JPH04148540A - 集積回路試験装置 - Google Patents
集積回路試験装置Info
- Publication number
- JPH04148540A JPH04148540A JP2274328A JP27432890A JPH04148540A JP H04148540 A JPH04148540 A JP H04148540A JP 2274328 A JP2274328 A JP 2274328A JP 27432890 A JP27432890 A JP 27432890A JP H04148540 A JPH04148540 A JP H04148540A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- section
- test
- dut
- functional
- measurement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 21
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 10
- 238000011990 functional testing Methods 0.000 abstract description 18
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000005370 isotopic spin Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は集積回路試験装置に関し、特にDC測定部と機
能試験部とを有する集積回路試験装置に関するものであ
る。
能試験部とを有する集積回路試験装置に関するものであ
る。
従来技術
従来、半導体集積回路の試験装置はDCパラメトリック
試験及び機能試験を行えるように、第3図に示す如<D
C測定部1及び機能試験部2を有している。そして、被
測定装置(DUTと称す)7の人出力ピンとDC測定部
1や機能試験部2とを選択的に接続すべくいわゆるピン
エレクトロニクス部4が設けられている。
試験及び機能試験を行えるように、第3図に示す如<D
C測定部1及び機能試験部2を有している。そして、被
測定装置(DUTと称す)7の人出力ピンとDC測定部
1や機能試験部2とを選択的に接続すべくいわゆるピン
エレクトロニクス部4が設けられている。
このピンエレクトロニクス部4はDUT7の入出力ピン
群と接続されるプローブピン群と、これ等プローブピン
群をDC測定部1や機能試験部2に接続するリレー群と
を含んで構成されている。
群と接続されるプローブピン群と、これ等プローブピン
群をDC測定部1や機能試験部2に接続するリレー群と
を含んで構成されている。
尚、6はDC測定部1とプローブピン群の1つとを択一
的に接続するためのスイッチ回路である。
的に接続するためのスイッチ回路である。
そして、これ等DCC測定部1磯
ピンエレクトロニクス部4及びスイッチ回路6を制御す
る試験制御部3が設けられており、DC測定部1及び機
能試験部2はテスタバス5により試験制御部3に接続さ
れ、各々の試験の実行、停止及び試験結果の転送が行わ
れるようになっている。
る試験制御部3が設けられており、DC測定部1及び機
能試験部2はテスタバス5により試験制御部3に接続さ
れ、各々の試験の実行、停止及び試験結果の転送が行わ
れるようになっている。
ピンエレクトロニクス部4ては、試験制御部3に制御さ
れてDC測定の際にはD Cml定部1をDUT7の特
定ビンに接続する。また、機能試験の際には機能試験部
2からの信号群にプローブピン群が接続される。このと
きDC測定部1はリレー群によりピンエレクトロニクス
部4から切離されるようになっているために、機能試験
動作中にはDC測定はできない。
れてDC測定の際にはD Cml定部1をDUT7の特
定ビンに接続する。また、機能試験の際には機能試験部
2からの信号群にプローブピン群が接続される。このと
きDC測定部1はリレー群によりピンエレクトロニクス
部4から切離されるようになっているために、機能試験
動作中にはDC測定はできない。
いま、例えばDUT7に備えられているPN接合温度監
視用ダイオードD1とDC測定部1とを接続して、その
順方向電圧を測定することにより、PN接合温度を監視
する必要がある場合、機能試験を行っている間はDC測
定部1をDUT7に接続できないために、PN接合の温
度監視は不可能である。
視用ダイオードD1とDC測定部1とを接続して、その
順方向電圧を測定することにより、PN接合温度を監視
する必要がある場合、機能試験を行っている間はDC測
定部1をDUT7に接続できないために、PN接合の温
度監視は不可能である。
従って冷却系の不具合等によりPN接合温度が上昇した
としても、破損や治具の破損を招来するという欠点があ
る。
としても、破損や治具の破損を招来するという欠点があ
る。
発明の目的
そこで、本発明はかかる従来技術の欠点を解消すべくな
されたものであって、その目的とするところは、機能試
験と同時にDC試験をも行い得るようにした集積回路試
験装置を提供することにある。
されたものであって、その目的とするところは、機能試
験と同時にDC試験をも行い得るようにした集積回路試
験装置を提供することにある。
