JPH0414745B2 - - Google Patents
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- JPH0414745B2 JPH0414745B2 JP60101694A JP10169485A JPH0414745B2 JP H0414745 B2 JPH0414745 B2 JP H0414745B2 JP 60101694 A JP60101694 A JP 60101694A JP 10169485 A JP10169485 A JP 10169485A JP H0414745 B2 JPH0414745 B2 JP H0414745B2
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- Japan
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- thin film
- head
- capacitive
- magnetic
- slider
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01H—MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
- G01H11/00—Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties
- G01H11/06—Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties by electric means
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
- G01D5/12—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means
- G01D5/14—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage
- G01D5/24—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable using electric or magnetic means influencing the magnitude of a current or voltage by varying capacitance
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4826—Mounting, aligning or attachment of the transducer head relative to the arm assembly, e.g. slider holding members, gimbals, adhesive
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- G—PHYSICS
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- G11B5/58—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head for the purpose of maintaining alignment of the head relative to the record carrier during transducing operation, e.g. to compensate for surface irregularities of the latter or for track following
-
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- G11B9/06—Recording or reproducing using a method not covered by one of the main groups G11B3/00 - G11B7/00; Record carriers therefor using record carriers having variable electrical capacitance; Record carriers therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
A 産業上の利用分野
本発明は、シリコンの微小機械構造で使用する
場合と、オーデイオ、デイジタルおよびビデオデ
イスク、テープ等において容量性データの検出に
使用する場合に、位置検出、非破壊検査、機械的
振動の監視に特に有用な微小容量変化を検知する
装置に係る。
場合と、オーデイオ、デイジタルおよびビデオデ
イスク、テープ等において容量性データの検出に
使用する場合に、位置検出、非破壊検査、機械的
振動の監視に特に有用な微小容量変化を検知する
装置に係る。
B 開示の概要
容量性変量センサは薄膜コイルの形状で誘導性
リアクタンスを生じる少なくとも1つの要素を含
む。これは容量性変量センサを薄膜磁気読取/書
込ヘツドとともに基板上に集積することを可能に
する。容量性変量センサの1つの素子はセンス電
極である。本発明の実施例によつては、薄膜磁気
読取/書込ヘツドの磁極端をセンス電極として使
用することにより、専用のセンス電極を除去する
ことができるものがある。
リアクタンスを生じる少なくとも1つの要素を含
む。これは容量性変量センサを薄膜磁気読取/書
込ヘツドとともに基板上に集積することを可能に
する。容量性変量センサの1つの素子はセンス電
極である。本発明の実施例によつては、薄膜磁気
読取/書込ヘツドの磁極端をセンス電極として使
用することにより、専用のセンス電極を除去する
ことができるものがある。
C 従来の技術
微小な容量性変量を検出する能力は、例えば米
国特許第3783196号、同第4080625号、同第
4152641号では、ビデオデイスクおよびビデオ再
生装置における微小な容量性変量検知器に使用す
ることが開示されているが、容量検知は、例えば
トムソン他、“フロツピーデイスクの打出しサー
ボ手法(“Embossed Servo Techniques for
Floppy Disks”by Thompson et al),IEREコ
ンフアレンス議事録(ロンドン)、第43号、321頁
以下(1979年)のレポートに記載されているよう
に、ビデオデイスク以外にも応用することができ
る。前記レポートでは、フロツピーデイスクシス
テムのサーボ機構に追尾するトラツクに打出され
たパターンの容量を検知できる可能性についての
評価が報告されている。
国特許第3783196号、同第4080625号、同第
4152641号では、ビデオデイスクおよびビデオ再
生装置における微小な容量性変量検知器に使用す
