JPH04147655A - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
- Publication number
- JPH04147655A JPH04147655A JP2271802A JP27180290A JPH04147655A JP H04147655 A JPH04147655 A JP H04147655A JP 2271802 A JP2271802 A JP 2271802A JP 27180290 A JP27180290 A JP 27180290A JP H04147655 A JPH04147655 A JP H04147655A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- island
- semiconductor pellet
- leads
- lead
- internal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路に関し、特にリードフレームの
アイランド上に半導体ペレットを搭載固定し封止する構
造の半導体集積回路に関する。
アイランド上に半導体ペレットを搭載固定し封止する構
造の半導体集積回路に関する。
従来の半導体集積回路は、第１の例として第２図に示す
ように、複数の外部リード２１、これら各外部リード２
１とそれぞれ対応して接続する内部リード２２、及びア
イランド２３を備えたリードフレーム２と、このリード
フレーム２のアイランド２３上に搭載固定された半導体
ペレット３と、この半導体ペレット３の各電極と各内部
リード２とをそれぞれ対応して接続する複数のボンディ
ングワイヤ４と、各内部リード２２．アイランド２３、
半導体ペレット３．及び各ボンディングワイヤ４を封止
する熱硬化性樹脂で形成された樹脂封止部５＾とを有す
る構造となっていた。
ように、複数の外部リード２１、これら各外部リード２
１とそれぞれ対応して接続する内部リード２２、及びア
イランド２３を備えたリードフレーム２と、このリード
フレーム２のアイランド２３上に搭載固定された半導体
ペレット３と、この半導体ペレット３の各電極と各内部
リード２とをそれぞれ対応して接続する複数のボンディ
ングワイヤ４と、各内部リード２２．アイランド２３、
半導体ペレット３．及び各ボンディングワイヤ４を封止
する熱硬化性樹脂で形成された樹脂封止部５＾とを有す
る構造となっていた。
また、第２の例としては第３図に示すように、中央部に
凹部をもつ台部６１と蓋部６２とを備えたセラミックケ
ース６と、台部６１の凹部に収納固定された半導体ベレ
ット３と、台部６１と蓋部６２との間に内側の部分を固
定した複数のり−ド７と、半導体ベレット３の各電極と
各リード７の内側の先端部分とをそれぞれ対応して接続
する複数のボンディングワイヤ４とを有する構造となっ
ていた。
凹部をもつ台部６１と蓋部６２とを備えたセラミックケ
ース６と、台部６１の凹部に収納固定された半導体ベレ
ット３と、台部６１と蓋部６２との間に内側の部分を固
定した複数のり−ド７と、半導体ベレット３の各電極と
各リード７の内側の先端部分とをそれぞれ対応して接続
する複数のボンディングワイヤ４とを有する構造となっ
ていた。
上述した従来の半導体集積回路は、第１の例では、半導
体ベレット３等を熱硬化性樹脂で一体形成された樹脂封
止部５＾により封止する構造となっているので、熱硬化
性樹脂の流れによる内部リード２２の変形やアイランド
２３の浮き等の不良が発生しやすいという欠点があり、
第２の例では、セラミックケース６の台部６１に凹部を
形成するなどの加工が必要であり、また台部６１を蓋部
６２とでリード７を挟んで固定するなど生産性が悪く、
コスト高になるという欠点がある。
体ベレット３等を熱硬化性樹脂で一体形成された樹脂封
止部５＾により封止する構造となっているので、熱硬化
性樹脂の流れによる内部リード２２の変形やアイランド
２３の浮き等の不良が発生しやすいという欠点があり、
第２の例では、セラミックケース６の台部６１に凹部を
形成するなどの加工が必要であり、また台部６１を蓋部
６２とでリード７を挟んで固定するなど生産性が悪く、
コスト高になるという欠点がある。
本発明の目的は、不良の発生を防止し、かつ生産性が向
上してコストの低減をはかることができる半導体集積回
路を提供することにある。
上してコストの低減をはかることができる半導体集積回
路を提供することにある。
本発明の半導体集積回路は、セラミ・ンク基台と、複数
の外部リード、これら各外部リードとそれぞれ対応して
接続する複数の内部リード、及びアイランドを備え、前
記セラミック基台の上面に前記各内部リード及びアイラ
ンドを固定するリードフレームと、前記アイランド上に
搭載固定された半導体ベレットと、この半導体ペレ・ソ
トの各電極と前記各内部リードとをそれぞれ対応して接
続する複数のボンディングワイヤと、前記セラミ・ンク
基台の上部、前記アイランド及び各内部リード、前記半
導体ベレット、並びに前記各ボンディングワイヤを封止
する熱硬化性樹脂で形成された樹脂封止部とを有してい
る。
の外部リード、これら各外部リードとそれぞれ対応して
接続する複数の内部リード、及びアイランドを備え、前
記セラミック基台の上面に前記各内部リード及びアイラ
ンドを固定するリードフレームと、前記アイランド上に
搭載固定された半導体ベレットと、この半導体ペレ・ソ
トの各電極と前記各内部リードとをそれぞれ対応して接
続する複数のボンディングワイヤと、前記セラミ・ンク
基台の上部、前記アイランド及び各内部リード、前記半
導体ベレット、並びに前記各ボンディングワイヤを封止
