JPH04146980A - 電子部品用塗料組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品の絶縁防湿保護に適した塗料組成物に
関する。

〔従来の技術〕

エポキシ樹脂は、電気絶縁性、耐湿性、機械的および熱
的特性などにすぐれており、たとえば表面に抵抗体とし
ての炭素皮膜や金属皮膜を有する固定抵抗器などの各種
電子部品の絶縁防湿保護用として広く使用されている。

この種の用途にエポキシ樹脂を使用する場合、エポキシ
樹脂と適当な硬化剤とを組み合せて、硬化させるという
方法がとられるが、ここで用いる硬化剤としては、たと
えばポリアミン、酸無水物、フェノール、イミダゾール
、ジシアンジアミド、三弗化はう素のアミン錯体、ジヒ
ドラジドなどが知られている。

しかし、ポリアミン、酸無水物、フェノールは、エポキ
シ樹脂と混合すると室温でも硬化反応が進むため、可使
時間が制限される。このため、実際には、エポキシ樹脂
と硬化剤とを別容器に保管して、使用直前に両者を必要
量だけ混合する、いわゆる二液型として取り扱う必要が
あり、作業上面倒であり、またこのように混合させたも
のの使用残りはゲル化して使用不能となるため、経済的
にも不利である。

これに対し、イミダゾール、ジシアンジアミド、三弗化
はう素のアミン錯体、ジヒドラジドには、上記欠点がな
く、−液量の塗料として十分に取り扱うことができる。

しかるに、これら硬化剤のうち、イミダゾール、ジシア
ンジアミドは硬化塗膜の耐湿性に劣り、また三弗化はう
素のアミン錯体は加熱硬化時にアミンガスを発生して塗
膜を変色させるという欠点がある。

このことから、現状では、ジヒドラジドが、液量の塗料
として取り扱えて、かつ上記耐湿性や変色などの問題の
ない最も好適な硬化剤として、賞用されている。このよ
うなジヒドラジドとしては、特開昭６０−１２７７０２
号公報に、芳香族系のジカルボン酸ジヒドラジドや、複
素環を有する２、４−ジヒドラジン−６−アルキルアミ
ノトリアジンなどが示されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかるに、上記公知のジヒドラジドは、上述の如き長所
はあるものの、硬化塗膜の耐ハンダ性に劣り、ハンダ浴
への浸漬後に硬化塗膜にクラックが発生して、電子部品
が前記固定抵抗器の場合、上記クラックの発生で抵抗値
が大きく増大するという問題があった。

本発明は、このような従来技術の問題点を克服し、併せ
て近年特に家電製品や電子機器などに対して厳しく要求
されている他の各種特性をも満足する電子部品用塗料組
成物を提供することを目的としている。

すなわち、本発明の目的は、硬化塗膜の耐ハンダ性にす
ぐれ、また塗膜本来の耐絶縁性、耐湿性、耐熱性、耐久
性（冷・熱サイクル性）などの特性をも満足するエポキ
シ樹脂組成物であって、かつこの組成物が一液型として
良好な貯蔵安定性を有すると共に、硬化時には所定の加
熱温度で速やかに硬化できるような電子部品用塗料組成
物を捉供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者らは、上記の目的を達成するために鋭意研究を
重ねた結果、エポキシ樹脂の硬化剤として脂肪族系の特
定のジヒドラジド化合物を用いたときに、前記の要求特
性をすべて満足する電子部品用塗料組成物が得られるこ
とを見い出し、本発明を完成した。

すなわち、本発明は、つぎの１Ｍ１〜（ｅ）三成分；（
ａｌエポキシ樹脂 山）一般式（Ｉ）； （式中、ｎは８〜１０の実数である） で表される脂肪族系のジヒドラジド化合物を７０重量％
以上含有するジヒドラジド化合物 （Ｃ）無機体質顔料 を必須成分とし、かつ上記＋ａ）成分のエポキシ樹脂１
００重量部に対して（ｂ）成分のジヒドラジド化合物が
１０〜６０重量部、（Ｃ）成分の無機体質顔料が６０〜
１５０１１量部であることを特徴とする電子部品用塗料
組成物に係るものである。

〔発明の構成・作用〕

本発明に用いられる（ａ）成分のエポキシ樹脂としては
、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、タレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
、脂環式エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂、有機二塩基酸のジグリシジルエステル、ヒダン
トイン環を有するエポキシ樹脂などが挙げられる。

これらのエポキシ樹脂の中から、その一種または二種以
上が用いられるが、特に好ましくは、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂（エポキシ当量３００以下）および／ま
たはタレゾールノボラック型エポキシ樹脂を用いるのが
よい。

本発明番こおいて上記のエポキシ樹脂の硬化剤として使
用する…）成分のジヒドラジド化合物としては、つぎの
一般式（Ｉ）： Ｈｚ　Ｎ　ＨＮ　Ｃ（ＣＨｚト。ＣＮＨＮＨ，・・・　
（７）（式中、ｎは８〜１０の実数である） で表される脂肪族系のジヒドラジド化合物、つまリセバ
シン酸および／またはドデカンジカルボン酸のジヒドラ
ジド化合物が用いられる。