ることが開示されているが、容量検知は、例えば
トムソン他、“フロツピーデイスクの打出しサー
ボ手法(“Embossed Servo Techniques for
Floppy Disks”by Thompson et al),IEREコ
ンフアレンス議事録(ロンドン)、第43号、321頁
以下(1979年)のレポートに記載されているよう
に、ビデオデイスク以外にも応用することができ
る。前記レポートでは、フロツピーデイスクシス
テムのサーボ機構に追尾するトラツクに打出され
たパターンの容量を検知できる可能性についての
評価が報告されている。
例えば、ビデオデイスクおよび(または)磁気
フロツピーデイスクで使用する(放射状または円
周上の)位置信号を得る3つの方式として: (1) 容量に対比する情報を回転部材に置く方法、 (2) パターンまたはコードを刻印して位置情報
を、対比する機構に入れる方法、 (3) パターンまたはコードを用いて実際の位置信
号を得る方法 がある。最初の2つの方法に関しては多くの手法
が示唆されている。項目(1)については米国特許出
願第494743号(1983年5月16日出願)、項目(2)に
ついては、ワークマン、“磁気デイスク記録の光
学サーボ機構”、(“An Optical Servo
Arrangement for Magnetic Disk Recording”
by Workman)IBMTDB第23巻第3号、1200頁
以下(1980年8月)に記載されている。
フロツピーデイスクで使用する(放射状または円
周上の)位置信号を得る3つの方式として: (1) 容量に対比する情報を回転部材に置く方法、 (2) パターンまたはコードを刻印して位置情報
を、対比する機構に入れる方法、 (3) パターンまたはコードを用いて実際の位置信
号を得る方法 がある。最初の2つの方法に関しては多くの手法
が示唆されている。項目(1)については米国特許出
願第494743号(1983年5月16日出願)、項目(2)に
ついては、ワークマン、“磁気デイスク記録の光
学サーボ機構”、(“An Optical Servo
Arrangement for Magnetic Disk Recording”
by Workman)IBMTDB第23巻第3号、1200頁
以下(1980年8月)に記載されている。
D 発明が解決しようとする問題点
本発明は項目(3)の要求の、例えば、容量性変量
に基づいて有効な位置信号を得る装置に係る。従
来の技術の容量検知回路は誘導子を用いている。
前記米国特許第4080625号、同第4152641号では、
無線周波数の搬送波および共振ストリツプライン
またはマイクロ波共振空洞(キヤビテイ)を利用
する極めて高感度の容量検知機構を開示してい
る。容量変化により前記搬送波の出力に振幅変調
が生じるので、それを検出することにより該容量
変化を測定することができる。例えば、RCAビ
デオデイスクプレーヤは、915MHzのストツプラ
インを用いて10-16Fの容量変化を検出する。こ
れは、磁気記録の応用分野で検出しなければなら
ない大きさの信号と同じオーダである。しかしな
がら、従来の技術を用いたこれらの手法の特に不
利な点は、ストリツプラインおよび(または)マ
イクロ波共振空洞が10cm程度と極めて長いことで
ある。例えば、前記米国特許第4080625号では、
伝送線は印刷回路の導体として形成され、その長
さは、適切な周波数で、関連する容量とほぼ共振
するのに十分なものでなければならない。前記米
国特許第3783196号も、誘導子を使用するという
点で前述の特許に似ているが、該特定の誘導子の
実現については提案されていない。前記米国特許
第4152641号は、その第1図に示すように、印刷
回路形式の伝送線(素子27)使用を提案してい
る。
に基づいて有効な位置信号を得る装置に係る。従
来の技術の容量検知回路は誘導子を用いている。
前記米国特許第4080625号、同第4152641号では、
無線周波数の搬送波および共振ストリツプライン
またはマイクロ波共振空洞(キヤビテイ)を利用
する極めて高感度の容量検知機構を開示してい
る。容量変化により前記搬送波の出力に振幅変調
が生じるので、それを検出することにより該容量
変化を測定することができる。例えば、RCAビ
デオデイスクプレーヤは、915MHzのストツプラ
インを用いて10-16Fの容量変化を検出する。こ
れは、磁気記録の応用分野で検出しなければなら
ない大きさの信号と同じオーダである。しかしな
がら、従来の技術を用いたこれらの手法の特に不
利な点は、ストリツプラインおよび(または)マ
イクロ波共振空洞が10cm程度と極めて長いことで
ある。例えば、前記米国特許第4080625号では、
伝送線は印刷回路の導体として形成され、その長
さは、適切な周波数で、関連する容量とほぼ共振
するのに十分なものでなければならない。前記米
国特許第3783196号も、誘導子を使用するという
点で前述の特許に似ているが、該特定の誘導子の
実現については提案されていない。前記米国特許
第4152641号は、その第1図に示すように、印刷
回路形式の伝送線(素子27)使用を提案してい
る。
ホワイト、“デイスク記憶装置技術”、サイエン
テイフイツクアメリカン、(“Disks−Storege
Technology”by White.in Scientific
American)、1980年8月、138頁以下の論文に
は、代表的な磁気読取/書込記憶システムが記載
されている。このようなシステムの1つにおける
薄膜ヘツドの使用が142〜143頁に図示され、その
説明がIBMモデル3370デイスク記憶装置に関連
して145頁に記載されている。これについては更
に、“IBMデイスク記憶装置技術”(“IBM Disk
Srorage Technology”)1980年、IBM刊行物に
記載されている。前記トムソン外のレポートで提
案しているように、容量検知方式はトラツク追跡
システムで利用することができるが、利用するの
がビデオデイスク技術または磁気読取/書込シス
テム技術のどちらかであつても、重大な不利点
は、誘導子、印刷回路伝送線または共振空洞の寸
法が大きいことである。
テイフイツクアメリカン、(“Disks−Storege
Technology”by White.in Scientific
American)、1980年8月、138頁以下の論文に
は、代表的な磁気読取/書込記憶システムが記載
されている。このようなシステムの1つにおける
薄膜ヘツドの使用が142〜143頁に図示され、その
説明がIBMモデル3370デイスク記憶装置に関連
して145頁に記載されている。これについては更
に、“IBMデイスク記憶装置技術”(“IBM Disk
Srorage Technology”)1980年、IBM刊行物に
記載されている。前記トムソン外のレポートで提
案しているように、容量検知方式はトラツク追跡
システムで利用することができるが、利用するの
がビデオデイスク技術または磁気読取/書込シス