発明の構成
本発明によれば、DC測定部と、機能試験部と、被測定
部の出力ピンに接続される複数のプローブビンと、前記
プローブピンの各々を前記DC測定部と前記機能試験部
とに選択的に接続する選択部とを含む集積回路試験装置
てあフて前記機能試験部の動作中に前記プローブビンの
特定ピンと前記DC測定部とを接続するよう前記選択部
を制御する制御手段を含むことを特徴とする集積回路試
験装置が得られる。
部の出力ピンに接続される複数のプローブビンと、前記
プローブピンの各々を前記DC測定部と前記機能試験部
とに選択的に接続する選択部とを含む集積回路試験装置
てあフて前記機能試験部の動作中に前記プローブビンの
特定ピンと前記DC測定部とを接続するよう前記選択部
を制御する制御手段を含むことを特徴とする集積回路試
験装置が得られる。
実施例
以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ詳細に説明す
る。
る。
第1図は本発明の実施例のブロック図であり、第3図と
同等部分は同一符号により示している。
同等部分は同一符号により示している。
第3図の従来例と異なる部分についてのみ述べれば、機
能試験部2による機能試験時において、DUT7の特定
ビン、本例ではPN接合温度用ビンのみに対して、スイ
ッチ回路6及びピンエレクトロニクス部4のリレーを介
してDC測定部1に接続する様、試験制御部3により制
御する構成とするのである。
能試験部2による機能試験時において、DUT7の特定
ビン、本例ではPN接合温度用ビンのみに対して、スイ
ッチ回路6及びピンエレクトロニクス部4のリレーを介
してDC測定部1に接続する様、試験制御部3により制
御する構成とするのである。
このDC測定部1による測定結果は割込み信号ライン8
に導出されて試験制御部3へ送られるようになっている
。
に導出されて試験制御部3へ送られるようになっている
。
次に、本実施例により機能試験を行う場合の動作につい
て、第2図のタイミングチャートを用いて説明する。試
験制御部3により制御されて機能試験が開始されると、
先ず印加電源がオンになり、次に機能試験部2が動作を
開始してDUT7には試験パターン信号がピンエレクト
ロニクス部4を介して印加される。
て、第2図のタイミングチャートを用いて説明する。試
験制御部3により制御されて機能試験が開始されると、
先ず印加電源がオンになり、次に機能試験部2が動作を
開始してDUT7には試験パターン信号がピンエレクト
ロニクス部4を介して印加される。
この時、同時にDC測定部1も動作しており、D C#
J定ストローブのタイミングで、DUT7内の温度監視
用ダイオードDiの順方向電圧の測定が行われる。PN
接合の温度上昇により、予め定められた限界値を順方向
電圧が超えた場合、DC測定部はこの時点でフェイルで
あると判定する。
J定ストローブのタイミングで、DUT7内の温度監視
用ダイオードDiの順方向電圧の測定が行われる。PN
接合の温度上昇により、予め定められた限界値を順方向
電圧が超えた場合、DC測定部はこの時点でフェイルで
あると判定する。
同時に割込み信号を割込み信号ライン8へ送出して試験
制御部3へ送る。
制御部3へ送る。
試験制御部3はこの割込み信号に応答して機能試験部2
をオフ制御し、続いて印加電源をオフとして機能試験を
停止させる。これにより、温度の過上昇によるDUT7
及び治具の破損が未然に防止されることになる。
をオフ制御し、続いて印加電源をオフとして機能試験を
停止させる。これにより、温度の過上昇によるDUT7
及び治具の破損が未然に防止されることになる。
尚、機能試験と同時に行われるDC測定の種類としては
、上記のPN接合の順方向電圧の測定の他に、例えば抵
抗部の抵抗値の測定等が考えられる。
、上記のPN接合の順方向電圧の測定の他に、例えば抵
抗部の抵抗値の測定等が考えられる。
発明の効果
以上べた如く、本発明によればDUTの機能試験と同時
に特定のピンのDC試験を行う様構成したので、そのD
C試験判定結果により割込みをかけて機能試験の中断を
なすことが可能になり、DUTや治具の破損が未然に防
止できるという効果がある。
に特定のピンのDC試験を行う様構成したので、そのD
C試験判定結果により割込みをかけて機能試験の中断を
なすことが可能になり、DUTや治具の破損が未然に防
止できるという効果がある。
第1図は本発明の実施例のブロック図、第2図は第1図
のブロックの動作を示すタイミングチャート、第3図は
従来の集積回路試験装置を示すブロック図である。 主要部分の符号の説明 1・・・・・・DC測定部 2・・・・・・機能試験部 3・・・・・・試験制御部 4・・・・・・ピンエレクトロニクス部7・・・・・・
DUT
のブロックの動作を示すタイミングチャート、第3図は
従来の集積回路試験装置を示すブロック図である。 主要部分の符号の説明 1・・・・・・DC測定部 2・・・・・・機能試験部 3・・・・・・試験制御部 4・・・・・・ピンエレクトロニクス部7・・・・・・
DUT
Claims (2)
- (1)DC測定部と、機能試験部と、被測定部の出力ピ
ンに接続される複数のプローブピンと、前記プローブピ
ンの各々を前記DC測定部と前記機能試験部とに選択的
に接続する選択部とを含む集積回路試験装置であって、
前記機能試験部の動作中に前記プローブピンの特定ピン
