JPH08213737A - 導体形成方法 - Google Patents
導体形成方法Info
- Publication number
- JPH08213737A JPH08213737A JP7015311A JP1531195A JPH08213737A JP H08213737 A JPH08213737 A JP H08213737A JP 7015311 A JP7015311 A JP 7015311A JP 1531195 A JP1531195 A JP 1531195A JP H08213737 A JPH08213737 A JP H08213737A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- wiring pattern
- photosensitive resin
- film conductor
- conductor paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミック多層基板上に、より精緻な厚膜導
体の配線パターンを形成できるようにする。 【構成】 セラミック基板２上に厚膜導体ペースト１を
一面に印刷し乾燥する（図（ａ））。この時、導体焼成
は行わない。厚膜導体ペースト１上に感光性樹脂４を形
成し、配線パターン形状にフォトエッチングする（図
（ｂ），（ｃ））。硬化した感光性樹脂４をマスクとし
て不必要な厚膜導体ペーストを除去すると図（ｅ）に示
す状態となる。ここで導体焼成を行うと、感光性樹脂４
は除去され、精緻な配線パターンを形成することができ
る。
体の配線パターンを形成できるようにする。 【構成】 セラミック基板２上に厚膜導体ペースト１を
一面に印刷し乾燥する（図（ａ））。この時、導体焼成
は行わない。厚膜導体ペースト１上に感光性樹脂４を形
成し、配線パターン形状にフォトエッチングする（図
（ｂ），（ｃ））。硬化した感光性樹脂４をマスクとし
て不必要な厚膜導体ペーストを除去すると図（ｅ）に示
す状態となる。ここで導体焼成を行うと、感光性樹脂４
は除去され、精緻な配線パターンを形成することができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミック基板上の導
体形成方法に関するものであり、特により精緻な配線パ
ターンを簡易に形成できるよう改善するものである。
体形成方法に関するものであり、特により精緻な配線パ
ターンを簡易に形成できるよう改善するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化及び回路のデジ
タル化に伴い、高密度な回路基板が要求されるようにな
ってきている。それに伴い回路パターンもよりファイン
ピッチなラインが求められてきている。
タル化に伴い、高密度な回路基板が要求されるようにな
ってきている。それに伴い回路パターンもよりファイン
ピッチなラインが求められてきている。
【０００３】従来、セラミック基板上の厚膜導体は、ス
クリーン印刷法により、所望の配線パターンに厚膜ペー
ストを印刷してから、乾燥、焼成することにより形成さ
れていた。
クリーン印刷法により、所望の配線パターンに厚膜ペー
ストを印刷してから、乾燥、焼成することにより形成さ
れていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のスクリーン印刷による厚膜導体の形成方法では、ファ
インピッチで細い配線パターンを形成することは難し
く、特に１００μｍ以下のラインの配線パターンでは、
安定して量産を行えなかった。
のスクリーン印刷による厚膜導体の形成方法では、ファ
インピッチで細い配線パターンを形成することは難し
く、特に１００μｍ以下のラインの配線パターンでは、
安定して量産を行えなかった。
【０００５】本発明はこの様な問題点を解決するもので
あり、セラミック基板上により精緻な厚膜導体の配線パ
ターンを形成できるようにすることを目的とするもので
ある。
あり、セラミック基板上により精緻な厚膜導体の配線パ
ターンを形成できるようにすることを目的とするもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の導体形成方法は以下の通りである。すなわ
ち、セラミック基板上に厚膜導体ペーストを一面に印刷
し乾燥させる。この時、導体の焼成は行わない。そして
厚膜導体ペースト上に感光性樹脂を一面に形成し、配線
パターンを残すように前記感光性樹脂をフォトエッチン
グする。そして残された配線パターン上の硬化した感光
性樹脂をマスクとして、配線パターン以外の不必要な厚
膜導体ペーストを除去する。その後、厚膜導体ペースト
の焼成を行うことにより、配線パターン上の感光性樹脂
は除去され、厚膜導体を得ることができる。
の本発明の導体形成方法は以下の通りである。すなわ
ち、セラミック基板上に厚膜導体ペーストを一面に印刷
し乾燥させる。この時、導体の焼成は行わない。そして
厚膜導体ペースト上に感光性樹脂を一面に形成し、配線
パターンを残すように前記感光性樹脂をフォトエッチン
グする。そして残された配線パターン上の硬化した感光
性樹脂をマスクとして、配線パターン以外の不必要な厚
膜導体ペーストを除去する。その後、厚膜導体ペースト
の焼成を行うことにより、配線パターン上の感光性樹脂
は除去され、厚膜導体を得ることができる。
【０００７】
【作用】上記方法では、配線パターン形状にフォトエッ
チングした感光性樹脂をマスクとして、不要な厚膜導体
ペーストを除去し配線パターンを得るようにしたので、
スクリーン印刷に比べ、より細く狭ピッチの配線パター
ンも形成することが可能となる。
チングした感光性樹脂をマスクとして、不要な厚膜導体
ペーストを除去し配線パターンを得るようにしたので、
スクリーン印刷に比べ、より細く狭ピッチの配線パター
ンも形成することが可能となる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の導体形成方法の実施例を図面
を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施例にお
ける導体形成方法の各工程図を示している。