する熱硬化性樹脂で形成された樹脂封止部とを有してい
る。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示す断面側面図である。
この実施例は、セラミック基台１と、複数の外部リード
２１、これら各外部リード２１とそれぞれ対応して接続
する複数の内部リード２２、及びアイランド２３を備え
セラミック基台１の上面に各内部リード２２及びアイラ
ンド２３を固定するリードフレーム２と、アイランド２
３上に搭載固定された半導体ベレット３と、この半導体
ベレット３の各電極と各内部リード２２とをそれぞれ対
応して接続する複数のボンディングワイヤ４と、セラミ
ック基台１の上部、アイランド２３及び各内部リード２
２、半導体ベレット３並びに各ボンディングワイヤ４を
封止する熱硬化性樹脂で形成された樹脂封止部５とを有
する構造となっている。
２１、これら各外部リード２１とそれぞれ対応して接続
する複数の内部リード２２、及びアイランド２３を備え
セラミック基台１の上面に各内部リード２２及びアイラ
ンド２３を固定するリードフレーム２と、アイランド２
３上に搭載固定された半導体ベレット３と、この半導体
ベレット３の各電極と各内部リード２２とをそれぞれ対
応して接続する複数のボンディングワイヤ４と、セラミ
ック基台１の上部、アイランド２３及び各内部リード２
２、半導体ベレット３並びに各ボンディングワイヤ４を
封止する熱硬化性樹脂で形成された樹脂封止部５とを有
する構造となっている。
このような構造とすることにより、内部リード２２及び
アイランド２３はセラミック基台１に固定されるので、
これらの変形や浮きが発生することなく、凹部の加工や
リードを挟んで固定するという作業もなくなるので、生
産性が向上する。
アイランド２３はセラミック基台１に固定されるので、
これらの変形や浮きが発生することなく、凹部の加工や
リードを挟んで固定するという作業もなくなるので、生
産性が向上する。
以上説明したように本発明は、セラミック基台上に内部
リード、アイランドを固定してこのアイランドに半導体
ベレットを搭載固定し、半導体ベレット等を含むセラミ
ック基台の上部を熱硬化性樹脂で封止する構造とするこ
とにより、内部リード及びアイランドの変形や浮き等の
不良を防止することができ、かつ生産性の向上をはかる
ことができ、従ってコストの低減をはかることができる
効果がある。
リード、アイランドを固定してこのアイランドに半導体
ベレットを搭載固定し、半導体ベレット等を含むセラミ
ック基台の上部を熱硬化性樹脂で封止する構造とするこ
とにより、内部リード及びアイランドの変形や浮き等の
不良を防止することができ、かつ生産性の向上をはかる
ことができ、従ってコストの低減をはかることができる
効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す断面側面図、第２図及
び第３図はそれぞれ従来の半導体集積回路の第１及び第
２の例を示す断面側面図である。 １・・・セラミック基台、２・・・リードフレーム、３
・・・半導体ベレット、４・・・ボンディングワイヤ、
５．５＾・・・樹脂封止部、６・・・セラミックケース
、７・・・リード、２１・・・外部リード、２２・・・
内部リード、２３・・・アイランド、６１・・・台部、
６２・・・蓋部。
び第３図はそれぞれ従来の半導体集積回路の第１及び第
２の例を示す断面側面図である。 １・・・セラミック基台、２・・・リードフレーム、３
・・・半導体ベレット、４・・・ボンディングワイヤ、
５．５＾・・・樹脂封止部、６・・・セラミックケース
、７・・・リード、２１・・・外部リード、２２・・・
内部リード、２３・・・アイランド、６１・・・台部、
６２・・・蓋部。
Claims (1)
- セラミック基台と、複数の外部リード、これら各外部
リードとそれぞれ対応して接続する複数の内部リード、
及びアイランドを備え、前記セラミック基台の上面に前
記各内部リード及びアイランドを固定するリードフレー
ムと、前記アイランド上に搭載固定された半導体ペレッ
トと、この半導体ペレットの各電極と前記各内部リード
とをそれぞれ対応して接続する複数のボンディングワイ
ヤと、前記セラミック基台の上部、前記アイランド及び
各内部リード、前記半導体ペレット、並びに前記各ボン
ディングワイヤを封止する熱硬化性樹脂で形成された樹
脂封止部とを有することを特徴とする半導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2271802A JPH04147655A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2271802A JPH04147655A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04147655A true JPH04147655A (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=17505058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2271802A Pending JPH04147655A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04147655A (ja) |
-
1990
- 1990-10-09 JP JP2271802A patent/JPH04147655A/ja active Pending
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