JPH0414898A - 電子部材の位置決め方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ ３゜ この発明は、ハンドリング装置などによって同一方向に
リードを有するラジアルタイプ（一般にインラインパッ
ケージと呼ばれる）の電子部材としての電子部品などを
自動挿入機または自動試験装置などにおける所定の穴に
挿入ずべ（位置決めする電子部品の位置決め方法に関す
るものである。

［従来の技術１ 以下、説明の便宜上ラジアルタイプの電子部品を例にと
って説明する。

第７図は従来の電子部品の位置決め装置を表わした正面
図であり、第８図は右側面図である。図において、（１
）は電子部品、（２）はこの電子部品ｔｘｔ　の端子部
としてのリード、（３ａ）、（３ｂｌ　、　（３ｃ）は
この電子部品＋　１．　＋の移動及び倒れ防止のガイド
、（４）はコノガイド（３ａｌ　、　（３ｂｌ　、　（
３ｃ）を取付けた画部分を設けたベースプレート、（５
）は上記電子部品＋１＋のリード〔２）を位置決めする
ロッド、（６）はこのロッド（５）を前後させるシリン
ダー、（７）は上記電子部品（１）の移動を停止するた
め及びシリンダー（６）を取り付けるためのストッパー
である。

次に動作について説明する。他の装置により電子部品が
１ヶ瀬切られ、第９図のように位置決め装置のストッパ
ー（７）に当たるまで移動させられた後、第１Ｏ図のよ
うにシリンダー（６）により、ロッド（５）が前進させ
られリード（２）を押すことにより、電子部品（］）を
一定の距離Ａ移動させて電子部品（１）の位置決めが行
なわれる。

その後、第１１図に示すごとく位置決めされた電子部品
（１）は、第１２図に示す爪（１４ａｌ　（１４ｂｌを
有するハンドリング装置によって、上記位置決め装置の
ガイド（３ｂ）とガイド（３Ｃ）との隙間（第１１図ｆ
ｂｌのＢ部分）に爪（１４ａ］　（１４ｂｌを図示され
ていない駆動手段によって移動して、電子部品（１）の
両側よりリード（２）の部分を把持し、所定の位置まで
搬送される。

［発明が解決しようとする課題１ 従来の電子部品の位置決め装置は以上のように構成され
でいたので、この位置決め装置を用いた場合の電子部品
ｔｌ＋の位置決め方法によれば第７図、第８図に示すご
とくベースプレート（４１上の凸部分を電子部品（１）
のリード（２）が滑って移動するので、リード（２）が
曲がってしまうという問題点があった。また、第１１図
に示すごとくガイド（３ｂｌ　（３Ｃ１間の距離Ｂ部分
には、ガイドがなく隙間となっているので電子部品（１
）がガイド（３ｂ）がらガイド（３ｃ）への移動の際、
電子部品ｆｌ）がガイド（３ｃ）の人口に当ってしまい
電子部品（１１の移動が停止してしまうという問題点が
あった。また、シリンダ（６）の口・ンド（５）により
リード（２）を押して位置決めが行なわれるので、電子
部品（１）の移動距離Ａ（第１０図に示す）を越えてし
まうことも起こり、正確な位置決めが期待できないとい
った問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、電子部品のリードを曲げたりする恐れなく、
正確な位置決めをすることができるとともに、上記電子
部品のリードのビッヂが異なる場合でも、上記電子部品
を比較的容易にハンドリングすることを可能とした電子
部品の位置決め方法を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段Ｊ この発明に係る電子部材の位置決め方法は、直列に配設
された端子列を有する電子部材の本体部および端子部の
それぞれを段付きガイド部にそれぞれ遊嵌支持する段階
と、段付きガイド部に遊嵌支持された電子部材を端子列
方向に慴動し、上記電子部材をストッパー部に当接させ
て位置決めする段階と、電子部材の端子列の各々の端子
に対応して上記各端子を挿入可能な四部を端面部に有す
るプレートを、上記段付きガイド部の端子側の挿入スリ
ットをガイドとし、各端子の取付方向に摺動させる段階
と、上記プレートを上記スリットに対し相対移動し、上
記電子部材の端子列の各端子をプレートに形成された凹
部に遊嵌するよう移動させる段階とからなる。

〔作用〕

この発明に係る電子部材の位置決め方法は、直列に配設
された端子列を有する電子部材の本体部および端子部の
それぞれを段付きガイド部に遊嵌支持し、段付きガイド
部に遊嵌支持された電子部材を端子列方向に摺動し、ス
トッパー部に電子部材に当接して位置決めされ、電子部
材の端子列の各々の端子に対応して、各端子を挿入可能
な四部を端面部に有するプレートが段付きガイド部のス
ノットに対し相対移動し、電子部材の端子列の各端子が
プレートに形成された凹部に遊嵌する。