テム技術のどちらかであつても、重大な不利点
は、誘導子、印刷回路伝送線または共振空洞の寸
法が大きいことである。
従つて、本発明の目的は、容量センサにおい
て、極めて小型の誘導性素子を提供することであ
る。誘導性素子の大きさを縮小するだけでもビデ
オデイスク技術の利点は明白であるが、それ以外
に、磁気読取/書込システムではかなりの利点が
生じる。前述の薄膜ヘツドは、基板上に平版印刷
で作成されたパターンとして実現される。本発明
のもう1つの目的は、容量センサで、平版印刷で
作成された伝導性パターンの形状の中に誘導性の
素子を設けることにより、薄膜ヘツドおよび容量
センサの誘導性素子はどちらも、共通の手法によ
り共通の基板上に平版印刷で作成することがで
き、ヘツドおよび関連回路をモノリシツクにする
ことができる。
て、極めて小型の誘導性素子を提供することであ
る。誘導性素子の大きさを縮小するだけでもビデ
オデイスク技術の利点は明白であるが、それ以外
に、磁気読取/書込システムではかなりの利点が
生じる。前述の薄膜ヘツドは、基板上に平版印刷
で作成されたパターンとして実現される。本発明
のもう1つの目的は、容量センサで、平版印刷で
作成された伝導性パターンの形状の中に誘導性の
素子を設けることにより、薄膜ヘツドおよび容量
センサの誘導性素子はどちらも、共通の手法によ
り共通の基板上に平版印刷で作成することがで
き、ヘツドおよび関連回路をモノリシツクにする
ことができる。
E 問題点を解決するための手段
このように、本発明は、容量性変量を検知する
ために設けられたセンス電極を含む容量センサを
提供する。このセンス電極には、容量性変量に従
つて変調された出力信号を生成する回路手段が結
合される。この回路手段は、薄膜技術を用いて生
成される誘導性リアクアンスを表わす少なくとも
1つの受動的な素子を含む。
ために設けられたセンス電極を含む容量センサを
提供する。このセンス電極には、容量性変量に従
つて変調された出力信号を生成する回路手段が結
合される。この回路手段は、薄膜技術を用いて生
成される誘導性リアクアンスを表わす少なくとも
1つの受動的な素子を含む。
容量性変量センサは、センス電極および誘導性
リアクタンスを与える素子に加えて、容量センサ
に発振器を結合する入力素子、ならびに振幅変調
出力信号を結合する出力素子を含む。両素子は薄
膜技術を用いて実現された追加の誘導性を含む。
リアクタンスを与える素子に加えて、容量センサ
に発振器を結合する入力素子、ならびに振幅変調
出力信号を結合する出力素子を含む。両素子は薄
膜技術を用いて実現された追加の誘導性を含む。
更に本発明に従つて、磁気読取/書込ヘツドを
サポートする磁気スライダアセンブリを含む磁気
読取/書込システムに示すように、容量性変量セ
ンサは磁気スライダアセンブリに取付けられ、誘
導性リアクタンスを表わす少なくとも1つの素子
を含み、少なくともこの1つの素子が薄膜技術に
より実現される。容量性変量センサは、誘導性リ
アクタンスを与える薄膜伝導性パターンもサポー
トする基板上に形成されるセンス電極を含む。磁
気読取/書込システムでは、磁気スライダアセン
ブリは、誘導性リアクタンスを与える素子の外
に、更に誘導リアクタンスを与える別の素子を含
み、発振器を容量性変量センサに結合するととも
に、振幅変調出力信号を他の回路に結合する。こ
れらの両素子は共通の基板にサポートされた追加
の薄膜伝導性パターンである。
サポートする磁気スライダアセンブリを含む磁気
読取/書込システムに示すように、容量性変量セ
ンサは磁気スライダアセンブリに取付けられ、誘
導性リアクタンスを表わす少なくとも1つの素子
を含み、少なくともこの1つの素子が薄膜技術に
より実現される。容量性変量センサは、誘導性リ
アクタンスを与える薄膜伝導性パターンもサポー
トする基板上に形成されるセンス電極を含む。磁
気読取/書込システムでは、磁気スライダアセン
ブリは、誘導性リアクタンスを与える素子の外
に、更に誘導リアクタンスを与える別の素子を含
み、発振器を容量性変量センサに結合するととも
に、振幅変調出力信号を他の回路に結合する。こ
れらの両素子は共通の基板にサポートされた追加
の薄膜伝導性パターンである。
更に本発明に従つて、薄膜磁気読取/書込ヘツ
ドをサポートする磁気スライダアセンブリを含む
磁気読取/書込システムに示すように、容量性変
量センサは磁気スライダアセンブリに取付けら
れ、誘導性リアクタンスを表わす少なくとも1つ
の素子を含む。前記少なくとも1つの素子は薄膜
技術により実現することができる。従つて、薄膜
磁気読取/書込ヘツドの磁極端は容量性変量セン
ス電極として使用される。これは、薄膜伝導性パ
ターンを、磁気読取/書込ヘツドの磁極端から、
同様に基板にサポートされているボンデイングパ
ツドにわたつて設けることにより実現される。従
つて、薄膜磁気読取/書込ヘツドの磁極端をセン
ス電極そのものとして使用することにより、専用
のセンス電極の必要性が取除かれていることが、
当業者には明白であろう。
ドをサポートする磁気スライダアセンブリを含む
磁気読取/書込システムに示すように、容量性変
量センサは磁気スライダアセンブリに取付けら
れ、誘導性リアクタンスを表わす少なくとも1つ
の素子を含む。前記少なくとも1つの素子は薄膜
技術により実現することができる。従つて、薄膜
磁気読取/書込ヘツドの磁極端は容量性変量セン
ス電極として使用される。これは、薄膜伝導性パ
ターンを、磁気読取/書込ヘツドの磁極端から、
同様に基板にサポートされているボンデイングパ
ツドにわたつて設けることにより実現される。従
つて、薄膜磁気読取/書込ヘツドの磁極端をセン
ス電極そのものとして使用することにより、専用
のセンス電極の必要性が取除かれていることが、
当業者には明白であろう。
F 実施例(第1A図〜第7図)
第2A図は適切な容量性変量センサ(センサ1
5)に等価なひと塊りの回路、第2B図はその周
波数特性および波形の一部分を示す。第2A図で
は、回路25はセンス電極を含み△Cとして示さ
れている可変容量(検知すべき情報)を検知す
る。関連する浮遊容量はCで示され、誘導子(素
子26)が並列接続されている。素子26は誘導
子(素子27)を介して発振器20に結合され
る。出力素子はピーク検出器に結合されている誘
導子(素子28)を含む。第2B図では、回路の
応答が周波数の関数として示される。ω0は発振
器20の共振周波数である。ωは、容量性変量△
Cが0の場合の回路25の共振周波数である。容
量性変量がある場合、例えば、△Cが非0のとき
回路25の共振周波数は第2B図の点線のカーブ
で示すように変化する。従つて、搬送波は振幅変
調されて素子28に誘導される。ピーク検出器の
出力波形は第2B図に示すようになる。このよう
に、容量性変量は振幅変調に変換される。第2A
図のひと塊りの素子はRCAビデオデイスクのス
トリツプラインの回路と等価である(前記米国特
許第3783196号、同第4080625号、同第4152641号
ならびに引用したRCAレビユーの論文参照)。
5)に等価なひと塊りの回路、第2B図はその周