ここで、一般式中のｎが７以下となる、たとえばしゆう
酸、コハク酸、マロン酸、アジピン酸などの脂肪族ジカ
ルボン酸のジヒドラジド化合物では、塗膜の耐湿性が悪
くなる。一般式中のｎが１１以上となる脂肪族ジカルボ
ン酸のジヒドラジド化合物では、耐熱性が悪く、また市
販品として入手しがたく、実用的でない。

本発明では、上述のように、一般式中のｎが８〜１０で
ある脂肪族系の特定のジヒドラジド化合物を用いること
を特徴とするが、この化合物の使用量が（ｂｌ成分のジ
ヒドラジド化合物全体の７０重量％以上、好ましくは７
５重量％以上であれば、本発明の前記目的は達成される
。この場合、残り３０重量％以下のジヒドラジド化合物
は、一般式中のｎが７以下あるいは１１以上となる上記
脂肪族系のジヒドラジド化合物であってもよいし、従来
公知の前記芳香族系のジカルボン酸ジヒドラジドなどで
あってもよい。

本発明に使用される（ｃｌ成分の無機体質顔料は、塗料
組成物を電子部品に塗布する際の垂れをなくし、また塗
膜の耐久性（冷・熱サイクル性）、耐湿性や、その他機
械的強度などを保持させるために必要不可欠な成分であ
って、電子部品封止材料などに用いられる公知の無機質
フィラー、たとえばシリカ（粒度５〜５０μｍ）、アル
ミナ、水和アルミナ、水和マグネシウム、タルク、マイ
カ、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、炭酸バリウム、ジ
ルコニア、窒化珪素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、
クレイなどが用いられる。

本発明において、上記伸）〜ｒｃ＋三成分の混合割合と
しては、（８１成分１００重量部に対して、（ｂｌ成分
が１０〜６０重量部、好ましくは２５〜５０重量部で、
ｔｃ＋成分が６０〜１５０重量部、好ましくは７０〜１
２０Ｍ量部である。

（ｂ）成分が１０重量部未満となると、本発明の効果が
得られに＜＜、特に硬化性や塗膜の耐湿性、耐ハンダ性
などの特性が損なわれ、また６０重量部を超えても、そ
れ以上の性能の向上は期待できず、コスト的に不利とな
る。さらに、（Ｃ１成分が６０重量部未満となると、塗
料の垂れ防止や塗膜の耐久性（冷・熱サイクル性）、耐
湿性などの向上効果が得られず、また１５０重量部を超
えると、塗膜の耐湿性や機械的強度などの低下を引き起
こす結果となる。

本発明の塗料組成物は、以上のｆａｔ〜（Ｃ）三成分を
必須成分として用いるほか、必要に応して一般の塗料に
使用されている着色顔料（たとえば二酸化チタン、カー
ボンブラック、弁柄、黄色酸化鉄などの無機着色顔料や
各種の有機着色顔料）、レオロジーコントロール用の各
種型れ止め剤（たとえば粒度１．０μｍ以下の微粉シリ
カ、有機ベントナイトなど）、レヘリング剤、消泡剤、
カップリング剤などを使用してもよい。

また、各種の非反応性希釈剤（ジオクチルフタレート、
ジブチルフタレ−１・などの可塑剤）、反応性希釈剤（
フェニルグリシジルエーテル、プチルグルンジルユーテ
ルなどの前記ｔａ）成分のエポキシ樹脂よりも低分子量
でかつ低粘度のエポキシ基含有化合物など）、有機溶剤
、難燃性を付与するための公知の難燃剤（ブロム化エポ
キシ樹脂、リン酸エステル類、三酸化アンチモンなど）
も使用可能である。

さらに、硬化温度の低下や硬化時間の短縮のために、硬
化触媒として、イミダゾール、三級アミン、カルボン酸
、クロロフェニル−１，１−Ｎ−ジメチル尿素、有機金
属化合物の塩などを使用してもよく、これらの中でも特
にイミダゾール、有機金属化合物の塩が好ましく用いら
れる。

本発明の電子部品用塗料組成物は、一般に、以上の構成
成分を適宜の手段で均一に混合したー液型塗料として取
り扱われるが、この混合後の安定性にすくれており、た
とえば４０℃下で１ケ月といった長期間の貯蔵中に粘度
が急激に増大したり、ゲル化するといった支障は起こら
ない。

本発明の電子部品用塗料組成物は、上記各成分の均−混
合後に、固定抵抗器などの電子部品の表面に、常法によ
り塗布乾燥したのち、通常１６０〜１８０℃で１〜１０
分という短時間の条件で加熱硬化させることにより、塗
布時に垂れなどの問題を生じることな（、厚さが通常２
０〜２．０００μｍとなるピンホールやクラックのない
外観の良好な硬化塗膜を形成することができる。