［発明の実施例］ 以下、この発明の〜実施例を図について説明する。

第１図、第２図において、（１，ａ　ｌは電子部品本体
、（２）は電子部品本体ｆｌａ）に接続され、等ピッチ
に配設された端子部となるリードで、電子部品本体ｆｌ
ａｌおよびリード（２）　　とによって電子部材として
の電子部品ｆｉｌが構成されている。電子部品ｆｉｌの
リード（２）のピッチは一般的に１．２７ｍｍ、２．５
４ｎｏ＋＋などがある。ｆ３ａ）　ｆ３ｂ）はガイドＡ
、ガイドＢでこのガイドＡ　（３ａｌ、ガイドＢ　（３
ｂｌとによって一対となり、段付ガイド部となるガイド
（３）を構成する。

このガイド（３）の軸中心部には、上部に断面略Ｕ字状
の溝部（３ｃ）を有し、さらにこの溝部（３ｃ）に違通
して下部にスリット（３ｄ）が設けられて段付状となっ
ている。（３ｅ）はガイドＡ　（３ａｌ、ガイドＢ　（
３ｂｌの両側面に溝部（３ｃ）を中心に対象位置に設け
られたガイド支持部である。（１３）は固定プレートで
この固定プレート（１３）のほぼ中央部には固定プレー
）−ｆ１３）に凹部付きプレート（１１）が嵌合する溝
部（１３ａｌが設けられており、横方向からのスライド
、上部方向からの差込みによって凹部付きプレート（１
１）が固定プレート（１３１に固定され立設する凹部付
きプレート（１１）が設けられている。この凹部付きプ
レート−（１１）は上記ガイド（３）のスリット（３ｄ
）に挿入され移動可能となるように固定プレート（１３
）に固定され、さらに凹部付きプレート（１１）の端面
部には電子部品（１）のリード（２）のそれぞれに対応
するようにリード（２）のピッチの間隔で、ノード（２
）が挿入する凹部（ｌｌａｌが設けられている。位置決
めしようとする電子部品ｆｉ＋のリード（２）のピッチ
に対応した凹部ｆＬｌａ）が設けられた凹部付きプレー
ト（１１）を適宜選定し取替えることによって各種のリ
ード（２）のビ・ンチを有する電子部品（月の位置決め
に対応する。この凹部付きプレートｆｉｌｌの取替作業
は比較的容易に行なえる。

ｆ８ａｌ　＋８ｂｌは固定プレート（１３）に立設され
たシャフトＡ、シャフトＢで、このシャフトＡ　１８ａ
）、シャフトＢ　（８ｂｌの外周部にはスプリングＡ　
（ｆｏａｌスプリングＢ　［１０ｂ）がつる巻状に巻回
され、このスプリングＡ　ｆｌＯａｌ　、スプリングＢ
　（１０ｂｌ　とによって軸受Ａ　（９ａｌ、軸受Ｂ　
（９ｂｌを介してガイド（３）をスプリング効果によっ
て保持している。（７）はガイド（３ｊの溝部（３ｃ）
の延長線の一方の端面部に設けられた電子部品ｆｌ）の
位置決め用のストッパーである。

次に動作について説明する。

まず、今から位置決めしようとする電子部品ｆ１＋のリ
ード（２）ピッチに対応した凹部付きプレート（１１）
の凹部（ｌｌａｌ　を有する凹部付きプレート（１１）
を固定プレート（１３）に固定する。そして、図示され
ていない装置によって１ヶ瀬切られた電子部品（１）が
第１図、第２図に示す上記装置のガイド（３）部に搬入
されガイド（３）部に搬入された電子部品（１）はガイ
ドＡ　（３ａｌガイドＢ　（３ｂｌによってリード（２
）の配設方向に対し直角方向への傾きが防止されるとと
もに轡溝部（３Ｃ）およびスリット（３ｄ）に電子部品
本体（１ａ）、リード（２）を遊嵌支持される。

ガイド（３）に遊嵌支持された電子部品ｆｉｌは、スト
ッパー（７）の方向へリード（２）配列方向に図示され
ていない手段によって電子部品ｉｌ＋　を押圧し摺動さ
れ電子部品は）の端部が、ストッパー（７）に当接する
まで移動させる。すると第３図に示すごとく、駆動手段
となるハンドリング装置の爪ｆ１４ａｌ　（１４ｂｌに
よってガイド（３）の上端部を下側に押圧し、ガイド（
３）が下降する。するとシャフトＡ　ｆ８ａｌ、シャフ
トＢ　＋８ｂｌに巻回されたスプリングＡ　ｆｌＯａ）
　、スプリングＢ　（１０ｂｌが圧縮され、穴付きプレ
ート（１１）を案内としてガイド（３）がスリットｆａ
ｄｌ内を挿通しながら下降し凹部付きプレート（１１）
の凹部（１，ｌａ）にリード（２）が挿入され遊嵌する
。このようにして電子部品ｆｉ＋が位置決めされる。位
置決めされた電子部品（１）は、ハンドリング装置の爪
（１４ａｌ　（１４ｂ）によって把持し上昇させて水平
方向へ移動させて後下降させて、所定位置に実装させる
。ハンドリング装置の爪ｆ１４ａ）　１１４ｂｌが電子
部品＋１１　を把持し上昇するとシャフトＡ　（８ａ）
、シャフトＢ　＋８ｂｌの外周部に巻回されているスプ
リングＡ１１０ａ）、スプリングＢ　ｆｌＯｂ）の力に
よってガイド（３）が上昇され元の位置に戻る。このよ
うにして電子部品（１）の位置決めが完了する。