波数特性および波形の一部分を示す。第2A図で
は、回路25はセンス電極を含み△Cとして示さ
れている可変容量(検知すべき情報)を検知す
る。関連する浮遊容量はCで示され、誘導子(素
子26)が並列接続されている。素子26は誘導
子(素子27)を介して発振器20に結合され
る。出力素子はピーク検出器に結合されている誘
導子(素子28)を含む。第2B図では、回路の
応答が周波数の関数として示される。ω0は発振
器20の共振周波数である。ωは、容量性変量△
Cが0の場合の回路25の共振周波数である。容
量性変量がある場合、例えば、△Cが非0のとき
回路25の共振周波数は第2B図の点線のカーブ
で示すように変化する。従つて、搬送波は振幅変
調されて素子28に誘導される。ピーク検出器の
出力波形は第2B図に示すようになる。このよう
に、容量性変量は振幅変調に変換される。第2A
図のひと塊りの素子はRCAビデオデイスクのス
トリツプラインの回路と等価である(前記米国特
許第3783196号、同第4080625号、同第4152641号
ならびに引用したRCAレビユーの論文参照)。
第3A図および第3B図は磁気読取/書込シス
テムで用いる代表的なスライダアセンブリを示
す。第3A図で、スライダ30は上下反対に図示
されている、すなわち、スライダ30の面31は
磁気記録面に向かい合つて使用される。スライダ
30は記録面に対して図示のようにA方向に移動
し、トラツクを変更する場合には、A方向と直角
にR方向に移動することができる。スライダ30
の後面には、薄膜技術により形成された少なくと
も1つの磁気読取/書込ヘツド(ヘツド35)が
ある。ヘツド35は磁心とコイルから成り、コイ
ルは、実際には薄膜技術を用いて平版印刷で形成
された伝導性のパターンとして実現される。コイ
ルの端はボンデイングパツド(パツド36,3
7)で終端され、外部回路に接続される。第3A
図に示すスライダ30は更にヘツド40とそのボ
ンデイングパツド(パツド46,47)を含む。
厳密に定義すれば、薄膜素子は数百〜数千オング
ストロームのオーダの厚さを有し、基板に真空蒸
着されるが、本発明では、薄膜素子のそれぞれの
層は約5ミクロン以下の厚さを有することがあ
り、電気めつきのような、他の被覆方法が含まれ
る。
テムで用いる代表的なスライダアセンブリを示
す。第3A図で、スライダ30は上下反対に図示
されている、すなわち、スライダ30の面31は
磁気記録面に向かい合つて使用される。スライダ
30は記録面に対して図示のようにA方向に移動
し、トラツクを変更する場合には、A方向と直角
にR方向に移動することができる。スライダ30
の後面には、薄膜技術により形成された少なくと
も1つの磁気読取/書込ヘツド(ヘツド35)が
ある。ヘツド35は磁心とコイルから成り、コイ
ルは、実際には薄膜技術を用いて平版印刷で形成
された伝導性のパターンとして実現される。コイ
ルの端はボンデイングパツド(パツド36,3
7)で終端され、外部回路に接続される。第3A
図に示すスライダ30は更にヘツド40とそのボ
ンデイングパツド(パツド46,47)を含む。
厳密に定義すれば、薄膜素子は数百〜数千オング
ストロームのオーダの厚さを有し、基板に真空蒸
着されるが、本発明では、薄膜素子のそれぞれの
層は約5ミクロン以下の厚さを有することがあ
り、電気めつきのような、他の被覆方法が含まれ
る。
第3B図は1つのヘツド35および関連する薄
膜コイル(素子38)の詳細を示す。ヘツド35
の幅はデータトラツク41の幅を規定する。ヘツ
ドギヤツプは参照番号42で示されている。
膜コイル(素子38)の詳細を示す。ヘツド35
の幅はデータトラツク41の幅を規定する。ヘツ
ドギヤツプは参照番号42で示されている。
本発明に従つて、容量性変量センサはスライダ
30のヘツド35を支持する後面に薄膜として形
成される。第1A図は容量性変量センサおよびそ
のヘツド35との関係を詳細に示す。
30のヘツド35を支持する後面に薄膜として形
成される。第1A図は容量性変量センサおよびそ
のヘツド35との関係を詳細に示す。
第1A図はスライダ30の後面の平面図であ
る。第1A図において、ヘツド35は平版印刷で
形成された伝導性のパターン(素子38)を含
む。素子38はコイルを形成し、パツド36およ
び37を介して外部回路に接続される。ちなみ
に、薄膜ヘツドとその関連素子は従来技術のもの
と同じ形状をとることがある。面33はスライダ
30の空気ベアリングの面を形成する。スライダ
30の後面にサポートされているのは、伝導性の
パターン(素子24A)を介して誘導性リアクタ
ンスを与える素子26に伝導結合されている電極
24を含む容量性変量センサである。第1A図に
示すように、素子26は螺線コイルの形状を有
し、その一端は電極24に、他端は信号接地パツ
ド(パツト23)に接続されている。素子26に
誘導結合されているのは、パツド27Aおよび2
7Bに結合された伝導性の素子27である。ま
た、伝導性の素子28は素子26に誘導結合さ
れ、パツド28Aおよび28Bを終端する。容量
性変量センサのひと塊まりの等価回路は第1B図
に示されている。容量性変量△Cは直列接続され
た容量C1およびC2に並列に結合されている。
C1の両端にはコイルが結合されている。C1は
巻線間容量と接地浮遊容量の和である。C2はパ
ツド23とアースの間の容量で、基板32に対す
る容量を含む。素子26はこれらのひと塊まりの
等価容量に並列に結合されている。パツド27A
および27Bで終端される素子27は素子26と
相互に誘導結合される。パツド28Aおよび28
Bで終端する素子28も素子26と相互に誘導結
合される。第2A図では、発振器20は素子27
に結合され、振幅を検知する回路25は素子28
に結合されるはずである。従つて、第1A図の平
版印刷のパターンを用いて第2A図または第1B
図の等価回路を実現することができる。本発明に
よる重要な利点は、誘導性の素子26,27,2
8はそれぞれ、既存のヘツド35および関連する
素子38を形成している同じ基板32に形成する
ことができる。素子26〜28はヘツド35の場
合と同じ薄膜技術を用いて形成されるので、ヘツ
ド35と素子26〜28はモノリシツクである。
る。第1A図において、ヘツド35は平版印刷で
形成された伝導性のパターン(素子38)を含
む。素子38はコイルを形成し、パツド36およ
び37を介して外部回路に接続される。ちなみ
に、薄膜ヘツドとその関連素子は従来技術のもの
と同じ形状をとることがある。面33はスライダ
30の空気ベアリングの面を形成する。スライダ
30の後面にサポートされているのは、伝導性の
パターン(素子24A)を介して誘導性リアクタ
ンスを与える素子26に伝導結合されている電極
24を含む容量性変量センサである。第1A図に
示すように、素子26は螺線コイルの形状を有
し、その一端は電極24に、他端は信号接地パツ
ド(パツト23)に接続されている。素子26に
誘導結合されているのは、パツド27Aおよび2
