JPH03116763A - モールド封止半導体デバイス用リードフレーム - Google Patents
モールド封止半導体デバイス用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH03116763A JPH03116763A JP1254154A JP25415489A JPH03116763A JP H03116763 A JPH03116763 A JP H03116763A JP 1254154 A JP1254154 A JP 1254154A JP 25415489 A JP25415489 A JP 25415489A JP H03116763 A JPH03116763 A JP H03116763A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- die bonding
- semiconductor device
- bonding part
- stress
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はモールド封止半導体デバイス用リードフレーム
に関し、特にダイボンディング部のリードが線配置が中
央にない三端子構造のリードフレーム形状に間する。
に関し、特にダイボンディング部のリードが線配置が中
央にない三端子構造のリードフレーム形状に間する。
従来、この種のリードフレームは、第３図に示すように
、ダイボンディング部１の角部２が直角で、又、ダイボ
ンディング部の形状が点対称でない形状をしていた。な
お、３はボンディング部である。
、ダイボンディング部１の角部２が直角で、又、ダイボ
ンディング部の形状が点対称でない形状をしていた。な
お、３はボンディング部である。
上述した従来のリードフレームは、ダイボンディング部
のリードフレームの角が直角であるため、樹脂応力が角
に集中しやすく、がっダイボンディング部の形状が非点
対称であるなめ、熱膨張の差が生じ、その応力がペレッ
トに悪影響を及ぼすという欠点がある。
のリードフレームの角が直角であるため、樹脂応力が角
に集中しやすく、がっダイボンディング部の形状が非点
対称であるなめ、熱膨張の差が生じ、その応力がペレッ
トに悪影響を及ぼすという欠点がある。
本発明の目的は、ダイボンディング部に接続されたペレ
ットが受ける封止樹脂及びリードフレームの熱膨張によ
る内部ストレスを均一化しペレットに対する悪影響を軽
減できるモールド封止半導体デバイス用リードフレーム
を提供することにある。
ットが受ける封止樹脂及びリードフレームの熱膨張によ
る内部ストレスを均一化しペレットに対する悪影響を軽
減できるモールド封止半導体デバイス用リードフレーム
を提供することにある。
本発明のモールド封止半導体デバイス用リードフレーム
は、ダイボンディング部の応力の集中する角部を除去し
た形状にし、かつ、ダイボンディング部の基本形状を点
対称形にしたことを特徴として構成される。
は、ダイボンディング部の応力の集中する角部を除去し
た形状にし、かつ、ダイボンディング部の基本形状を点
対称形にしたことを特徴として構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の一実施例の平面図である。
は本発明の一実施例の平面図である。
第１図において、１はリードフレームのダイボンディン
グ部で、グイボンディング角部２は直角でないように形
成されている。３は配線用金属細線のボンディング部で
あり、４は樹脂ズレを防ぐための悶起である。
グ部で、グイボンディング角部２は直角でないように形
成されている。３は配線用金属細線のボンディング部で
あり、４は樹脂ズレを防ぐための悶起である。
本構造によれば、リードフレーム全体に熱ストレスが加
わり、ダイボンディング部１にＸ方向。
わり、ダイボンディング部１にＸ方向。
Ｙ方向の応力が加わっても、グイボンディング角部２は
従来例のように直角でないため応力が集中しに＜＜、か
つダイボンディング部１の形状が点対称となっているの
で、Ｘ方向、Ｙ方向の応力が同じとなり、ベレットに与
えるストレスは均一となる。加えて本実施例では突起３
を有しているので樹脂ズレを防ぐことができる。
従来例のように直角でないため応力が集中しに＜＜、か
つダイボンディング部１の形状が点対称となっているの
で、Ｘ方向、Ｙ方向の応力が同じとなり、ベレットに与
えるストレスは均一となる。加えて本実施例では突起３
を有しているので樹脂ズレを防ぐことができる。
第２図は本発明の他の実施例の平面図である。
この第２の実施例では、ダイボンディング部１を円型に
しており、リード途中に封止用モールドとの抜き防止に
なる突起４ｂを有している。この実施例では、ダイボン
ディング部１が円型であるため、完全にＸ方向とＹ方向
の応力が同じであるという利点があり、ペレットに与え
るストレスは均一となりベレットに対する悪影響を軽減
できる。
しており、リード途中に封止用モールドとの抜き防止に
なる突起４ｂを有している。この実施例では、ダイボン
ディング部１が円型であるため、完全にＸ方向とＹ方向
の応力が同じであるという利点があり、ペレットに与え
るストレスは均一となりベレットに対する悪影響を軽減
できる。
以上説明したように本発明は、リードフレームのダイボ
ンディング部の角部を直角でない構造にし、かつ、ダイ
ボンディング部の基本形状を点対称形にすることにより
、ペレットが受ける封止樹脂及びリードフレームの熱膨
張による内部ストレスを均一化できる効果がある。
ンディング部の角部を直角でない構造にし、かつ、ダイ
ボンディング部の基本形状を点対称形にすることにより
、ペレットが受ける封止樹脂及びリードフレームの熱膨
張による内部ストレスを均一化できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は本発明の
他の実施例の平面図、第３図は従来のリードフレームの
一例の平面図である。 １・・・ダイボンディング部、２・・・グイボンディン
グ角部、３・・・金属細線ボンディング部、４ａ、４ｂ
・・・突起。
他の実施例の平面図、第３図は従来のリードフレームの
一例の平面図である。 １・・・ダイボンディング部、２・・・グイボンディン
グ角部、３・・・金属細線ボンディング部、４ａ、４ｂ
・・・突起。
Claims (1)
- 半導体デバイス、特にモールド封止パッケージにおける
リードフレームのダイボンディング部のリード線配置が
中央にない構造の三端子リードフレームにおいて、前記
ダイボンディング部が応力の集中する角のない構造で、
かつその基本形状が点対称であることを特徴とするモー
ルド封止半導体デバイス用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1254154A JPH03116763A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | モールド封止半導体デバイス用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1254154A JPH03116763A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | モールド封止半導体デバイス用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03116763A true JPH03116763A (ja) | 1991-05-17 |
Family
ID=17260978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1254154A Pending JPH03116763A (ja) | 1989-09-28 | 1989-09-28 | モールド封止半導体デバイス用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03116763A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5468993A (en) * | 1992-02-14 | 1995-11-21 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with polygonal shaped die pad |
-
1989
- 1989-09-28 JP JP1254154A patent/JPH03116763A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5468993A (en) * | 1992-02-14 | 1995-11-21 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with polygonal shaped die pad |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001015668A (ja) | 樹脂封止型半導体パッケージ | |
| JPH03116763A (ja) | モールド封止半導体デバイス用リードフレーム | |
| JPS63179557A (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPS6232622A (ja) | 半導体装置用樹脂封止金型 | |
| JPS62137859A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH0233961A (ja) | リードフレーム | |
| JPH05315540A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01255260A (ja) | リードフレームの構造 | |
| JPS63248155A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5826176B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH06232304A (ja) | フルモールドパッケージ用リードフレーム | |
| JPH02156662A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH01183143A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH0228353A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0462942A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0297051A (ja) | リードフレーム | |
| JPH04133452A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01187845A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0318046A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04134853A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH0327559A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH01115132A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH033354A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04162753A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62128164A (ja) | 半導体装置のリ−ドフレ−ム |