なお、上記実施例ではハンドリング装置の爪１１４ａｌ
　（１４ｂｌによってガイドＡ　（３ａｌガイドＢ　＋
３ｂｌを押し下げているが、シリンダーなどの駆動機器
を用いてガイドＡ　（３ａ）ガイドＢ　＋３ｂｌを下降
させてもよい。

また、逆に第４図に示すごとく、凹部付きプレー　Ｉ−
（１１１をシリンダー（６）などの駆動機器により上昇
させることにより電子部品（１）のリード（２）を凹部
付きプレート（１１）の凹部（１，ｌ　ａ　ｌ　に挿入
させることにより電子部品（１）の位置決めを行なう構
成のものであってもよい。

また、第５図のように、凹部付きプレートｔｉｉ＋の凹
部の形状を円誰形（ｌ　ｌａｊ　に、さらに第６区のよ
うに凹部の形状を凹部付きプレー１−　（１１）の厚み
方向に彫られた■溝ｆｌｌａ）としてもよい。

さらにまた、従来装置では第１２図のようにハンドリン
グ装置の爪１１４ｂｌの幅Ｃが、ガイド１３ｂｌ　ｆ３
ｃ１間の距離Ｂに制限され電子部品（１１のリード（２
）の一部しか把持できなかったが、この発明の一実施例
においては、ガイド（３）と爪ｆ１４ａｌ　［１４ｂ）
とが干渉しないよう構成されているので安定かつ正確な
把持を行なうことができる。

［発明の効果ｊ 以上のように、この発明によれば直列に配設された端子
列を有する電子部材の本体部および端子部のそれぞれを
段付きガイド部に遊嵌支持し、段付きガイド部に遊嵌支
持された電子部材を端子列方向に摺動し、ストッパー部
に電子部材に当接して位置決めされ、電子部材の端子列
の各々の端子に対応して、各端子を挿入可能な凹部を端
面部に有するプレートが段付きガイド部のスリットに対
し相対移動し、電子部材の端子列の各端子がブレーＩ−
に形成された凹部に遊嵌するので、電子部品４゜ のリードを曲げたりすることなく、正確な位置決めがで
きるとともに、リードのピッチが選なる電子部品を位置
決めする場合でも、それぞれの電子部品のリードのピッ
チに相当する凹部のピッチをもつ凹部付きプレートを予
め準備しておき交換することにより比較的容易に位置決
めできる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図はこの発明の一実施例に係り、第１図は
電子部品の位置決め装置を示す部分断面正面図、第２図
は第１図の側面図、第３図は位置決め装置の動作状態を
示す図、第４図〜第６図はこの発明の他の実施例を示し
、第４図は位置決め装置を示す部分断面正面図、第５図
、第６図は穴付きプレートの斜視図、第７図〜第１２図
は従来の電子部品の位置決め装置を示し、第７図は位置
決め装置の正面図、第８図は第７図の側面図、第９図〜
第１２図は位置決め状態を示す図である。 図において、（１）は電子部品、（１ａ）は電子部品本
体、（２）はリード、（３）は段付ガイド部（ガイド）
　、　（３ｃ）は溝部、（３ｄ）はスリット、（１１）
は凹部付きプレート、（ｌｌａｌ　は凹部、（１４ａｌ
　ｆ１４ｂｌは駆動手段（ハンドリング装置の爪）であ
る。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　直列に配設された端子列を有する電子部材の本体部お
   よび端子部のそれぞれを段付きガイド部にそれぞれ遊嵌
   支持する段階と、段付きガイド部に遊嵌支持された電子
   部材を端子列方向に摺動し、上記電子部材をストッパー
   部に当接させて位置決めする段階と、電子部材の端子列
   の各々の端子に対応して上記各端子を挿入可能な凹部を
   端面部に有するプレートを、上記段付きガイド部の端子
   側の挿入スリットをガイドとし、各端子の取付方向に摺
   動させる段階と、上記プレートを上記スリットに対し相
   対移動し、上記電子部材の端子列の各端子をプレートに
   形成された凹部に遊嵌するよう移動させる段階とからな
   る電子部材の位置決め方法。