7Bに結合された伝導性の素子27である。ま
た、伝導性の素子28は素子26に誘導結合さ
れ、パツド28Aおよび28Bを終端する。容量
性変量センサのひと塊まりの等価回路は第1B図
に示されている。容量性変量△Cは直列接続され
た容量C1およびC2に並列に結合されている。
C1の両端にはコイルが結合されている。C1は
巻線間容量と接地浮遊容量の和である。C2はパ
ツド23とアースの間の容量で、基板32に対す
る容量を含む。素子26はこれらのひと塊まりの
等価容量に並列に結合されている。パツド27A
および27Bで終端される素子27は素子26と
相互に誘導結合される。パツド28Aおよび28
Bで終端する素子28も素子26と相互に誘導結
合される。第2A図では、発振器20は素子27
に結合され、振幅を検知する回路25は素子28
に結合されるはずである。従つて、第1A図の平
版印刷のパターンを用いて第2A図または第1B
図の等価回路を実現することができる。本発明に
よる重要な利点は、誘導性の素子26,27,2
8はそれぞれ、既存のヘツド35および関連する
素子38を形成している同じ基板32に形成する
ことができる。素子26〜28はヘツド35の場
合と同じ薄膜技術を用いて形成されるので、ヘツ
ド35と素子26〜28はモノリシツクである。
当業者には、素子38および26の異なつた伝
導性部分が他の導体を横切るから、絶縁体(図示
せず)により分離された異なつた伝導層が必要で
あることを十分に理解されるであろう。
導性部分が他の導体を横切るから、絶縁体(図示
せず)により分離された異なつた伝導層が必要で
あることを十分に理解されるであろう。
第1A図に示すスライダは、後面が絶縁体でカ
バーされる伝導性のスライダの場合がある。代り
に、絶縁スライダも使用することができる。第1
A図に示す回路をスライダの支持体の一部に装着
された電子モジユールに接続し、またはスライダ
に接合されたシリコン集積回路(集積回路を有す
るシリコンスライダ)に接続するのを容易にする
ために、第1A図の基板には複数のパツドのパタ
ーンが形成されている。
バーされる伝導性のスライダの場合がある。代り
に、絶縁スライダも使用することができる。第1
A図に示す回路をスライダの支持体の一部に装着
された電子モジユールに接続し、またはスライダ
に接合されたシリコン集積回路(集積回路を有す
るシリコンスライダ)に接続するのを容易にする
ために、第1A図の基板には複数のパツドのパタ
ーンが形成されている。
実際に考慮すべき重要な誘導パラメータは、イ
ンダクタンス、直流抵抗、うず電流損および寄生
容量である。リード線のない既存の薄膜ヘツドは
約50nHのインダクタンスと5Ωの直流抵抗Rを有
する、すなわち、16MHzでωL=Rとなる。一定
直径の螺線コイル(直径が巻数に無関係のコイ
ル)の場合、一定の厚さと固有抵抗により、L/
R比は1次近似では巻線数と無関係である。も
し、導体の抵抗が主な損失原因であつたなら、
1GHzの場合、コイルのQは約60という極めて満
足な結果が得られる。しかしながら、パーマロイ
のうず電流損は、100MHz〜1GHzでは、空心コイ
ルまたはラミネートされたパーマロイが必要であ
ることを示唆する。
ンダクタンス、直流抵抗、うず電流損および寄生
容量である。リード線のない既存の薄膜ヘツドは
約50nHのインダクタンスと5Ωの直流抵抗Rを有
する、すなわち、16MHzでωL=Rとなる。一定
直径の螺線コイル(直径が巻数に無関係のコイ
ル)の場合、一定の厚さと固有抵抗により、L/
R比は1次近似では巻線数と無関係である。も
し、導体の抵抗が主な損失原因であつたなら、
1GHzの場合、コイルのQは約60という極めて満
足な結果が得られる。しかしながら、パーマロイ
のうず電流損は、100MHz〜1GHzでは、空心コイ
ルまたはラミネートされたパーマロイが必要であ
ることを示唆する。
現在の薄膜ヘツドと同じ大きさの(パーマロイ
なしの)空心コイルのインダクタンスの概算値は
約10nHである。直径を大きくすると25nHを得る
ことができるが、銅の厚さを(現在の2ミクロン
から)3ミクロンにすると、ラミネートされたパ
ーマロイを使用せずに1GHzでコイルのQは約20
になる。コイルと伝導性の基板の間の寄生容量は
僅かに増加して共振周波数を1GHzにする必要が
ある。
なしの)空心コイルのインダクタンスの概算値は
約10nHである。直径を大きくすると25nHを得る
ことができるが、銅の厚さを(現在の2ミクロン
から)3ミクロンにすると、ラミネートされたパ
ーマロイを使用せずに1GHzでコイルのQは約20
になる。コイルと伝導性の基板の間の寄生容量は
僅かに増加して共振周波数を1GHzにする必要が
ある。
ヘツド35を形成するのに用いた同じ薄膜技術
を用いて誘導性の素子26〜28を形成すること
により、容量性変量センサ全体をモノリシツクに
する、例えば、単一の基板でサポートし、実際に
同時に形成することができる。更に、誘導性素子
の大きさを極めて小さくすることによる利点が得
られる。従来技術による容量性変量センサは長さ
がセンチメートル単位で測定される印刷回路の誘
導性素子を使用するが、本発明に従つて形成され
る実際の誘導性素子に用いる螺線の直径はミリメ
ートルの単位で測定することができる。本発明の
良好な実施例では、誘導性素子の直径は0.5mmに
することができる。当業者には、0.5mmの寸法の
素子を使用することは、センチメートル単位の寸
法の素子と比較して有利であることが容易に理解
されるであろう。
を用いて誘導性の素子26〜28を形成すること
により、容量性変量センサ全体をモノリシツクに
する、例えば、単一の基板でサポートし、実際に
同時に形成することができる。更に、誘導性素子
の大きさを極めて小さくすることによる利点が得
られる。従来技術による容量性変量センサは長さ
がセンチメートル単位で測定される印刷回路の誘
導性素子を使用するが、本発明に従つて形成され
る実際の誘導性素子に用いる螺線の直径はミリメ
ートルの単位で測定することができる。本発明の
良好な実施例では、誘導性素子の直径は0.5mmに
することができる。当業者には、0.5mmの寸法の
素子を使用することは、センチメートル単位の寸
法の素子と比較して有利であることが容易に理解
されるであろう。
第1A図および第1B図は素子26を含む発振
回路及び素子27を含む検知回路が誘導結合され
ていることを示すが、誘導結合の代りに容量結合
を使用できることも明らかである。第4A図およ
び第4B図は、これらの図面に示すセンサの場合
に、それぞれの回路の素子が誘導性の素子26に
容量結合される点を除き、第1A図の場合に類似
の容量性変量センサを示す。図示のように、入力
ボンデイングパツド(パツド60Aおよび60
B)は素子26に容量結合され、同様に出力ボン
デイングパツド(パツド61Aおよび61B)も
素子26に容量結合される。第4B図は第4A図
の主要な部分の断面図で、誘導性の素子26の容
量結合を示す。第4B図に示すように、基板32
の上に誘電体またはスペーサの層62が置かれ
