基板の微細加工に必ずしも十分に対応
することができるとは言えない。
【０００７】一方、近年、紫外線（Ｕｌｔｒａ Ｖｉｏ
ｌｅｔ：ＵＶ）の照射により粘着性を生じる材料を用い
てセラミック基板に回路パターンを形成する回路基板の
形成法の研究開発が進められている（以下フォトタッキ
ー法と呼ぶ）。このフォトタッキー法は、解像度がきわ
めて良好なものである。そこで、このフォトタッキー法
を回路基板の製造に適用することが考えられるが、フォ
トタッキー法を回路基板製造に適用した一例として、例
えば特開昭６１−５３６４２号公報に開示されているよ
うな４−（２′−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロ
ピリジン化合物を用いたセラミック回路基板の製造方法
がある。
ｌｅｔ：ＵＶ）の照射により粘着性を生じる材料を用い
てセラミック基板に回路パターンを形成する回路基板の
形成法の研究開発が進められている（以下フォトタッキ
ー法と呼ぶ）。このフォトタッキー法は、解像度がきわ
めて良好なものである。そこで、このフォトタッキー法
を回路基板の製造に適用することが考えられるが、フォ
トタッキー法を回路基板製造に適用した一例として、例
えば特開昭６１−５３６４２号公報に開示されているよ
うな４−（２′−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロ
ピリジン化合物を用いたセラミック回路基板の製造方法
がある。
【０００８】図２に示すように、この製造方法は、まず
セラミック基板１上にフォトタッキー材料をコーティン
グしてフォトタッキー層７を形成し、回路パターンと同
じパターン６ａが形成されているフォトマスク６を用い
てＵＶ光９により露光する。このフォトタッキー材料は
ＵＶ光９照射により粘着性が生じるので、セラミック基
板１上にはＵＶ光９の照射部分に形成される粘着部７ａ
とＵＶ光９の照射部分に非粘着部７ｂとの潜像が形成さ
れる。次に、これらの潜像の上に金粉等の金属粉（トナ
ー）８を用いてトナーリングすることにより、現像を行
う。その場合、トナー８が粘着部７ａのみに付着し非粘
着部７ｂには付着しないことにより、回路パターンが現
像される。
セラミック基板１上にフォトタッキー材料をコーティン
グしてフォトタッキー層７を形成し、回路パターンと同
じパターン６ａが形成されているフォトマスク６を用い
てＵＶ光９により露光する。このフォトタッキー材料は
ＵＶ光９照射により粘着性が生じるので、セラミック基
板１上にはＵＶ光９の照射部分に形成される粘着部７ａ
とＵＶ光９の照射部分に非粘着部７ｂとの潜像が形成さ
れる。次に、これらの潜像の上に金粉等の金属粉（トナ
ー）８を用いてトナーリングすることにより、現像を行
う。その場合、トナー８が粘着部７ａのみに付着し非粘
着部７ｂには付着しないことにより、回路パターンが現
像される。
【０００９】この状態で、セラミック基板１、フォトタ
ッキー層７およびトナー８を例えば２５０℃以上で焼成
する。この２５０℃以上の焼成により、トナー８が溶解
するとともに、フォトタッキー層７のＵＶ光９の照射さ
れない非粘着部７ｂが昇華して、溶解したトナー８の下
に粘着部７ａのみが残る。こうして、セラミック基板１
上に、金属の回路パターン１０がセラミック基板１と強
固に密着して形成される。
ッキー層７およびトナー８を例えば２５０℃以上で焼成
する。この２５０℃以上の焼成により、トナー８が溶解
するとともに、フォトタッキー層７のＵＶ光９の照射さ
れない非粘着部７ｂが昇華して、溶解したトナー８の下
に粘着部７ａのみが残る。こうして、セラミック基板１
上に、金属の回路パターン１０がセラミック基板１と強
固に密着して形成される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
フォトタッキー法による回路パターンの形成では、上述
の製造工程上、どうしても多孔質でかつ表面が粗い状態
の回路パターンになりやすく、電気伝導度が上述の印刷
法およびフォトエッチング法によって形成された回路パ
ターンより著しく低下してしまうという問題がある。
フォトタッキー法による回路パターンの形成では、上述
の製造工程上、どうしても多孔質でかつ表面が粗い状態
の回路パターンになりやすく、電気伝導度が上述の印刷
法およびフォトエッチング法によって形成された回路パ
ターンより著しく低下してしまうという問題がある。
【００１１】本発明はこのような問題に鑑みてなされた
ものであって、その目的は、多孔質のあるいは表面の粗