を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施例にお
ける導体形成方法の各工程図を示している。
【０００９】まず図（ａ）において、セラミック基板２
上に、市販のＡｇ／Ｐｄの厚膜ペースト１を一面に印刷
し、１５０℃で１０分の乾燥を行う。
上に、市販のＡｇ／Ｐｄの厚膜ペースト１を一面に印刷
し、１５０℃で１０分の乾燥を行う。
【００１０】次いで図（ｂ）に示すように、厚膜ペース
ト１上に感光性樹脂４を一面に塗布し、さらにその上部
に配線パターンを残すようにマスク３をして光を照射す
る。マスク３及びその下の硬化していない感光性樹脂４
を除去すると、図（ｃ）に示すように、配線パターンの
形状にフォトエッチングされた感光性樹脂４を厚膜導体
ペースト１上に形成することができる。
ト１上に感光性樹脂４を一面に塗布し、さらにその上部
に配線パターンを残すようにマスク３をして光を照射す
る。マスク３及びその下の硬化していない感光性樹脂４
を除去すると、図（ｃ）に示すように、配線パターンの
形状にフォトエッチングされた感光性樹脂４を厚膜導体
ペースト１上に形成することができる。
【００１１】この図（ｃ）に示す状態で、例えば水とア
ルミナ粉の混合物を利用した液体ホーニングを行なえ
ば、硬化した感光性樹脂４がマスクとなり、図（ｄ）に
示すように、配線パターン以外の厚膜導体ペースト１は
除去され、配線パターンのみに厚膜導体ペーストを得る
ことができる。なお不要な厚膜導体ペーストを除去する
には、サンドブラストや水圧を利用した方法でもかまわ
ない。
ルミナ粉の混合物を利用した液体ホーニングを行なえ
ば、硬化した感光性樹脂４がマスクとなり、図（ｄ）に
示すように、配線パターン以外の厚膜導体ペースト１は
除去され、配線パターンのみに厚膜導体ペーストを得る
ことができる。なお不要な厚膜導体ペーストを除去する
には、サンドブラストや水圧を利用した方法でもかまわ
ない。
【００１２】上述のごとくパターニングが終了した後に
８５０℃で焼成を行なうと、図（ｅ）に示すように、厚
膜導体ペースト１上の感光性樹脂４は除去され、精緻な
厚膜導体が焼成される。
８５０℃で焼成を行なうと、図（ｅ）に示すように、厚
膜導体ペースト１上の感光性樹脂４は除去され、精緻な
厚膜導体が焼成される。
【００１３】
【発明の効果】以上の様に本発明の導体形成方法によれ
ば、厚膜導体ペーストを用いたスクリーン印刷では困難
な細く狭ピッチの配線パターンでも、セラミック基板上
に安易に形成することができる。
ば、厚膜導体ペーストを用いたスクリーン印刷では困難
な細く狭ピッチの配線パターンでも、セラミック基板上
に安易に形成することができる。
【図１】本発明の導体形成方法を示す工程図
１ 印刷乾燥した厚膜導体ペ−スト ２ セラミック基板 ３ マスク ４ 感光性樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】セラミック基板上に厚膜導体ペーストを一
面に印刷し乾燥させるる工程と、前記厚膜導体ペースト
上に感光性樹脂を一面に印刷し、所望の配線パターンを
残して、前記感光性樹脂をフォトエッチングする工程
と、配線パターン上の硬化した前記感光性樹脂をマスク
として、配線パターン以外の不要な厚膜導体ペーストを
除去する工程と、焼成により前記硬化した感光性樹脂を
除去し、厚膜導体を得る工程とからなる導体形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7015311A JPH08213737A (ja) | 1995-02-01 | 1995-02-01 | 導体形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7015311A JPH08213737A (ja) | 1995-02-01 | 1995-02-01 | 導体形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213737A true JPH08213737A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=11885249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7015311A Pending JPH08213737A (ja) | 1995-02-01 | 1995-02-01 | 導体形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08213737A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10037818A1 (de) * | 2000-08-03 | 2002-03-07 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Strukturierung ungebrannter Schichten |
| WO2007046143A1 (ja) * | 2005-10-19 | 2007-04-26 | Tokyo Electron Limited | パターン加工方法及びパターン加工装置 |
-
1995
- 1995-02-01 JP JP7015311A patent/JPH08213737A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10037818A1 (de) * | 2000-08-03 | 2002-03-07 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Strukturierung ungebrannter Schichten |
| WO2007046143A1 (ja) * | 2005-10-19 | 2007-04-26 | Tokyo Electron Limited | パターン加工方法及びパターン加工装置 |
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