る。層62は基板32が伝導性の場合は不可欠で
あるが、基板32が絶縁体の場合は省略すること
ができる。層62の上に容量結合する電極が置か
れる。これは、実際には誘導性の素子26の伝導
性パターンの部分を含む。
回路及び素子27を含む検知回路が誘導結合され
ていることを示すが、誘導結合の代りに容量結合
を使用できることも明らかである。第4A図およ
び第4B図は、これらの図面に示すセンサの場合
に、それぞれの回路の素子が誘導性の素子26に
容量結合される点を除き、第1A図の場合に類似
の容量性変量センサを示す。図示のように、入力
ボンデイングパツド(パツド60Aおよび60
B)は素子26に容量結合され、同様に出力ボン
デイングパツド(パツド61Aおよび61B)も
素子26に容量結合される。第4B図は第4A図
の主要な部分の断面図で、誘導性の素子26の容
量結合を示す。第4B図に示すように、基板32
の上に誘電体またはスペーサの層62が置かれ
る。層62は基板32が伝導性の場合は不可欠で
あるが、基板32が絶縁体の場合は省略すること
ができる。層62の上に容量結合する電極が置か
れる。これは、実際には誘導性の素子26の伝導
性パターンの部分を含む。
更に、素子26の上に誘電体の層63が置かれ
る。層63の上に別の電極(パツド60A,60
B,61Aまたは61B)が置かれる。素子26
を流れる電流は入力または出力のパツド60A,
60B,61Aまたは61Bに容量結合される。
第4A図および第4B図は入出力はどちらも容量
結合されることを示すが、第1A図は入出力が誘
導結合されることを示す。当業者には、容量結合
および誘導結合は同時に使用できる。例えば、誘
導結合を入力または出力に使用し、容量結合を出
力または入力に使用できることが分つている。
る。層63の上に別の電極(パツド60A,60
B,61Aまたは61B)が置かれる。素子26
を流れる電流は入力または出力のパツド60A,
60B,61Aまたは61Bに容量結合される。
第4A図および第4B図は入出力はどちらも容量
結合されることを示すが、第1A図は入出力が誘
導結合されることを示す。当業者には、容量結合
および誘導結合は同時に使用できる。例えば、誘
導結合を入力または出力に使用し、容量結合を出
力または入力に使用できることが分つている。
容量性入力と誘導性出力の組合せ、または誘導
性入力と容量性出力の組合せは、入出力間の寄生
結合を減少するという利点を有する。更に、第1
A図の場合のように、第4A図に示すそれぞれの
素子は薄膜技術により実現することができるの
で、容量性変量センサ全体をモノリシツクにす
る、例えば基板32上に同時に形成しサポートす
ることができる。
性入力と容量性出力の組合せは、入出力間の寄生
結合を減少するという利点を有する。更に、第1
A図の場合のように、第4A図に示すそれぞれの
素子は薄膜技術により実現することができるの
で、容量性変量センサ全体をモノリシツクにす
る、例えば基板32上に同時に形成しサポートす
ることができる。
本発明は設計者に対し、より自由に設計し、可
変誘導リアクタンスを実現する能力を与える。例
えば、(コイル(素子26)、キヤパシタC1,C
2およびセンス容量△Cからなる回路のような並
列LC回路の共振周波数はサーボ機構により誘導
リアクタンスを電子的に変化させて、部分ごとの
変化ならびにゆつくり変化する寄生容量を補正す
ることができる。これは同一のまたは隣接する巻
線に直流電流を流す方法で、磁束を通すパーマロ
イ層の透磁率を変えることにより実現される。換
言すれば、制御可能な直流電源を用いたコイル
(素子26)または隣接の誘導結合されたコイル
に電流を供給する。
変誘導リアクタンスを実現する能力を与える。例
えば、(コイル(素子26)、キヤパシタC1,C
2およびセンス容量△Cからなる回路のような並
列LC回路の共振周波数はサーボ機構により誘導
リアクタンスを電子的に変化させて、部分ごとの
変化ならびにゆつくり変化する寄生容量を補正す
ることができる。これは同一のまたは隣接する巻
線に直流電流を流す方法で、磁束を通すパーマロ
イ層の透磁率を変えることにより実現される。換
言すれば、制御可能な直流電源を用いたコイル
(素子26)または隣接の誘導結合されたコイル
に電流を供給する。
第5図は誘導子(素子26)の代りに使用でき
る電子的に可変の誘導子75を示す。第5図で、
入出力パツドとの誘導結合および(または)容量
結合は示されていないが、当業者はこれらの素子
を誘導子75に結合させる方法を推測できるであ
ろう。誘導子75は主要な螺線70、制御ループ
71および磁心72及び73(図示せず)を含
む。磁心72が最初に蒸着され、以下、絶縁層
(図示せず)、螺線70を形成するのに用いる伝導
パターン、制御ループ71の順に蒸着される。更
に絶縁層(図示せず)が蒸着され、最後に透磁性
の層(磁心73)が蒸着され、パターン化され
る。動作上、螺線70は前述のように共振回路の
一部分である。そのインダクタンスは、空心の誘
導子から、磁心72および73から供給される鎖
交磁束の存在により増加する。しかしながら、単
一巻線の制御ループを通る電流は狭い領域74の
透磁性材料を飽和させるので、磁心から供給され
るパーミアンスを減少させ、螺線70のインダク
タンスを減少させる。このように、可変容量チツ
プをスライダに取付けずに回路26を所望の共振
周波数に同調させることができる。
る電子的に可変の誘導子75を示す。第5図で、
入出力パツドとの誘導結合および(または)容量
結合は示されていないが、当業者はこれらの素子
を誘導子75に結合させる方法を推測できるであ
ろう。誘導子75は主要な螺線70、制御ループ
71および磁心72及び73(図示せず)を含
む。磁心72が最初に蒸着され、以下、絶縁層
(図示せず)、螺線70を形成するのに用いる伝導
パターン、制御ループ71の順に蒸着される。更
に絶縁層(図示せず)が蒸着され、最後に透磁性
の層(磁心73)が蒸着され、パターン化され
る。動作上、螺線70は前述のように共振回路の
一部分である。そのインダクタンスは、空心の誘
導子から、磁心72および73から供給される鎖
交磁束の存在により増加する。しかしながら、単
一巻線の制御ループを通る電流は狭い領域74の
透磁性材料を飽和させるので、磁心から供給され
るパーミアンスを減少させ、螺線70のインダク
タンスを減少させる。このように、可変容量チツ
プをスライダに取付けずに回路26を所望の共振
周波数に同調させることができる。
当業者は、狭い領域74の使用は誘導子75の
電導制御には必要ではないことを認識している。
制御ループ71の電流を増加して、電流があるレ
ベルになると、磁性層(磁心72および73)の
飽和が磁束密度最大の領域から始まる。これらの
層は、パーマロイおよびラミネートされたパーマ
ロイを含む磁気読取ヘツド(ヘツド35)を形成
するのに用いるのと同じ磁層から形成されること
が望ましい。
電導制御には必要ではないことを認識している。
制御ループ71の電流を増加して、電流があるレ