い配線パターンによって電気伝導度が著しく低下するの
を防止して、回路が本来の機能を発揮することのできる
回路基板の製造方法を提供することである。
ものであって、その目的は、多孔質のあるいは表面の粗
い配線パターンによって電気伝導度が著しく低下するの
を防止して、回路が本来の機能を発揮することのできる
回路基板の製造方法を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために、本発明は、焼成工程を経て絶縁性基板上に所
定の回路パターンを形成する回路基板の製造方法におい
て、前記焼成工程後に、前記回路パターンに対してカレ
ンダー工程を行うことを特徴としている。
るために、本発明は、焼成工程を経て絶縁性基板上に所
定の回路パターンを形成する回路基板の製造方法におい
て、前記焼成工程後に、前記回路パターンに対してカレ
ンダー工程を行うことを特徴としている。
【００１３】
【作用】このように構成された本発明の回路基板の製造
方法においては、焼成工程により回路パターン形成した
後にカレンダー工程を経ることにより、回路パターン内
に多く存在する孔が消滅されるとともに、回路パターン
の表面の粗さも滑らかになる。したがって、このように
形成された回路パターンにおいては、良好な電気伝導度
が得られるようになる。
方法においては、焼成工程により回路パターン形成した
後にカレンダー工程を経ることにより、回路パターン内
に多く存在する孔が消滅されるとともに、回路パターン
の表面の粗さも滑らかになる。したがって、このように
形成された回路パターンにおいては、良好な電気伝導度
が得られるようになる。
【００１４】
【実施例】以下、図面を用いて、本発明の実施例を詳細
に説明する。図１（Ａ），（Ｂ）は本発明に係る回路基
板の製造方法の一実施例におけるカレンダー工程を説明
する図であり、同図（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ），（Ｆ）は
この実施例により回路パターンを形成した場合に回路パ
ターン内の孔が消滅することを説明するものであり、（
Ｃ）および（Ｄ）はそれぞれ（Ａ）および（Ｂ）に対応
する平面図、（Ｅ）および（Ｆ）はそれぞれ（Ｃ）およ
び（Ｄ）におけるＩＥーＩＥ線およびＩＦーＩＦ線に沿
う断面図である。
に説明する。図１（Ａ），（Ｂ）は本発明に係る回路基
板の製造方法の一実施例におけるカレンダー工程を説明
する図であり、同図（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ），（Ｆ）は
この実施例により回路パターンを形成した場合に回路パ
ターン内の孔が消滅することを説明するものであり、（
Ｃ）および（Ｄ）はそれぞれ（Ａ）および（Ｂ）に対応
する平面図、（Ｅ）および（Ｆ）はそれぞれ（Ｃ）およ
び（Ｄ）におけるＩＥーＩＥ線およびＩＦーＩＦ線に沿
う断面図である。
【００１５】本実施例に係る回路基板の製造方法におい
ても、最初は図２に示す（１）ないし（７）の工程と同
様の工程が行われるので、まず図２を用いて本実施例を
説明する。本実施例においては、フォトタッキー材料と
して、１０ｇの２，６−ジメチル−４−（２′−ニトロ
フェニル）−１，４−ジヒドロピリジン−３，５−ジカ
ルボン酸ジイソプロピルエステルを２００ｃｍ３のメチ
ルエチルケトンに溶解した溶液を用いる。そして、まず
セラミック基板１の上に、この溶液を膜厚が乾燥後で１
μｍとなるように塗布して、フォトタッキー層７を形成
する。
ても、最初は図２に示す（１）ないし（７）の工程と同
様の工程が行われるので、まず図２を用いて本実施例を
説明する。本実施例においては、フォトタッキー材料と
して、１０ｇの２，６−ジメチル−４−（２′−ニトロ
フェニル）−１，４−ジヒドロピリジン−３，５−ジカ
ルボン酸ジイソプロピルエステルを２００ｃｍ３のメチ
ルエチルケトンに溶解した溶液を用いる。そして、まず
セラミック基板１の上に、この溶液を膜厚が乾燥後で１
μｍとなるように塗布して、フォトタッキー層７を形成
する。
【００１６】次に、回路パターンと同じパターン６ａが
形成されているフォトマスク６を用いて、水銀蒸気ラン
プ（３０６ｎｍ，３５０ｍＪ／ｃｍ２）からなるＵＶ光
８により、セラミック基板１上のフォトタッキー層７に
対して線条露光を行う。この露光により、フォトタッキ
ー層７には回路パターンに対応して粘着部７ａと非粘着
部７ｂとの潜像が形成される。
形成されているフォトマスク６を用いて、水銀蒸気ラン
プ（３０６ｎｍ，３５０ｍＪ／ｃｍ２）からなるＵＶ光
８により、セラミック基板１上のフォトタッキー層７に