と前記DC測定部とを接続するよう前記選択部を制御す
る制御手段を含むことを特徴とする集積回路試験装置。 - (2)前記DC測定部の判定結果により割込み信号を発
生する手段を設け、この割込み信号の発生に応答して前
記機能試験部の動作を中断するようにしたことを特徴と
する請求項1記載の集積回路試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2274328A JPH04148540A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 集積回路試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2274328A JPH04148540A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 集積回路試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04148540A true JPH04148540A (ja) | 1992-05-21 |
Family
ID=17540127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2274328A Pending JPH04148540A (ja) | 1990-10-12 | 1990-10-12 | 集積回路試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04148540A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021013297A (ja) * | 2019-07-05 | 2021-02-04 | 株式会社クオルテック | 電気素子試験装置および電気素子の試験方法 |
-
1990
- 1990-10-12 JP JP2274328A patent/JPH04148540A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021013297A (ja) * | 2019-07-05 | 2021-02-04 | 株式会社クオルテック | 電気素子試験装置および電気素子の試験方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6691269B2 (en) | Method for scan controlled sequential sampling of analog signals and circuit for use therewith | |
| JP2000243795A (ja) | バーンインテスタにおける電源電流測定回路 | |
| US5005008A (en) | Method and apparatus for providing thermodynamic protection of a driver circuit used in an in-circuit tester | |
| US6393593B1 (en) | Tester and method for testing LSI designed for scan method | |
| JP3331103B2 (ja) | Icテスタの電流測定装置 | |
| JP3995079B2 (ja) | 試験装置 | |
| JP2976686B2 (ja) | Ic試験方法及びicテスタ | |
| JPS6329277A (ja) | 論理集積回路の試験装置 | |
| JP3436138B2 (ja) | 半導体試験装置用バイアス電源回路 | |
| JP4448609B2 (ja) | 半導体試験装置 | |
| JP2000111416A (ja) | 接合温度測定方法及びその方法を実施するための測定装置 | |
| JPH0778514B2 (ja) | プリント板試験装置 | |
| JPH01129432A (ja) | 集積回路 | |
| JPH05322979A (ja) | 試験装置 | |
| JPS54151478A (en) | Pin connection checking system of integrated circuits being tested in integrated circuit testing apparatus | |
| KR900007057A (ko) | 프로우브 장치 및 그의 제어방법 | |
| JPS631248Y2 (ja) | ||
| JP4173229B2 (ja) | Ic試験装置 | |
| JPH11237433A (ja) | 半導体デバイス試験装置及び半導体デバイス試験方法 | |
| JPH0694797A (ja) | Icテストシステム | |
| JPS59231459A (ja) | テスト装置 | |
| KR940006603B1 (ko) | 포탄 근접신관의 카스텀 회로(Custom IC) 측정장치 | |
| JPH03189575A (ja) | 半導体装置の試験方法および試験装置 | |
| JP2002139551A (ja) | 半導体試験装置 | |
| JPH11160389A (ja) | 半導体試験装置 |