ベルになると、磁性層(磁心72および73)の
飽和が磁束密度最大の領域から始まる。これらの
層は、パーマロイおよびラミネートされたパーマ
ロイを含む磁気読取ヘツド(ヘツド35)を形成
するのに用いるのと同じ磁層から形成されること
が望ましい。
第1A図及び第4A図は別々のセンス電極(電
極24)を使用する容量性変量センサを示すが、
これは本発明に絶対必要というものではない。む
しろ、薄膜磁気読取/書込ヘツド(ヘツド35)
をセンス電極として使用することができる。すな
わち、単数または複数の磁極端をセンス電極の代
りに使用することができる。第6図は、第3A図
に示すヘツドに類似の磁気読取/書込ヘツドを示
すが、第6図では、第3A図に示すものの外に、
更にボンデイングパツト(パツド351)および
薄膜伝導性パターン(素子352)が、パツド3
51と磁気読取/書込ヘツド(ヘツド35)の間
に結合される。素子352はヘツド35の単数ま
たは複数の磁極端353に伝導結合される。第6
図の実施例では、磁気ヘツド(ヘツド35)は、
パツド36および37を介して該ヘツドを駆動
し、パツド351を介して容量性変量を感知する
他の回路(図示せず)に結合される。
極24)を使用する容量性変量センサを示すが、
これは本発明に絶対必要というものではない。む
しろ、薄膜磁気読取/書込ヘツド(ヘツド35)
をセンス電極として使用することができる。すな
わち、単数または複数の磁極端をセンス電極の代
りに使用することができる。第6図は、第3A図
に示すヘツドに類似の磁気読取/書込ヘツドを示
すが、第6図では、第3A図に示すものの外に、
更にボンデイングパツト(パツド351)および
薄膜伝導性パターン(素子352)が、パツド3
51と磁気読取/書込ヘツド(ヘツド35)の間
に結合される。素子352はヘツド35の単数ま
たは複数の磁極端353に伝導結合される。第6
図の実施例では、磁気ヘツド(ヘツド35)は、
パツド36および37を介して該ヘツドを駆動
し、パツド351を介して容量性変量を感知する
他の回路(図示せず)に結合される。
第6図は、ヘツドのコイルを形成し、パツド3
6,37の間に結合される第1の伝導性パター
ン、およびパツド351を磁極端353に結合す
る第2の伝導性パターン(素子352)を示す。
第6図で、これらの2つの異なつたパターンは互
いに交差している。もちろん、これらの2つの異
なつたパターンの完全性を維持するのに絶縁層が
必要である。この絶縁層は第6図には図示されて
いないけれども、その存在については当業者は理
解しているであろう。
6,37の間に結合される第1の伝導性パター
ン、およびパツド351を磁極端353に結合す
る第2の伝導性パターン(素子352)を示す。
第6図で、これらの2つの異なつたパターンは互
いに交差している。もちろん、これらの2つの異
なつたパターンの完全性を維持するのに絶縁層が
必要である。この絶縁層は第6図には図示されて
いないけれども、その存在については当業者は理
解しているであろう。
第1A図に似た代替の実施例を第7図に示す。
第7図は、容量性のセンス電極が除去されている
以外は、第1A図に同じである。もつと正確に言
えば(第1A図では電極24に結合されていた)
素子24Aが、第7図では、ヘツド35の磁極端
に結合される。この伝導結合は第6図の結合と同
じである場合がある。
第7図は、容量性のセンス電極が除去されている
以外は、第1A図に同じである。もつと正確に言
えば(第1A図では電極24に結合されていた)
素子24Aが、第7図では、ヘツド35の磁極端
に結合される。この伝導結合は第6図の結合と同
じである場合がある。
このように、第6図または第7図に従つて、磁
気読取/書込ヘツド(ヘツド35)の磁極端はセ
ンス電極(電極24)の代りに使用して容量性変
量を検知することができる。この機能を実行する
回路は(第6図で示唆されているように)別個に
サポートするか、あるいは第7図に示すようにヘ
ツドとともにモノリシツクにすることができる。
気読取/書込ヘツド(ヘツド35)の磁極端はセ
ンス電極(電極24)の代りに使用して容量性変
量を検知することができる。この機能を実行する
回路は(第6図で示唆されているように)別個に
サポートするか、あるいは第7図に示すようにヘ
ツドとともにモノリシツクにすることができる。
G 発明の効果
本発明により、ほぼ平版印刷で形成される容量
性変量センサを提供することができるほか、該セ
ンサのリード線容量に対する感度を低下させるこ
とができる。センス電極がストリツプラインまた
は空洞のどちらかの電子回路に接続するボンデイ
ングパツドに直接に結合された場合、ボンデイン
グパツドの寄生容量、ならびにボンデイング線ま
たはリード線による付加容量(それ自体が機械的
振動により時間とともに変化することがある)
は、容量センサの感度を低下させ、その出力信号
を振幅変調する。これに対し、第1A図では、前
述の影響は同調回路Qによりほぼ補正され、LC
回路は小信号容量を外部回路(この場合はAM検
波器)にインピーダンス整合するように作用す
る。
性変量センサを提供することができるほか、該セ
ンサのリード線容量に対する感度を低下させるこ
とができる。センス電極がストリツプラインまた
は空洞のどちらかの電子回路に接続するボンデイ
ングパツドに直接に結合された場合、ボンデイン
グパツドの寄生容量、ならびにボンデイング線ま
たはリード線による付加容量(それ自体が機械的
振動により時間とともに変化することがある)
は、容量センサの感度を低下させ、その出力信号
を振幅変調する。これに対し、第1A図では、前
述の影響は同調回路Qによりほぼ補正され、LC
回路は小信号容量を外部回路(この場合はAM検
波器)にインピーダンス整合するように作用す
る。
第1A図は適切な基板とその上に本発明に従つ
て平版印刷で形成されたパターンの平面図、第1
B図は第1A図の基板のひと塊りの素子と等価の
回路を示す図、第2A図は容量性変量センサのパ
ターンを含む回路の一例(RCAレビユー(RCA
Review)第39巻38頁(1978年)より)を示す図、
第2B図は代表的な周波数特性および波形を示す
図、第3A図は薄膜ヘツドを含む代表的な2重レ
ールスライダを示す図、第3B図は薄膜ヘツドの
詳細図、第4A図は本発明の他の実施例の容量結
合のパターンの平面図、第4B図は代表的な容量
結合を示す断面図、第5図は薄膜素子内の可変イ
ンダクタンスを示す図、第6図は容量センス電極
としてヘツドの磁極端の使用を示す薄膜ヘツドの
詳細図、第7図は第1A図のパターンからセンス
電極24を除去し、代りにパターン24Aをヘツ
ド35に伝導性結合したパターンの基板の平面図
である。 15……センサ、20……発振器、23……パ
ツド、24……電極、24A……素子、25……
回路、26,27……素子、27A,27B……
パツド、28……素子、28A,28B……パツ
ド、30……スライダ、31……面、32……基
板、32A,32B,33……面、35……ヘツ
ド、36,37……パツド、38……素子、40