対して線条露光を行う。この露光により、フォトタッキ
ー層７には回路パターンに対応して粘着部７ａと非粘着
部７ｂとの潜像が形成される。
【００１７】次いで、この露光されたフォトタッキー層
７に平均粒径５μｍの銅粉末からなるトナー８を綿パッ
ドによってトナーリングした後、そのトナー８を除去す
ると、粘着部７ａに付着したトナー８のみが残って、回
路パターンの現像が行われる。次にこの状態で、セラミ
ック基板１、フォトタッキー層７およびトナー８を例え
ば２５０℃以上で焼成する。この２５０℃以上の焼成に
より、トナー８が溶解するとともに、フォトタッキー層
７のＵＶ光９の照射されない非粘着部７ｂが昇華して、
溶解したトナー８の下に粘着部７ａのみが残る。こうし
て、セラミック基板１上に、銅の回路パターン１０がセ
ラミック基板１と強固に密着して形成される。
７に平均粒径５μｍの銅粉末からなるトナー８を綿パッ
ドによってトナーリングした後、そのトナー８を除去す
ると、粘着部７ａに付着したトナー８のみが残って、回
路パターンの現像が行われる。次にこの状態で、セラミ
ック基板１、フォトタッキー層７およびトナー８を例え
ば２５０℃以上で焼成する。この２５０℃以上の焼成に
より、トナー８が溶解するとともに、フォトタッキー層
７のＵＶ光９の照射されない非粘着部７ｂが昇華して、
溶解したトナー８の下に粘着部７ａのみが残る。こうし
て、セラミック基板１上に、銅の回路パターン１０がセ
ラミック基板１と強固に密着して形成される。
【００１８】ところで、この状態では従来と同様に回路
パターン１０が多孔質のものとなっている。そこで、本
実施例では図２（７）の焼成工程の後に図１（Ａ），（
Ｂ）に示すようにカレンダー工程を行う。すなわち、一
対のカレンダーロール１１，１２により焼成工程終了後
の多孔質の回路パターン１０を有するセラミック基板１
に対してカレンダーがけを行う。
パターン１０が多孔質のものとなっている。そこで、本
実施例では図２（７）の焼成工程の後に図１（Ａ），（
Ｂ）に示すようにカレンダー工程を行う。すなわち、一
対のカレンダーロール１１，１２により焼成工程終了後
の多孔質の回路パターン１０を有するセラミック基板１
に対してカレンダーがけを行う。
【００１９】このようなカレンダー工程を行うことによ
り、回路パターン１０の配線部１０ａに圧力がかかり、
配線部１０ａが延伸される。その結果、図１（Ｃ）に示
すような配線部１０ａ内に多く存在する孔１０ｂ，１０
ｂ，…が消滅して、同図（Ｄ）に示すように配線部１０
ａが無孔質のものとなるとともに、同図（Ｅ）に示すよ
うな配線部１０ａの粗い表面１０ｃが同図（Ｆ）に示す
ように滑らかになる。これにより、回路パターン１０は
、回路基板が本来の機能を発揮するために必要とされる
電気伝導度を有するようになる。
り、回路パターン１０の配線部１０ａに圧力がかかり、
配線部１０ａが延伸される。その結果、図１（Ｃ）に示
すような配線部１０ａ内に多く存在する孔１０ｂ，１０
ｂ，…が消滅して、同図（Ｄ）に示すように配線部１０
ａが無孔質のものとなるとともに、同図（Ｅ）に示すよ
うな配線部１０ａの粗い表面１０ｃが同図（Ｆ）に示す
ように滑らかになる。これにより、回路パターン１０は
、回路基板が本来の機能を発揮するために必要とされる
電気伝導度を有するようになる。
【００２０】なお、本発明は上述の実施例に限定される
ものではなく、種々の設計変更が可能である。例えばフ
ォトタッキー材料および金属トナーの材料は、上述した
材料以外の材料を用いることができることは言うまでも
ない。また、フォトタッキー法以外の製造方法によって
製造された回路基板であって、配線部が多孔質のもので
あったり、配線部の表面が凹凸のものであったりした場
合にも、このようなカレンダー工程を経ることにより、
同様に無孔質のかつ配線部の表面が滑らかな回路基板を
形成することができる。
ものではなく、種々の設計変更が可能である。例えばフ
ォトタッキー材料および金属トナーの材料は、上述した
材料以外の材料を用いることができることは言うまでも
ない。また、フォトタッキー法以外の製造方法によって
製造された回路基板であって、配線部が多孔質のもので
あったり、配線部の表面が凹凸のものであったりした場
合にも、このようなカレンダー工程を経ることにより、
同様に無孔質のかつ配線部の表面が滑らかな回路基板を
形成することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る回路基板の製造方法によれば、所定の電気伝導度