この硬化塗膜は、上記良好な外観に加えて、耐絶縁性、
耐湿性、耐熱性、耐久性（冷・熱サイクル性）などにす
ぐれ、しかも耐ハンダ性も良好で、ハンダ浴浸漬後に硬
化塗膜にクラックが発生してくるといった問題がなく、
固定抵抗器などの電子部品の絶縁防湿保護用として非常
に良好な性能を発揮する。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明の（ａｌ〜（Ｃ１三成分を必須と
した電子部品用塗料組成物によれば、貯蔵安定性の良好
な一液型塗料として取り扱えると共に、硬化時には所定
の加熱温度で速やかに硬化でき、しかもこの硬化塗膜の
耐ハンダ性やその他耐絶縁性、耐湿性、耐熱性、耐久性
（冷・熱サイクル性）などをすべて満足させることがで
きる。

〔実施例〕

以下、実施例および比較例によって、本発明を具体的に
説明する。ただし、実施例は本発明を限定するものでは
ない。

実施例１〜６および比較例１〜６ 第１表の配合に基づいて、エポキシ樹脂、ジヒドラジド
化合物、無機体質顔料およびその他の成分を予め混合し
、この混合物を３本型ローラーを６０℃に加熱しながら
粒度４ｏμｍに分散混練して、実施例および比較例合わ
せて、１２種類の電子部品用塗料組成物を調製した。

上記の各電子部品用塗料組成物を試料塗料として、下記
の７種の試験を行った。その結果は、後記の第２表に示
されるとおりであった。

（１）貯蔵安定性 深さ８０ｎ、断面直径６０鶴のガラスビンに、７０ｆｌ
の深さまで試料塗料を入れて密閉し、４０℃の恒温器中
に３０日間静置して、初期と試験後との粘度をリオンビ
スコテスター（２０℃；単位ポイズ）によって測定した
。試験後の粘度が初期の粘度の１．５倍以下のときを合
格とした。

（２）塗装作業性と外観 １／４Ｗ型ＩＭΩの炭素皮膜固定抵抗器に、２５℃に調
整した試料塗料を塗布し、１７０℃で１０分加熱して硬
化させた。塗布時に垂れがなく、硬化塗膜の厚さが最低
２００μｍ以上で外観にピンホールやクラックのないと
きを合格とした。

（３）耐湿性 試験（２）で塗装した抵抗器を、８５℃、８５％相対温
度の雰囲気中で、２５０　ＶＤＣで１．５時間通電後、
０．５時間無通電を１サイクルとして、２５０サイクル
の試験を行った。初期と試験後との抵抗値を測定して、
初期の抵抗値に対する試験後の抵抗値の変化率が±５％
以内であるときを合格とした。

（４）耐熱性 試験（２）で塗装した抵抗器を、１５５℃に調整したオ
ーブン中に１，０００時間静置した。試験後、外観にク
ラックがなく、初期の抵抗値に対する試験後の抵抗値の
変化率が±１％以内であるときを合格とした。

（５）耐久性（冷・熱サイクル性） 試験（２）で塗装した抵抗器を、１２５℃×３０分、２
５℃×１０分、−５５℃×３０分の温度変化を１サイク
ルとして、５サイクルの試験を行った。

試験後、外観にクラックがなく、初期の抵抗値に対する
試験後の抵抗値の変化率が±１％以内であるときを合格
とした。

（６）耐絶縁性 試験（２）で塗装した抵抗器を、直角の金属製■フロッ
クの内側に、両端がはみださないように置き、■ブロッ
クとリード線の間に５００Ｖの直流電圧を２分間印加し
て、抵抗値を測定した。１０，０００ＭΩ以上を合格と
した。

（７）耐ハンダ性 試験（２）で塗装した抵抗器を、沸騰水中で５分間煮沸
したのち、２８０℃のハンダ浴に１０秒間浸漬した。試
験後、外観にクラックがなく、初期の抵抗値に対する試
験後の抵抗値の変化率が±５％以内であるときを合格と
した。

上記の第２表の結果から明らかなように、本発明に係る
実施例１〜６の塗料組成物は、いずれの試験項目共、良
好な結果を示し、特に耐湿性や耐ハンダ性が良好で、電
子部品用塗料に対する要求特性を十分に満たしている。

これに対し、比較例１〜６の塗料組成物は、いずれかの
項目において不合格であり、特に耐湿性や耐ハンダ性に
劣り、電子部品用塗料に対する要求特性を満たしていな
い。なお、比較例４の塗料組成物は、硬化不十分であっ
たため、その後の塗膜性能試験は行わなかった。

代 理 人

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　つぎの（ａ）〜（ｃ）三成分； （ａ）　エポキシ樹脂 （ｂ）　一般式（ I ）； ▲数式、化学式、表等があります▼…（ I ） （式中、ｎは８〜１０の実数である） で表される脂肪族系のジヒドラジド化合物 を７０重量％以上含有するジヒドラジド化 合物。 （ｃ）　無機体質顔料 を必須成分とし、かつ上記（ａ）成分のエポキシ樹脂１
   ００重量部に対して（ｂ）成分のジヒドラジド化合物が
   １０〜６０重量部、（ｃ）成分の無機体質顔料が６０〜
   １５０重量部であることを特徴とする電子部品用塗料組
   成物。