……ヘツド、41……データトラツク、42……
ヘツドギヤツプ、46,47……パツド、60
A,60B,61A,61B……パツド、62,
63……層、70……螺線、71……制御ルー
プ、72……磁心、73……層、351……パツ
ド、352……素子、353……磁極端。
て平版印刷で形成されたパターンの平面図、第1
B図は第1A図の基板のひと塊りの素子と等価の
回路を示す図、第2A図は容量性変量センサのパ
ターンを含む回路の一例(RCAレビユー(RCA
Review)第39巻38頁(1978年)より)を示す図、
第2B図は代表的な周波数特性および波形を示す
図、第3A図は薄膜ヘツドを含む代表的な2重レ
ールスライダを示す図、第3B図は薄膜ヘツドの
詳細図、第4A図は本発明の他の実施例の容量結
合のパターンの平面図、第4B図は代表的な容量
結合を示す断面図、第5図は薄膜素子内の可変イ
ンダクタンスを示す図、第6図は容量センス電極
としてヘツドの磁極端の使用を示す薄膜ヘツドの
詳細図、第7図は第1A図のパターンからセンス
電極24を除去し、代りにパターン24Aをヘツ
ド35に伝導性結合したパターンの基板の平面図
である。 15……センサ、20……発振器、23……パ
ツド、24……電極、24A……素子、25……
回路、26,27……素子、27A,27B……
パツド、28……素子、28A,28B……パツ
ド、30……スライダ、31……面、32……基
板、32A,32B,33……面、35……ヘツ
ド、36,37……パツド、38……素子、40
……ヘツド、41……データトラツク、42……
ヘツドギヤツプ、46,47……パツド、60
A,60B,61A,61B……パツド、62,
63……層、70……螺線、71……制御ルー
プ、72……磁心、73……層、351……パツ
ド、352……素子、353……磁極端。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 薄膜磁気ヘツドと、該薄膜磁気ヘツドを装着
したスライダとを具備する磁気読取り/書込み装
置であつて、更に、上記スライダに装着された容
量性変量センサを有し、 上記容量性変量センサが、近接する物体と関連
して可変容量のキヤパシタンスをもたらすための
センス電極と、上記キヤパシタンスを含む共振回
路を形成するように上記センス電極に接続された
誘導性リアクタンス素子と、発振器からの信号を
上記リアクタンス素子に伝えるための入力素子
と、上記キヤパシタンスの容量変化に応じて振幅
変調信号を上記リアクタンス素子から他の回路へ
伝えるための出力素子とを有し、 且つ、少なくとも上記誘導性リアクタンス素子
が、上記スライダの所定の面に付着した導電性薄
膜パターンから成る ことを特徴とする磁気読取り/書込み装置。 2 上記センス電極、上記入力素子及び上記出力
素子が、それぞれ上記スライダの所定の面に付着
した導電性薄膜パターンから成る特許請求の範囲
第1項記載の磁気読取り/書込み装置。 3 上記薄膜磁気ヘツドが磁極端を有し、該磁極
端が上記センス電極としても作用するよに上記導
電性リアクタンス素子に接続されている特許請求
の範囲第1項又は第2項記載の磁気読取り/書込
み装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/625,756 US4648087A (en) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | Capacitive sensing employing thin film inductors |
| US625756 | 1984-06-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6118851A JPS6118851A (ja) | 1986-01-27 |
| JPH0414745B2 true JPH0414745B2 (ja) | 1992-03-13 |
Family
ID=24507461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60101694A Granted JPS6118851A (ja) | 1984-06-28 | 1985-05-15 | 磁気読取り/書込み装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4648087A (ja) |
| EP (1) | EP0167805B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6118851A (ja) |
| CA (1) | CA1232352A (ja) |
| DE (1) | DE3583831D1 (ja) |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US5142909A (en) * | 1986-09-29 | 1992-09-01 | Baughman James S | Material level indicator |
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| JPS4949692A (ja) * | 1972-09-12 | 1974-05-14 | ||
| GB1574594A (en) * | 1975-11-21 | 1980-09-10 | Rca Corp | Pickup circuitry for a disc record player |
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-
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- 1984-06-28 US US06/625,756 patent/US4648087A/en not_active Expired - Fee Related
-
1985
- 1985-04-09 CA CA000478654A patent/CA1232352A/en not_active Expired
- 1985-05-15 JP JP60101694A patent/JPS6118851A/ja active Granted
- 1985-06-03 DE DE8585106824T patent/DE3583831D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1985-06-03 EP EP85106824A patent/EP0167805B1/en not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPS6118851A (ja) | 1986-01-27 |
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