の回路パターンを得ることができる。したがって、回路
基板の本来の機能を正確にかつ十分に発揮することがで
きるようになる。
に係る回路基板の製造方法によれば、所定の電気伝導度
の回路パターンを得ることができる。したがって、回路
基板の本来の機能を正確にかつ十分に発揮することがで
きるようになる。
【図１】（Ａ），（Ｂ）は本発明に係る回路基板の製造
方法の一実施例におけるカレンダー工程を説明し、（Ａ
）は回路基板をカレンダーロールに通す前の状態を示す
図、（Ｂ）は回路基板をカレンダーロールに通した後の
状態を示す図、（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ），（Ｆ）はこの
実施例により回路パターンを形成した場合に回路パター
ン内の孔が消滅することを説明するものであり、（Ｃ）
および（Ｄ）はそれぞれ（Ａ）および（Ｂ）に対応する
平面図、（Ｅ）および（Ｆ）はそれぞれ（Ｃ）および（
Ｄ）におけるＩＥーＩＥ線およびＩＦーＩＦ線に沿う断
面図である。
方法の一実施例におけるカレンダー工程を説明し、（Ａ
）は回路基板をカレンダーロールに通す前の状態を示す
図、（Ｂ）は回路基板をカレンダーロールに通した後の
状態を示す図、（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ），（Ｆ）はこの
実施例により回路パターンを形成した場合に回路パター
ン内の孔が消滅することを説明するものであり、（Ｃ）
および（Ｄ）はそれぞれ（Ａ）および（Ｂ）に対応する
平面図、（Ｅ）および（Ｆ）はそれぞれ（Ｃ）および（
Ｄ）におけるＩＥーＩＥ線およびＩＦーＩＦ線に沿う断
面図である。
【図２】フォトタッキー法によるセラミック回路基板の
製造工程を説明する図である。
製造工程を説明する図である。
【図３】印刷法によるセラミック回路基板の製造工程を
説明する図である。
説明する図である。
【図４】フォトエッチング法によるセラミック回路基板
の製造工程を説明する図である。
の製造工程を説明する図である。
Claims (3)
- 【請求項１】 焼成工程を経て絶縁性基板上に所定の
回路パターンが形成された回路基板の製造方法において
、前記焼成工程後に、前記回路パターンに対してカレン
ダー工程を行うことを特徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 前記絶縁性基板はセラミック基板であ
ることを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法
。 - 【請求項３】 前記セラミック基板上に、紫外線（Ｕ
Ｖ）光の照射により粘着性を生じる材料をコーティング
し、このコーティングされた材料から前記回路パターン
が形成されることを特徴とする請求項２記載の回路基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5906791A JPH04293295A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5906791A JPH04293295A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04293295A true JPH04293295A (ja) | 1992-10-16 |
Family
ID=13102637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5906791A Pending JPH04293295A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04293295A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101009210B1 (ko) * | 2008-10-08 | 2011-01-19 | 삼성전기주식회사 | 기판의 패턴부를 캘린더링하는 장치 |
-
1991
- 1991-03-22 JP JP5906791A patent/JPH04293295A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101009210B1 (ko) * | 2008-10-08 | 2011-01-19 | 삼성전기주식회사 | 기판의 패턴부를 캘린더링하는 장치 |
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